1.本发明涉及光纤设备领域，具体涉及一种用于光纤氘处理的设备。
背景技术：
2.通过对预制棒进行拉丝、冷却、涂覆以及固化工艺后，得到光纤。当制造光纤时，由于热源或用于制造光纤的原材料中杂质，光纤可能会包含oh基。在高能量辐射中，oh基的含量可能会增加，使得光纤在e波段(1360nm
‑
1460nm)损耗增加。当将光纤暴露于氢气中，则损耗会更加严重。。由于氢气而引起的光纤损耗作为时间的函数的增加已知为“氢气时效损耗”，当光纤使用了较长时间时，氢气时效损耗可能会引起严重的问题。
3.为了解决上述问题，已经提出了将包含在光纤中的oh基置换为od基的技术。这涉及将光纤暴露于氘气中。由于这样的置换反应是不可逆反应，因此，即使后面将光纤暴露于氢气，在以氘气处理过的光纤中也不会形成oh基。
4.现有制造工艺中，氘处理分为两个部分，一是将光纤放入氘处理罐，然后进行氘处理；二是对处理好的光纤进行检测，测试氘处理是否合格。现有的这种制造工艺不能在线对光纤进行检测，需要氘处理完后才能进行，效率低，光纤可能存在多充或少充氘的问题。
技术实现要素：
5.本发明针对上述问题，提出了一种用于光纤氘处理的设备。
6.本发明采取的技术方案如下：
7.一种用于光纤氘处理的设备，包括：
8.氘处理罐，氘处理罐的左侧壁或者右侧壁具有至少一个供光纤穿过的贯穿孔，所述氘处理罐内部具有第一导向结构；
9.光纤盘安放架，用于放置在所述氘处理罐内，所述光纤盘安放架上具有与所述第一导向结构配合的第二导向结构，所述第一导向结构和第二导向结构相互配合，用于使光纤盘安放架沿设定方向进入氘处理罐；
10.锥形罩，固定在氘处理罐的内部，与对应的贯穿孔同轴线设置，所述锥形罩用于引导来自光纤盘的光纤进入所述贯穿孔；
11.至少一个引导输送机构，设置在所述光纤盘安放架上，所述引导输送机构用于与一个光纤盘配合，使光纤盘的光纤沿设定方向输送；在光纤盘安放架放置在氘处理罐内后，所述引导输送机构用于使光纤盘的光纤向对应的锥形罩移动；
12.密封机构，设置在所述氘处理罐的外侧，与所述贯穿孔相对应，用于在进行氘处理时，防止气体通过贯穿孔流入或流出氘处理罐；
13.切割机构，设置在密封机构的外侧，用于截断光纤。
14.本技术用于光纤氘处理的设备的工作原理：将光纤盘放置在光纤盘安放架上，其中，与引导输送机构配合的光纤盘是用于在线检测用的，通过第一导向结构和第二导向结构相互配合，使光纤盘安放架沿设定方向进入氘处理罐，从而能够保证在光纤盘安放架移
动到位后，引导输送机构能够使光纤盘的光纤向对应的锥形罩移动，可靠的将光纤穿入氘处理罐的贯穿孔；在进行氘处理前，光纤一端穿过密封机构，然后关闭氘处理罐，按照工艺步骤进行氘处理操作，在设定时间后，进行在线检测，如果检测合格则表明完成氘处理，可以将光纤盘安放架取出，如果检测不合格则继续进行氘处理操作。在线检测步骤为：密封机构释放，引导输送机构工作，将光纤进一步向氘处理罐一侧移动，通过切割机构将之前未参与氘处理的光纤部分截断，然后操作人员通过连接器将检测纤与光纤对接(该检测纤与检测设备连接)，从而可以直接进行检测。
15.本技术能够在线检测，相对于现有技术在氘处理完后，将光纤盘从氘处理罐取出后检测而言，能够提高氘处理的成功率，提高生产效率，节约成本。
16.于本发明其中一实施例中，所述第一导向结构包括设置在氘处理罐上侧壁的一个导向槽以及设置在氘处理罐下侧壁的多个导向槽；所述第二导向结构包括安装在光纤盘安放架上的多个导向轮，所述导向轮与对应的导向槽配合。
17.于本发明其中一实施例中，所述引导输送机构包括：
18.两跟平行设置的辊轴，辊轴安装在所述光纤盘安放架上，用于支撑光纤盘的下部；
