本发明涉及材料技术领域，更具体地说，本发明涉及一种计算机外壳及其制造方法。
背景技术：
电脑或是电子计算器的外壳可以保护内部零件，因此制造外壳时应当考虑到外壳需要具备一定力学强度以发挥抗压防震性能。
随着技术的发展，电子计算机的外壳被赋予越来越多的功能，如防辐射、抗腐蚀腐蚀、防静电以及散热等。现有的电子计算机或是电子产品的外壳多为塑料，且多为使用单一品种或是少量几种树脂压制得到的塑料，如申请号为2014108564356和2015107746775的发明专利，单一树脂压制得到的塑料虽然制备简单造价便宜，但是单一树脂的缺点不能克服，因此压制得到的塑料缺点不少。
如聚苯醚：综合性能良好，电绝缘性好，吸水小，但有应力开裂倾向。有突出的电绝缘性和耐水性优异，有较好的耐磨性和电性能，尺寸稳定性好。其介电性能居塑料的首位。有较高的耐热性，阻燃性良好，具有自息性，与hips混合后具有中等可燃性。质轻，无毒可用于食品和药物行业。耐光性差，长时间在阳光下使用会变色。具有刚性大、耐热性高、难燃、强度较高电性能优良等优点。聚本醚还具有耐磨、无毒、耐污染等优点。主要缺点是熔融流动性差，加工成型困难。
聚丙烯：相对密度小，仅为0.89-0.91，是塑料中最轻的品种之一。良好的力学性能，除耐冲击性外，其他力学性能均比聚乙烯好，成型加工性能好。具有较高的耐热性，连续使用温度可达110-120℃。质地纯净，无毒性。电绝缘性好。缺点：制品耐寒性差，低温冲击强度低。制品在使用中易受光、热和氧的作用而老化。着色性不好。易燃烧。韧性不好，静电度高，染色性、印刷性和黏合性差。
聚氯乙烯：最大特点是阻燃，被广泛用于防火应用。但是聚氯乙烯在燃烧过程中会释放出氯化氢和其他有毒气体，例如二恶英。价格便宜，应用广泛，聚氯乙烯树脂为白色或浅黄色粉末。根据不同的用途可以加入不同的添加剂，聚氯乙烯塑料可呈现不同的物理性能和力学性能。硬质聚氯乙烯有较好的抗拉、抗弯、抗压和抗冲击能力，可单独用做结构材料。软质聚氯乙烯的柔软性、断裂伸长率、耐寒性会增加，但脆性、硬度、拉伸强度会降低。聚氯乙烯有较好的电气绝缘性能，可作低频绝缘材料，其化学稳定性也好。聚氯乙烯的热稳定性较差，长时间加热会导致分解。
聚乙烯：在大气、阳光和氧的作用下，会发生老化，变色、龟裂、变脆或粉化，丧失其力学性能。在成型加工温度下，也会因氧化作用，使其熔体戮度下降，发生变色、出现条纹，故而在成型加工和使用过程或选材时应予以注意。正因为聚乙烯拥有如上特质，容易加工成型，因此聚乙烯的再生回收具有非常深远的价值。
abs树脂：的耐候性差，在紫外光的作用下易产生降解；于户外半年后，冲击强度下降一半。abs塑料管材，不耐硫酸腐蚀，遇硫酸就粉碎性破裂。
聚碳酸酯：耐弱酸，耐弱碱，耐中性油。不耐紫外光，不耐强碱。主要性能缺陷是耐水解稳定性不够高，对缺口敏感，耐有机化学品性，耐刮痕性较差，长期暴露于紫外线中会发黄。和其他树脂一样，容易受某些有机溶剂的侵蚀。
硅酸钠：粘结力强、强度较高，耐酸性、耐热性好，耐碱性和耐水性差
每种树脂都有其特点和缺点，假如能够将多种树脂混合，互补共赢，压制得到的塑料优点会更加突出，缺点会削减甚至消除，也更加适合用作电子产品外壳。
同时传统计算机或是电子产品的的外壳塑料感浓重，手感不好，重量轻，给人不好的使用体验。
