本发明涉及含有(a)环氧树脂用固化剂粒子和被覆所述环氧树脂用固化剂粒子的表面的(b)烷氧基低聚物的被覆粒子。优选本发明涉及凝聚少且具有优异的耐酸酐性和耐溶剂性的被覆粒子。
背景技术：
使用含有固体状环氧树脂用固化剂的环氧树脂组合物作为粘接剂等时，为了将环氧树脂组合物制成稳定的单液，对固体状环氧树脂用固化剂要求充分的潜在性。在此，潜在性是指在常温下不显示作为固化剂的作用，但在进行加热时作为固化剂起作用的性质。若固体状环氧树脂用固化剂的潜在性不充分，则环氧树脂的固化反应在常温下进行，环氧树脂组合物的粘度增大。环氧树脂组合物含有酸酐、有机溶剂时，存在酸酐、有机溶剂溶解固体状环氧树脂用固化剂，固体状环氧树脂用固化剂的潜在性降低这样的问题。
作为对固化剂赋予潜在性的方法，研究了利用γ－环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷等硅烷偶联剂等处理固化剂的方法(例如，专利文献1)，但从耐酸酐性和耐溶剂性的方面考虑仍需要改善。
另外，通过不使用溶剂的干式处理法对微细的固化剂进行处理时，还出现固体状环氧树脂用固化剂发生凝聚这样的问题。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2005－222037号公报
技术实现要素：
发明所要解决的课题在于提供一种凝聚少、具有优异的耐酸酐性和耐溶剂性的被覆粒子。
本发明人等为了解决上述课题进行了潜心研究，结果发现通过利用烷氧基低聚物对环氧树脂固化剂粒子的表面进行被覆，能够得到凝聚少、耐酸酐性和耐溶剂性优异的被覆粒子，以至完成了本发明。
即，本发明包含以下的形态。
〔1〕一种被覆粒子，含有(a)环氧树脂用固化剂粒子和被覆所述环氧树脂用固化剂粒子的表面的(b)烷氧基低聚物。
〔2〕根据上述〔1〕所述的被覆粒子，其中，(a)环氧树脂用固化剂粒子为潜在性固化剂。
〔3〕根据上述〔1〕或〔2〕所述的被覆粒子，其中，(a)环氧树脂用固化剂粒子为选自胺系潜在性固化剂、脲化合物、双氰胺和酰肼化合物中的至少一种。
〔4〕根据上述〔3〕所述的被覆粒子，其中，(a)环氧树脂用固化剂粒子为选自叔胺加成物潜在性固化剂和咪唑加成物潜在性固化剂中的至少一种的胺系潜在性固化剂。
〔5〕根据上述〔1〕～〔4〕中任一项所述的被覆粒子，其中，所述被覆粒子的平均粒径d为(a)环氧树脂用固化剂粒子的平均粒径的1.0倍～5.0倍。
〔6〕根据上述〔1〕～〔5〕中任一项所述的被覆粒子，其中，所述被覆粒子的平均粒径d为2.5μm≤d≤12.5μm。
〔7〕根据上述〔1〕～〔6〕中任一项所述的被覆粒子，其中，将(a)环氧树脂用固化剂粒子设为100质量％时，(b)烷氧基低聚物为0.1～40质量％。
〔8〕根据上述〔1〕～〔7〕中任一项所述的被覆粒子，其中，(a)环氧树脂用固化剂粒子的每单位表面积的(b)烷氧基低聚物量为0.5mg/m2以上。
〔9〕根据上述〔1〕～〔8〕中任一项所述的被覆粒子，其中，将所述被覆粒子设为100质量％时，所述被覆粒子中的sio2量为0.04～11质量％。
〔10〕根据上述〔1〕～〔9〕中任一项所述的被覆粒子，其中，(b)烷氧基低聚物的粘度(25℃)为10mm2/s～200mm2/s。
〔11〕根据上述〔1〕～〔10〕中任一项所述的被覆粒子，其中，(b)烷氧基低聚物为选自含有环氧丙氧基烷基的烷氧基甲硅烷基树脂、含有氨基烷基的烷氧基甲硅烷基树脂和含有巯基烷基的烷氧基甲硅烷基树脂中的至少一种。
〔12〕根据上述〔11〕所述的被覆粒子，其中，(b)烷氧基低聚物为选自含有环氧丙氧基丙基的烷氧基甲硅烷基树脂、含有氨基丙基的烷氧基甲硅烷基树脂、含有n－2－(氨基乙基)－3－氨基丙基的烷氧基甲硅烷基树脂、含有n－苯基－3－氨基丙基的烷氧基甲硅烷基树脂和含有巯基丙基的烷氧基甲硅烷基树脂中的至少一种。
〔13〕根据上述〔12〕所述的被覆粒子，其中，(b)烷氧基低聚物为选自含有环氧丙氧基丙基的甲氧基甲硅烷基树脂、含有氨基丙基的甲氧基甲硅烷基树脂、含有氨基丙基的乙氧基甲硅烷基树脂、含有n－2－(氨基乙基)－3－氨基丙基的甲氧基甲硅烷基树脂、含有n－苯基－3－氨基丙基的甲氧基甲硅烷基树脂和含有巯基丙基的甲氧基甲硅烷基树脂中的至少一种。
〔14〕根据上述〔1〕～〔10〕中任一项所述的被覆粒子，其中，(b)烷氧基低聚物由下述通式(1)表示，
式(1)中，r1、r2、r3各自独立地为碳原子数1～10的直链或支链的烷基，
x为低级烷基、环氧丙氧基烷基、氨基烷基或巯基烷基，
n为2～10的整数，
多个存在的x可以彼此相同，也可以不同，
多个存在的r3可以彼此相同，也可以不同，
其中，x的至少一个为环氧丙氧基烷基、氨基烷基或巯基烷基。
〔15〕一种环氧树脂组合物，含有上述〔1〕～〔14〕中任一项所述的被覆粒子和环氧树脂。
〔16〕根据上述〔15〕所述的树脂组合物，进一步含有选自固化剂、固化促进剂、热固性树脂、热塑性树脂、无机填充材料、有机填充材料、增稠剂、消泡剂、流平剂、密合性赋予剂、着色剂和有机溶剂中的1种以上。
〔17〕根据上述〔15〕或〔16〕所述的树脂组合物，含有无机填充材料，所述无机填充材料为选自二氧化硅、导电填料、磁性填料、导热填料中的1种以上。
〔18〕根据上述〔15〕～〔17〕中任一项所述的树脂组合物，其为液状、糊状、膜状。
〔19〕根据上述〔15〕～〔18〕中任一项所述的树脂组合物，其为粘接剂、接合剂、导电材料、磁性材料、导热材料、绝缘材料、密封材料、涂敷材料或涂料。
〔20〕一种片状材料或复合材料，其特征在于，含有上述〔15〕～〔19〕中任一项所述的树脂组合物。
本发明的被覆粒子的凝聚少，且具有优异的耐酸酐性和耐溶剂性。
具体实施方式
本发明涉及含有(a)环氧树脂用固化剂粒子和被覆上述环氧树脂用固化剂粒子的表面的(b)烷氧基低聚物的被覆粒子。
(a)环氧树脂用固化剂粒子
本发明的(a)环氧树脂用固化剂粒子优选为潜在性固化剂。潜在性是指在常温(25℃)下不显示作为固化剂的作用，但在加热至例如100℃时作为固化剂起作用的性质。(a)环氧树脂用固化剂粒子例如可以为选自胺系潜在性固化剂、脲化合物、双氰胺和酰肼化合物中的至少一种。从固化性的观点考虑，优选为选自叔胺加成物潜在性固化剂和咪唑加成物潜在性固化剂中的至少一种的胺系潜在性固化剂。
叔胺加成物潜在性固化剂
叔胺加成物潜在性固化剂为使含有叔氨基的化合物和环氧化合物反应而得到的化合物。进而，含有叔氨基的化合物的表面可以利用异氰酸酯化合物、酸性化合物等进行处理。
作为含有叔氨基的化合物，例如可以适当地举出:二甲基氨基丙胺、二乙基氨基丙胺、二正丙基氨基丙胺、二丁基氨基丙胺、二甲基氨基乙胺、二乙基氨基乙胺、n－甲基哌嗪、n－氨基乙基哌嗪、1,4－双(3－氨基丙基)哌嗪、2－二甲基氨基乙醇、1－甲基－2－二甲基氨基乙醇、1－苯氧基甲基－2－二甲基氨基乙醇、2－二乙基氨基乙醇、1－丁氧基甲基－2－二甲基氨基乙醇、二甲基氨基甲基苯酚、2,4,6－三(二甲基氨基甲基)苯酚、n－β－羟基乙基吗啉、2－二甲基氨基乙烷硫醇、1,4－二氮杂双环[2.2.2]辛烷、n,n－二甲基－n’－苯基脲、n,n－二甲基－n’－(3,4－二氯苯基)脲、甲苯双(二甲基脲)、4,4’－亚甲基双(苯基二甲基脲)、2－巯基吡啶、n,n－二甲基氨基苯甲酸、n,n－二甲基甘氨酸、烟酸、异烟酸、甲基吡啶酸、n,n－二甲基甘氨酸酰肼、n,n－二甲基丙酸酰肼、烟酸酰肼、异烟酸酰肼等。
作为用作叔胺加成物潜在性固化剂的制造原料的环氧化合物，例如可以适当地举出:使双酚a、双酚f、儿茶酚、间苯二酚等多元酚或甘油、聚乙二醇这样的多元醇与表氯醇反应而得到的聚缩水甘油醚；使对羟基苯甲酸、β－羟基萘甲酸等羟基羧酸与表氯醇反应而得到的缩水甘油醚酯；使邻苯二甲酸、对苯二甲酸等聚羧酸与表氯醇反应而得到的聚缩水甘油酯；使4,4’－二氨基二苯基甲烷、间氨基苯酚等与表氯醇反应而得到的缩水甘油胺化合物；以及环氧化苯酚酚醛清漆树脂、环氧化甲酚酚醛清漆树脂、环氧化聚烯烃等多官能性环氧化合物；丁基缩水甘油醚、苯基缩水甘油醚、甲基丙烯酸缩水甘油酯等单官能性环氧化合物等。但是，本发明并不受这些环氧化合物任何限定。