19.两块限位板，间隔固定在所述光纤盘安放架上，对应的光纤盘位于两块限位板之间；
20.防脱元件，固定在所述限位板上，防脱元件包括能够电动伸缩的活动杆，所述活动杆具有收缩位和伸出位，在伸出位时，活动杆伸入对应光纤盘的轴孔中，光纤盘被限定住，在收缩位时，活动杆未伸入光纤盘的轴孔，光纤盘能够放入两块限位板或者从两块限位板之间取出；
21.两根限位管，同轴线设置且间隔分布，所述限位管用于供光纤穿入；
22.主动输送组件，位于两根限位管之间，用于与光纤配合，驱动光纤移动。
23.主动输送组件工作时，能够使光纤沿两根限位管的轴线方向移动，且因为辊轴的设置，光纤可以正常的从光纤盘中卷出，通过设置防脱元件能够有效防止在光纤盘转动时脱离光纤盘安放架。
24.于本发明其中一实施例中，所述主动输送组件包括：
25.主动轮；
26.驱动电机，用于驱动所述主动轮转动；
27.压轮，位于所述主动轮的上方，所述主动轮和压力分别位于光纤的上下两侧；
28.第一伸缩元件，用于驱动所述压轮下移，使光纤夹紧在主动轮和压轮之间。
29.实际运用时，优选的压轮和主动轮至少有一个为弹性轮。
30.于本发明其中一实施例中，所述防脱元件为电磁铁或电动推杆；所述第一伸缩元件为电磁铁或电动推杆。
31.于本发明其中一实施例中，所述密封机构包括：
32.中空的筒状部，固定在氘处理罐上，且与贯穿孔同轴线设置；
33.中空的柔性密封套，内套在所述筒状部的底部，所述柔性密封套具有初始状态和受压状态，在初始状态时，柔性密封套的内径大于光纤的外径，在受压状态时，所述柔性密封套的内径小于等于光纤的外径；
34.压环，位于筒状部内，与所述柔性密封套的端面抵靠；
35.中空的防脱盖，螺接在所述筒状部的端部，防脱盖上具有避让孔；
36.第二伸缩元件，位于所述筒状部的外侧；
37.传动杆，一端与所述压环固定，另一端穿过所述避让孔后与所述第二伸缩元件连接，所述第二伸缩元件用于控制柔性密封套的状态。
38.密封机构的工作原理：当第二伸缩元件未工作时，此时光纤能够通过贯穿孔进入筒状部，并依次穿过柔性密封套、压环和防脱盖，此时存在间隙，在压力差的作用下，气体容易通过贯穿孔流入或流出氘处理罐；当第二伸缩元件工作时，压环压紧柔性密封套，柔性密封套由初始状态切换为受压状态，柔性密封套变形，柔性密封套的中空部夹紧光纤，此时有很好的密封效果，气体不能通过贯穿孔流入或流出氘处理。
39.于本发明其中一实施例中，所述第二伸缩元件有两个，关于筒状部对称设置；所述第二伸缩元件为电动推杆。
40.这样设置，压环受力均匀可靠。
41.于本发明其中一实施例中，所述防脱盖具有中空的延伸部，所述延伸部用于供光纤穿过。
42.于本发明其中一实施例中，所述切割机构包括：
43.垫板，从延伸部出来的光纤位于所述垫板上方；
44.切割刀片，位于所述垫板的上方；
45.切割元件，用于驱动所述切割刀片上下移动，对光纤进行切割，所述切割元件为电磁铁、气缸或电动推杆。
46.于本发明其中一实施例中，切割机构还包括：
47.废料箱，位于所述垫板的下方；
48.风机，固定在垫板上，且位于切割刀片的斜下方，所述风机用于将截断的光纤从垫板上吹落，掉入所述废料箱中。
49.本发明的有益效果是：本技术能够在线检测，相对于现有技术在氘处理完后，将光纤盘从氘处理罐取出后检测而言，能够提高氘处理的成功率，提高生产效率，节约成本。
附图说明：
50.图1是光纤盘安放架放入氘处理罐后的示意图；
51.图2是引导输送机构与锥形罩的示意图；
52.图3是用于光纤氘处理的设备的局部结构示意图；
53.图4是用于光纤氘处理的设备的局部结构俯视图；
54.图5是图4的a
‑
a剖视图；
55.图6是筒状部和柔性密封套的示意图；
