专利名称：改性peek、制备方法及其在通讯领域连接器上的应用的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种复合材料、制备方法及其在连接器上应用，尤其涉及一种改性PEEK、制备方法及其在通讯领域连接器上的应用。
背景技术：
聚醚醚酮(PEEK)是一种全芳香族半结晶性的热塑性工程塑料，由于大分子链上含有刚性的苯环、柔顺的醚键及提高分子间作用力的羰基，结构规整，因而具有高耐热性、高强度、高模量、高断裂韧性等优异的综合性能。另外，PEEK尺寸稳定性好，线胀系数较小；耐腐蚀性与镍钢相近，对通常的化学药品除个别浓酸外均表现出极好的耐腐蚀性；自身阻燃，在火焰下释放烟和有毒气体少；韧性好，对循环应力的优良耐疲劳性是塑料中最出众的；摩擦学性能突出，摩擦系数低，承载能力和耐磨性比聚四氟乙烯(PTFE)高，可以在 无润滑、高温、潮湿、腐蚀等严酷环境下使用；加工性能优异，可以按照热塑性塑料的加工方法进行注射、挤出、模压、吹塑、熔融拉丝、流延、发泡、静电喷涂等加工；还具有绝缘、耐水解、抗辐射能力强等特点，在许多工程领域具有广泛的应用前景。目前通讯领域的连接器一般是用陶瓷材料制成，而使用陶瓷材料制造连接器的程序复杂，成本较高，且陶瓷的质量重，.脆性大，耐冲击能力低、易碎；后加工的能力低；产品不易回收利用。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足，提供一种改性PEEK、制备方法及其在通讯领域连接器上的应用。为实现上述技术目的，本发明米取的技术方案为一种改性PEEK,由玻璃纤维(CF)、纳米SiO2和PEEK三元混合构成。作为本发明优选的技术方案，GF、纳米SiO2和PEEK的质量百分比为25%:5%:70%。作为本发明优选的技术方案，所述GF纤维长度为8 12 μ m,所述纳米SiO2粒径为20nmo本发明还提供了上述改性PEEK的制备方法，包括以下步骤
一次真空干燥采用真空干燥箱对PEEK粉末进行真空干燥，时间为2小时；
高速混合采用高速混合机将PEEK粉末与GF粉末和纳米SiO2粉末进行混料，以使PEEK、GF和SiO2均匀共混；
挤出造粒使用双螺杆配混挤出机对混合后的物料进行挤出造粒，形成挤出配料，再将挤出配料放在常温水中冷却至常温，然后将冷却后的挤出配料切粒；
二次真空干燥使用真空干燥箱对切出的颗粒物料进行真空干燥处理；
注塑成型采用常规注塑方法，将经过二次真空干燥处理后的颗粒物料制成符合要求的形状。作为本发明优选的技术方案，一次真空干燥步骤中真空干燥的温度为120°C，时间为2小时。作为本发明优选的技术方案，高速混合步骤中混料时选择6级转速，即14501·/min,混到均匀即可；所述GF、SiO2和PEEK的质量百分比为25% 5% :70%。作为本发明优选的技术方案，挤出造粒步骤中切出的颗粒形成3毫米长的圆柱形颗粒物料。作为本发明优选 的技术方案，二次真空干燥步骤中真空干燥时温度为100°C，时间为24个小时。作为本发明优选的技 术方案，注塑成型步骤中注塑成型的射胶压力为100kg，射胶速度为80cm3/s，射胶保压时间为4秒，储料压力为120kg，储料速度为65cm3/s，烘料温度为150-180°C，模温为125°C，射嘴温度为305°C;加热时一段温度为395°C，二段温度为390°C，三段温度为385°C，四段温度为345°C ;保压压力为115kg ;冷却时间为8秒。本发明还提供了上述改性PEEK在通讯领域连接器上的应用。本发明在PEEK中加入纳米SiO2和GF，使PEEK的硬度和耐磨性能均得到提高，本发明的改性PEEK用在通讯领域是一种开拓性的发明，改性PEEK的介电性能与陶瓷材料相近，可以代替陶瓷材料制作通讯领域连接器，可直接注塑成型，大大缩短加工时间，提高效率，降低成本。而且改性PEEK有着比陶瓷材料更好的机械性能，具有可回收性，冲击强度高，耐冲击，使用寿命更长，质量更轻，可以应用在更复杂、更恶劣的环境中。
