技术总结
本发明公开的一种泥状导热界面填隙材料，包括如下组份及其重量百分比含量：乙烯基硅油5%‑10%；甲基乙烯基硅胶1%‑5%；含氢硅油0.2%‑0.7%；催化剂 0.1%‑0.5%；偶联剂 0.5%‑1.3%；导热填料余量。本发明具有较高的导热系数，既可满足敏感器件的导热需求，还可以大大吸收在安装时所产生的瞬间应力，达到保护器件的作用，并且还能够减少人工需求，并有效地提高生产效率和材料使用率。
技术研发人员：范勇
受保护的技术使用者：平湖阿莱德实业有限公司
文档号码：201611152067
技术研发日：2016.12.14
技术公布日：2017.05.10