外延片取片器的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及半导体外延生长设备领域，具体地说是一种外延片取片器。
【背景技术】
[0002]外延是半导体工艺当中的一种。外延片最底层是衬底硅(有的加点埋层)，然后在衬底上生长一层单晶硅，这层单晶硅称为外延层，再后来在外延层上注入基区、发射区等等。外延片就是在衬底上做好外延层的外延片。因有些制造商只做外延之后的工艺生产，所以购买做好外延工艺的外延片来接着做后续工艺。
[0003]外延炉是用来生长外延片的主要设备之一，使用范围相当广泛，具有全自动，易操作，易维护，生产效率高，生产成本低，产品品质高的主要特征。随着市场的不断发展，客户的要求不管是尺寸，还是外延层厚度，都在不断地增大和增厚。外延片直径逐步从4寸，5寸，6寸，到8寸，甚至12寸大尺寸方向发展，而6寸，8寸外延层生长厚度也从正常40-50um到如今10um多，甚至到150um。从而对机台提出了更高的要求，原有机台的一些隐性缺点也就慢慢地突显出来。特别是8寸外延片厚外延，在现有的取片方式上，外延片的边缘压伤、撞伤很严重。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的之一是为了克服现有技术的不足，提供一种取片效果更好的外延片取片器。
[0005]为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案实现:
[0006]外延片取片器，包括吸盘，所述的吸盘上具有容腔，所述的容腔具有开口，所述的容腔内开设有至少一个第一气孔，所述吸盘拿取外延片时容腔开口边缘贴靠在外延片上，且外延片密封容腔，所述的容腔开口边缘尺寸大于外延片且均覆盖外延片。
[0007]在上述的外延片取片器中，所述的多个第一气孔等间距周向排列在容腔内。
[0008]在上述的外延片取片器中，还包括手柄，所述的手柄与吸盘一体式连接。手柄用于拿取吸盘，更加方便。
[0009]在上述的外延片取片器中，所述的吸盘为圆盘，所述的圆盘外径大于外延片外径。
[0010]在上述的外延片取片器中，所述的吸盘包括连为一体的底盘和上盖盘，所述容腔开设在上盖盘内，所述的底盘和上盖盘之间具有空腔，所述的第一气孔与空腔连通，所述的底盘上开设有第二气孔，所述的第二气孔与空腔连通。
[0011]在上述的外延片取片器中，所述的容腔开口边缘具有与外延片接触的环形工作部，所述的环形工作部具有坡度，形成倒锥形。
[0012]在上述的外延片取片器中，所述的第二气孔与任一第一气孔错位设置。
[0013]本实用新型的吸盘边缘均覆盖外延片且尺寸大于外延片，拿取时覆盖外延片四周，边缘较硬的部分不会接触外延片，保证了外延片不会受伤害。
【附图说明】
[0014]图1为本实用新型结构示意图。
[0015]图2为本实用新型的剖视图。
[0016]图中标号说明:
[0017]1、吸盘；2、容腔；3、第一气孔；4、手柄；5、底盘；6、上盖盘；7、空腔；8、第二气孔。
【具体实施方式】
[0018]下面结合附图对本实用新型进行详细的描述。
[0019]如图1-2所示，一种外延片取片器，包括吸盘1，所述的吸盘I上具有容腔2，所述的容腔2具有开口，所述的容腔2内开设有多个第一气孔3，所述的多个第一气孔3等间距周向排列在容腔2内，抽取容腔2内气体时更加均匀，效果更好。所述吸盘I拿取外延片时容腔2开口边缘贴靠在外延片上，且外延片密封容腔2，通过第一气孔3抽掉容腔2内的气体形成负压使吸盘I吸起外延片，所述的容腔2开口边缘尺寸大于外延片且均覆盖外延片。吸盘I上连接有手柄4，所述的手柄4与吸盘I 一体式连接，手柄4用于拿取吸盘1，更加方便。
[0020]所述的吸盘I为圆盘，所述的圆盘外径大于外延片外径，所述的吸盘I包括连为一体的底盘5和上盖盘6，所述容腔2开设在上盖盘6内，所述的底盘5和上盖盘6之间具有空腔7，所述的第一气孔3与空腔7连通，所述的底盘5上开设有第二气孔8，所述的第二气孔8与空腔7连通。容腔2开口边缘具有与外延片接触的环形工作部，所述的环形工作部具有坡度，形成倒锥形。
[0021]用吸盘I拿起外延片时，容腔2开口边缘的环形工作部覆盖在外延片上，倒锥形环形工作部与外延片的边缘接触，接触面小，更加不会伤害外延片，且密封效果更好。容腔2被外延片覆盖后，通过第二气孔8抽气，空腔7内的气体被抽走后即可通过第一气孔3抽取容腔2内的气体，此时容腔2内形成负压使吸盘I吸起外延片，第二气孔8与任一第一气孔3错位设置，能够使第二气孔8首先抽走空腔7内的气体，然后通过空腔7与第一气孔3连通抽取腔体7内的气体，而不会直接通过第二气孔8连通第一气孔3抽取容腔2内的气体，效果更好。
[0022]本实用新型中的实施例仅用于对本实用新型进行说明，并不构成对权利要求范围的限制，本领域内技术人员可以想到的其他实质上等同的替代，均在本实用新型保护范围内。
【主权项】
1.外延片取片器，其特征在于，包括吸盘，所述的吸盘上具有容腔，所述的容腔具有开口，所述的容腔内开设有至少一个第一气孔，所述吸盘拿取外延片时容腔开口边缘贴靠在外延片上，且外延片密封容腔，所述的容腔开口边缘尺寸大于外延片且均覆盖外延片。
2.根据权利要求1所述的外延片取片器，其特征在于，所述的多个第一气孔等间距周向排列在容腔内。
3.根据权利要求1所述的外延片取片器，其特征在于，还包括手柄，所述的手柄与吸盘一体式连接。
4.根据权利要求1所述的外延片取片器，其特征在于，所述的吸盘为圆盘，所述的圆盘外径大于外延片外径。
5.根据权利要求1或2或3或4所述的外延片取片器，其特征在于，所述的吸盘包括连为一体的底盘和上盖盘，所述容腔开设在上盖盘内，所述的底盘和上盖盘之间具有空腔，所述的第一气孔与空腔连通，所述的底盘上开设有第二气孔，所述的第二气孔与空腔连通。
6.根据权利要求5所述的外延片取片器，其特征在于，所述的容腔开口边缘具有与外延片接触的环形工作部，所述的环形工作部具有坡度，形成倒锥形。
7.根据权利要求5所述的外延片取片器，其特征在于，所述的第二气孔与任一第一气孔错位设置。
【专利摘要】本实用新型公开了一种外延片取片器，包括吸盘，所述的吸盘上具有容腔，所述的容腔具有开口，所述的容腔内开设有至少一个第一气孔，所述吸盘拿取外延片时容腔开口边缘贴靠在外延片上，且外延片密封容腔，所述的容腔开口边缘尺寸大于外延片且均覆盖外延片。本实用新型吸盘边缘均覆盖外延片且尺寸大于外延片，拿取时覆盖外延片四周，边缘较硬的部分不会接触外延片，保证了外延片不会受伤害。
【IPC分类】C30B25-02, H01L21-683, C30B23-02
【公开号】CN204589371
【申请号】CN201520201121
【发明人】楼琦江
【申请人】上海晶盟硅材料有限公司
【公开日】2015年8月26日
【申请日】2015年4月3日