一种玻璃表面平整度高的传感器产品烧结模具的制作方法

本实用新型属于传感器产品加工技术领域，涉及一种玻璃表面平整度高的传感器产品烧结模具。

背景技术：

传感器产品的种类很多，比较典型的传感器产品如图1、图2所示，主要包括金属壳体1、多个插设在金属壳体1上的引脚2以及设置在引脚2与金属壳体1之间用于密封及绝缘的玻璃3。对于某些传感器产品来说，其烧结后对玻璃3底面的要求是允许突出或凹进金属壳体1约0.3mm，而有的传感器产品则要求玻璃3底面不允许突出金属壳体1，但允许凹陷。随着产品的小型化设计要求不断提高，为了降低产品的高度，需要将芯片直接贴在玻璃3下表面，然后通过金丝键合与引脚2连接，这就要求玻璃3的下表面必须平整、光滑，不允许有凸点或凹坑，否则在键合时容易将芯片压碎。然而，目前的传感器产品烧结模具无法满足上述要求。

技术实现要素：

本实用新型的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种玻璃表面平整度高的传感器产品烧结模具，能够保证烧结后玻璃下表面的平整、光滑。

本实用新型的目的可以通过以下技术方案来实现：

一种玻璃表面平整度高的传感器产品烧结模具，所述的传感器产品包括呈圆筒状的金属壳体、多个沿竖直方向贯穿金属壳体内部的引脚以及设置在引脚与金属壳体之间的玻璃，所述的金属壳体的顶部沿水平方向设有壳体翻边，所述的玻璃的底部与金属壳体的底部齐平，所述的烧结模具包括组合式下模机构、设置在组合式下模机构上的组合式上模机构以及设置在组合式上模机构上的配重块，所述的组合式下模机构与金属壳体及引脚底部相适配，并且所述的组合式下模机构上设有与玻璃底部相适配的抛光面，所述的组合式上模机构与金属壳体顶部、引脚中部及玻璃顶部相适配，所述的配重块与引脚顶部及组合式上模机构相适配。组合式下模机构、组合式上模机构及配重块相配合，对传感器产品进行定位；通过配重块的重力作用，将组合式上模机构紧紧压在组合式下模机构上，使抛光面与玻璃底部始终接触，利用抛光面保证玻璃底部的平整、光滑。

进一步地，所述的组合式下模机构包括下模座以及多个开设在下模座上的下模腔，每个下模腔中可拆卸地设有下模配件。每个下模腔中用于放置一个传感器产品，通过下模座上的多个下模腔能够同时实现一批次多个传感器产品的烧结加工。

进一步地，所述的下模腔包括由下而上依次相连的下模配件放置腔、金属壳体放置腔及壳体翻边放置腔，所述的下模配件位于下模配件放置腔内。下模配件放置腔用于容纳下模配件并对下模配件进行定位，金属壳体放置腔用于对金属壳体进行定位，壳体翻边放置腔用于对壳体翻边进行定位。

进一步地，所述的抛光面沿水平方向设置在下模配件的顶部，并且所述的抛光面上开设有与引脚底部相适配的引脚插槽。引脚的底部插设在引脚插槽以进行定位，下模配件的顶部进行抛光处理形成抛光面，通过抛光面与玻璃底部直接接触，使烧结后的玻璃底部形成平整、光滑的表面。

进一步地，所述的组合式上模机构包括上模座以及多个开设在上模座上的上模腔，每个上模腔中可拆卸地设有上模配件，所述的上模配件沿竖直方向移动设置在上模腔中。上模座压在下模座及金属壳体的顶部，配合下模腔对金属壳体进行定位。上模配件的底部压在玻璃顶部。上模配件为可拆卸式并能够沿竖直方向移动，不仅便于将上模配件安装在上模座上，同时能够提供传感器产品在烧结过程中热胀冷缩的变形量。

作为优选的技术方案，所述的下模座上设有定位销，所述的上模座上开设有与定位销相适配的定位孔，保证下模座与上模座的对正。

进一步地，所述的上模配件内沿竖直方向开设有上模配件引脚过孔。上模配件引脚过孔便于引脚穿过以对引脚中部进行定位。

进一步地，所述的上模配件的竖向截面呈倒置的凸字形。同样，上模腔的竖向截面也呈与上模配件相适配的倒置的凸字形。上模配件的上部大、下部小，不仅能够通过上模腔对上模配件的竖向位置进行限位，同时便于配重块向下压在面积较大的上模配件的顶面上以保证受力均匀性。

进一步地，所述的配重块沿竖直方向移动设置在上模腔中，并位于上模配件的顶部。上模腔对配重块的竖直方向移动进行导向，以便配重块正对上模配件压在上模配件的顶部，保证烧结时配重块的重力作用刚好将传感器产品的玻璃下表面压平，并使玻璃上表面在烧结时不会溢出金属壳体外部。

进一步地，所述的配重块内沿竖直方向开设有配重块引脚过孔。配重块引脚过孔便于引脚穿过以对引脚顶部进行定位。

本实用新型在实际应用时，将多个上模配件逐个置于上模座的各个上模腔内，然后将多个配重块逐个放置在每个上模配件上；之后在顶部放置一石墨平板(大小与烧结模具一样)并翻转180°，然后在每个上模配件引脚过孔内插入引脚，并伸入至配重块引脚过孔内，再将呈珠状的玻璃上的小孔与引脚对正并套在引脚上，最后将金属壳体套在玻璃上；将下模座放置在已装配好引脚、玻璃、金属壳体的上模座上，之后将多个下模配件逐个放置在下模座的各个下模腔内(抛光面朝向传感器产品方向，并使引脚插槽对正引脚)，然后在顶部放置一石墨平板并翻转180°，使下模座位于下部、上模座位于上部，即可进行烧结。

