一种裂片治具及激光切割设备的制作方法

1.本技术涉及激光加工技术领域，更具体的说，特别涉及一种裂片治具及激光切割设备。


背景技术：

2.玻璃等脆性材料通常采用激光切割加工，激光加工属于非接触加工，不会产品污染，速度快，强度高。激光切割完玻璃等脆性材料之后，玻璃不会沿切割轨迹自动裂开，需要使用co2激光照射切割轨迹，玻璃受热后才会分离。因此，需要提供一种适用于玻璃等脆性材料加工的裂片治具。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的在于提供一种裂片治具及激光切割设备，可以使废料沿着切割轨迹与成品分离，只留下小圆片，激光裂片完之后，每一个小圆片都会被吸附于吸附柱上而不会掉落。
4.为了解决以上提出的问题，本实用新型实施例提供了如下所述的技术方案：
5.一种裂片治具，包括治具组件、定位组件和真空发生组件；
6.所述定位组件对产品进行定位，所述治具组件包括治具面板和多个吸附柱，所述吸附柱设于所述治具面板上，所述吸附柱与真空发生组件连接，以对产品进行吸附。
7.进一步地，所述真空发生组件包括真空发生器，所述吸附柱设有与所述真空发生器连接的吸附孔。
8.进一步地，所述裂片治具还包括支架、底板和废料盒，所述废料盒设于所述支架上，所述底板设于所述废料盒中，所述治具组件设于所述底板上。
9.进一步地，所述治具组件为至少两个。
10.进一步地，所述定位组件包括第一气缸定位组件和第二气缸定位组件，所述第一气缸定位组件沿一方向对产品进行定位，所述第二气缸定位组件沿与第一气缸定位组件定位方向垂直的方向对产品进行定位。
11.进一步地，所述第一气缸定位组件包括气缸固定座、第一气缸、第一推料杆、第一推料柱和第一固定柱，所述气缸固定座设于所述底板上，所述第一气缸设于所述气缸固定座上，所述第一推料杆设于所述第一气缸上，所述第一推料柱设于所述第一推料杆上，所述第一固定柱设于所述治具面板上并与所述第一推料柱相对设置。
12.进一步地，所述第二气缸定位组件包括气缸、第二推料杆、第二推料座和第二固定柱，所述第二气缸设于所述底板上，所述第二推料杆设于所述第二气缸上，所述第二推料柱设于所述第二推料杆上，所述第二固定柱设于所述治具面板上并与所述第二推料柱相对设置。
13.进一步地，所述第一推料杆和第一推料柱为两个，所述第二推料杆和第二推料座为一个，所述第一推料柱和第二推料柱由非金属材料制作。
14.进一步地，所述裂片治具还包括设于所述支架上的真空压力表和电磁阀组件，所述电磁阀组件控制所述第一气缸和第二气缸动作。
15.为了解决以上提出的技术问题，本实用新型实施例还提供了一种激光切割设备，采用了如下所述的技术方案：
16.一种激光切割设备，包括如上所述的裂片治具。
17.与现有技术相比，本实用新型实施例主要有以下有益效果：
18.一种裂片治具及激光切割设备，产品裂片之前为整片产品，上面有激光切割的轨迹，裂片之后，废料掉落，剩下的小圆片为最终的成品。吸附柱可单独吸附切割之后的产品，具体的，裂片之前，将产品放置于治具面板上，定位组件对产品进行定位，以确保每一个吸附柱都与产品的切割轨迹上的小圆相对应，激光裂片时，废料沿着切割轨迹与成品分离，只留下小圆片，即为需要的成品，激光裂片完之后，每一个小圆片都会被吸附于吸附柱上而不会掉落。
附图说明
19.为了更清楚地说明本实用新型的方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作一个简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
20.图1为本实用新型实施例中裂片治具的结构示意图；
21.图2为本实用新型实施例中裂片治具的另一结构示意图；
22.图3为本实用新型实施例中第一气缸定位组件的结构示意图；
23.图4为本实用新型实施例中第二气缸定位组件的结构示意图；
24.图5为本实用新型实施例中治具组件的结构示意图；
25.图6为本实用新型实施例中吸附柱的结构示意图；
26.图7为本实用新型实施例中产品裂片前后示意图。
27.附图标记说明：
28.1、治具组件；11、治具面板；12、吸附柱；13、吸附孔；2、定位组件；3、第一气缸定位组件；31、气缸固定座；32、第一气缸；33、第一推料杆；34、第一推料柱；35、第一固定柱；4、第二气缸定位组件；41、第二气缸；42、第二推料杆；43、第二推料座；44、第二固定柱；5、真空发生组件；6、支架；7、底板；8、废料盒；9、真空压力表；10、电磁阀组件；20、产品；30、成品。
具体实施方式
29.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本实用新型的说明书和权利要求书及上述附图说明中的术语“包括”和“具有”以及它们的任何变形，意图在于覆盖不排它的包含。本实用新型的说明书和权利要求书或上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。
30.在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本实用新型的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指
相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