因此设计一种包含多种树脂的计算机外壳，制造出性能优越的计算机外壳成为一个亟需解决的问题。
技术实现要素：
本发明的一个目的是解决至少上述缺陷，并提供至少后面将说明的优点。
为了实现根据本发明的这些目的和其它优点，本发明提供一种计算机外壳，其中，包括以下重量组分的原料：
聚苯醚60-65、聚丙烯树脂22-25、聚氯乙烯22-25、聚乙烯树脂22-25、abs树脂60-65、聚碳酸树脂60-65、硅酸钠10-12、碳化硅8-10、环氧树脂12-15、偶联剂10-11、增韧剂1-2、表面活性剂5-6、抗氧化剂8-9、阻燃剂8-9；还包括：陶瓷12-15、膨胀石墨8-10、镍锌铁氧体膨胀石墨12-13、竹纤维24-26、金属钨0.5-1、钢7-8、铝1-2、竹炭20-22、二氧化钛1-2；其中，所述聚丙烯树脂、聚氯乙烯和聚乙烯树脂的质量比为1:1，所述金属钨、钢和铝的质量比为1:7-10：1-2。多种树脂合理配比组合，互补共赢，提升性能，填补缺陷。
优选的是，所述的计算机外壳中，所述陶瓷为远红外陶瓷粉，所述二氧化钛为纳米二氧化钛。能够增加外壳的保温性能适合冬天使用，同时具有杀菌和除臭功能。
优选的是，所述的计算机外壳中，所述远红外陶瓷粉的粒径为0.05-0.2毫米，所述竹炭的孔径为500-2000纳米。此粒径能够带来更好的触感和质感，并保持光滑。
一种计算机外壳的制造方法，包括以下步骤：
步骤一、将陶瓷研磨成粒径为0.1-0.2毫米的陶瓷颗粒；将所述竹炭研磨形成粒径0.5-0.8毫米的竹炭颗粒；将所述膨胀石墨研磨形成粒径0.5-0.8毫米的膨胀石墨颗粒；将所述镍锌铁氧体膨胀石墨研磨成粒径为500-2000纳米的镍锌铁氧体膨胀石墨粉末；将金属钨研磨形成粒径为500-2000纳米的钨粉末；将钢研磨成粒径为500-2000纳米的钢粉末；将铝研磨成粒径为500-2000纳米的铝粉末；将二氧化钛研磨形成粒径为500-2000纳米的二氧化钛粉末；颗粒大小是外壳质感和表面光滑程度的基础。
步骤二、对所述陶瓷颗粒、竹炭颗粒以及膨胀石墨颗粒分别进行扩孔处理得到大孔陶瓷颗粒、大孔竹炭颗粒以及大孔膨胀石墨颗粒。有助于吸入更多的功能材料。
步骤三、将所述钨粉末、所述钢粉末以及铝粉末按照1:7-10:1-2的质量比混合得到合金粉末；有助于增加塑料外壳的重量和质感，且能够具有电磁屏蔽功能。
步骤四、将所述大孔陶瓷颗粒与所述合金粉末混合后置于高压环境中进行振动搅拌得到功能材料a；镍锌铁氧体膨胀石墨进入大孔陶瓷颗粒的微孔内部对其填充，不仅增加了力学强度，而且赋予电磁吸收功能，而大孔陶瓷颗粒本身也具有抗磨等性能。同时将合金粉末吸入大孔陶瓷颗粒里面，可以避免金属的微量辐射。
步骤五、将所述大孔竹炭颗粒与所述镍锌铁氧体膨胀石墨粉末混合后置于高压环境中进行振动搅拌得到功能材料b；竹炭本身是一种导体，能够形成屏蔽层，与合金粉末混合后，合金进入竹炭内部，增加了外壳本身的质量和质感，以及硬度，也使得屏蔽效果更好。
步骤六、将所述大孔膨胀石墨与所述二氧化钛粉末混合后置于高压环境中进行振动搅拌得到功能材料c；膨胀石墨具有优异的耐压性、抗高温低温以及抗腐蚀抗辐射性能以及抗震性能，而二氧化钛具有良好防紫外线功能、杀菌功能、光催化功能、以及自清洁功能，进入膨胀石墨孔内，能够更加持久的发挥效果。
