1.一种低介质损耗氟硅混炼胶，其特征在于，该混炼胶包括如下质量份原料组成：
氟硅生胶100份、羟基氟硅油1～30份、补强填料30～80份、耐热添加剂1～30份和交联剂0.5～4份。
2.根据权利要求1所述的低介质损耗氟硅混炼胶，其特征在于，所述的氟硅生胶的分子量为40×104～160×104g/mol，乙烯基含量为0.1～1.2mol％。
3.根据权利要求1所述的低介质损耗氟硅混炼胶，其特征在于，所述的氟硅生胶的低聚物及环体的总质量含量≤0.5％。
4.根据权利要求1所述的低介质损耗氟硅混炼胶，其特征在于，所述的羟基氟硅油中环体的质量含量≤5％。
5.根据权利要求1所述的低介质损耗氟硅混炼胶，其特征在于，所述的补强填料为气相法白炭黑、沉淀法白炭黑中的一种或两种的混合物。
6.根据权利要求1所述的低介质损耗氟硅混炼胶，其特征在于，所述的耐热添加剂为氧化铁、氧化铈、氧化锡、氧化锌、氧化镁、二氧化钛中的一种或两种以上的混合物。
7.根据权利要求1所述的低介质损耗氟硅混炼胶，其特征在于，所述的硫化剂为过氧化苯甲酰、2，4-二氯过氧化苯甲酰、2，5-二甲基-2，5-双(叔丁基过氧基)己烷、过氧化二异丙苯中的一种或两种以上的混合物。
8.根据权利要求1所述的低介质损耗氟硅混炼胶，其特征在于，所述的低介质损耗氟硅混炼胶，包括如下质量份原料组成：
氟硅生胶100份、羟基氟硅油8～15份、补强填料30～65份、耐热添加剂1～5份和交联剂0.6～2份。
9.根据权利要求1所述的低介质损耗氟硅混炼胶，其特征在于，所述的低介质损耗氟硅混炼胶，包括如下质量份原料组成：
低聚物/环体质量含量0.1～0.4％的氟硅生胶100份、环体质量含量≤5％羟基氟硅油10～12份、比表面积200～250m2/g的气相法白炭黑35～55份、氧化铈或氧化铁1～3份和2，5-二甲基-2，5-双(叔丁基过氧基)己烷、过氧化苯甲酰或过氧化二异丙苯0.5～1份。
10.权利要求1-9任一项所述的低介质损耗氟硅混炼胶的制备方法，包括步骤如下：
(1)按组成质量份将氟硅生胶、羟基氟硅油、补强填料依次加入到橡胶混炼设备中进行混合；
(2)在氮气保护或者抽真空的条件下对混合好的胶料进行热处理，热处理温度为120～200℃，时间为1～10h；
(3)温度降至50℃以下，按组成质量份向上述混炼胶中添加耐热添加剂混炼至均匀；
(4)按组成质量份向步骤(3)获得的胶料中添加交联剂，即得低介质损耗氟硅混炼胶。