框架式电热元件的制作方法

文档序号:9538802阅读:371来源:国知局
框架式电热元件的制作方法
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及框架式电热元件。
【背景技术】
[0002]现有的框架式电热元件,其抗蚀防垢、抗氧化性能有待提高,框架式电热元件的使用寿命受到很大影响。

【发明内容】

[0003]本发明的目的在于提供一种框架式电热元件,其金属主体外表烧结上具有高硬度、耐热抗氧化、抗蚀防垢的保护层,能提高框架式电热元件的使用寿命。
[0004]为实现上述目的,本发明的技术方案是设计一种框架式电热元件,包括金属主体,所述金属主体外表烧结有保护层,按重量份计,所述保护层由以下组分组成:
[0005]8?9份硅溶胶,
[0006]2?3份多聚磷酸铝,
[0007]3?4份对叔戊基苯酚,
[0008]1?2份氮化硅,
[0009]2?3份云母粉,
[0010]1?2份铝酸酯,
[0011]7?8份二氧化硅。
[0012]优选的,按重量份计,所述保护层由以下组分组成:
[0013]8份硅溶胶,
[0014]2份多聚磷酸铝,
[0015]3份对叔戊基苯酚,
[0016]1份氮化硅,
[0017]2份云母粉,
[0018]1份铝酸酯,
[0019]7份二氧化硅。
[0020]优选的,按重量份计,所述保护层由以下组分组成:
[0021]9份硅溶胶,
[0022]3份多聚磷酸铝,
[0023]4份对叔戊基苯酚,
[0024]2份氮化硅,
[0025]3份云母粉,
[0026]2份铝酸酯,
[0027]8份二氧化硅。
[0028]优选的,按重量份计,所述保护层由以下组分组成:
[0029]8.9份硅溶胶,
[0030]2.3份多聚磷酸铝,
[0031]3.4份对叔戊基苯酚,
[0032]1.2份氮化硅,
[0033]2.3份云母粉,
[0034]1.2份铝酸酯,
[0035]7.8份二氧化硅。
[0036]本发明的优点和有益效果在于:提供一种框架式电热元件,其金属主体外表烧结上具有高硬度、耐热抗氧化、抗蚀防垢的保护层,能提高框架式电热元件的使用寿命。
【具体实施方式】
[0037]下面结合实施例,对本发明的【具体实施方式】作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案,而不能以此来限制本发明的保护范围。
[0038]本发明具体实施的技术方案是:
[0039]实施例1
[0040]一种框架式电热元件,包括金属主体,所述金属主体外表烧结有保护层,按重量份计,所述保护层由以下组分组成:
[0041]8份硅溶胶,
[0042]2份多聚磷酸铝,
[0043]3份对叔戊基苯酚,
[0044]1份氮化硅,
[0045]2份云母粉,
[0046]1份铝酸酯,
[0047]7份二氧化硅。
[0048]实施例2
[0049]—种框架式电热元件,包括金属主体,所述金属主体外表烧结有保护层,按重量份计,所述保护层由以下组分组成:
[0050]9份硅溶胶,
[0051]3份多聚磷酸铝,
[0052]4份对叔戊基苯酚,
[0053]2份氮化硅,
[0054]3份云母粉,
[0055]2份铝酸酯,
[0056]8份二氧化硅。
[0057]实施例3
[0058]—种框架式电热元件,包括金属主体,所述金属主体外表烧结有保护层,按重量份计,所述保护层由以下组分组成:
[0059]8.9份硅溶胶,
[0060]2.3份多聚磷酸铝,
[0061]3.4份对叔戊基苯酚,
[0062]1.2份氮化硅,
[0063]2.3份云母粉,
[0064]1.2份铝酸酯,
[0065]7.8份二氧化硅。
[0066]以上所述仅是本发明的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明技术原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
【主权项】
1.框架式电热元件,其特征在于,包括金属主体,所述金属主体外表烧结有保护层,按重量份计,所述保护层由以下组分组成: .8?9份硅溶胶, .2?3份多聚磷酸铝, . 3?4份对叔戊基苯酸, .1?2份氮化娃, .2?3份云母粉, .1?2份铝酸酯, .7?8份二氧化娃。2.根据权利要求1所述的框架式电热元件,其特征在于,按重量份计,所述保护层由以下组分组成: .8份硅溶胶, .2份多聚磷酸铝, .3份对叔戊基苯酚, .1份氮化硅, .2份云母粉, .1份铝酸酯, .7份二氧化硅。3.根据权利要求1所述的框架式电热元件,其特征在于,按重量份计,所述保护层由以下组分组成: .9份硅溶胶, .3份多聚磷酸铝, .4份对叔戊基苯酚, .2份氮化硅, .3份云母粉, .2份铝酸酯, .8份二氧化硅。4.根据权利要求1所述的框架式电热元件,其特征在于,按重量份计,所述保护层由以下组分组成: .8.9份硅溶胶, .2.3份多聚磷酸铝, .3.4份对叔戊基苯酚, ..1.2份氮化硅, .2.3份云母粉, .1.2份铝酸酯, .7.8份二氧化硅。
【专利摘要】本发明公开了一种框架式电热元件,包括金属主体,所述金属主体外表烧结有保护层,按重量份计,所述保护层由以下组分组成:8~9份硅溶胶,2~3份多聚磷酸铝,3~4份对叔戊基苯酚,1~2份氮化硅,2~3份云母粉,1~2份铝酸酯,7~8份二氧化硅。本发明框架式电热元件,其金属主体外表烧结上具有高硬度、耐热抗氧化、抗蚀防垢的保护层,能提高框架式电热元件的使用寿命。
【IPC分类】H05B3/10, C04B35/14
【公开号】CN105294087
【申请号】CN201510853603
【发明人】陈建祥
【申请人】常熟市江南电热元件厂
【公开日】2016年2月3日
【申请日】2015年11月27日
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