本发明涉及复合材料，特别涉及一种陶瓷基复合材料配方及制备方法。
背景技术：
1、目前的树脂基复合材料，其选用的有机树脂不耐高温，在300度以上就会氧化分解，引起复合材料性能下降，甚至丧失，并且耐磨和耐腐特性差。而目前的陶瓷基复合材料虽然性能优异，但材料配方复杂、制造过程复杂、成本高。本发明研发了一种新的陶瓷基复合材料，相比于树脂基复合材料，耐温、耐磨和耐腐特性大大提高，相对于常见的陶瓷基复合材料，配方简单、制备过程简单、成本低。
技术实现思路
1、本发明提出了一种陶瓷基复合材料配方及制备方法，解决了现有技术中树脂基复合材料耐温低、耐磨和耐腐特性差，而陶瓷基复合材料配方复杂，成本高的缺陷。
2、本发明的技术方案是这样实现的：
3、本发明首先提出了一种陶瓷基复合材料配方，包括以下质量份的原料：
4、杂化树脂30-40份、碳化硅颗粒30-40份、碳化硅晶须5-10份、玻璃粉5-10份、氧化铝粉10-15份以及无水乙醇20-30份。
5、进一步地，所述碳化硅颗粒的粒径为10-15微米。
6、进一步地，所述碳化硅晶须的直径为1-10微米。
7、进一步地，所述玻璃粉的粒径为5-10微米。
8、进一步地，所述氧化铝粉的粒径为5-10微米。
9、本发明其次提出了一种陶瓷基复合材料的制备方法，采用砂磨机，放入1毫米锆珠，将上面所述的陶瓷基复合材料配方中的全部原料放入到砂磨机中，进行研磨1小时，然后出料，用2000目筛网进行过滤。
10、本发明的有益效果：1、本发明的配方制作的陶瓷基复合材料，相比于树脂基复合材料，耐温、耐磨和耐腐特性大大提高；2、本发明的配方简单，成本低；3、本发明的制备方法，相对于常见的陶瓷基复合材料，制备过程简单、成本低。
1.一种陶瓷基复合材料配方，其特征在于：包括以下质量份的原料：
2.如权利要求1所述的陶瓷基复合材料配方，其特征在于：所述碳化硅颗粒的粒径为10-15微米。
3.如权利要求1所述的陶瓷基复合材料配方，其特征在于：所述碳化硅晶须的直径为1-10微米。
4.如权利要求1所述的陶瓷基复合材料配方，其特征在于：所述玻璃粉的粒径为5-10微米。
5.如权利要求1所述的陶瓷基复合材料配方，其特征在于：所述氧化铝粉的粒径为5-10微米。
6.一种陶瓷基复合材料的制备方法，其特征在于：采用砂磨机，放入1毫米锆珠，将权利要求1-5中任一项所述的陶瓷基复合材料配方中的全部原料放入到砂磨机中，进行研磨1小时，然后出料，用2000目筛网进行过滤。