在制造叔胺加成物潜在性固化剂时，作为其它成分，可以添加在分子内具有活性氢的活性氢化合物、二异氰酸酯、单胺化合物、二胺化合物、脲等。作为上述活性氢化合物，例如可以举出:双酚a、双酚f、双酚s、对苯二酚、儿茶酚、间苯二酚、连苯三酚、苯酚酚醛清漆树脂等多元酚类、三羟甲基丙烷等多元醇类、己二酸、邻苯二甲酸等多元羧酸类、1,2－二巯基乙烷、2－巯基乙醇、1－巯基－3－苯氧基－2－丙醇、巯基乙酸、邻氨基苯甲酸、乳酸等。作为上述二异氰酸酯，可以举出:异佛尔酮二异氰酸酯、间二甲苯二异氰酸酯、1,3-双(异氰酸根合甲基)环己烷、2,4－亚甲苯基二异氰酸酯、2,6－亚甲苯基二异氰酸酯、1,5－亚萘基二异氰酸酯、1,4－亚苯基二异氰酸酯、二苯基甲烷－4,4’－二异氰酸酯、2,2’－二甲基二苯基甲烷－4,4’－二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、三甲基六亚甲基二异氰酸酯等。作为上述单胺化合物，可以举出:丁胺、异丁胺、仲丁胺、1,2-二甲基丙胺、己胺、2-乙基己胺、苄胺、环己胺等。作为上述二胺化合物，例如可以举出:间二甲苯二胺、1,3－双氨基甲基环己烷、异佛尔酮二胺、二氨基环己烷、苯二胺、甲苯二胺、二氨基二苯基甲烷、二氨基二苯基砜、六亚甲基二胺、乙二胺、丙二胺、二氨基丁烷、1,12-十二烷二胺、哌嗪、n－氨基乙基哌嗪等。
另外，叔胺加成物潜在性固化剂可以进一步对表面进行处理，该表面处理更优选使用异氰酸酯化合物、酸性化合物。作为用作上述表面处理剂的异氰酸酯化合物，例如可以适当地举出:异氰酸正丁酯、异氰酸异丙酯、异氰酸苯酯、异氰酸苄酯等单官能异氰酸酯化合物；六亚甲基二异氰酸酯、亚甲苯基二异氰酸酯、1,5－亚萘基二异氰酸酯、二苯基甲烷－4,4’－二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、亚二甲苯基二异氰酸酯、对亚苯基二异氰酸酯、1,3,6－六亚甲基三异氰酸酯、双环庚烷三异氰酸酯等多官能异氰酸酯化合物；通过上述多官能异氰酸酯化合物和活性氢化合物的反应而得到的含有末端异氰酸酯基的化合物等。作为上述含有末端异氰酸酯基的化合物，可以适当地举出:通过亚甲苯基二异氰酸酯和三羟甲基丙烷的反应而得到的具有末端异氰酸酯基的加成反应物、通过亚甲苯基二异氰酸酯和季戊四醇的反应而得到的具有末端异氰酸酯基的加成反应物等。
作为用作上述表面处理剂的酸性化合物，可以适当地举出:气体、液体的无机酸或有机酸。作为上述酸性化合物，例如可以适当地举出:碳酸气体、亚硫酸气体、硫酸、盐酸、草酸、磷酸、乙酸、甲酸、丙酸、己二酸、己酸、乳酸、琥珀酸、酒石酸、癸二酸、对甲苯磺酸、水杨酸、硼酸、单宁酸、海藻酸、聚丙烯酸、聚甲基丙烯酸、苯酚、连苯三酚、酚醛树脂、间苯二酚树脂等。
叔胺加成物潜在性固化剂可以通过如下等方法容易地制备:将上述含有叔氨基的化合物、环氧化合物和根据需要的其它成分混合，使其在室温(25℃)～250℃的温度范围反应后，进行固化、粉碎的方法；使将上述各成分混合而成的物质在甲基乙基酮、二
咪唑加成物潜在性固化剂
咪唑加成物潜在性固化剂是叔胺加成物潜在性固化剂以外的固化剂，是使咪唑化合物和环氧化合物反应而得到的化合物。
咪唑化合物例如可以举出:2－乙基－4－甲基咪唑、2－甲基咪唑、2－乙基－4－甲基咪唑啉、2,4－二甲基咪唑啉、1－(2－羟基－3－苯氧基丙基)－2－甲基咪唑、1－(2－羟基－3－苯氧基丙基)－2－乙基－4－甲基咪唑、1－(2－羟基－3－丁氧基丙基)－2－甲基咪唑、1－(2－羟基－3－丁氧基丙基)－2－乙基－4－甲基咪唑、1－(2－羟基－3－苯氧基丙基)－2－苯基咪唑啉、1－(2－羟基－3－丁氧基丙基)－2－甲基咪唑啉等。
作为咪唑加成物潜在性固化剂的制造原料，可以使用上述的咪唑化合物、用作叔胺加成物潜在性固化剂的制造原料的环氧化合物和根据需要的其它成分。
(a)环氧树脂用固化剂粒子例如为具有平均粒径0.5～12.5μm的粒子。该平均粒径优选为1～10μm，更优选为1.5～7μm，进一步优选为2～5μm。在本说明书中，只要没有特别说明，则平均粒径是指从累积粒度分布的微粒侧累积为50％的粒径(中值粒径)。若(a)环氧树脂用固化剂粒子的平均粒径为0.5μm以上，则被覆粒子具有充分的潜在性，因此，可以防止含有被覆粒子的环氧树脂组合物的粘度在常温下上升而操作性降低，若为12.5μm以下，则含有被覆粒子的环氧树脂组合物也能够适当地用于狭小间隙。平均粒径可以利用激光衍射式粒度分布测定装置(岛津制作所公司制sald－2200)进行测定。
期望的粒径的(a)环氧树脂用固化剂粒子可以通过将环氧树脂用固化剂的粗粒子利用喷射磨、球磨机、磨碎机、珠磨机等适当粉碎，任意地利用空气分离器、旋流器、筛子等分级器等进行分级而得到。
另外，若将从累积粒度分布的微粒侧累积为50％的粒径设为d50、将累积为90％的粒径设为d90，则从作为固化剂的使用上的观点考虑，(a)环氧树脂用固化剂粒子的d90/d50优选为1.0～4.0，更优选为1.0～3.0。
从被覆粒子在环氧树脂中的分散性的观点考虑，(a)环氧树脂用固化剂粒子的比表面积优选为0.1～10m2/g，更优选为0.2～7.5m2/g，进一步优选为0.3～5m2/g。比表面积可以由以下的式子计算。密度可以利用ultra-pycnometer1000型(qurntachromeinstruments公司制)进行测定。
比表面积[m2/g]＝6/((密度)*(平均粒径))
作为(a)环氧树脂用固化剂粒子，可以使用市售品。作为市售的环氧树脂用固化剂粒子，可以举出:咪唑加成物潜在性固化剂(例如，味之素精细化学株式会社制的amicurepn－23、amicurepn－23j、amicurepn－31、amicurepn－31j、amicurepn－40、amicurepn－40j、amicurepn－50、amicurepn－50j、amicurepn－h、株式会社adeka制的adekahardenereh3293s、adekahardenereh3366s、adekahardenereh4346s、airproductsjapan株式会社制的sunmidelh210、株式会社t&ktoka制的fxr－1121等)、叔胺加成物潜在性固化剂(例如，味之素精细化学株式会社制的amicuremy－24、amicuremy－25、amicuremy－h、amicuremy－24j、amicuremy－hk－1、株式会社adeka制的eh4380s、eh3616s、eh5001p、eh4357s、eh3615s、株式会社t&ktoka制的fxr－1020、fxr－1081等)。
将被覆粒子设为100质量％时，从提高耐酸酐性和耐溶剂性的观点、防止凝聚的观点考虑，(a)环氧树脂用固化剂粒子优选以71.4～99.9质量％、更优选以76.9～99.7质量％、进一步优选以80.0～99.5质量％的量含于被覆粒子中。
(b)烷氧基低聚物
作为本发明中使用的(b)烷氧基低聚物，没有特别限定，是指兼具有机基团和烷氧基甲硅烷基的低分子树脂，可以举出:含有甲基的烷氧基甲硅烷基树脂、含有苯基的烷氧基甲硅烷基树脂、含有环氧基的烷氧基甲硅烷基树脂、含有巯基的烷氧基甲硅烷基树脂、含有氨基的烷氧基甲硅烷基树脂、含有丙烯酰基的烷氧基甲硅烷基树脂、含有甲基丙烯酰基的烷氧基甲硅烷基树脂、含有脲基的烷氧基甲硅烷基树脂、含有异氰酸酯基的烷氧基甲硅烷基树脂、含有乙烯基的烷氧基甲硅烷基树脂等。其中，优选含有环氧基的烷氧基甲硅烷基树脂、含有巯基的烷氧基甲硅烷基树脂、含有氨基的烷氧基甲硅烷基树脂。这些烷氧基低聚物可以使用1种或组合使用2种以上。烷氧基低聚物可以具有1种或2种以上的有机基团。
具体而言，可以举出:含有环氧丙氧基丙基的烷氧基甲硅烷基树脂、含有氨基丙基的烷氧基甲硅烷基树脂、含有n－2－(氨基乙基)－3－氨基丙基的烷氧基甲硅烷基树脂、含有n－苯基－3－氨基丙基的烷氧基甲硅烷基树脂、含有甲基丙烯酰氧基丙基的烷氧基甲硅烷基树脂、含有丙烯酰氧基丙基的烷氧基甲硅烷基树脂、含有巯基丙基的烷氧基甲硅烷基树脂、含有脲基丙基的烷氧基甲硅烷基树脂、含有异氰酸酯丙基的烷氧基甲硅烷基树脂等，优选含有环氧丙氧基丙基的烷氧基甲硅烷基树脂、含有3－氨基丙基的烷氧基甲硅烷基树脂、含有n－2－(氨基乙基)－3－氨基丙基的烷氧基甲硅烷基树脂、含有n－苯基－3－氨基丙基的烷氧基甲硅烷基树脂、含有巯基丙基的烷氧基甲硅烷基树脂。
更具体而言，可以举出:含有环氧丙氧基丙基的甲氧基甲硅烷基树脂、含有氨基丙基的甲氧基甲硅烷基树脂、含有氨基丙基的乙氧基甲硅烷基树脂、含有n－2－(氨基乙基)－3－氨基丙基的甲氧基甲硅烷基树脂、含有n－苯基－3－氨基丙基的甲氧基甲硅烷基树脂、含有甲基丙烯酰氧基丙基的甲氧基甲硅烷基树脂、含有丙烯酰氧基丙基的甲氧基甲硅烷基树脂、含有巯基丙基的甲氧基甲硅烷基树脂、含有脲基丙基的乙氧基甲硅烷基树脂、含有异氰酸酯丙基的乙氧基甲硅烷基树脂等，优选含有环氧丙氧基丙基的甲氧基甲硅烷基树脂、含有氨基丙基的甲氧基甲硅烷基树脂、含有氨基丙基的乙氧基甲硅烷基树脂、含有n－2－(氨基乙基)－3－氨基丙基的甲氧基甲硅烷基树脂、含有n－苯基－3－氨基丙基的甲氧基甲硅烷基树脂、含有巯基丙基的甲氧基甲硅烷基树脂。
进一步具体而言，(b)烷氧基低聚物可以由下述通式(1)的结构表示。
