一种高分子正温度系数热敏陶瓷材料及其制备方法与流程

本发明涉及陶瓷材料制备技术领域，具体涉及一种高分子正温度系数热敏陶瓷材料及其制备方法。

背景技术：

ptc陶瓷是一种半导体化的具有正的温度系数的电子陶瓷材料，这种特性的智能电子陶瓷元件集发热与温控于一体，具有自动控温、安全节能、自动恢复、无触点动作、无明火、寿命长等特点。

专利文件(cn201510167870.2)公开了一种高居里温度ptc热敏陶瓷材料，该陶瓷材料的室温电阻率较高并且居里点较低。同时陶瓷材料的制备过程中会在烧制完成后在陶瓷两面涂覆上银浆料，现有的涂覆设备涂覆的银浆料表面平整度不高，造成制得的陶瓷材料的导电性能不高，同时涂覆设备在对陶瓷进行双面涂覆时需要操作人员翻转陶瓷片，涂覆效率不高。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种高分子正温度系数热敏陶瓷材料及其制备方法，解决以下技术问题：(1)通过加入pbtio3，同时采用热固性高分子树脂作为原料，制成使得制得的陶瓷材料居里温度点显著提升，本发明通过添加cr、ni以及制备工艺以达到高分子正温度系数热敏陶瓷材料的低室温电阻率和优良ptc效应，室温电阻率低，本发明采用的原料和工艺条件容易实现，材料性能的重复性好，性能优异，应用范围广，制备得到的高分子正温度系数热敏陶瓷材料，测得其居里点为212.5-230℃，解决现有技术中陶瓷材料的室温电阻率高且居里点低的技术问题；(2)通过安装板上的两个活动气缸的活塞杆收缩，进而带动直角夹持板对支板上的陶瓷片进行夹持，夹持后第一气缸活塞杆向上推动推动架，推动架通过连接板带动安装板上升，进而陶瓷片向上移动至浆料腔下方，直角架上的第二气缸活塞杆收缩，第二气缸活塞杆通过推动块带动顶面固定板下降，顶面固定板带动浆料腔下降，浆料腔底部的涂覆辊接触陶瓷片上表面，通过两个活动气缸配合分隔板的设计，在满足对陶瓷片夹持的同时不会影响到陶瓷片的正反两面涂覆，而且两个活动气缸的同向移动带动陶瓷片反复移动，解决现有技术中陶瓷片涂覆银浆料表面涂覆平整度不高，进而使得陶瓷材料的导电性能不高的技术问题；(3)通过陶瓷片上表面浆料涂覆完成后第二气缸通过浆料腔带动涂覆辊上移，第一气缸带动陶瓷片下移，而后第一翻转气缸带动陶瓷片旋转180°，将陶瓷片下表面朝上，第一气缸带动陶瓷片上移，第二气缸通过浆料腔带动涂覆辊下移，进而涂覆辊接触陶瓷片未涂覆面，涂覆辊对陶瓷片未涂覆面均匀涂覆浆料，该设置无需操作人员翻转陶瓷片，同时翻转的过程中涂覆辊不会阻挡陶瓷片的翻转，仅需一个涂覆辊即可完成对陶瓷片的双面涂覆，解决现有技术中现有涂覆设备对陶瓷片双面涂覆困难的技术问题。

本发明的目的可以通过以下技术方案实现：

一种高分子正温度系数热敏陶瓷材料，由如下重量份原料制备得到：60-65份batio3、25-30份pbtio3、5-8份cr、3-6份ni、0.5-1份caco3、0.4-0.8份sio2、0.2-0.4份al2o3、0.1-0.15份nb2o5、0.03-0.05份mnco3、20-30份热固性高分子材料；

其中，该高分子正温度系数热敏陶瓷材料通过下述步骤制备得到：

步骤一：按上述重量份称取各原料，并将batio3、nb2o5、pbtio3、al2o3、sio2、caco3、mnco3混合得到混合料a、湿法球磨、干燥后得到球磨料a；

