一种含n取代苯并咪唑基团的聚芳醚酮及其制备方法
【专利摘要】本发明提供了一种含N取代苯并咪唑基团的聚芳醚酮（通式为Ι）及其制备方法，所述聚合物的制备方法：以摩尔比为1:1的2-(2'-羟基苯基)苯并咪唑和含酮基的二氟化合物为单体，环丁砜为溶剂，氯苯为除水剂，碳酸钙为除氟离子剂，在无水碳酸钾催化条件下，得到含N取代苯并咪唑基团的聚芳醚酮高分子聚合物。本发明的方法，其合成过程简单，成本低廉，产品的产率较高。同时，合成的新型聚合物具有优良的综合性能：（a）良好的热稳定性，具有较高的玻璃化转变温度（Tg>200℃）和热分解温度（TD5%>420℃）；（b）具有良好的溶解性能；（c）加工方式多样化，可进行熔融加工成型，也可进行溶液加工。
【专利说明】一种含N取代苯并咪唑基团的聚芳醚酮及其制备方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种含N取代苯并咪唑基团的聚芳醚酮及其制备方法，更具体地说，本发明涉及一种耐热可溶性高性能含N取代苯并咪唑基团的聚芳醚酮及其制备方法的实现。
【背景技术】
[0002]聚芳醚酮是主链由醚键和酮键交替形成的高分子聚合物，具有阻燃、耐辐射、耐热等级高、介电性能和冲击性能优异等特点，在航空航天、电子通讯及民用高技术产品等领域有着重要的应用，已成为高分子材料研究领域的一大热点。
[0003]在聚芳醚酮结构中引入苯并咪唑可增加其玻璃化转变温度、热稳定性、抗张强度、拉伸模量等性能。但目前合成出的含有苯并咪唑基团的聚芳醚酮材料大部分苯并咪唑环上都存在N-H键，H原子的存在使该类聚合物在空气中的稳定性降低，进而影响其耐热级别。
【发明内容】
[0004]本发明的目的在于提供一种含N取代苯并咪唑基团的聚芳醚酮高分子材料。
[0005]本发明的另一个目的是提供一种上述聚合物的制备方法。
[0006]本发明的含N取代苯并咪唑基团的聚芳醚酮(I ):
【权利要求】
1.一种含N取代苯并咪唑基团的聚芳醚酮(I ):
2.一种含N取代苯并咪唑基团的聚芳醚酮(I )的制备方法，包括以下步骤: 氮气氛围中，依次加入摩尔比为1:1的2- (2’ -羟基苯基)苯并咪唑和含酮基的二氟化合物、碳酸钙、无水碳酸钾、环丁砜和氯苯； 加热升温至140°C~160°C，保持2h ； 随后再加热升温到180°C~200°C，继续反应4h ； 继续加热升温至210°C~220°C，反应6h~8h ；然后将体系缓慢冷却至室温，反应溶液倒入水中沉淀，用甲醇提取24tT30h ； 提取物在100°C ~120°C条件下真空干燥3tT8h，制得含N取代苯并咪唑基团的聚芳醚酮。`
【文档编号】C08G65/40GK103554479SQ201310557455
【公开日】2014年2月5日 申请日期:2013年11月12日 优先权日:2013年11月12日
【发明者】徐业伟, 张 林, 崔相旺, 罗炫 申请人:西南科技大学, 中国工程物理研究院激光聚变研究中心