式(1)中，r1、r2、r3各自独立地为碳原子数1～10的直链或支链的烷基，优选为碳原子数1～5的直链或支链的烷基，更优选为碳原子数1～4的直链或支链，进一步优选为甲基、乙基、丙基、异丙基、1－甲基丙基、丁基、异丁基或叔丁基，进一步更优选为甲基、乙基、丙基或异丙基，特别更优选为甲基或乙基。多个存在的r3可以彼此相同，也可以不同。
式(1)中，x为低级烷基、环氧丙氧基烷基、氨基烷基、巯基烷基、丙烯酰氧基烷基、甲基丙烯酰氧基烷基、脲基烷基、异氰酸酯烷基、乙烯基烷基，优选环氧丙氧基丙基、氨基丙基、n－2－(氨基乙基)－3－氨基丙基、n－苯基－3－氨基丙基、甲基丙烯酰氧基丙基、丙烯酰氧基丙基、巯基丙基、脲基丙基、异氰酸酯丙基，更优选环氧丙氧基丙基、3－氨基丙基、n－2－(氨基乙基)－3－氨基丙基、n－苯基－3－氨基丙基、巯基丙基。x可以为1种或2种以上。即多个存在的x可以彼此相同，也可以不同。
式(1)中，n为2～10的整数，优选为2～8的整数，更优选为2～6的整数，进一步优选为3～5的整数。
从降低挥发性并提高操作性这样的观点、提高分散性这样的观点、降低因水解产生的醇的副产量这样的观点考虑，(b)烷氧基低聚物的质均分子量优选350～20000，更优选400～15000，进一步优选500～10000。本发明中的质均分子量通过凝胶渗透色谱法(gpc)法(聚苯乙烯换算)进行测定。通过gpc法测得的质均分子量具体而言可以使用昭和电工株式会社制shodexgpc－101作为测定装置，使用昭和电工株式会社公司制shodexkf－800rh作为柱，使用thf等作为流动相，在柱温40℃下进行测定，使用标准聚苯乙烯的标准曲线计算。
从防止挥发、提高操作性这样的观点考虑，(b)烷氧基低聚物的粘度(25℃)优选10mm2/s以上，更优选11mm2/s以上，进一步优选12mm2/s以上。另一方面，从有效地被覆环氧树脂固化剂粒子这样的观点考虑，优选200mm2/s以下，更优选150mm2/s以下，进一步优选100mm2/s以下。本发明中的粘度(25℃)可以使用e型粘度计(东机产业株式会社公司制re－80)在调整为25℃的装置内使用注射器量取该烷氧基低聚物约0.2ml，以设定为5～20rpm的转数进行测定。
将(b)烷氧基低聚物设为100质量％时，从提高耐酸酐性和耐溶剂性的观点考虑，(b)烷氧基低聚物中的sio2量优选为10～90质量％，更优选为20～80质量％，进一步优选为30～75质量％。
烷氧基低聚物的制造方法没有特别限制，可以通过日本专利第3474007号等的公知的方法进行制造，可以通过将作为单体的硅烷偶联剂的烷氧基部分水解，使其缩聚的反应而得到。例如，在反应容器中放入硅烷偶联剂和有机溶剂，在20～80℃下进行0.1～10小时水解、缩合反应。此时，也可以使用盐酸水溶液、含氟化合物等作为催化剂。反应后，将使用的催化剂除去，只要将副产生的醇蒸馏除去后过滤分离或变更为疏水性高的有机溶剂系后，进行水洗即可。生成物中的微量水分可以采用以干燥剂或共沸脱水等除去后，使溶剂挥发等公知的后处理法。
烷氧基低聚物可以使用市售品，作为市售的烷氧基低聚物，可以举出:含有环氧基的烷氧基甲硅烷基树脂(信越化学工业株式会社制的“x－41－1053”、“x－41－1059a”)、含有甲基和环氧基的烷氧基甲硅烷基树脂(信越化学工业株式会社制的“x－41－1056”)、含有伯氨基的烷氧基甲硅烷基树脂(信越化学工业株式会社制的“x－40－2651”)、含有氨基苯基的烷氧基甲硅烷基树脂(信越化学工业株式会社制的“x－40－9281”)、含有巯基的烷氧基甲硅烷基树脂(信越化学工业株式会社制的“x－41－1805”、“x－40－1805”、“x－41－1818”)、含有甲基和巯基的烷氧基甲硅烷基树脂(信越化学工业株式会社制的“x－41－1810”)、含有甲基和氨基的烷氧基甲硅烷基树脂(信越化学工业株式会社制的“x－40－2651”)、含有甲基和甲基丙烯酰基的烷氧基甲硅烷基树脂(信越化学工业株式会社制的“x－40－2655a”)、含有甲基和丙烯酰基的烷氧基甲硅烷基树脂(信越化学工业株式会社制的“kr－513”)、含有甲基的烷氧基甲硅烷基树脂(信越化学工业株式会社制的“kc－89s”、“kr－500”、“x－40－9225”、“x－40－9246”、“x－40－9250”)、含有甲基和苯基的烷氧基甲硅烷基树脂(信越化学工业株式会社制的“kr－401n”、“x－40－9227”、“x－40－9247”、“kr－510”、“kr－9218”、“kr－213”)等。
将被覆粒子设为100质量％时，从提高耐酸酐性和耐溶剂性的观点、防止凝聚的观点考虑，(b)烷氧基低聚物优选以0.1～40质量％、更优选以0.3～30质量％、进一步优选以0.5～20质量％的量含于被覆粒子中。
将(a)环氧树脂用固化剂粒子设为100质量％时，从提高耐酸酐性和耐溶剂性的观点、防止凝聚的观点考虑，(b)烷氧基低聚物优选以0.1～40质量％、更优选以0.2～30质量％，进一步优选以0.4～25质量％的量含于被覆粒子中。
从用于环氧树脂组合物时的在狭小间隙中使用的观点、用于环氧树脂组合物时的粘度上升的观点考虑，本发明的被覆粒子的平均粒径d优选为2.5μm≤d≤12.5μm，更优选为2.5μm≤d≤10μm，进一步优选为2.5μm≤d≤8.5μm。平均粒径可以使用市售的粒度分布测定装置、例如激光衍射式粒度分布测定装置(岛津制作所公司制sald－2200)进行测定。
在本发明的被覆粒子中，从提高耐酸酐性和耐溶剂性的观点考虑，(a)环氧树脂用固化剂粒子的每单位表面积的(b)烷氧基低聚物量优选为0.5mg/m2以上，更优选为1.5mg/m2以上，进一步优选为2.5mg/m2以上。另外，从防止凝聚的观点考虑，(a)环氧树脂用固化剂粒子的每单位表面积的(b)烷氧基低聚物量优选为150mg/m2以下，更优选为130mg/m2以下，进一步优选为110mg/m2以下。
将被覆粒子设为100质量％时，从提高耐酸酐性和耐溶剂性的观点考虑，被覆粒子中的sio2量优选为0.04～11质量％，更优选为0.12～9质量％，进一步优选为0.2～6.5质量％。sio2量例如可以通过以下所示的方法进行测定。
将被覆粒子用己烷充分地清洗后，进行减压干燥，得到清洗过的被覆粒子。将清洗过的被覆粒子500mg用电炉在660℃下加热2小时。由作为灰分得到的sio2的质量计算将被覆粒子设为100质量％时的sio2量(质量％)。
本发明的被覆粒子的制造方法没有特别限制。例如，可以通过将(a)环氧树脂用固化剂粒子和(b)烷氧基低聚物充分地混合来制造被覆粒子。例如，可以使用混合机将(a)环氧树脂用固化剂粒子预混合例如30秒～5分钟、优选1分钟～3分钟，然后经例如1～5分钟、优选2～4分钟添加(b)烷氧基低聚物，然后混合例如1～10分钟、优选2～8分钟，制造被覆粒子。
可以将本发明的被覆粒子和环氧树脂混合，制成环氧树脂组合物。
环氧树脂
环氧树脂组合物中所含有的环氧树脂的环氧当量例如优选50～1000，更优选100～800，更优选为150～600。若环氧树脂的环氧当量为50以上，则挥发性少、不成为低粘度、成为容易操作的粘度，故合适。另外，若环氧树脂的环氧当量为1000以下，则不成为高粘度，在操作的方面合适。在此，环氧当量是指含有1当量的环氧基的环氧树脂的质量，例如可以依据jisk7236(2009)进行测定。
从保持高耐热性和低透湿性等观点考虑，环氧树脂优选双酚a型环氧树脂、双酚f型环氧树脂、双酚e型环氧树脂、双酚s型环氧树脂、双酚af型环氧树脂、三酚型环氧树脂、联苯型环氧树脂、萘酚型环氧树脂、萘型环氧树脂、苯酚酚醛清漆型环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂、双酚a酚醛清漆型环氧树脂、萘酚酚醛清漆型环氧树脂、蒽型环氧树脂、具有丁二烯结构的环氧树脂、联苯芳烷基型环氧树脂、苯酚芳烷基型环氧树脂、芳香族缩水甘油胺型环氧树脂等缩水甘油胺型环氧树脂、含磷环氧树脂、脂环式环氧树脂、脂肪族型环氧树脂、具有二环戊二烯结构的环氧树脂、双酚的二缩水甘油醚化物、萘二醇的二缩水甘油醚化物、酚类的缩水甘油醚化物和醇类的二缩水甘油醚化物以及这些树脂的烷基取代物、卤化物和氢化物等，更优选双酚a型环氧树脂和双酚f型环氧树脂，更优选双酚a型环氧树脂。