56.图7是筒状部、柔性密封套、压环、传动杆以及第二伸缩元件的示意图；
57.图8是图7安装防脱盖后的示意图。
58.图中各附图标记为：
59.1、氘处理罐；2、贯穿孔；3、光纤盘安放架；4、锥形罩；5、引导输送机构；6、密封机构；7、切割机构；8、光纤；9、导向槽；10、导向轮；11、辊轴；12、限位板；13、防脱元件；14、活动杆；15、轴孔；16、限位管；17、主动输送组件；18、主动轮；19、驱动电机；20、压轮；21、第一伸
缩元件；22、筒状部；23、柔性密封套；24、压环；25、防脱盖；26、避让孔；27、第二伸缩元件；28、传动杆；29、延伸部；30、垫板；31、切割刀片；32、切割元件；33、废料箱；34、风机；35、光纤盘。
具体实施方式：
60.下面结合各附图，对本发明做详细描述。
61.如图1、2和3所示，一种用于光纤氘处理的设备，包括：
62.氘处理罐1，氘处理罐1的左侧壁或者右侧壁具有至少一个供光纤8穿过的贯穿孔2，氘处理罐1内部具有第一导向结构；
63.光纤盘安放架3，用于放置在氘处理罐1内，光纤盘安放架3上具有与第一导向结构配合的第二导向结构，第一导向结构和第二导向结构相互配合，用于使光纤盘安放架3沿设定方向进入氘处理罐1；
64.锥形罩4，固定在氘处理罐1的内部，与对应的贯穿孔2同轴线设置，锥形罩4用于引导来自光纤盘35的光纤8进入贯穿孔2；
65.至少一个引导输送机构5，设置在光纤盘安放架3上，引导输送机构5用于与一个光纤盘35配合，使光纤盘35的光纤8沿设定方向输送；在光纤盘安放架3放置在氘处理罐1内后，引导输送机构5用于使光纤盘35的光纤8向对应的锥形罩4移动；
66.密封机构6，设置在氘处理罐1的外侧，与贯穿孔2相对应，用于在进行氘处理时，防止气体通过贯穿孔2流入或流出氘处理罐1；
67.切割机构7，设置在密封机构6的外侧，用于截断光纤8。
68.本技术用于光纤氘处理的设备的工作原理：将光纤盘35放置在光纤盘安放架3上，其中，与引导输送机构5配合的光纤盘35是用于在线检测用的，通过第一导向结构和第二导向结构相互配合，使光纤盘安放架3沿设定方向进入氘处理罐1，从而能够保证在光纤盘安放架3移动到位后，引导输送机构5能够使光纤盘35的光纤8向对应的锥形罩4移动，可靠的将光纤8穿入氘处理罐1的贯穿孔2；在进行氘处理前，光纤8一端穿过密封机构6，然后关闭氘处理罐1，按照工艺步骤进行氘处理操作，在设定时间后，进行在线检测，如果检测合格则表明完成氘处理，可以将光纤盘安放架3取出，如果检测不合格则继续进行氘处理操作。在线检测步骤为：密封机构6释放，引导输送机构5工作，将光纤8进一步向氘处理罐1一侧移动，通过切割机构7将之前未参与氘处理的光纤8部分截断，然后操作人员通过连接器将检测纤与光纤8对接(该检测纤与检测设备连接)，从而可以直接进行检测。
69.本技术能够在线检测，相对于现有技术在氘处理完后，将光纤盘35从氘处理罐1取出后检测而言，能够提高氘处理的成功率，提高生产效率，节约成本。
70.如图1所示，于本实施例中，第一导向结构包括设置在氘处理罐1上侧壁的一个导向槽9以及设置在氘处理罐1下侧壁的多个导向槽9；第二导向结构包括安装在光纤盘安放架3上的多个导向轮10，导向轮10与对应的导向槽9配合。
71.如图2、4和5所示，于本实施例中，引导输送机构5包括：
72.两跟平行设置的辊轴11，辊轴11安装在光纤盘安放架3上，用于支撑光纤盘35的下部；
73.两块限位板12，间隔固定在光纤盘安放架3上，对应的光纤盘35位于两块限位板12
之间；
