一种环氧树脂增韧剂的制作方法

文档序号:13195365阅读:396来源:国知局

本发明涉及一种增韧剂,更具体地说,本发明涉及一种环氧树脂增韧剂,属于环氧树脂技术领域。



背景技术:

环氧树脂具有粘接强度高、粘接面广、收缩率低、电气性能和耐酸碱性能好等优点,被广泛用作粘合剂、电气材料和绝缘材料。但由于环氧树脂的韧性差、易开裂、冲击强度低,所以在使用时一般要对其进行增韧改性。端胺基聚氨酯是一种通过聚氨酯预聚体与普通脂肪胺或芳香胺反应而合成的含有聚醚柔性链段的胺类环氧树脂固化剂。采用端胺基聚氨酯作为环氧树脂的韧性固化剂,通过它与环氧树脂的固化反应,使环氧树脂分子之间用柔性较大的聚醚分子键接起来,以达到增韧的目的。

国家知识产权局于2011.06.08公开了一件公开号为cn102086262a,名称为“环氧树脂增韧剂及其制备方法和应用”的发明,该发明公开了一种环氧树脂增韧剂及其制备方法和应用,制备方法包括如下步骤:将聚醚多元醇与磷酸化试剂进行磷酸酯化反应即得环氧树脂增韧剂。本发明的原料,如聚醚多元醇等是常见的化工基础原料,来源广泛,结构可控,价格低廉,并且粘度较环氧树脂低,即使在与多聚磷酸反应后,粘度仍然不高,通过控制投料比可以控制环氧树脂预聚物的粘度,改善环氧树脂的工艺性。制取增韧剂的过程工艺简单,条件温和,操作简便,便于工业化生产。

上述环氧树脂增韧剂的增韧效果并不理想。



技术实现要素:

本发明旨在解决现有技术中环氧树脂增韧剂的问题,提供一种环氧树脂增韧剂,该增韧剂韧效果较佳,反应操作易控制,成本相对低廉。

为了实现上述发明目的,其具体的技术方案如下:

一种环氧树脂增韧剂,其特征在于:包括以下按照重量份数计的原料:

2,4-甲苯二异氰酸酯10-20份

聚醚21020-25份

聚乙二醇10-15份

间苯二甲胺5-10份

二甲基亚砜20-30份

四氢呋喃10-20份。

优选的,一种环氧树脂增韧剂,其特征在于:包括以下按照重量份数计的原料:

2,4-甲苯二异氰酸酯12-15份

聚醚21021-23份

聚乙二醇12-15份

间苯二甲胺8-10份

二甲基亚砜22-29份

四氢呋喃12-18份。

优选的,一种环氧树脂增韧剂,其特征在于:包括以下按照重量份数计的原料:

2,4-甲苯二异氰酸酯11份

聚醚21024份

聚乙二醇12份

间苯二甲胺10份

二甲基亚砜21份

四氢呋喃11份。

优选的,所述聚乙二醇的平均分子量为800。

本发明带来的有益技术效果:

本发明以聚乙二醇、甲苯二异氰酸酯和间苯二甲胺为原料,可以通过二步反应制得了端胺基聚氨酯环氧树脂增韧剂,该增韧剂与双酚a型环氧树脂(e-51)在一定固化工艺条件下进行固化反应,明显提高了环氧树脂的韧性,使固化产物具有较高的断裂伸长率和剪切强度;此外,还克服了用单一的间苯二甲胺作固化剂所带来的固化体系挥发性大、毒性较强等缺点。该环氧树脂增韧剂增韧效果较佳,反应操作易控制,成本相对低廉。

具体实施方式

实施例1

一种环氧树脂增韧剂,包括以下按照重量份数计的原料:

2,4-甲苯二异氰酸酯10份

聚醚21020份

聚乙二醇10份

间苯二甲胺5份

二甲基亚砜20份

四氢呋喃10份。

实施例2

一种环氧树脂增韧剂,包括以下按照重量份数计的原料:

2,4-甲苯二异氰酸酯20份

聚醚21025份

聚乙二醇15份

间苯二甲胺10份

二甲基亚砜30份

四氢呋喃20份。

实施例3

一种环氧树脂增韧剂,包括以下按照重量份数计的原料:

2,4-甲苯二异氰酸酯15份

聚醚21022.5份

聚乙二醇12.5份

间苯二甲胺7.5份

二甲基亚砜25份

四氢呋喃15份。

实施例4

一种环氧树脂增韧剂,包括以下按照重量份数计的原料:

2,4-甲苯二异氰酸酯12份

聚醚21021份

聚乙二醇12份

间苯二甲胺8份

二甲基亚砜22份

四氢呋喃12份。

实施例5

一种环氧树脂增韧剂,包括以下按照重量份数计的原料:

2,4-甲苯二异氰酸酯15份

聚醚21023份

聚乙二醇15份

间苯二甲胺10份

二甲基亚砜29份

四氢呋喃18份。

实施例6

一种环氧树脂增韧剂,包括以下按照重量份数计的原料:

2,4-甲苯二异氰酸酯13.5份

聚醚21022份

聚乙二醇13.5份

间苯二甲胺9份

二甲基亚砜25.5份

四氢呋喃15份。



技术特征:

技术总结
本发明涉及一种环氧树脂增韧剂,属于环氧树脂技术领域。该增韧剂包括2,4‑甲苯二异氰酸酯10‑20份、聚醚210 20‑25份、聚乙二醇10‑15份、间苯二甲胺5‑10份、二甲基亚砜20‑30份、四氢呋喃10‑20份。该环氧树脂增韧剂增韧效果较佳,反应操作易控制,成本相对低廉。

技术研发人员:王鹏
受保护的技术使用者:王鹏
技术研发日:2017.10.20
技术公布日:2017.12.15
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