步骤七、将聚苯醚、聚丙烯树脂、聚氯乙烯、聚乙烯树脂、abs树脂、聚碳酸树脂、硅酸钠、碳化硅、环氧树脂、偶联剂、增韧剂、表面活性剂、抗氧化剂以及阻燃剂混合后热熔挤压形成板块作为基板；多种树脂混合，克服单一树脂的缺陷。
步骤八、将所述竹纤维置于环氧树脂或是聚丙烯树脂中加压浸泡至少24小时后得到浸渍竹纤维；竹纤维本身吸附性能极佳，同时物理性能好，浸泡树脂后能够吸入树脂，增加韧性，同时也使得粘结强度更高，能够很好地将两块基板粘结起来。
步骤九、使用至少两块所述基板进行叠层组合得到组合板，将所述浸渍竹纤维和所述功能材料b按照1:1-2的质量比混合后填充在两块基板之间作为夹层，所述功能材料a和c分别与树脂混合后，再分别喷涂在在所述组合板的上下两面，最后热压成型即得到所述计算机外壳。叠层处理使得各个功能层不被破坏，性能发挥更好，同时各个层次互相粘结，保证力学强度。
优选的是，所述的计算机外壳的制造方法中，所述步骤二的扩孔处理包括以下步骤：
将陶瓷颗粒在100-105℃下干燥至恒重，然后在体积的浓度为55-60％的双氧水中浸泡1-1.5小时后捞出；在0-3℃下，将捞出的陶瓷颗粒在体积的浓度为95-100％的酒精中浸泡20-25分钟后滤出陶瓷颗粒；将滤出陶瓷颗粒自然风干后使用压力为5-6mpa的180-200℃高温蒸汽冲洗15-20分钟，然后在100-105℃烘干即得到所述大孔陶瓷颗粒。
将竹炭颗粒在70-75℃下干燥至恒重，然后在体积的浓度为20-25％的双氧水中浸泡1-1.5小时后捞出；在0-3℃下，将捞出的竹炭颗粒在体积的浓度为95-100％的酒精中浸泡20-25分钟后滤出竹炭颗粒；将滤出的陶瓷颗粒自然风干后使用压力为1-1.5mpa的110-120℃高温蒸汽冲洗15-20分钟，然后在70-75℃烘干即得到所述大孔竹炭颗粒。
将膨胀石墨颗粒在60-65℃下干燥至恒重，然后在体积的浓度为30-35％的双氧水中浸泡1-1.5小时后捞出；在0-3℃下，将捞出的膨胀石墨颗粒在体积的浓度为95-100％的酒精中浸泡20-25分钟后滤出膨胀石墨颗粒；将滤出的膨胀石墨颗粒自然风干后使用压力为2-3mpa的150-180℃高温蒸汽冲洗10-15分钟，然后在60-65℃烘干即得到所述大孔竹炭颗粒。
双氧水吸入多孔材料内部后，高温蒸汽下快速分解，生成的气体能够撑开孔径。
优选的是，所述的计算机外壳的制造方法中，所述步骤四的混合方式如下：
将所述大孔陶瓷颗粒与所述合金粉末按照1-2:1的质量比混合后置于振动搅拌装置中，然后向所述振动搅拌装置通入1.5-2mpa的气压，振动搅拌5-6小时即得到所述功能材料a。高压振动的环境中粉末更加进入颗粒内部。
优选的是，所述的计算机外壳的制造方法中，所步骤五的混合方式如下：
将所述大孔竹炭颗粒与所述镍锌铁氧体膨胀石墨粉末按照2:1的质量比混合后置于振动搅拌装置中，然后向所述振动搅拌装置通入0.5-0.8mpa的气压，振动搅拌6小时以上得到所述功能材料b。
优选的是，所述的计算机外壳的制造方法中，所步骤六的混合方式如下：
将所述大孔膨胀石墨颗粒与所述二氧化钛粉末按照8-4:1的质量比混合后置于振动搅拌装置中，然后向所述振动搅拌装置通入0.8-1.0mpa的气压，振动搅拌1-2小时以上得到所述功能材料c。