步骤二：将球磨料a、以及cr、ni混合，双频超声波交替振荡处理2-3h，即得全配料，取相当于全配料质量7-9％的聚乙烯醇水溶液和0.5-1％的甘油与全配料、热固性高分子材料混合均匀，造粒，过60目筛，即得造粒料，将造粒料在100-150mpa下压制成型，即得素坯；

步骤三：将素坯烧结后冷却至室温，经再氧化处理后制备得到陶瓷片；

步骤四：清洗烧结好的陶瓷片，打开涂覆设备的顶盖，向浆料腔内腔倒入欧姆接触银电极浆料，将陶瓷片堆叠在堆料板上，第一竖直气缸活塞杆向下推动陶瓷吸附板，陶瓷吸附板将顶部的陶瓷片吸附，第一水平气缸活塞杆通过第一竖直气缸带动陶瓷吸附板移动，进而陶瓷吸附板将陶瓷片放置在支板上，第一水平气缸、第一竖直气缸回到初始位置，安装板上的两个活动气缸的活塞杆收缩，进而带动直角夹持板对支板上的陶瓷片进行夹持，夹持后第一气缸活塞杆向上推动推动架，推动架通过连接板带动安装板上升，进而陶瓷片向上移动至浆料腔下方，直角架上的第二气缸活塞杆收缩，第二气缸活塞杆通过推动块带动顶面固定板下降，顶面固定板带动浆料腔下降，浆料腔底部的涂覆辊接触陶瓷片上表面，驱动电机输出轴带动涂覆辊转动，涂覆辊对陶瓷片上表面涂覆浆料，同时两个活动气缸活塞杆分别收缩与推动，两个活动气缸在安装板上反复同向滑动，进而带动陶瓷片在涂覆辊下方反复移动，陶瓷片上表面均匀涂覆浆料，陶瓷片上表面浆料涂覆完成后第二气缸通过浆料腔带动涂覆辊上移，第一气缸带动陶瓷片下移，而后第一翻转气缸带动陶瓷片旋转180°，将陶瓷片下表面朝上，第一气缸带动陶瓷片上移，第二气缸通过浆料腔带动涂覆辊下移，进而涂覆辊接触陶瓷片未涂覆面，涂覆辊对陶瓷片未涂覆面均匀涂覆浆料，陶瓷片双面涂覆完成后第一气缸带动其下降，并将陶瓷片放在支板上，第二水平气缸活塞杆配合第二竖直气缸通过陶瓷吸附板对涂覆完成后的陶瓷片进行吸附，第二翻转气缸带动第二水平气缸旋转，进而将陶瓷片移出支撑台，取下涂覆好的陶瓷片，在440-470℃下烧渗10-15min，制备得到热敏陶瓷材料。

进一步的，步骤一中湿法球磨采用混合料a：球：水＝1：1：1.5-2的质量比，在行星式球磨机350r/min的转速下球磨3-4h，在105-125℃下干燥10-14h。

进一步的，步骤二中双频超声波交替振荡处理时间为2-3h。

进一步的，步骤三中素坯在烧结过程氮气气氛下先以2-4℃/min的速率升温至160-220℃，保温30-60min，再以250℃/h的速率升温至600℃，保温60min，再以250～300℃/h的速率升温至1300-1350℃，保温1-2h，最后以180～250℃/h的速率降温至300℃。然后把陶瓷样品在800～850℃再氧化处理1～2h。

进一步的，热固型高分子材料为环氧树脂、酚醛树脂、脲醛树脂、三聚氰胺树脂、不饱和聚酯树脂其中的一种。

本发明的有益效果：

(1)本发明的一种高分子正温度系数热敏陶瓷材料及其制备方法，通过加入pbtio3，同时采用热固性高分子树脂作为原料，制成使得制得的陶瓷材料居里温度点显著提升，本发明通过添加cr、ni以及制备工艺以达到高分子正温度系数热敏陶瓷材料的低室温电阻率和优良ptc效应，室温电阻率低，本发明采用的原料和工艺条件容易实现，材料性能的重复性好，性能优异，应用范围广，制备得到的高分子正温度系数热敏陶瓷材料。测得其居里点为212.5-230℃；