作为该树脂的具体例，可以举出:双酚a型环氧树脂(三菱化学公司制的“jer828el”、“jer827”、“jer1001”)、双酚f型环氧树脂(三菱化学公司制的“jer807”)、双酚af型环氧树脂(东都化成公司制的“zx1059”)、萘型环氧树脂(dic公司制的“hp－4700”、“hp－5000”)、苯酚酚醛清漆型环氧树脂(dic公司制的“n－770”)、缩水甘油胺型环氧树脂(三菱化学公司制的“jer630”甲酚酚醛清漆型环氧树脂(dic公司制，n－695)、脂环式环氧树脂(daicel公司制的“cel2021p”)、经氢化的结构的环氧树脂(三菱化学公司制的“yx8000”)、二环戊二烯型多官能性环氧树脂(dic公司制“hp7200”)、具有丁二烯结构的环氧树脂(daicel公司制的“pb－3600”)、具有联苯结构的环氧树脂(日本化药公司制的“nc3000h”、“nc3000l”、三菱化学公司制的“yx4000”)、脂肪族型环氧树脂(nagasechemtex公司制的“ex－216l”)等。
环氧树脂可以为液状，也可以为固体状。另外，也可以使用液状树脂和固体状树脂的混合物。在此，“液状”和“固体状”是指常温(25℃)下的环氧树脂的状态。从涂敷性、加工性、粘接性的观点考虑，优选使用的环氧树脂整体的至少10质量％以上为液状环氧树脂。
作为液状环氧树脂，优选双酚a型环氧树脂、双酚f型环氧树脂、双酚af型环氧树脂、萘型环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂、苯酚酚醛清漆型环氧树脂、具有酯骨架的脂环式环氧树脂和具有丁二烯结构的环氧树脂。作为液状环氧树脂的具体例，可以举出:dic株式会社制的“hp4032”、“hp4032d”、“hp4032ss”(萘型环氧树脂)、三菱化学株式会社制的“828us”、“jer828el”(双酚a型环氧树脂)、“jer807”(双酚f型环氧树脂)、“jer152”(苯酚酚醛清漆型环氧树脂)、“yl7760”(双酚af型环氧树脂)、新日铁住金化学株式会社制的“zx1059”(双酚a型环氧树脂和双酚f型环氧树脂的混合品)、nagasechemtex株式会社制的“ex－721”(缩水甘油酯型环氧树脂)、daicel株式会社制的“celloxide2021p”(具有酯骨架的脂环式环氧树脂)、“pb－3600”(具有丁二烯结构的环氧树脂)。这些液状环氧树脂可以单独使用1种，也可以组合使用2种以上。
作为固体状环氧树脂，优选萘型4官能环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂、二环戊二烯型环氧树脂、三酚型环氧树脂、萘酚型环氧树脂、联苯型环氧树脂、亚萘基醚型环氧树脂、蒽型环氧树脂、双酚a型环氧树脂、四苯基乙烷型环氧树脂。作为固体状环氧树脂的具体例，可以举出:dic株式会社制的“hp4032h”(萘型环氧树脂)、“hp－4700”、“hp－4710”(萘型4官能环氧树脂)、“n－690”(甲酚酚醛清漆型环氧树脂)、“n－695”(甲酚酚醛清漆型环氧树脂)、“hp－7200”(二环戊二烯型环氧树脂)、“hp－7200hh”、“exa7311”、“exa7311－g3”、“exa7311－g4”、“exa7311－g4s”、“hp6000”(亚萘基醚型环氧树脂)、日本化药株式会社制的“eppn－502h”(三酚型环氧树脂)、“nc7000l”(萘酚酚醛清漆型环氧树脂)、“nc3000h”、“nc3000”、“nc3000l”、“nc3100”(联苯型环氧树脂)、新日铁住金化学株式会社制的“esn475v”(萘酚型环氧树脂)、“esn485”(萘酚酚醛清漆型环氧树脂)、三菱化学株式会社制的“yx4000h”、“yl6121”(联苯型环氧树脂)、“yx4000hk”(联二甲苯酚型环氧树脂)、“yx8800”(蒽型环氧树脂)、大阪气体化学株式会社制的“pg－100”、“cg－500”、三菱化学株式会社制的“yl7800”(芴型环氧树脂)、三菱化学株式会社制的“jer1010”(固体状双酚a型环氧树脂)、“jer1031s”(四苯基乙烷型环氧树脂)等。
环氧树脂组合物优选含有0.1～50质量％、更优选含有0.3～40质量％、进一步优选含有0.5～30质量％的本发明的被覆粒子。若被覆粒子的含量为0.1质量％以上，则固化变快，可以缩短热固化时间，若为50质量％以下，则树脂组合物显示充分的耐酸酐性和耐溶剂性。
本发明的环氧树脂组合物可以进一步含有选自固化剂、固化促进剂、热固性树脂、热塑性树脂、无机填充材料、有机填充材料、增稠剂、消泡剂、流平剂、密合性赋予剂、着色剂和有机溶剂中的1种以上。
作为固化剂，是指本发明的被覆粒子以外的环氧树脂固化剂，例如可以举出:酸酐化合物、硫醇化合物、胍化合物、酰肼化合物、酚化合物、萘酚化合物、活性酯化合物、苯并
作为硫醇化合物，可以举出:三羟甲基丙烷三(巯基乙酸酯)、季戊四醇四(巯基乙酸酯)、乙二醇二巯基乙酸酯、三羟甲基丙烷三(3－巯基丙酸酯)、三羟甲基丙烷三(β－巯基丙酸酯)、季戊四醇四(β－巯基丙酸酯)、二季戊四醇聚(β－巯基丙酸酯)等通过多元醇和巯基有机酸的酯化反应而得到的硫醇化合物；1,4－丁烷二硫醇、1,6－己烷二硫醇、1,10－癸烷二硫醇等烷基聚硫醇化合物；含有末端硫醇基的聚醚；含有末端硫醇基的聚硫醚；通过环氧化合物和硫化氢的反应而得到的硫醇化合物；通过聚硫醇化合物和环氧化合物的反应而得到的具有末端硫醇基的硫醇化合物等。
作为酸酐化合物，可以举出:四氢邻苯二甲酸酐、六氢邻苯二甲酸酐、甲基四氢邻苯二甲酸酐、甲基六氢邻苯二甲酸酐、甲基纳迪克酸酐、甲基双环[2.2.1]庚烷-2,3-二羧酸酐、四丙烯基琥珀酸酐(3-十二烯基琥珀酸酐)、辛烯基琥珀酸酐、乙二醇双脱水偏苯三酸酯、甲基内亚甲基四氢邻苯二甲酸酐、3,4－二甲基－6－(2－甲基－1－丙烯基)－4－环己烯－1,2－二羧酸酐或上述化合物和1－异丙基－4－甲基双环[2.2.2]辛－5－烯－2,3－二羧酸酐的混合物等。作为市售的酸酐，可以举出:日立化成公司制的hn－2200(甲基四氢邻苯二甲酸酐)、hn－5500(甲基四氢邻苯二甲酸酐)等。
作为胍化合物，可以举出:双氰胺、1－甲基胍、1－乙基胍、1－环己基胍、1－苯基胍、1－(邻甲苯基)胍、二甲基胍、二苯基胍、三甲基胍、四甲基胍、五甲基胍、1,5,7－三氮杂双环[4.4.0]癸－5－烯、7－甲基－1,5,7－三氮杂双环[4.4.0]癸－5－烯、1－甲基双胍、1－乙基双胍、1－正丁基双胍、1－正十八烷基双胍、1,1－二甲基双胍、1,1－二乙基双胍、1－环己基双胍、1－烯丙基双胍、1－苯基双胍、1－(邻甲苯基)双胍等。作为优选的胍化合物，可以举出:双氰胺、1－(邻甲苯基)双胍等，特别优选双氰胺。作为市售的胍化合物，可以举出:日本环氧树脂株式会社制的“jercuredicy－7”(双氰胺)、大内新兴化学工业株式会社制的“noccelerbg”(1－(邻甲苯基)双胍)等。
作为酰肼化合物，例如可以举出:碳酰肼、草酸二酰肼、丙二酸二酰肼、琥珀酸二酰肼、亚氨基二乙酸二酰肼、己二酸二酰肼、庚二酸二酰肼、辛二酸二酰肼、壬二酸二酰肼、癸二酸二酰肼、十二烷二酰肼、十六烷二酰肼、马来酸二酰肼、富马酸二酰肼、二甘醇酸二酰肼、酒石酸二酰肼、苹果酸二酰肼、间苯二甲酸二酰肼、对苯二甲酸二酰肼、2,6－萘甲酸二酰肼、4,4’－二苯二酰肼、1,4－萘甲酸二酰肼、萘－2,6－二碳酰肼、3－羟基－2－萘甲酸酰肼、柠檬酸三酰肼等。另外，作为酰肼化合物的市售品，例如可以举出:味之素精细化学株式会社制的amicurevdh、amicureudh等。
作为酚化合物和萘酚化合物的具体例，例如可以举出:明和化成株式会社制的“meh－7700”、“meh－7810”、“meh－7851”、日本化药株式会社制的“nhn”、“cbn”、“gph”、新日铁住金株式会社制的“sn170”、“sn180”、“sn190”、“sn475”、“sn485”、“sn495”、“sn375”、“sn395”、dic株式会社制的“la7052”、“la7054”、“la3018”、“exb－9500”、“td2090”等。
作为活性酯化合物，没有特别限制，通常优选使用酚酯类、硫酚酯类、n－羟基胺酯类、杂环羟基化合物的酯类等在1分子中具有2个以上反应活性高的酯基的化合物。该活性酯化合物优选通过羧酸化合物和/或硫代羧酸化合物与羟基化合物和/或硫醇化合物的缩合反应而得到。具体而言，优选含有二环戊二烯型二苯酚结构的活性酯化合物、含有萘结构的活性酯化合物、含有苯酚酚醛清漆的乙酰化物的活性酯化合物、含有苯酚酚醛清漆的苯甲酰化物的活性酯化合物。“二环戊二烯型二苯酚结构”表示由亚苯基－二亚环戊基－亚苯基构成的2价的结构单元。作为活性酯化合物的市售品，作为含有二环戊二烯型二苯酚结构的活性酯化合物，可以举出:“exb9451”、“exb9460”、“exb9460s”、“hpc－8000－65t”(dic株式会社制)，作为含有萘结构的活性酯化合物，可以举出:“exb9416－70bk”(dic株式会社制)，作为含有苯酚酚醛清漆的乙酰化物的活性酯化合物，可以举出:“dc808”(三菱化学株式会社制)，作为含有苯酚酚醛清漆的苯甲酰化物的活性酯化合物，可以举出:“ylh1026”(三菱化学株式会社制)等。