优选的是，所述的计算机外壳的制造方法中，所述振动搅拌装置包括：
水平设置的转盘，其底面中心位置固定有转轴；
矩形滚筒，其竖直设置在所述转盘上面，所述矩形滚筒底部由所述转盘封闭，所述矩形滚筒上部开口并设置有密封盖自由封闭；矩形滚筒翻滚更加剧烈不均匀。
转动电机，其设置在所述转轴一侧，并通过齿轮与所述转轴配合以带动转轴转动；以及
振动电机，其转动轴上固定有椭圆状的偏心块，所述偏心块顶在所述转轴的下方，所述偏心块转动时将所述转轴规律性上顶，使得所述转盘上下振动。
本发明至少包括以下有益效果：
本发明使用多种树脂制成基板，各种树脂之间互补，使得缺陷被克服、优点得以放大，使得制得的外壳力学性能更好，功能更多。
本发明的制备方法使用陶瓷颗粒、竹炭颗粒以及膨胀石墨颗粒作为载体，将镍锌铁氧体膨胀石墨粉末、合金粉末、二氧化钛粉末吸附到载体上，然后再用到外壳上，不仅更能发挥材料本省的性能，还能是性能更加长效耐用。
本发明设计特别的方法对陶瓷颗粒、竹炭颗粒以及膨胀石墨颗粒进行处理得到大孔材料。
本发明设计专门的振动搅拌装置使粉末进入到颗粒的孔内。
本发明的其它优点、目标和特征将部分通过下面的说明体现，部分还将通过对本发明的研究和实践而为本领域的技术人员所理解。
附图说明
图1为本发明所述的振动搅拌装置的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明做进一步的详细说明，以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。
如图1所示，所述振动搅拌装置包括：水平设置的转盘1，其底面中心位置固定有转轴2；矩形滚筒3，即横截面为矩形的滚筒，其竖直设置在所述转盘1上面，所述矩形滚筒3底部由所述转盘1封闭，所述矩形滚筒3上部开口并设置有密封盖自由封闭；转动电机4，其设置在所述转轴2一侧，转动电机具有中心轴5，中心轴上通过设置齿轮6与所述转轴2配合以带动转轴2转动；以及振动电机7，其转动轴8上固定有椭圆状的偏心块9，所述偏心块顶在所述转轴2的下方，所述偏心块9转动时将所述转轴规律性上顶，使得所述转盘上下振动。
实施例1
一种计算机外壳，其中，包括以下重量组分的原料：以千克为单位计算：
聚苯醚60、聚丙烯树脂22、聚氯乙烯22、聚乙烯树脂22、abs树脂60、聚碳酸树脂60、硅酸钠10、碳化硅8、环氧树脂12、偶联剂10、增韧剂1、表面活性剂5、抗氧化剂8、阻燃剂8；还包括：陶瓷12、膨胀石墨8、镍锌铁氧体膨胀石墨12、竹纤维24、金属钨0.5、钢7、铝1、竹炭20、二氧化钛1。
实施例2
一种计算机外壳，其中，包括以下重量组分的原料：以千克为单位计算：
聚苯醚65、聚丙烯树脂25、聚氯乙烯25、聚乙烯树脂25、abs树脂65、聚碳酸树脂65、硅酸钠12、碳化硅10、环氧树脂15、偶联剂11、增韧剂2、表面活性剂6、抗氧化剂9、阻燃剂9；还包括：陶瓷12-15、膨胀石墨8-10、镍锌铁氧体膨胀石墨13、竹纤维26、金属钨1、钢8、铝2、、竹炭22、二氧化钛2；其中，所述陶瓷为远红外陶瓷粉，所述二氧化钛为纳米二氧化钛。所述远红外陶瓷粉的粒径为0.05-0.2毫米，所述竹炭的孔径为500-2000纳米。