(2)通过第一竖直气缸活塞杆向下推动陶瓷吸附板，陶瓷吸附板将顶部的陶瓷片吸附，第一水平气缸活塞杆通过第一竖直气缸带动陶瓷吸附板移动，进而陶瓷吸附板将陶瓷片放置在支板上，第一水平气缸、第一竖直气缸回到初始位置，陶瓷片双面涂覆完成后第一气缸带动其下降，并将陶瓷片放在支板上，第二水平气缸活塞杆配合第二竖直气缸通过陶瓷吸附板对涂覆完成后的陶瓷片进行吸附，第二翻转气缸带动第二水平气缸旋转，进而将陶瓷片移出支撑台，取下涂覆好的陶瓷片，通过该设置，使得陶瓷片涂覆欧姆接触银电极浆料整个过程上料、下料工序紧凑，上料、下料无需操作人员工作，进而提高高分子正温度系数热敏陶瓷材料加工工艺的效率以及速度；

(3)安装板上的两个活动气缸的活塞杆收缩，进而带动直角夹持板对支板上的陶瓷片进行夹持，夹持后第一气缸活塞杆向上推动推动架，推动架通过连接板带动安装板上升，进而陶瓷片向上移动至浆料腔下方，直角架上的第二气缸活塞杆收缩，第二气缸活塞杆通过推动块带动顶面固定板下降，顶面固定板带动浆料腔下降，浆料腔底部的涂覆辊接触陶瓷片上表面，驱动电机输出轴带动涂覆辊转动，涂覆辊对陶瓷片上表面涂覆浆料，同时两个活动气缸活塞杆分别收缩与推动，两个活动气缸在安装板上反复同向滑动，进而带动陶瓷片在涂覆辊下方反复移动，陶瓷片上表面均匀涂覆浆料，通过两个活动气缸配合分隔板的设计，在满足对陶瓷片夹持的同时不会影响到陶瓷片的正反两面涂覆，而且两个活动气缸的同向移动带动陶瓷片反复移动，满足涂覆辊对陶瓷片的均匀涂覆，陶瓷片与涂覆辊接触面紧密接触，进而使得制备得到的高分子正温度系数热敏陶瓷材料的导电性能提高；

(4)陶瓷片上表面浆料涂覆完成后第二气缸通过浆料腔带动涂覆辊上移，第一气缸带动陶瓷片下移，而后第一翻转气缸带动陶瓷片旋转180°，将陶瓷片下表面朝上，第一气缸带动陶瓷片上移，第二气缸通过浆料腔带动涂覆辊下移，进而涂覆辊接触陶瓷片未涂覆面，涂覆辊对陶瓷片未涂覆面均匀涂覆浆料，该设置无需操作人员翻转陶瓷片，同时翻转的过程中涂覆辊不会阻挡陶瓷片的翻转，仅需一个涂覆辊即可完成对陶瓷片的双面涂覆。

附图说明

下面结合附图对本发明作进一步的说明。

图1是本发明涂覆设备的结构示意图；

图2是本发明上料架的结构示意图；

图3是本发明下料架的结构示意图；

图4是本发明直角架的结构示意图；

图5是本发明直角夹持板的安装图；

图6是本发明浆料腔的内部结构图；

图7是本发明侧架的正视图；

图8是本发明侧架的后视图。

图中：1、支撑台；2、侧架；3、上料架；4、下料架；5、浆料腔；6、第一气缸；7、推动架；71、第一翻转气缸；8、连接板；9、立柱；10、滑轨；11、安装板；12、分隔板；13、活动气缸；14、直角夹持板；15、顶面固定板；16、顶盖；17、涂覆辊；18、驱动电机；19、直角架；20、第二气缸；21、推动块；22、堆料板；23、陶瓷片；24、第一水平气缸；25、第一竖直气缸；26、陶瓷吸附板；27、第二翻转气缸；28、第二水平气缸；29、第二竖直气缸；30、支板。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-8