作为苯并
作为氰酸酯酯化合物，例如可以举出:双酚a二氰酸酯、多酚氰酸酯、低聚(3－亚甲基－1,5－亚苯基氰酸酯)、4,4’－亚甲基双(2,6－二甲基苯基氰酸酯)、4,4’－亚乙基二苯基二氰酸酯、六氟双酚a二氰酸酯、2,2－双(4－氰酸酯)苯基丙烷、1,1－双(4－氰酸酯苯基甲烷)、双(4－氰酸酯－3,5－二甲基苯基)甲烷、1,3－双(4－氰酸酯苯基－1－(甲基亚乙基))苯、双(4－氰酸酯苯基)硫醚和双(4－氰酸酯苯基)醚等2官能氰酸酯树脂、由苯酚酚醛清漆和甲酚酚醛清漆等衍生的多官能氰酸酯树脂、这些氰酸酯树脂一部分进行了三嗪化的预聚物等。作为氰酸酯酯系固化剂的具体例，可以举出:lonzajapan株式会社制的“pt30”和“pt60”(均为苯酚酚醛清漆型多官能氰酸酯酯树脂)、“ba230”(双酚a二氰酸酯的一部分或全部进行了三嗪化而成为三聚体的预聚物)等。
作为碳二亚胺化合物的具体例，可以举出:日清纺化学株式会社制的“v－03”、“v－07”等。
作为固化促进剂，例如可以举出:磷系固化促进剂、胺系固化促进剂、咪唑系固化促进剂、胍系固化促进剂等。固化促进剂可以单独使用1种，也可以组合使用2种以上。
作为磷系固化促进剂，例如可以举出:三苯基膦、硼酸
作为胺系固化促进剂，例如可以举出:三乙基胺、、三丁基胺等三烷基胺、4－二甲基氨基吡啶、苄基二甲基胺、2,4,6,－三(二甲基氨基甲基)苯酚、1,8－二氮杂双环(5,4,0)－十一烯等，优选4－二甲基氨基吡啶、1,8－二氮杂双环(5,4,0)－十一烯。
作为咪唑系固化促进剂，例如可以举出:2－甲基咪唑、2－十一烷基咪唑、2－十七烷基咪唑、1,2－二甲基咪唑、2－乙基－4－甲基咪唑、1,2－二甲基咪唑、2－乙基－4－甲基咪唑、2－苯基咪唑、2－苯基－4－甲基咪唑、1－苄基－2－甲基咪唑、1－苄基－2－苯基咪唑、1－氰基乙基－2－甲基咪唑、1－氰基乙基－2－十一烷基咪唑、1－氰基乙基－2－乙基－4－甲基咪唑、1－氰基乙基－2－苯基咪唑、1－氰基乙基－2－十一烷基咪唑
作为咪唑系固化促进剂，可以使用市售品，例如可以举出:三菱化学株式会社制的“p200－h50”等。
作为胍系固化促进剂，可以使用与作为上述固化剂的胍化合物同样的化合物，例如可以举出:双氰胺、1－甲基胍、1－乙基胍、1－环己基胍、1－苯基胍、1－(邻甲苯基)胍、二甲基胍、二苯基胍、三甲基胍、四甲基胍、五甲基胍、1,5,7－三氮杂双环[4.4.0]癸－5－烯、7－甲基－1,5,7－三氮杂双环[4.4.0]癸－5－烯、1－甲基双胍、1－乙基双胍、1－正丁基双胍、1－正十八烷基双胍、1,1－二甲基双胍、1,1－二乙基双胍、1－环己基双胍、1－烯丙基双胍、1－苯基双胍、1－(邻甲苯基)双胍等，优选双氰胺、1,5,7－三氮杂双环[4.4.0]癸－5－烯。
树脂组合物中的固化促进剂的含量没有特别限定，优选以0.05质量％～3质量％的范围使用。
作为热固性树脂，是指上述的环氧树脂以外的热固性树脂，例如可以举出:乙烯基苄基化合物、丙烯酰化合物、马来酰亚胺化合物、嵌段异氰酸酯化合物等。
作为热塑性树脂，例如可以举出:苯氧基树脂、聚乙烯醇缩醛树脂、聚烯烃树脂、聚丁二烯树脂、聚酰亚胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂、聚醚酰亚胺树脂、聚砜树脂、聚醚砜树脂、聚苯醚树脂、聚碳酸酯树脂、聚醚醚酮树脂、聚酯树脂，优选苯氧基树脂。热塑性树脂可以单独使用1种，或者也可以组合使用2种以上。
热塑性树脂的聚苯乙烯换算的重均分子量优选8000～70000的范围，更优选10000～60000的范围，进一步优选20000～60000的范围。热塑性树脂的聚苯乙烯换算的重均分子量可以通过凝胶渗透色谱法(gpc)法进行测定。具体而言，热塑性树脂的聚苯乙烯换算的重均分子量可以使用株式会社岛津制作所制的lc－9a/rid－6a作为测定装置、使用昭和电工株式会社制的shodexk－800p/k－804l/k－804l作为柱、使用氯仿作为流动相，在柱温40℃下进行测定，使用标准聚苯乙烯的标准曲线进行计算。
作为苯氧基树脂，例如可以举出:具有选自双酚a骨架、双酚f骨架、双酚s骨架、双酚苯乙酮骨架、酚醛清漆骨架、联苯骨架、芴骨架、二环戊二烯基骨架、降冰片烯骨架、萘骨架、蒽骨架、金刚烷骨架、萜烯骨架和三甲基环己烷骨架中的1种以上的骨架的苯氧基树脂。苯氧基树脂的末端可以为酚性羟基、环氧基等中的任一官能团。苯氧基树脂可以单独使用1种，也可以组合使用2种以上。作为苯氧基树脂的具体例，可以举出:三菱化学株式会社制的“1256”和“4250”(均为含有双酚a骨架的苯氧基树脂)、“yx8100”(含有双酚s骨架的苯氧基树脂)和“yx6954”(含有双酚苯乙酮骨架的苯氧基树脂)，此外，也可以举出:新日铁住金化学株式会社制的“fx280”和“fx293”、三菱化学株式会社制的“yl6954bh30”、“yx7553”、“yl7769bh30”、“yl6794”、“yl7213”、“yl7290”和“yl7482”等。
作为聚乙烯醇缩醛树脂，例如可以举出:聚乙烯醇缩甲醛树脂、聚乙烯醇缩丁醛树脂，优选聚乙烯醇缩丁醛树脂。作为聚乙烯醇缩醛树脂的具体例，例如可以举出:电气化学工业株式会社制的“denkabutyral4000－2”、“denkabutyral5000－a”、“denkabutyral6000－c”、“denkabutyral6000－ep”、积水化学工业株式会社制的s-lecbh系列、bx系列、ks系列、bl系列、bm系列等。
作为聚酰亚胺树脂的具体例，可以举出:新日本理化株式会社制的“rikacoatsn20”和“rikacoatpn20”。
作为聚酰胺酰亚胺树脂的具体例，可以举出:东洋纺绩株式会社制的“vylomaxhr11nn”和“vylomaxhr16nn”。作为聚酰胺酰亚胺树脂的具体例，还可以举出:日立化成工业株式会社制的“ks9100”、“ks9300”(含有聚硅氧烷骨架的聚酰胺酰亚胺)等改性聚酰胺酰亚胺。
作为聚醚砜树脂的具体例，可以举出:住友化学株式会社制的“pes5003p”等。
作为聚砜树脂的具体例，可以举出:solvayadvancedpolymers株式会社制的聚砜“p1700”、“p3500”等。
树脂组合物中的热塑性树脂的含量优选为0.1质量％～20质量％，更优选为0.5质量％～10质量％，进一步优选为1质量％～5质量％。
无机填充材料的材料没有特别限定，例如可以举出:二氧化硅、氧化铝、玻璃、堇青石、硅氧化物、硫酸钡、碳酸钡、滑石、粘土、云母粉、氧化锌、水滑石、勃姆石、氢氧化铝、氢氧化镁、碳酸钙、碳酸镁、氧化镁、氮化硼、氮化铝、氮化锰、硼酸铝、碳酸锶、钛酸锶、钛酸钙、钛酸镁、钛酸铋、氧化钛、氧化锆、钛酸钡、钛酸锆酸钡、锆酸钡、锆酸钙、磷酸锆和磷酸钨酸锆、铁、氧化铁、铁氧体、合金、其它导电填料、磁性填料、导热填料等。作为本发明的一形态，优选含有选自二氧化硅、导电填料、磁性填料、导热填料中的1种以上的环氧树脂组合物。
作为二氧化硅，具体而言，可以举出:无定形二氧化硅、熔融二氧化硅、结晶二氧化硅、合成二氧化硅、中空二氧化硅等。另外，作为二氧化硅，优选球形二氧化硅。平均粒径没有特别限定，优选为600nm以下，更优选为300nm以下，进一步优选为200nm以下。该平均粒径的下限没有特别限定，优选5nm以上。作为市售品，例如可以举出:株式会社admatechs制的“so－c2”、“so－c1”、“so－c4”等。无机填充材料的平均粒径可以通过基于米氏(mie)散射理论的激光衍射·散射法进行测定。
作为导电填料，具体而言，可以举出:焊料粒子、镍粒子、纳米尺寸的金属晶体、用其它金属被覆金属的表面而成的粒子、铜和银的倾斜粒子等金属粒子，例如对苯乙烯树脂、聚氨酯树脂、三聚氰胺树脂、环氧树脂、丙烯酸树脂、酚醛树脂、苯乙烯－丁二烯树脂等的树脂粒子用金、镍、银、铜、焊料等的导电性薄膜实施被覆而成的粒子等。导电填料通常为1～20μm左右的球形的微粒。
作为磁性填料，具体而言，可以举出:纯铁粉末、fe－si系合金粉末、fe－si－al系合金粉末、fe－ni系合金粉末、fe－ni－mo系合金粉末、fe－ni－mo－cu系合金粉末、fe－co系合金粉末、fe－ni－co系合金粉末、fe－cr系合金粉末、fe－cr－si系合金粉末、fe－ni－cr系合金粉末或fe－cr－al系合金粉末等fe合金类、fe基非晶、co基非晶等非晶合金类、mg－zn系铁氧体、mn－zn系铁氧体、mn－mg系铁氧体、cu－zn系铁氧体、mg－mn－sr系铁氧体、ni－zn系铁氧体等尖晶石型铁氧体类、ba－zn系铁氧体、ba－mg系铁氧体、ba－ni系铁氧体、ba－co系铁氧体、ba－ni－co系铁氧体等六方晶型铁氧体类、y系铁氧体等石榴石型铁氧体类。