74.防脱元件13，固定在限位板12上，防脱元件13包括能够电动伸缩的活动杆14，活动杆14具有收缩位和伸出位，在伸出位时，活动杆14伸入对应光纤盘35的轴孔15中，光纤盘35被限定住，在收缩位时，活动杆14未伸入光纤盘35的轴孔15，光纤盘35能够放入两块限位板12或者从两块限位板12之间取出；
75.两根限位管16，同轴线设置且间隔分布，限位管16用于供光纤8穿入；
76.主动输送组件17，位于两根限位管16之间，用于与光纤8配合，驱动光纤8移动。
77.主动输送组件17工作时，能够使光纤8沿两根限位管16的轴线方向移动，且因为辊轴11的设置，光纤8可以正常的从光纤盘35中卷出，通过设置防脱元件13能够有效防止在光纤盘35转动时脱离光纤盘安放架3。
78.如图2所示，于本实施例中，主动输送组件17包括：
79.主动轮18；
80.驱动电机19，用于驱动主动轮18转动；
81.压轮20，位于主动轮18的上方，主动轮18和压力分别位于光纤8的上下两侧；
82.第一伸缩元件21，用于驱动压轮20下移，使光纤8夹紧在主动轮18和压轮20之间。
83.实际运用时，优选的压轮20和主动轮18至少有一个为弹性轮。
84.于本实施例中，防脱元件13为电磁铁或电动推杆；第一伸缩元件21为电磁铁或电动推杆。
85.如图3、4、5、6、7和8所示，于本实施例中，密封机构6包括：
86.中空的筒状部22，固定在氘处理罐1上，且与贯穿孔2同轴线设置；
87.中空的柔性密封套23，内套在筒状部22的底部，柔性密封套23具有初始状态和受压状态，在初始状态时，柔性密封套23的内径大于光纤8的外径，在受压状态时，柔性密封套23的内径小于等于光纤8的外径；
88.压环24，位于筒状部22内，与柔性密封套23的端面抵靠；
89.中空的防脱盖25，螺接在筒状部22的端部，防脱盖25上具有避让孔26；
90.第二伸缩元件27，位于筒状部22的外侧；
91.传动杆28，一端与压环24固定，另一端穿过避让孔26后与第二伸缩元件27连接，第二伸缩元件27用于控制柔性密封套23的状态。
92.密封机构6的工作原理：当第二伸缩元件27未工作时，此时光纤8能够通过贯穿孔2进入筒状部22，并依次穿过柔性密封套23、压环24和防脱盖25，此时存在间隙，在压力差的作用下，气体容易通过贯穿孔2流入或流出氘处理罐1；当第二伸缩元件27工作时，压环24压紧柔性密封套23，柔性密封套23由初始状态切换为受压状态，柔性密封套23变形，柔性密封套23的中空部夹紧光纤8，此时有很好的密封效果，气体不能通过贯穿孔2流入或流出氘处理。
93.于本实施例中，第二伸缩元件27有两个，关于筒状部22对称设置；第二伸缩元件27为电动推杆。
94.这样设置，压环24受力均匀可靠。
95.如图3、5和8所示，于本实施例中，防脱盖25具有中空的延伸部29，延伸部29用于供光纤8穿过。
96.如图3所示，于本实施例中，切割机构7包括：
97.垫板30，从延伸部29出来的光纤8位于垫板30上方；
98.切割刀片31，位于垫板30的上方；
99.切割元件32，用于驱动切割刀片31上下移动，对光纤8进行切割，切割元件32为电磁铁、气缸或电动推杆。
100.如图3所示，于本实施例中，切割机构7还包括：
101.废料箱33，位于垫板30的下方；
102.风机34，固定在垫板30上，且位于切割刀片31的斜下方，风机34用于将截断的光纤8从垫板30上吹落，掉入废料箱33中。
103.以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此即限制本发明的专利保护范围，凡是运用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的保护范围内。