实施例1

一种高分子正温度系数热敏陶瓷材料，由如下重量份原料制备得到：65份batio3、25份pbtio3、5份cr、3份ni、0.5份caco3、0.4份sio2、0.2份al2o3、0.1份nb2o5、0.03份mnco3、20份热固性高分子材料；

其中，该高分子正温度系数热敏陶瓷材料通过下述步骤制备得到：

步骤一：按上述重量份称取各原料，并将batio3、nb2o5、pbtio3、al2o3、sio2、caco3、mnco3混合得到混合料a、湿法球磨、干燥后得到球磨料a；

步骤二：将球磨料a和cr、ni混合，双频超声波交替振荡处理2h，即得全配料，取相当于全配料质量7％的聚乙烯醇水溶液和0.5％的甘油与全配料、热固性高分子材料混合均匀，造粒，过60目筛，即得造粒料，将造粒料在100mpa下压制成型，即得素坯；

步骤三：将素坯烧结后冷却至室温，经再氧化处理后制备得到陶瓷片23；

步骤四：清洗烧结好的陶瓷片23，打开涂覆设备的顶盖16，向浆料腔5内腔倒入欧姆接触银电极浆料，将陶瓷片23堆叠在堆料板22上，第一竖直气缸25活塞杆向下推动陶瓷吸附板26，陶瓷吸附板26将顶部的陶瓷片23吸附，第一水平气缸24活塞杆通过第一竖直气缸25带动陶瓷吸附板26移动，进而陶瓷吸附板26将陶瓷片23放置在支板30上，第一水平气缸24、第一竖直气缸25回到初始位置，安装板11上的两个活动气缸13的活塞杆收缩，进而带动直角夹持板14对支板30上的陶瓷片23进行夹持，夹持后第一气缸6活塞杆向上推动推动架7，推动架7通过连接板8带动安装板11上升，进而陶瓷片23向上移动至浆料腔5下方，直角架19上的第二气缸20活塞杆收缩，第二气缸20活塞杆通过推动块21带动顶面固定板15下降，顶面固定板15带动浆料腔5下降，浆料腔5底部的涂覆辊17接触陶瓷片23上表面，驱动电机18输出轴带动涂覆辊17转动，涂覆辊17对陶瓷片23上表面涂覆浆料，同时两个活动气缸13活塞杆分别收缩与推动，两个活动气缸13在安装板11上反复同向滑动，进而带动陶瓷片23在涂覆辊17下方反复移动，陶瓷片23上表面均匀涂覆浆料，陶瓷片23上表面浆料涂覆完成后第二气缸20通过浆料腔5带动涂覆辊17上移，第一气缸6带动陶瓷片23下移，而后第一翻转气缸71带动陶瓷片23旋转180°，将陶瓷片23下表面朝上，第一气缸6带动陶瓷片23上移，第二气缸20通过浆料腔5带动涂覆辊17下移，进而涂覆辊17接触陶瓷片23未涂覆面，涂覆辊17对陶瓷片23未涂覆面均匀涂覆浆料，陶瓷片23双面涂覆完成后第一气缸6带动其下降，并将陶瓷片23放在支板30上，第二水平气缸28活塞杆配合第二竖直气缸29通过陶瓷吸附板26对涂覆完成后的陶瓷片23进行吸附，第二翻转气缸27带动第二水平气缸28旋转，进而将陶瓷片23移出支撑台1，取下涂覆好的陶瓷片23，在440℃下烧渗10min，制备得到热敏陶瓷材料。

具体的，步骤一中步骤一中湿法球磨采用混合料a：球：水＝1：1：1.5的质量比，在行星式球磨机350r/min的转速下球磨3h，在105℃下干燥10h。步骤二中双频超声波交替振荡处理时间为2h。步骤二中素坯在烧结过程氮气气氛下先以2℃/min的速率升温至160℃，保温30min，再以250℃/h的速率升温至600℃，保温60min，再以250℃/h的速率升温至1300℃，保温1h，最后以180℃/h的速率降温至300℃。然后把陶瓷样品在800℃再氧化处理1h。热固型高分子材料为环氧树脂。