实施例3
一种计算机外壳的制造方法，其中，包括以下步骤：
步骤一、将陶瓷研磨成粒径为0.2毫米的陶瓷颗粒；将所述竹炭研磨形成粒径0.8毫米的竹炭颗粒；将所述膨胀石墨研磨形成粒径0.8毫米的膨胀石墨颗粒；将所述镍锌铁氧体膨胀石墨研磨成粒径为1000纳米的镍锌铁氧体膨胀石墨粉末；将金属钨研磨形成粒径为1000纳米的钨粉末；将钢研磨成粒径为1000纳米的钢粉末；将铝研磨成粒径为1000纳米的铝粉末；将二氧化钛研磨形成粒径为1000纳米的二氧化钛粉末；步骤二、对所述陶瓷颗粒、竹炭颗粒以及膨胀石墨颗粒分别进行扩孔处理得到大孔陶瓷颗粒、大孔竹炭颗粒以及大孔膨胀石墨颗粒；步骤三、将所述钨粉末、所述钢粉末以及铝粉末按照1:8:2的质量比混合得到合金粉末；步骤四、将所述大孔陶瓷颗粒与所述合金粉末混合后置于高压环境中进行振动搅拌得到功能材料a；步骤五、将所述大孔竹炭颗粒与所述镍锌铁氧体膨胀石墨粉末混合后置于高压环境中进行振动搅拌得到功能材料b；步骤六、将所述大孔膨胀石墨与所述二氧化钛粉末混合后置于高压环境中进行振动搅拌得到功能材料c；步骤七、将聚苯醚、聚丙烯树脂、聚氯乙烯、聚乙烯树脂、abs树脂、聚碳酸树脂、硅酸钠、碳化硅、环氧树脂、偶联剂、增韧剂、表面活性剂、抗氧化剂以及阻燃剂混合后热熔挤压形成板块作为基板；步骤八、将所述竹纤维置于环氧树脂或是聚丙烯树脂中加压浸泡24小时后得到浸渍竹纤维；步骤九、使用至少两块所述基板进行叠层组合得到组合板，将所述浸渍竹纤维和所述功能材料b按照1:2的质量比混合后填充在两块基板之间作为夹层，所述功能材料a和c分别与树脂混合后，再分别喷涂在在所述组合板的上下两面，最后热压成型即得到所述电子计算机外壳。
经实验测试，制备得到的电子计算机外壳的性能中：致密性达到99％以上，表面硬度hra达到88以上，电磁屏蔽效能在0.3～1500mhz频率范围内达到60db；50db以上频宽为200～1100mhz。抗辐射性能也比传统塑料制得的外壳要好。
实施例4
一种计算机外壳的制造方法，其中，包括以下步骤：步骤一、将陶瓷研磨成粒径为0.1毫米的陶瓷颗粒；将所述竹炭研磨形成粒径0.5毫米的竹炭颗粒；将所述膨胀石墨研磨形成粒径0.5毫米的膨胀石墨颗粒；将所述镍锌铁氧体膨胀石墨研磨成粒径为2000纳米的镍锌铁氧体膨胀石墨粉末；将金属钨研磨形成粒径为2000纳米的钨粉末；将钢研磨成粒径为2000纳米的钢粉末；将铝研磨成粒径为500-2000纳米的铝粉末；将二氧化钛研磨形成粒径为2000纳米的二氧化钛粉末；步骤二、对所述陶瓷颗粒、竹炭颗粒以及膨胀石墨颗粒分别进行扩孔处理得到大孔陶瓷颗粒、大孔竹炭颗粒以及大孔膨胀石墨颗粒；步骤三、将所述钨粉末、所述钢粉末以及铝粉末按照1:10:2的质量比混合得到合金粉末；步骤四、将所述大孔陶瓷颗粒与所述合金粉末混合后置于高压环境中进行振动搅拌得到功能材料a；步骤五、将所述大孔竹炭颗粒与所述镍锌铁氧体膨胀石墨粉末混合后置于高压环境中进行振动搅拌得到功能材料b；步骤六、将所述大孔膨胀石墨与所述二氧化钛粉末混合后置于高压环境中进行振动搅拌得到功能材料c；步骤七、将聚苯醚、聚丙烯树脂、聚氯乙烯、聚乙烯树脂、abs树脂、聚碳酸树脂、硅酸钠、碳化硅、环氧树脂、偶联剂、增韧剂、表面活性剂、抗氧化剂以及阻燃剂混合后热熔挤压形成板块作为基板；步骤八、将所述竹纤维置于环氧树脂或是聚丙烯树脂中加压浸泡至少24小时后得到浸渍竹纤维；步骤九、使用至少两块所述基板进行叠层组合得到组合板，将所述浸渍竹纤维和所述功能材料b按照1:2的质量比混合后填充在两块基板之间作为夹层，所述功能材料a和c分别与树脂混合后，再分别喷涂在在所述组合板的上下两面，最后热压成型即得到所述电子计算机外壳。
