一种用于温度传感器中的防水性包封料的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种用于温度传感器中的防水性包封料，包括包封主剂、包封稀释剂和包封固化剂，其中，所述包封主剂由如下重量份数的原料组成：酚醛改性环氧树10-20份，双酚A环氧树脂50-60份，丁二烯改性环氧树脂10-15份，气相白炭黑1-5份；所述包封稀释剂由如下重量份数的原料组成：双酚A环氧树脂70份，丁基缩水甘油醚25份，偶联剂1-5份；所述包封固化剂由如下重量份数的原料组成：改性芳香胺40份，改性脂肪胺50份，三乙胺5份，炭黑1-5份。本发明的优点在于：吸水率极低；使用时间长，毒性较小；对温度传感器的防水性很好。
【专利说明】一种用于温度传感器中的防水性包封料
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种包封料，尤其涉及一种用于温度传感器中的防水性包封料。
【背景技术】
[0002]目前国内空调、冰箱、洗衣机等电器所用传感器的封料材料，均是环氧树脂类，如果用常规材料作固化剂，很难达到防水功能，电器在使用几年后，其控温就不精确，会导致空调、冰箱不制冷，洗衣机不能烘干衣服或者烧焦衣服等现象。
【发明内容】
[0003]本发明的目的在于提供一种防水效果好的温度传感器中用的包封料，以解决现有技术中的包封料防水效果不佳的问题。
[0004]为解决上述问题，本发明的技术方案如下:
[0005]一种用于温度传感器中的防水性包封料，包括包封主剂、包封稀释剂和包封固化齐U，其中，所述包封主剂由如下重量份数的原料组成:酚醛改性环氧树10-20份，双酚A环氧树脂50-60份，丁二烯改性环氧树脂10-15份，气相白炭黑1-5份；所述包封稀释剂由如下重量份数的原料组成:双酚A环氧树脂70份，丁基缩水甘油醚25份，偶联剂1-5份；所述包封固化剂由如下重量份数的原料组成:改性芳香胺40份，改性脂肪胺50份，三乙胺5份，炭黑1-5份。
[0006]一种制备本发明所述的防水性包封料的方法，所述包封主剂的制备方法包括如下步骤:将各原料进行先进行粗混，然后进行研磨，得到料粉，将所述料粉先在120°C、100rpm转速下分散30min,再在300rpm转速下抽真空30min,出料包装；所述包封稀释剂的制备方法是直接将各原料混合，搅拌均匀即可；所述包封固化剂的制备方法包括如下步骤:先将改性芳香胺和改性脂肪胺在120°C下加热3h后，加入炭黑，在100rpm转速下分散至少lh，静置24h后，加入三乙胺，再在100rpm转速下抽真空分散30min，出料。
[0007]本发明的优点在于:
[0008]1、吸水率极低，固化后，磨去固化块的表层，放在100°C的水中，24小时，增加的重量与原始重量比不超过I% ；
[0009]2、使用时间长，毒性较小；
[0010]3、对温度传感器的防水性非常好，温度传感器放在100°C的沸水中，通5伏电压，经过500小时后，传感器的阻值变化率不超过3%。
【具体实施方式】
[0011]下面结合实施例对本发明作进一步描述，但本发明的保护范围不仅局限于实施例。
[0012]实施例1:
[0013]一、包封主剂的制备:将15份改性酚醛改性环氧树脂、55份双酚A环氧树脂、12份丁二烯改性环氧树脂各和3份气相白炭黑进行粗混后，转入三辊机中进行研磨，得到料粉，将料粉投入反应釜中，先在120°C、100rpm转速下分散30min，再在300rpm转速下抽真空30min,出料包装；
[0014]二、包封稀释剂的制备:直接将70份双酚A环氧树脂、25份丁基缩水甘油醚25份、5份偶联剂混合，搅拌均匀即可；
[0015]三、包封固化剂的制备方法:先将40份改性芳香胺和50份改性脂肪胺投入反应釜中，在120°C下加热3h后，加入2份炭黑，在100rpm转速下分散至少lh，静置24h后，加入5份三乙胺，再在100rpm转速下抽真空分散30min，出料。