实施例1的高分子正温度系数热敏陶瓷材料的居里点为212.5℃。

实施例2

一种高分子正温度系数热敏陶瓷材料，由如下重量份原料制备得到：60份batio3、30份pbtio3、8份cr、6份ni、1份caco3、0.8份sio2、0.4份al2o3、0.15份nb2o5、0.05份mnco3、30份热固性高分子材料；

其中，步骤二：将球磨料a和cr、ni混合，双频超声波交替振荡处理3h，即得全配料，取相当于全配料质量9％的聚乙烯醇水溶液和1％的甘油与全配料、热固性高分子材料混合均匀，造粒，过60目筛，即得造粒料，将造粒料在150mpa下压制成型，即得素坯，涂覆设备对陶瓷片23涂覆后在470℃下烧渗15min，制备得到热敏陶瓷材料；

步骤一中湿法球磨采用混合料a：球：水＝1：1：2的质量比，在行星式球磨机350r/min的转速下球磨4h，在115℃下干燥14h，步骤二中双频超声波交替振荡处理时间为3h。步骤四中素坯在烧结过程氮气气氛下先以4℃/min的速率升温至220℃，保温60min，再以250℃/h的速率升温至600℃，保温60min，再以300℃/h的速率升温至1350℃，保温2h，最后以250℃/h的速率降温至300℃。然后把陶瓷样品在850℃再氧化处理2h。热固型高分子材料为酚醛树脂。其余步骤均与实施例1相同。

实施例2的高分子正温度系数热敏陶瓷材料的居里点为230℃。

涂覆设备包括支撑台1、上料架3、下料架4，上料架3、下料架4分别安装于支撑台1顶部两侧，上料架3与下料架4之间设置有支板30，支板30固定于支撑台1顶部，支板30上方设置有浆料腔5，浆料腔5顶部安装有顶面固定板15，且支板30两侧对称设置有两个侧架2；

侧架2固定于支撑台1顶部，侧架2上安装有第一气缸6，第一气缸6安装于侧架2底部中间位置，且第一气缸6活塞杆端部安装有推动架7，推动架7上固定安装有连接板8，第一气缸6两侧对称设置有两个立柱9，两个立柱9均安装于侧架2上，立柱9上固定安装有滑轨10，连接板8两端分别滑动连接两个立柱9上的滑轨10，连接板8远离滑轨10一侧表面固定安装有安装板11，安装板11上固定安装有分隔板12，分隔板12两侧对称设置有两个活动气缸13，两个活动气缸13活塞杆分别固定连接分隔板12两侧，活动气缸13滑动连接安装板11，两个活动气缸13上对称安装有两个直角夹持板14，其中一个推动架7上安装有第一翻转气缸71，第一翻转气缸71活塞杆贯穿连接板8连接安装板11；

两个侧架2顶部对称安装有两个直角架19，直角架19安装于侧架2顶部中间位置，直角架19上固定安装有第二气缸20，第二气缸20活塞杆端部安装有推动块21，两个推动块21分别固定连接顶面固定板15底部两侧，浆料腔5内腔底部为开口状，且浆料腔5内腔底部位置转动设置有涂覆辊17，浆料腔5外壁一侧安装有驱动电机18，驱动电机18输出轴贯穿浆料腔5传动连接涂覆辊17，浆料腔5顶部活动设置有顶盖16；

上料架3上固定安装有第一水平气缸24，第一水平气缸24活塞杆端部安装有第一竖直气缸25，上料架3下方设置有堆料板22，堆料板22固定安装于支撑台1顶部，堆料板22上堆叠有若干陶瓷片23，下料架4上固定安装第二翻转气缸27，第二翻转气缸27底部固定安装有第二水平气缸28，第二水平气缸28活塞杆端部安装有第二竖直气缸29，第一竖直气缸25与第二竖直气缸29活塞杆方向向下且端部均安装有陶瓷吸附板26。

以上内容仅仅是对本发明结构所作的举例和说明，所属本技术领域的技术人员对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，只要不偏离发明的结构或者超越本权利要求书所定义的范围，均应属于本发明的保护范围。