玻璃粉末以及使用了该玻璃粉末的封装材料的制作方法

文档序号:26001199发布日期:2021-07-23 21:17阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种玻璃粉末,其特征在于,

作为玻璃组分,以摩尔%计,含有15~65%的teo2、10~60%的moo3以及1~35%的p2o5,并且实质上不含有pbo。

2.根据权利要求1所述的玻璃粉末,其特征在于,

作为玻璃组分,以摩尔%计,还含有0~25%的wo3、0~30%的cuo、0~35%的bi2o3以及0~25%的ag2o。

3.根据权利要求1或2所述的玻璃粉末,其特征在于,

作为玻璃组分,以摩尔%计,还含有0~20%的na2o以及0~15%的k2o。

4.一种封装材料,其特征在于,含有:

40~100体积%的权利要求1~3中任一项所述的玻璃粉末;以及

0~60体积%的耐火性填料粉末。

5.根据权利要求4所述的封装材料,其特征在于,

耐火性填料粉末是选自磷酸锆系化合物、堇青石、硅锌矿、氧化铝、锆石、氧化锆、氧化锡、石英玻璃、β-锂霞石、锂辉石中的一种或两种以上。

6.一种封装材料糊剂,其特征在于,含有:

权利要求4或5所述的封装材料;以及

载体。


技术总结
提供一种不含对环境有害的铅且能够在低温下进行封装的玻璃粉末以及使用了该玻璃粉末的封装材料。玻璃组合物的特征在于,作为玻璃组分,以摩尔%计,含有15~65%的TeO2、10~60%的MoO3以及1~35%的P2O5,并且实质上不含有PbO。

技术研发人员:白神彻
受保护的技术使用者:日本电气硝子株式会社
技术研发日:2019.12.19
技术公布日:2021.07.23
当前第2页1 2 
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1