图I为改性PEEK制备方法的流程示意图。下面结合附图对本发明的具体实施方式
做进一步说明。
具体实施例方式实施例I
本改性PEEK，由玻璃纤维(CF)、纳米SiO2和PEEK三元混合构成，GF、纳米SiO2和PEEK的质量百分比为25%: 5%: 70%。本实施例的改性PEEK能够长期置于138Mpa及204°C的环境中。也可短期置于172Mpa和260°C的环境，其长期使用温度在-100°C 260°C。其机械性能参数见表I。表I、改性PEEK机械性能参数表_
权利要求
1.一种改性PEEK，其特征在于由GF、纳米SiO2和PEEK三元混合构成。
2.根据权利要求I所述的改性PEEK，其特征在于GF、纳米SiO2和PEEK的质量百分比为 25%:5%:70%。
3.根据权利要求I或2所的改性PEEK，其特征在于所述GF纤维长度为8 12μ m,所述纳米SiO2粒径为20nm。
4.权利要求I或2或3所述的改性PEEK的制备方法，包括以下步骤 一次真空干燥采用真空干燥箱对PEEK粉末进行真空干燥； 高速混合采用高速混合机将PEEK粉末与GF粉末和纳米SiO2粉末进行混料，以使PEEK、GF和SiO2均匀共混； 挤出造粒使用双螺杆配混挤出机对混合后的物料进行挤出造粒，形成挤出配料，再将挤出配料放在常温水中冷却至常温，然后将冷却后的挤出配料切粒； 二次真空干燥使用真空干燥箱对切出的颗粒物料进行真空干燥处理； 注塑成型采用常规注塑方法，将经过二次真空干燥处理后的颗粒物料制成符合要求的形状。
5.根据权利要求4所述的改性PEEK的制备方法，其特征在于一次真空干燥步骤中真空干燥的温度为120°C，时间为2小时。
6.根据权利要求5所述的改性PEEK的制备方法，其特征在于高速混合步骤中混料时选择6级转速，即1450r/min,混到均匀即可；所述GF、SiO2和PEEK的质量百分比为25% 5% :70%。
7.根据权利要求6所述的改性PEEK的制备方法，其特征在于挤出造粒步骤中切出的颗粒形成3毫米长左右的圆柱形颗粒物料。
8.根据权利要求7所述的改性PEEK的制备方法，其特征在于二次真空干燥步骤中真空干燥时温度为100°C，时间为24个小时。
9.根据权利要求8所述的改性PEEK的制备方法，其特征在于注塑成型步骤中注塑成型的射胶压力为100kg，射胶速度为80cm3/s，射胶保压时间为4秒，储料压力为120kg，储料速度为65cm3/s，烘料温度为150-180°C，模温为125°C，射嘴温度为305°C ;加热时一段温度为395°C，二段温度为390°C，三段温度为385°C，四段温度为345°C ;保压压力为115kg ;冷却时间为8秒。
10.权利要求I至3中任一所述的改性PEEK在通讯领域连接器上的应用。
全文摘要
本发明提供一种改性PEEK、制备方法及其在通讯领域连接器上的应用。改性PEEK，由玻璃纤维(CF)、纳米SiO2和PEEK三元混合构成。改性PEEK的制备方法，包括以下步骤一次真空干燥；高速混合；挤出造粒；二次真空干燥和注塑成型。已及改性PEEK在通讯领域连接器上的应用。本发明在PEEK中加入纳米SiO2和GF，使PEEK的硬度和耐磨性能均得到提高，本发明的改性PEEK用在通讯领域是一种开拓性的发明，改性PEEK的介电性能与陶瓷材料相近，可以代替陶瓷材料制作通讯领域连接器，可直接注塑成型，大大缩短加工时间，提高效率，降低成本。而且改性PEEK有着比陶瓷材料更好的机械性能，质量更轻，可以应用在更复杂、更恶劣的环境中。
文档编号C08K3/36GK102977549SQ201210585430
公开日2013年3月20日 申请日期2012年12月30日 优先权日2012年12月30日
发明者杨文光, 孙克原, 靳予, 陈卓, 陈佩民, 孟杨 申请人:南京肯特复合材料有限公司, 南京肯特新材料有限公司