经实验测试，制备得到的电子计算机外壳的性能中：致密性达到99％以上，表面硬度hra达到90以上，电磁屏蔽效能在0.3～1500mhz频率范围内达到63db；60db以上频宽为120～1000mhz。抗辐射性能也比传统塑料制得的外壳要好。
实施例5
大孔颗粒材料的制备：
将陶瓷颗粒在100℃下干燥至恒重，然后在体积的浓度为55％的双氧水中浸泡1小时后捞出；在0℃下，将捞出的陶瓷颗粒在体积的浓度为95％的酒精中浸泡20分钟后滤出陶瓷颗粒；将滤出陶瓷颗粒自然风干后使用压力为5mpa的180℃高温蒸汽冲洗15分钟，然后在100℃烘干即得到所述大孔陶瓷颗粒；
将竹炭颗粒在70℃下干燥至恒重，然后在体积的浓度为20％的双氧水中浸泡1小时后捞出；在0℃下，将捞出的竹炭颗粒在体积的浓度为95％的酒精中浸泡20分钟后滤出竹炭颗粒；将滤出的陶瓷颗粒自然风干后使用压力为1mpa的110℃高温蒸汽冲洗15分钟，然后在70℃烘干即得到所述大孔竹炭颗粒；
将膨胀石墨颗粒在60℃下干燥至恒重，然后在体积的浓度为30％的双氧水中浸泡1小时后捞出；在0℃下，将捞出的膨胀石墨颗粒在体积的浓度为95％的酒精中浸泡20分钟后滤出膨胀石墨颗粒；将滤出的膨胀石墨颗粒自然风干后使用压力为2mpa的150℃高温蒸汽冲洗10分钟，然后在60℃烘干即得到所述大孔竹炭颗粒。
实施例6
大孔颗粒材料的制备：
将陶瓷颗粒在105℃下干燥至恒重，然后在体积的浓度为60％的双氧水中浸泡1.5小时后捞出；在3℃下，将捞出的陶瓷颗粒在体积的浓度为100％的酒精中浸泡25分钟后滤出陶瓷颗粒；将滤出陶瓷颗粒自然风干后使用压力为6mpa的200℃高温蒸汽冲洗20分钟，然后在105℃烘干即得到所述大孔陶瓷颗粒；
将竹炭颗粒在75℃下干燥至恒重，然后在体积的浓度为25％的双氧水中浸泡1.5小时后捞出；在3℃下，将捞出的竹炭颗粒在体积的浓度为100％的酒精中浸泡25分钟后滤出竹炭颗粒；将滤出的陶瓷颗粒自然风干后使用压力为1.5mpa的110-120℃高温蒸汽冲洗20分钟，然后在75℃烘干即得到所述大孔竹炭颗粒；
将膨胀石墨颗粒在65℃下干燥至恒重，然后在体积的浓度为35％的双氧水中浸泡1.5小时后捞出；在3℃下，将捞出的膨胀石墨颗粒在体积的浓度为100％的酒精中浸泡25分钟后滤出膨胀石墨颗粒；将滤出的膨胀石墨颗粒自然风干后使用压力为3mpa的180℃高温蒸汽冲洗15分钟，然后在65℃烘干即得到所述大孔竹炭颗粒。
尽管本发明的实施方案已公开如上，但其并不仅仅限于说明书和实施方式中所列运用。它完全可以被适用于各种适合本发明的领域。对于熟悉本领域的人员而言，可容易地实现另外的修改。因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下，本发明并不限于特定的细节和这里示出与描述的图例。