作为导热填料，具体而言，可以举出:氮化铝、氧化铝、氮化硼、氮化硅、石墨粉末和碳化硅。作为氮化铝的市售品，例如可以举出:株式会社tokuyama制的“shapalh”，作为氮化硅的市售品，例如可以举出:电气化学工业株式会社制的“sn－9s”。作为氧化铝的市售品，例如可以举出:日本轻金属株式会社制的“ahp300”、昭和电工株式会社制的“alunabeads(注册商标)cb”(例如，“cb－p05”、“cb－a30s”)、denka公司制的“daw－45”、“daw－05”、“asfp－20”等。
作为有机填充材料，可以举出:硅粉末、尼龙粉末、氟粉末、丙烯酸橡胶粒子、聚酰胺微粒、硅酮粒子等。作为丙烯酸橡胶粒子的具体例，只要是对丙烯腈丁二烯橡胶、丁二烯橡胶、丙烯酸橡胶等显示橡胶弹性的树脂实施化学交联处理、在有机溶剂不溶且不熔的树脂的微粒体，则可以为任意的粒子，具体而言，可以举出:xer－91(日本合成橡胶株式会社制)、stafiloidac3355、ac3816、ac3832、ac4030、ac3364、im101(以上为aica工业株式会社制)、paraloidexl2655、exl2602(以上为吴羽化学工业株式会社制)等。作为聚酰胺微粒的具体例，只要是尼龙这样的脂肪族聚酰胺、凯夫拉(kevlar)这样的芳香族聚酰胺以及聚酰胺酰亚胺等具有酰胺键的树脂的50微米以下的微粒，则可以为任意的微粒，具体而言，可以举出:vestosint2070(daicelhuls株式会社制)、sp500(东丽株式会社制)等。
作为增稠剂，可以举出:orben、benton等。
作为消泡剂，例如可以举出:硅酮系消泡剂、氟系消泡剂、高分子系消泡剂等。
作为流平剂，可以使用市售的表面活性剂，例如可以举出:硅酮系表面活性剂、氟系表面活性剂、酯系表面活性剂、阳离子系表面活性剂、阴离子系表面活性剂、非离子系表面活性剂、两性表面活性剂等表面活性剂等，可以分别单独使用，也可以组合使用2种以上。作为上述的表面活性剂，例如可以举出:聚氧乙烯烷基醚类、聚氧乙烯烷基苯基醚类、聚乙二醇二酯类、山梨糖醇酐脂肪酸酯类、脂肪酸改性聚酯类、叔胺改性聚氨酯类、聚乙烯亚胺类等，此外，可以举出:商品名为kp(信越化学工业株式会社制)、poly-flow(共荣社化学株式会社制)、f-top(三菱材料电子化成株式会社)、megafac(dic株式会社制)、fluorad(住友3m株式会社制)、asahiguard(旭硝子株式会社制)、surflon(agcseimichemical株式会社制)、solsperse(zeneca株式会社制)、efka(ciba公司制)、ajisuper(味之素精细化学株式会社制)等。
作为密合性赋予剂，例如可以举出:咪唑系、噻唑系、三唑系、硅烷偶联剂等。具体而言，可以举出:乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三(2－甲氧基乙氧基)硅烷、n－(2－氨基乙基)－3－氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、n－(2－氨基乙基)－3－氨基丙基三甲氧基硅烷、3－氨基丙基三乙氧基硅烷、3－环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、3－环氧丙氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、2－(3，4－环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷、3－氯丙基甲基二甲氧基硅烷、3－氯丙基三甲氧基硅烷、3－甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3－巯基丙基三甲氧基硅烷等。
作为着色剂，例如可以举出:酞菁蓝、酞菁绿、碘绿、双偶氮黄、炭黑等。
作为有机溶剂，可以举出:丙酮、甲基乙基酮(mek)和环己酮等酮类、乙酸乙酯、乙酸丁酯、溶纤剂乙酸酯、丙二醇单甲醚乙酸酯和卡必醇乙酸酯等乙酸酯类、溶纤剂和丁基卡必醇等卡必醇类、甲苯和二甲苯等芳香族烃类、二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺(dmac)和n－甲基吡咯烷酮等酰胺系溶剂等。有机溶剂可以单独使用1种，也可以组合使用2种以上。
本发明的环氧树脂可以为液状、糊状、膜状。
环氧树脂组合物例如可以作为建筑、土木工程、汽车、船舶、宇宙航空、产业机械、机器人、通信、电气电子、半导体、显示器等各领域中的环氧树脂材料等来使用。
更具体而言，可以作为粘接剂、接合剂、导电材料、磁性材料、导热材料、绝缘材料、密封材料、涂敷材料和涂料等使用。
作为粘接剂、接合剂，作为建筑、土木工程用粘接剂·密封材料、汽车、船舶、航空器用结构粘接剂·接合剂、产业机械、机器人的装配用粘接剂、电子部件的装配、ic芯片的芯片接合材料等有用。本发明的粘接剂、接合剂可以用于汽车、船舶、航空器的框体、主体、底盘，pc、智能手机、平板的cpu、相机模块、通信模块、硬盘用主轴电机部件等。
作为导电材料，优选包含上述的导电填料。作为其制造方法，例如可以举出:日本特开平01－113480号公报中所记载的方法。
本发明的导电材料可以用于电子设备、集成电路、半导体元件、无源元件、太阳能电池、太阳能模块和/或发光二极管的制造，驱动ic、led元件等的芯片部件安装、电子部件的装配等。通过兼具导电性和绝缘性，也可以制成各向异性导电材料。
作为磁性材料，优选包含上述的磁性填料。
本发明的磁性材料可以用于电磁波屏蔽、线圈部件、电感元件、电磁波吸收体、磁性油墨、天线装置等。
作为导热材料，优选包含上述的导热填料。本发明的导热材料可以用于cpu、功率ic模块等。作为导热材料的制造方法，例如可以举出:日本特开平06－136244号公报、日本特开平10－237410号公报、日本特开2000－3987号公报等中所记载的方法。更具体而言，配合作为热固性树脂的环氧树脂、作为固化剂的苯酚酚醛清漆固化剂或硫醇化合物以及导热填料并均匀地混合。可以在其中配合本实施方式的被覆粒子而得到导热材料。
作为绝缘材料，还优选使用上述的填充材料中的绝缘性的填充材料、例如二氧化硅。作为绝缘膜的制造方法，例如可以举出:日本特开昭62－141083号公报、日本特开平05－295329号公报等中所记载的方法等。更具体而言，制作将固体环氧树脂、液状环氧树脂以及根据需要的固体聚氨酯树脂以相对于含有溶剂的总成分合计为50质量％的方式溶解、混合或分散于甲苯而成的溶液。制备在其中以相对于溶液为30质量％的方式添加·分散本实施方式的被覆粒子而成的清漆。将该清漆以甲苯干燥后厚度为30μm的方式涂布于例如厚度50μm的剥离用聚对苯二甲酸乙二醇酯基材。通过使甲苯干燥，在常温下为惰性，通过进行加热，利用潜在性固化剂的作用而发挥粘接性。
作为本发明的绝缘材料，可以举出:绝缘粘接片、绝缘粘接膜、绝缘粘接糊、绝缘糊、绝缘膜、绝缘片、电子·电气部件用绝缘涂料等。本发明的绝缘材料可以有用地用于要求绝缘的用途，可以用于印刷布线板的层间绝缘层或阻焊层等。
作为密封材料，可以举出:固体密封材料、液状密封材料、膜状密封材料等。作为液状密封材料，作为底部填充材料、灌封材料、坝料、铸塑材料等有用。本发明的密封材料可以用于晶片级封装、bga(球栅阵列)封装的半导体封装等。作为密封材料的制造方法，例如可以使用日本特开平05－43661号公报、日本特开2002－226675号公报等中所记载的方法。通过该制造方法，可以制成电气·电子部件的密封·含浸用成形材料。更具体而言，加入双酚f型环氧树脂和脂肪族型环氧树脂、作为酸酐固化剂的甲基六氢邻苯二甲酸酐等固化剂以及球状熔融二氧化硅粉末并均匀地混合后，进一步加入本实施方式的被覆粒子并均匀地混合，由此可以得到密封材料。
作为涂敷材料，例如可以举出:柔性印刷布线板的外涂材料、印刷基板的层间绝缘用涂敷材料、电磁波吸收材料等。本发明的涂敷材料可以用于柔性印刷布线板、多层印刷布线板等。作为涂敷材料的制造方法，例如可以举出:日本特公平4－6116号公报、日本特开平07－304931号公报、日本特开平08－64960号公报、日本特开2003－246838号公报等中记载的方法等。更具体而言，从填充材料中选择二氧化硅等作为填料，配合双酚a型环氧树脂、苯氧基树脂和橡胶改性环氧树脂等后，配合本实施方式的被覆粒子，利用甲基乙基酮(mek)制备50质量％的溶液。将其以50μm的厚度涂敷在聚酰亚胺膜上，将铜箔重叠并在60～150℃层压后，使其在180～200℃加热固化，由此，可以得到在层间利用环氧树脂组合物进行了涂敷的层叠板。
