技术特征：
1.一种定位天线用的微波介质陶瓷材料，其特征在于，由按照摩尔份数计的以下组分制备而成：2份碳酸钡、9份二氧化钛、0.02-0.05份(zr
0.8
sn
0.2
)tio4材料；该微波介质陶瓷材料的介电常数为40，所述微波介质陶瓷材料的品质因数q
·
f>45000，抗折强度>250mpa。2.如权利要求1所述的定位天线用的微波介质陶瓷材料，其特征在于，所述碳酸钡、二氧化钛的粒径小于2.0μm，且纯度>99.5％。3.如权利要求1所述的定位天线用的微波介质陶瓷材料，其特征在于，所述(zr
0.8
sn
0.2
)tio4材料的制备方法为：按摩尔比准确称取以下物料：0.8份二氧化锆、0.2份二氧化锡、1份二氧化钛，加入上述物料2倍重量的去离子水、上述物料0.5％重量的分散剂，研磨至粒径d
50
＝0.5
±
0.1μm，d
90
＝1.0
±
0.4μm，得混料浆料a；通过压力式喷雾干燥塔将混料浆料a干燥完毕，然后在1220
±
20℃保温3
±
1h下合成，自燃冷却，得到(zr
0.8
sn
0.2
)tio4材料。4.如权利要求3所述的定位天线用的微波介质陶瓷材料，其特征在于，所述二氧化锆、二氧化锡，粒径小于2.0μm，且纯度>99.5％。5.一种定位天线用的微波介质陶瓷材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)配料：按照摩尔份数计，准确称取以下原料：2份碳酸钡、9份二氧化钛、0.02-0.05份(zr
0.8
sn
0.2
)tio4材料；(2)一次研磨：将步骤(1)得到的配料混合物、配料混合物2倍重量的去离子水、配料混合物0.5％重量的分散剂，加入到搅拌罐、高速分散均匀，然后采用砂磨机砂磨至粒径d
50
＝1.0
±
0.1μm，d
90
＝1.8
±
0.4μm，得一次料浆料；(3)喷雾干燥：采用压力式喷雾干燥塔将步骤(2)得到的一次料浆料进行干燥，得到干燥料；(4)烧块：将步骤(3)得到的干燥料在温度1150
±
10℃下，保温3
±
1h，自然冷却后，得到烧块料；(5)二次研磨：将步骤(4)得到的烧块料进行物料破碎，然后过40目筛，称取通过40目筛的烧块的重量，同时称取其重量0.1％-0.15％的ca
1-2x
li
x
sm4ti5o
17
材料，称取其重量70％的去离子水、称取其重量0.5％的分散剂，将以上通过40目筛的烧块、去离子水、分散剂加入至砂磨机搅拌罐中，高速分散均匀，然后采用砂磨机砂磨至粒径d
50
＝1.2
±
0.2μm，d
90
＝2.0
±
0.4μm，得二次料浆料；(6)喷雾造粒：向二次料浆料中加入重量分数16％的聚乙烯醇pva溶液，加入量为步骤(5)中通过40目筛的烧块的重量的12％
±
4％，同时加入步骤(5)中通过40目筛的烧块的重量0.5％的脱模剂；搅拌均匀后将浆料喷雾造粒，经过筛60目筛去粗粉、过筛250目筛去细粉，得到60目～250目的造粒料，即得定位天线用的微波介质陶瓷材料。6.如权利要求5所述定位天线用的微波介质陶瓷材料的制备方法，其特征在于，所述ca
1-2x
li
x
sm4ti5o
17
材料由如下方法制备而得：按摩尔比准确称取以下物料：(1-2x)份碳酸钙、x份碳酸锂、5份二氧化钛、4份氧化钐，加入上述物料2倍重量的去离子水、上述物料重量0.5％的分散剂，研磨至粒径d
50
＝0.8
±
0.1μm，d
90
＝1.5
±
0.4μm，得混料浆料b；通过压力式喷雾干燥塔将混料浆料b干燥完毕，然后在900
±
20℃保温3
±
1h下合成，自燃冷却，得到ca
1-2x
li
x
sm4ti5o
17
材料；所述x的范围为0.33<x<0.42。7.如权利要求6所述定位天线用的微波介质陶瓷材料的制备方法，其特征在于，所述碳
酸钙、氧化钐、碳酸锂的粒径小于2.0μm，且纯度>99.5％。8.如权利要求5所述定位天线用的微波介质陶瓷材料的制备方法，其特征在于，所述分散剂为聚羧酸铵、柠檬酸铵、葡萄糖酸铵分散剂中的至少一种。9.如权利要求5所述定位天线用的微波介质陶瓷材料的制备方法，其特征在于，所述脱模剂为聚酰胺乳液、石蜡乳液、硬脂酸乳液、聚氨酯乳液、有机硅乳液中的至少一种。10.如权利要求5所述定位天线用的微波介质陶瓷材料的制备方法，其特征在于，所述pva溶液中的pva选自市售型号为1788、2488、3088、1288、0588中的至少一种。
技术总结
本发明公开了一种定位天线用的微波介质陶瓷材料及其制备方法，该微波介质陶瓷材料由按照摩尔份数计的以下组分制备而成：2份碳酸钡、9份二氧化钛、0.02-0.05份(Zr
技术研发人员：谢义鹏 林小冬 符仁敏 薛伟志
受保护的技术使用者：广东康荣高科新材料股份有限公司
技术研发日：2022.08.26
技术公布日：2022/11/8