31.为了使本领域技术人员更好地理解本实用新型方案，下面将参照相关附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
32.实施例
33.如图1和图2所示，一种裂片治具，包括治具组件1、定位组件2和真空发生组件5；
34.所述定位组件2对产品进行定位，结合图5和图6，所述治具组件1包括治具面板11和多个吸附柱12，所述吸附柱12设于所述治具面板11上，所述吸附柱12与真空发生组件5连接，以对产品进行吸附。
35.本实用新型实施例提供的裂片治具，结合图7，产品裂片之前为整片产品20，上面有激光切割的轨迹，使用co2激光照射切割轨迹，以对产品进行裂片，废料掉落，剩下的小圆片为最终的成品30。吸附柱12可单独吸附切割之后的产品，具体的，裂片之前，将产品放置于治具面板11上，定位组件2对产品进行定位，以确保每一个吸附柱12都与产品的切割轨迹上的小圆相对应，激光裂片时，废料沿着切割轨迹与成品分离，只留下小圆片，即为需要的成品，激光裂片完之后，每一个小圆片都会被吸附于吸附柱12上而不会掉落。
36.所述真空发生组件5包括真空发生器，所述吸附柱12设有与所述真空发生器连接的吸附孔13。
37.所述裂片治具还包括支架6、底板7和废料盒8，所述废料盒8设于所述支架6上，所述底板7设于所述废料盒8中，所述治具组件1设于所述底板7上。
38.激光裂片时，废料沿着切割轨迹与成品分离，只留下小圆片，废料掉入废料盒8中，废料盒8对废料进行收集。
39.所述治具组件1为至少两个，可同时对至少两个产品进行裂片。
40.所述定位组件2包括第一气缸定位组件3和第二气缸定位组件4，所述第一气缸定位组件3沿一方向对产品进行定位，所述第二气缸定位组件4沿与第一气缸定位组件3定位方向垂直的方向对产品进行定位。
41.如图2、图3和图7所示，所述第一气缸定位组件3包括气缸固定座31、第一气缸32、第一推料杆33、第一推料柱34和第一固定柱35，所述气缸固定座31设于所述底板7上，所述第一气缸32设于所述气缸固定座31上，所述第一推料杆33设于所述第一气缸32上，所述第一推料柱34设于所述第一推料杆33上，所述第一固定柱35设于所述治具面板11上并与所述第一推料柱34相对设置。
42.第一气缸定位组件3和第二气缸定位组件4先后动作，第一气缸32推动第一推料杆33，第一推料杆33上的第一推料柱34将产品从一个方向推向第一固定柱35，实现产品的定位。
43.如图2、图4和图7所示，所述第二气缸定位组件4包括第二气缸41、第二推料杆42、第二推料座43和第二固定柱44，所述第二气缸41设于所述底板7上，所述第二推料杆42设于所述第二气缸41上，所述第二推料柱设于所述第二推料杆42上，所述第二固定柱44设于所述治具面板11上并与所述第二推料柱相对设置。
44.第二气缸41推动第二推料杆42，第二推料杆42上的第二推料柱将产品从与第一气缸定位组件3推动方向垂直的方向推向第二固定柱44，从而实现产品的定位。
45.所述第一推料杆33和第一推料柱34为两个，所述第二推料杆42和第二推料座43为一个，所述第一推料柱34和第二推料柱由非金属材料制作，防止产生静电以损害产品。
46.所述裂片治具还包括设于所述支架6上的真空压力表9和电磁阀组件10，所述电磁阀组件10控制所述第一气缸32和第二气缸41动作。
47.工作过程：产品裂片之前为整片产品，上面有激光切割的轨迹。裂片之后，废料掉落，剩下的小圆片为最终的成品。裂片之前，将产品放置于治具面板11上，第一气缸定位组件3和第二气缸定位组件4先后动作，第一气缸32推动第一推料杆33，第一推料杆33上的第一推料柱34将产品从一个方向推向第一固定柱35，第二气缸41推动第二推料杆42，第二推料杆42上的第二推料柱将产品从垂直的方向推向第二固定柱44，从而实现产品的定位；以确保每一个吸附柱12都与切割轨迹上的小圆相对应，裂片完之后每一个小圆片都会被固定住而不会掉落。激光裂片，废料沿着切割轨迹与成品分离，只留下小原片，即为需要的成品。
48.为了解决以上提出的技术问题，本实用新型实施例还提供了一种激光切割设备，采用了如下所述的技术方案：
49.一种激光切割设备，包括如上所述的裂片治具。
50.本实用新型实施例提供的激光切割设备，产品裂片之前为整片产品，上面有激光切割的轨迹，裂片之后，废料掉落，剩下的小圆片为最终的成品。吸附柱12可单独吸附切割之后的产品，具体的，裂片之前，将产品放置于治具面板11上，定位组件2对产品进行定位，以确保每一个吸附柱12都与产品的切割轨迹上的小圆相对应，激光裂片时，废料沿着切割轨迹与成品分离，只留下小圆片，即为需要的成品，激光裂片完之后，每一个小圆片都会被吸附于吸附柱12上而不会掉落。
51.显然，以上所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例，附图中给了本实用新型的较佳实施例，但并不限制本实用新型的专利范围。本实用新型可以以许多不同的形式来实现，相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员而言，其依然可以对前述各具体实施方式所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等效替换。凡是利用本实用新型说明书及附图内容所做的等效结构，直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理在本实用新型专利保护范围之内。