作为涂料，可以举出:粉体涂料等。本发明的涂料可以用于防蚀用途、在管内外表面的涂装用途、家电制品、电气·电子部件、汽车部件等。
作为涂料的制造方法，例如可以举出:日本特开平11－323247号公报、日本特开2005－113103号公报等中所记载的方法。更具体而言，在双酚a型环氧树脂中配合二氧化钛、滑石等，添加甲基异丁基酮(mibk)/二甲苯的1:1(质量比)混合溶剂并搅拌、混合而制成主剂。在其中添加本实施方式的被覆粒子并使其均匀地分散，由此，可以得到涂料。
作为本发明的又一形态，可以提供一种片状材料，其特征在于，含有本发明的环氧树脂组合物。本发明的片状材料的特征在于，具有支承体和设置在该支承体上的含有本发明的树脂组合物的树脂组合物层。作为支承体，例如可以举出:由塑料材料构成的膜、金属箔、脱模纸。
使用由塑料材料构成的膜作为支承体时，作为塑料材料，例如可以举出:聚对苯二甲酸乙二醇酯(以下有时简称为“pet”)、聚萘二甲酸乙二醇酯(以下有时简称为“pen”)等聚酯、聚碳酸酯(以下有时简称为“pc”)、聚甲基丙烯酸甲酯(pmma)等丙烯酰、环状聚烯烃、三乙酰纤维素(tac)、聚醚硫化物(pes)、聚醚酮、聚酰亚胺等。
使用金属箔作为支承体时，作为金属箔，例如可以举出:铜箔、铝箔等，优选铜箔。作为铜箔，可以使用由铜的单金属构成的箔，也可以使用由铜和其它金属(例如，锡、铬、银、镁、镍、锆、硅、钛等)的合金构成的箔。
另外，作为支承体，可以使用在与树脂组合物层接合的面具有脱模层的带脱模层支承体。
本发明的片状材料例如可以通过制备在有机溶剂中溶解树脂组合物而成的树脂清漆，将该树脂清漆使用模涂机等涂布在支承体上并进一步使其干燥而形成树脂组合物层来制造。干燥可以通过加热、喷吹热风等公知的方法来实施。
在片状材料中，可以在树脂组合物层的未与支承体接合的面(即，与支承体相反侧的面)进一步层叠与支承体一致的保护膜。
作为本发明的又一形态，可以提供一种复合材料，其特征在于，含有本发明的环氧树脂组合物。作为复合材料，例如可以举出:用于树脂传递成型法的复合材料、用于长丝缠绕法的复合材料、预浸料等。
用于预浸料的纤维基材没有特别限定，可以使用玻璃布、碳纤维、芳族聚酰胺无纺布、液晶聚合物无纺布等作为预浸料用基材常用的纤维基材。
预浸料可以通过热熔法、溶剂法等公知的方法进行制造。
作为复合材料用树脂的制造例，例如可以举出:日本特开2009－102563号公报、日本特开2010－100730号公报、日本特开2013－18804号公报等中记载的方法等。更具体而言，加入双酚a型环氧树脂、作为酸酐固化剂的甲基纳迪克酸酐或甲基四氢邻苯二甲酸酐等固化剂并均匀地混合后，进一步加入本发明的被覆粒子并均匀地混合，由此，可以得到复合材料用树脂。
本发明的被覆粒子的凝聚少，且具有优异的耐酸酐性和耐溶剂性。
被覆粒子的凝聚状态可以通过测定被覆粒子的平均粒径进行评价。即，被覆粒子凝聚时，不是测定凝聚体中所含的各个被覆粒子的粒径，而是测定凝聚体整体的粒径，因此，得到的平均粒径变得比各个被覆粒子的平均粒径大。“凝聚少”是指因被覆处理产生的凝聚少，是指被覆前的环氧树脂用固化剂粒子和被覆后的环氧树脂用固化剂粒子的平均粒径的测定值之差小。本发明的被覆粒子的平均粒径d优选为被覆处理前的(a)环氧树脂用固化剂粒子的平均粒径的1.0～5.0倍，更优选为大于1.0倍且小于等于4.0倍，进一步优选为1.1～3.0倍。或者，本发明的被覆粒子的平均粒径d优选为被覆处理前的(a)环氧树脂用固化剂粒子的平均粒径的1.0～4.0倍，进一步优选为1.0～3.0倍。
被覆粒子的耐酸酐性例如可以通过将含有被覆粒子和酸酐的环氧树脂组合物在规定的条件下储存，对储存后的组合物的粘度相对于储存前的组合物的粘度的增稠率进行测定来评价。粘度可以使用市售的粘度测定装置、例如re80型粘度计(东机产业株式会社制，锥型转子:1.34°×r24)进行测定。增稠率越低，耐酸酐性越优异。
被覆粒子的耐溶剂性例如可以通过将含有被覆粒子和溶剂的环氧树脂组合物在规定的条件下储存，对储存后的组合物的粘度相对于储存前的组合物的粘度的增稠率进行测定来评价。粘度可以使用市售的粘度测定装置、例如re80型粘度计(东机产业株式会社制，锥型转子:1.34°×r24)进行测定。增稠率越低，耐溶剂性越优异。
实施例
以下，基于实施例和比较例对本发明更具体地进行说明，但本发明并不限定于以下的实施例。
制造例1
利用壁面温度管理为40℃的亨舍尔混合机(日本焦炭工业株式会社制的fm10c/i)将咪唑加成物潜在性固化剂(味之素精细化学公司制的amicurepn-50j，平均粒径2.5μm，密度1.2g/cm3，比表面积2.0m2/g，d90/d50＝1.9)1000g预混合2分钟后，经3分钟向混合中的固化剂滴加含有环氧丙氧基烷基的烷氧基低聚物(含有环氧丙氧基丙基的甲氧基/乙氧基甲硅烷基树脂，sio2量:39质量％，信越化学工业公司制的x-41-1053，粘度(25℃):12mm2/s，质均分子量3863)200g。然后，充分混合5分钟，由此得到被覆粒子a。
制造例2
将含有环氧丙氧基烷基的烷氧基低聚物(信越化学工业公司制的x-41-1053)200g变更为50g，除此以外，与制造例1同样地得到被覆粒子b。
制造例3
将含有环氧丙氧基烷基的烷氧基低聚物(信越化学工业公司制的x-41-1053)200g变更为10g，除此以外，与制造例1同样地得到被覆粒子c。
制造例4
将含有环氧丙氧基烷基的烷氧基低聚物(信越化学工业公司制的x-41-1053)200g变更为5g，除此以外，与制造例1同样地得到被覆粒子d。
制造例5
将含有环氧丙氧基烷基的烷氧基低聚物(信越化学工业公司制的x-41-1053)200g变更为含有巯基烷基的烷氧基低聚物(含有巯基丙基的甲氧基/乙氧基甲硅烷基树脂，sio2量:43质量％，信越化学工业公司制的x-41-1805，粘度(25℃):30mm2/s，质均分子量7059)50g，除此以外，与制造例1同样地得到被覆粒子e。
制造例6
将含有环氧丙氧基烷基的烷氧基低聚物(信越化学工业公司制的x-41-1053)200g变更为含有氨基烷基的烷氧基低聚物(含有3－氨基丙基的甲氧基甲硅烷基树脂，sio2量:75质量％，信越化学工业公司制的x-40-2651，粘度(25℃):20mm2/s，质均分子量3917)50g，除此以外，与制造例1同样地得到被覆粒子f。
制造例7(比较例)
将含有环氧丙氧基烷基的烷氧基低聚物(信越化学工业公司制的x-41-1053)200g变更为含有环氧丙氧基烷基的硅烷偶联剂(信越化学工业公司制的kbm-403，粘度(25℃):3mm2/s)50g，除此以外，与制造例1同样地得到被覆粒子g。
制造例8
将咪唑加成物潜在性固化剂(味之素精细化学公司制的pn-50j)变更为叔胺加成物潜在性固化剂(味之素精细化学公司制的my-24j，平均粒径2.5μm，密度1.2g/cm3，比表面积2.0m2/g，d90/d50＝1.9)，除此以外，与制造例2同样地得到被覆粒子h。
制造例9
将咪唑加成物潜在性固化剂(味之素精细化学公司制的pn-50j)变更为叔胺加成物潜在性固化剂(t&ktoka公司制的fxr-1081，平均粒径4.0μm，密度1.1g/cm3，比表面积1.4m2/g，d90/d50＝1.9)，除此以外，与制造例2同样地得到被覆粒子i。
粒度的测定
使用激光衍射式粒度分布测定装置(岛津制作所公司制的sald－2200)测定粒子的平均粒径。作为分散介质溶液，使用聚氧乙烯(20)山梨糖醇酐单月桂酸酯溶液。将结果示于表1。
烷氧基低聚物量的测定
将被覆粒子用己烷充分清洗后，进行减压干燥，得到清洗过的被覆粒子。将清洗过的被覆粒子500mg利用电炉在660℃加热2小时。从作为灰分得到的sio2的质量中除去烷氧基低聚物中的sio2量，由此求出清洗过的被覆粒子中存在的烷氧基低聚物的质量，计算将未被覆的环氧树脂用固化剂粒子设为100质量％时的烷氧基低聚物量(质量％)。
每单位表面积的烷氧基低聚物量的计算
与上述同样地求出清洗过的被覆粒子中存在的烷氧基低聚物的质量，除以未被覆的环氧树脂用固化剂粒子的总表面积((固化剂粒子的质量)×(固化剂粒子的比表面积))，由此计算被覆粒子中的环氧树脂用固化剂粒子的每单位表面积的烷氧基低聚物量。
被覆粒子中的sio2量(质量％)
与上述同样地由作为灰分得到的sio2的质量求出将被覆粒子设为100质量％时的sio2量(质量％)。
＜评价＞
耐酸酐性(增稠率的测定)