[0016]实施例2:
[0017]一、包封主剂的制备:将10份改性酚醛改性环氧树脂、50份双酚A环氧树脂、15份丁二烯改性环氧树脂各和5份气相白炭黑进行粗混后，转入三辊机中进行研磨，得到料粉，将料粉投入反应釜中，先在120°C、100rpm转速下分散30min，再在300rpm转速下抽真空30min,出料包装；
[0018]二、包封稀释剂的制备:直接将70份双酚A环氧树脂、25份丁基缩水甘油醚25份、I份偶联剂混合，搅拌均匀即可；
[0019]三、包封固化剂的制备方法:先将40份改性芳香胺和50份改性脂肪胺投入反应釜中，在120°C下加热3h后，加入I份炭黑，在100rpm转速下分散至少lh，静置24h后，加入5份三乙胺，再在100rpm转速下抽真空分散30min，出料。
[0020]实施例3:
[0021 ] 一、包封主剂的制备:将20份改性酚醛改性环氧树脂、60份双酚A环氧树脂、12份丁二烯改性环氧树脂各和3份气相白炭黑进行粗混后，转入三辊机中进行研磨，得到料粉，将料粉投入反应釜中，先在120°C、100rpm转速下分散30min，再在300rpm转速下抽真空30min,出料包装；
[0022]二、包封稀释剂的制备:直接将70份双酚A环氧树脂、25份丁基缩水甘油醚25份、5份偶联剂混合，搅拌均匀即可；
[0023]三、包封固化剂的制备方法:先将40份改性芳香胺和50份改性脂肪胺投入反应釜中，在120°C下加热3h后，加入2份炭黑，在100rpm转速下分散至少lh，静置24h后，加入5份三乙胺，再在100rpm转速下抽真空分散30min，出料。
[0024]使用时，把包封主剂、包封稀释剂和包封固化剂按60: 40: 20的重量比配好50克，先在60°C下烘I小时，再在100°C下烘5小时，做成固化块，磨去固化块的表层，放在100°C的水中，24小时，增加的重量与原始重量比不超过1%。
[0025]最后应说明的是:以上实施例仅用以说明本发明而并非限制本发明所描述的技术方案；因此，尽管本说明书参照上述的各个实施例对本发明已进行了详细的说明，但是，本领域的普通技术人员应当理解，仍然可以对本发明进行修改或等同替换；而一切不脱离本发明的精神和范围的技术方案及其改进，其均应涵盖在本发明的权利要求范围中。
【权利要求】
1.一种用于温度传感器中的防水性包封料，包括包封主剂、包封稀释剂和包封固化剂，其特征在于，所述包封主剂由如下重量份数的原料组成:酚醛改性环氧树10-20份，双酚A环氧树脂50-60份，丁二烯改性环氧树脂10-15份，气相白炭黑1-5份；所述包封稀释剂由如下重量份数的原料组成:双酚A环氧树脂70份，丁基缩水甘油醚25份，偶联剂1-5份；所述包封固化剂由如下重量份数的原料组成:改性芳香胺40份，改性脂肪胺50份，三乙胺5份，炭黑1-5份。
2.一种如权利要求1所述的防水性包封料的制备方法，其特征在于，所述包封主剂的制备方法包括如下步骤:将各原料进行先进行粗混，然后进行研磨，得到料粉，将所述料粉先在120°C、100rpm转速下分散30min,再在300rpm转速下抽真空30min,出料包装；所述包封稀释剂的制备方法是直接将各原料混合，搅拌均匀即可；所述包封固化剂的制备方法包括如下步骤:先将改性芳香胺和改性脂肪胺在120°C下加热3h后，加入炭黑，在100rpm转速下分散至少lh，静置24h后，加入三乙胺，再在100rpm转速下抽真空分散30min，出料。
【文档编号】C08L63/04GK104513455SQ201310451696
【公开日】2015年4月15日 申请日期:2013年9月26日 优先权日:2013年9月26日
【发明者】周仁勇 申请人:常州市迪波电子材料有限公司