本发明属于电子领域，具体涉及一种电子封装用氧化铝改性环氧树脂。
背景技术：
电子器件的封装材料是信息产业的重要组成部分。微电子技术要求其封装材料具有较好的散热性和较低的膨胀系数及良好的电绝缘性能。陶瓷封装材料虽然具有上述特点，但在封装制做时，热裂纹现象和脆性影响及其成形性不佳，使其应用受到很大局限性。
用al2o3陶瓷颗粒改性的环氧树脂封装材料，对其性能及应用的研究已有很多报道，但关于不同粒径不同形状al2o3填充剂对环氧树脂综合性能影响的研究不多。根据分形理论，将不同粒径和形状的al2o3按适当比例添加到液态环氧树脂中，使之产生较强的界面结合力，均匀地分散于环氧树脂基体中，有利于环氧树脂基体与al2o3粒子之间的热载荷传递，不仅可提高材料的热导率，降低材料的膨胀系数，同时还具备高阻燃特点。液态环氧树脂具有优良的成型性和出色的封装工艺性，能对芯片和电路提供可靠的环境保障。用其作为陶瓷粒子复合材料基体，可进一步完善对电子器件的封装保护。
技术实现要素：
本发明的目的在于提供一种电子封装用氧化铝改性环氧树脂。
本发明通过下面技术方案实现：
一种电子封装用氧化铝改性环氧树脂，通过如下重量份的原料制备成：环氧树脂40-50份、氧化铝15-25份、氧化石墨4-8份、聚乙二醇20-30份。
优选地，所述的电子封装用氧化铝改性环氧树脂通过如下重量份的原料制备成：环氧树脂45份、氧化铝20份、氧化石墨6份、聚乙二醇25份。
优选地，所述的电子封装用氧化铝改性环氧树脂通过如下重量份的原料制备成：环氧树脂40份、氧化铝15份、氧化石墨4份、聚乙二醇20份。
优选地，所述的电子封装用氧化铝改性环氧树脂通过如下重量份的原料制备成：环氧树脂50份、氧化铝25份、氧化石墨8份、聚乙二醇30份。
本发明技术效果：
本发明提供的氧化铝改性环氧树脂性能优异，可以用于制备电子封装材料。
具体实施方式
下面结合实施例具体介绍本发明的实质性内容。
实施例1
所述的电子封装用氧化铝改性环氧树脂通过如下重量份的原料制备成：环氧树脂45份、氧化铝20份、氧化石墨6份、聚乙二醇25份。
实施例2
所述的电子封装用氧化铝改性环氧树脂通过如下重量份的原料制备成：环氧树脂40份、氧化铝15份、氧化石墨4份、聚乙二醇20份。
实施例3
所述的电子封装用氧化铝改性环氧树脂通过如下重量份的原料制备成：环氧树脂50份、氧化铝25份、氧化石墨8份、聚乙二醇30份。