在环氧树脂(jer828el，三菱化学公司制，环氧当量190)100质量份和酸酐固化剂(hn-2200，日立化成公司制)80质量份中添加被覆粒子a～f、h、i(实施例1～8)或被覆粒子g(比较例1)、未被覆的咪唑加成物潜在性固化剂(味之素精细化学公司制的pn-50j(比较例2))或未被覆的叔胺加成物潜在性固化剂(味之素精细化学公司制的my-24j(比较例3)或t&ktoka公司制的fxr-1081(比较例4))3质量份，利用公转自转搅拌机(株式会社thinky制的“arv－310脱泡炼太郎”)进行搅拌而得到树脂组合物。进而，在比较例2的树脂组合物中添加含有环氧丙氧基烷基的烷氧基低聚物(信越化学工业公司制的x－41－1053)0.15质量份(比较例5)，利用公转自转搅拌机(株式会社thinky制的“arv－310脱泡炼太郎”)进行搅拌而得到树脂组合物。将得到的树脂组合物在40℃下放置3天后，测定树脂的粘度，通过以下的式子求出增稠率。
粘度测定使用re80型粘度计(东机产业株式会社制，锥型转子:1.34°×r24)。粘度为使测定对象的树脂组合物1.0～1.5ml以转子的转速20rpm旋转120秒后的值(单位:pa·s)。
((40℃3天后的粘度)/(刚搅拌后的初期粘度)－1)×100＝增稠率[％]
增稠率越低，耐酸酐性越优异。
将30％以下评价为◎(极好)；
将大于30％且为40％以下评价为〇(良好)；
将大于40％且为50％以下评价为△；
将大于50％的情况评价为×(差)。
将结果示于表1。
耐溶剂性(增稠率的测定)
在环氧树脂(jer828el，三菱化学公司制)100质量份和溶剂(甲基乙基酮)10质量份中添加被覆粒子a～f、h、i(实施例1～8)或被覆粒子g(比较例1)、未被覆的咪唑加成物潜在性固化剂(味之素精细化学公司制的pn-50j(比较例2))或未被覆的叔胺加成物潜在性固化剂(味之素精细化学公司制的my-24j(比较例3)或t&ktoka公司制fxr-1081(比较例4))20质量份，利用公转自转搅拌机(株式会社thinky制的“arv－310脱泡炼太郎”)进行搅拌而得到树脂组合物。进而，在比较例2的树脂组合物中添加含有环氧丙氧基烷基的烷氧基低聚物(信越化学工业公司制的x－41－1053)1质量份(比较例5)，利用公转自转搅拌机(株式会社thinky制的“arv－310脱泡炼太郎”)进行搅拌而得到树脂组合物。将得到的树脂组合物在25℃放置1周后，测定树脂的粘度，通过以下的式子求出增稠率。
粘度测定使用re80型粘度计(东机产业株式会社制，锥型转子:1.34°×r24)。粘度为使测定对象的树脂组合物1.0～1.5ml以转子的转速20rpm旋转120秒后的值(单位:pa·s)。
((25℃1周后的粘度)/(刚搅拌后的初期粘度)－1)×100＝增稠率[％]
增稠率越低，耐溶剂性越优异。
将25％以下评价为◎(极好)；
将大于25％且为50％以下评价为〇(良好)；
将大于50％且为100％以下评价为△；
将大于100％的情况评价为×(差)。
将结果示于表1。
[表1]
粘接剂的制作
在环氧树脂(jer828el，三菱化学公司制)100质量份和三羟甲基丙烷三(3－巯基丙酸酯)(tmtp，淀化学公司制，硫醇当量133)69质量份、二氧化硅(sc5500－sxj，admatechs公司制)100质量份中添加被覆粒子a(制造例1)10质量份，利用公转自动搅拌机(株式会社thinky制的“arv－310脱泡炼太郎”)进行搅拌而得到树脂组合物。将得到的树脂组合物使用研磨过的软钢板(jisg3141、spcc、#120研磨)通过依据jis－k6850的步骤制作粘接试验片，在100℃固化30分钟。利用万能试验机(toyobaldwin公司制ac－50kn－cm)通过依据jis－k6850的步骤测定拉伸剪切粘接强度，结果为23n/mm2，确认作为粘接剂有用。
底部填充材料的制作
在作为环氧树脂的jer807(三菱化学公司制，环氧当量170)10质量份、ex－216l(nagasechemtex公司制，环氧当量135)5.3质量份和酸酐(hn－2200，日立化成社制)27.5质量份、二氧化硅(sc5500－sxj，admatechs公司制，球状熔融二氧化硅粉末)50质量份、硅烷偶联剂(kbm－403，信越化学工业公司制)0.5质量份中添加2质量份被覆粒子a，利用公转自动搅拌机(株式会社thinky制的“arv－310脱泡炼太郎”)进行搅拌而得到树脂组合物。使用re80型粘度计(东机产业株式会社制，锥型转子:1.34°×r24)测定得到的树脂组合物的粘度，结果为1000mpa·s(转子转速:20rpm)。进而，使用转子转速为2rpm时的值计算触变比，结果为1.1，确认作为底部填充材料有用。
导电材料的制作
在作为环氧树脂的zx－1059(新日铁住金化学公司制，环氧当量165)15质量份、ydf－8170(新日铁住金化学公司制，双酚f型环氧树脂，环氧当量160)30质量份、zx－1542(新日铁住金化学公司制，三羟甲基丙烷三缩水甘油醚，环氧当量122)10质量份、x－22－163(信越化学工业公司制，硅氧烷缩水甘油醚，环氧当量200)10质量份、rkb－3040(resinous化成公司制，含有核壳聚合物的环氧树脂，双酚a型和双酚f型树脂71重量％，环氧当量230)30质量份和核壳聚合物(jf－003，三菱丽阳公司制，丙烯酸橡胶粒子)15质量份、硅烷偶联剂(kbm－403，信越化学工业公司制)1.5份、银粒子(ea0101，metalor公司制)477质量份中添加被覆粒子a(制造例1)25质量份，利用公转自动搅拌机(株式会社thinky制的“arv－310脱泡炼太郎”)进行搅拌而得到树脂组合物。将得到的树脂组合物以宽度2mm、厚度80μm、长度12mm棒涂于fr－4的基板，利用热循环式烘箱(yamato科学公司制，df－610)在130℃固化60分钟，作为电阻率测定用的试验样品。利用数字万用表(adventest公司制，r6552)对树脂组合物以距离100mm通过4端子模式测定电阻值，计算电阻率，结果为0.5×10－3ω·cm。进而，使用实施了金镀敷的100mm×25mm×0.8mm的覆铜层叠板，通过依据jis－k6850的步骤制作粘接试验片，在130℃固化60分钟。利用万能拉伸试验机(orientec公司制，rtm－500)通过依据jis－k6850的步骤测定拉伸剪切粘接强度，结果为3.1n/mm2，确认作为导电材料有用。
复合材料用树脂组合物的制作
在作为环氧树脂的jer828el80质量份、mx－125(kaneka公司制，双酚a型环氧树脂75质量％，核壳聚合物25质量％，核:苯乙烯和丁二烯的共聚物，株式会社kaneka制，环氧当量250)20质量份和酸酐(hn－2200，日立化成公司制)80质量份中添加3质量份被覆粒子a，使用公转自动搅拌机(株式会社thinky制的“arv－310脱泡炼太郎”)进行搅拌而得到树脂组合物。将得到的树脂组合物利用热循环式烘箱在130℃固化60分钟而得到厚度6mm的树脂板。由得到的树脂板制作依据astmd5045－99的senb试验片，作为断裂韧性测定用的试验样品。利用万能试验机(toyobaldwin公司制ac－50kn－cm)通过依据astmd5045－99的步骤测定断裂韧性，结果为1.2mpa/m^1/2，确认作为复合材料用树脂组合物有用。
导热材料的制作
在环氧树脂(jer828el，三菱化学公司制)100质量份和三羟甲基丙烷三(3－巯基丙酸酯)(tmtp，淀化学公司制)69质量份、硅烷偶联剂(kbm－403，信越化学工业公司制)5质量份、作为氧化铝的daw－45(denka公司制，d50＝43.3μm)290质量份、daw－05(denka公司制，d50＝5.1μm)290质量份、asfp－20(denka公司制，d50＝0.3μm)150质量份中添加被覆粒子a(制造例1)10质量份，利用公转自动搅拌机(株式会社thinky制的“arv－310脱泡炼太郎”)进行搅拌而得到树脂组合物。将得到的树脂组合物在100℃固化30分钟，制作直径30mm、厚度5mm的圆柱固化物，作为导热率测定用的试验样品。利用热盘法热物性测定装置(京都电子工业株式会社制，tps2500)通过依据iso22007－2的步骤测定导热率，结果为1.5w/mk，确认作为导热材料有用。
产业上的可利用性
本发明的被覆粒子可以适合用作frp用基体树脂等的环氧树脂用固化剂或固化促进剂。含有本发明的被覆粒子和环氧树脂的树脂组合物可以作为例如建筑、土木工程、汽车、船舶、宇宙航空、产业机械、机器人、通信、电气电子、半导体、显示器等各领域中的环氧树脂材料等使用，可以作为粘接剂、接合剂、导电材料、磁性材料、导热材料、绝缘材料、密封材料、涂敷材料和涂料等使用。