与现有技术相比，本实用新型具有以下特点：

1)通过设计一种组合式烧结模具，能够利用抛光面保证玻璃底部的平整、光滑，使传感器产品能够满足要求，进而实现了芯片直接贴在玻璃的表面上，实现了产品小型化的目标；

2)下模配件为可拆卸式，由于对玻璃表面的平整度要求较高，当下模配件使用多次后，其抛光面可能会不再符合要求，因此可对下模配件进行单独更换或重新抛光，确保产品满足要求，同时也大幅度降低了模具成本。

附图说明

图1为本实用新型中传感器产品的竖向截面结构示意图；

图2为本实用新型中传感器产品的仰视结构示意图；

图3为本实用新型中烧结模具的竖向截面结构示意图；

图4为本实用新型中下模座的俯视结构示意图；

图5为本实用新型中下模腔的竖向截面结构示意图；

图6为本实用新型中下模配件的竖向截面结构示意图；

图7为本实用新型中上模座的俯视结构示意图；

图8为本实用新型中上模腔的竖向截面结构示意图；

图9为本实用新型中上模配件的竖向截面结构示意图；

图10为本实用新型中配重块的竖向截面结构示意图；

图中标记说明：

1—金属壳体、2—引脚、3—玻璃、4—壳体翻边、5—配重块、6—下模座、7—下模腔、8—下模配件、9—下模配件放置腔、10—金属壳体放置腔、11—壳体翻边放置腔、12—引脚插槽、13—抛光面、14—上模座、15—上模腔、16—上模配件、17—上模配件引脚过孔、18—配重块引脚过孔。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细说明。本实施例以本实用新型技术方案为前提进行实施，给出了详细的实施方式和具体的操作过程，但本实用新型的保护范围不限于下述的实施例。

实施例：

如图1、图2所示，传感器产品包括呈圆筒状的金属壳体1、多个沿竖直方向贯穿金属壳体1内部的引脚2以及设置在引脚2与金属壳体1之间的玻璃3，金属壳体1的顶部沿水平方向设有壳体翻边4，玻璃3的底部与金属壳体1的底部齐平。

如图3所示的一种玻璃表面平整度高的传感器产品烧结模具，包括组合式下模机构、设置在组合式下模机构上的组合式上模机构以及设置在组合式上模机构上的配重块5，组合式下模机构与金属壳体1及引脚2底部相适配，并且组合式下模机构上设有与玻璃3底部相适配的抛光面13，组合式上模机构与金属壳体1顶部、引脚2中部及玻璃3顶部相适配，配重块5与引脚2顶部及组合式上模机构相适配。

如图4、图5、图6所示，组合式下模机构包括下模座6以及多个开设在下模座6上的下模腔7，每个下模腔7中可拆卸地设有下模配件8。下模腔7包括由下而上依次相连的下模配件放置腔9、金属壳体放置腔10及壳体翻边放置腔11，下模配件8位于下模配件放置腔9内。抛光面13沿水平方向设置在下模配件8的顶部，并且抛光面13上开设有与引脚2底部相适配的引脚插槽12。

如图7、图8、图9所示，组合式上模机构包括上模座14以及多个开设在上模座14上的上模腔15，每个上模腔15中可拆卸地设有上模配件16，上模配件16沿竖直方向移动设置在上模腔15中。上模配件16内沿竖直方向开设有上模配件引脚过孔17。上模配件16的竖向截面呈倒置的凸字形。配重块5沿竖直方向移动设置在上模腔15中，并位于上模配件16的顶部。

如图10所示，配重块5内沿竖直方向开设有配重块引脚过孔18。

在实际应用时，将多个上模配件16逐个置于上模座14的各个上模腔15内，然后将多个配重块5逐个放置在每个上模配件16上；之后在顶部放置一石墨平板(大小与烧结模具一样)并翻转180°，然后在每个上模配件引脚过孔17内插入引脚2，并伸入至配重块引脚过孔18内，再将呈珠状的玻璃3上的小孔与引脚2对正并套在引脚2上，最后将金属壳体1套在玻璃3上；将下模座6放置在已装配好引脚2、玻璃3、金属壳体1的上模座14上，之后将多个下模配件8逐个放置在下模座6的各个下模腔7内(抛光面13朝向传感器产品方向，并使引脚插槽12对正引脚2)，然后在顶部放置一石墨平板并翻转180°，使下模座6位于下部、上模座14位于上部，即可进行烧结。

上述的对实施例的描述是为便于该技术领域的普通技术人员能理解和使用实用新型。熟悉本领域技术的人员显然可以容易地对这些实施例做出各种修改，并把在此说明的一般原理应用到其他实施例中而不必经过创造性的劳动。因此，本实用新型不限于上述实施例，本领域技术人员根据本实用新型的揭示，不脱离本实用新型范畴所做出的改进和修改都应该在本实用新型的保护范围之内。