本发明涉及用于清除电路板表面上的底胶的清除液。
背景技术
ic、电容、聚成电路、芯片等电路板在表面镀锡之前需要清除表面残留的高聚物胶膜（俗称“底胶”），用一般的有机溶剂很难清除。
本发明配制的一种水剂型残胶清除液能很好地达到清除残胶效果，且用时短，环保、安全，能反复使用，适用于工业化批量化大规模生产。
技术实现要素：
一种用于清除电路板表面上的底胶的清除液，由如下成分组成，以体积分数计：
尿素20%~30%；
丙三醇10%~25%；
丙二醇正丙醚10%~25%；
丙二醇甲醚醋酸酯10%~30%；
乙二胺5%~10%；
乳化剂op-101%~4%；
香料0.2%~1.5%；和
去离子水余量。
根据本发明的又一实施方案，本发明涉及用于清除电路板表面上的底胶的清除液，所述清除液由如下组分组成，以体积分数计：
尿素20%~25%；
丙三醇15%~20%；
丙二醇正丙醚10%~20%；
丙二醇甲醚醋酸酯10%~25%；
乙二胺5%~10%；
乳化剂op-101%~4%；
香料0.2%~1.5%；和
去离子水余量。
根据本发明的进一步实施方案，本发明涉及用于清除电路板表面上的底胶的清除液，所述清除液由如下组分组成，以体积分数计：
尿素20%~25%；
丙三醇15%~20%；
丙二醇正丙醚15%~20%；
丙二醇甲醚醋酸酯20%~25%；
乙二胺5%~10%；
乳化剂op-101%~4%；
香料0.2%~1.5%；和
去离子水余量。
根据本发明的再一实施方案，本发明涉及用于清除电路板表面上的底胶的清除液，所述清除液由如下组分组成，以体积分数计：
尿素20%~25%；
丙三醇15%~20%；
丙二醇正丙醚15%~18%；
丙二醇甲醚醋酸酯22%~25%；
乙二胺8%~10%；
乳化剂op-102%~3%；
香料0.2%~1.5%；和
去离子水余量。
本发明中，尿素和丙二醇甲醚醋酸酯是很好的极性溶剂，能很好地除去ic电路板表面残存的聚合物胶膜。丙三醇作为一种良好的高沸点溶剂，既能溶解有机物，促进各成分配伍互溶；又能降低水的蒸发速度，提高整个清洗液的沸点。丙二醇正丙醚是极性的非质子传递溶剂，可以很好地溶胀胶痕中的高聚物，降低胶膜在镀件表面的粘合力。op-10乳化剂降低液体和固体表面张力，促使清洗液迅速扩散到固体基材表面，缩短胶膜脱落及软化的时间。乙二胺的存在可使胶痕溶解速度大大加快，特别是胶痕中存在的有机非极性物质，增加溶液碱性和渗透性。去离子水增加极性、溶解性和安全性。
本发明中，丙三醇和丙二醇甲醚醋酸酯的总量对清除液的清除效果有明显影响。
在本发明中，“底胶”是指电路板在镀锡之前表面上残留的高聚物胶膜。
在本发明中，“常压”是指配制本发明的清除液时工作地点的大气压。
在本发明中，“乳化剂op-10”是工业上常用的乳化剂op-10。
在本发明中，尿素、丙三醇、丙二醇正丙醚、丙二醇甲醚醋酸酯和乙二醇都可以采用工业纯、化学纯或分析纯。
在本发明中，“香料”是指工业洗涤剂常用的香料或者日用洗涤剂常用的香料，可以根据个人喜好任意选配。
在本发明中，“%”都是指体积百分数。
在本发明中，“电路板”是指印刷线路板，包括但不限于柔性线路板。
本发明进一步涉及用于清除电路板表面上的底胶的清除液的制备方法，特征在于在常温常压下，将各种组分按照所述体积分数混合在一起，以500-1000转/分的速率搅拌10-30分钟。
具体实施方式
通过以下实施例进一步具体地阐述本发明，但本发明不限于这些实施例。
随机取出25块尚未镀锡、将用作计算机显卡的电路板，放入自来水中浸泡冲洗除表面的灰尘，留置备用。
实施例1
在25℃、常压下，将化学纯的尿素20%、化学纯的丙三醇11%、化学纯的丙二醇正丙醚12%、化学纯的丙二醇甲醚醋酸酯12%、化学纯的乙二胺6%、乳化剂op-102.5%、香精1.0%和余量的去离子水，置于塑料搅拌桶中，于1000转/分的速率搅拌30分钟，配制出总共5l的清除液。
将上述5l清除液倒入带有自动电加热装置的恒温不锈钢槽内，加热至90℃，随机取出5块电路板浸泡在清除液中，每2分钟用镊子取出一块电路板，观察表面底胶的去除情况。若表面底胶没有溶胀脱落，则继续浸泡。
发现浸泡50分钟后，所有的5块电路板上的底胶都已经溶胀脱落。用带有一定压力的去离子水冲洗后，电路板表面光洁，没有底胶残留痕迹。
实施例2
在25℃、常压下，将化学纯的尿素25%、化学纯的丙三醇20%、化学纯的丙二醇正丙醚18%、化学纯的丙二醇甲醚醋酸酯15%、化学纯的乙二胺9%、乳化剂op-103%、香精1.0%和余量的去离子水，置于塑料搅拌桶中，于1000转/分的速率搅拌30分钟，配制出总共5l的清除液。
将上述5l清除液倒入带有自动电加热装置的恒温不锈钢槽内，加热至95℃，随机取出5块电路板浸泡在清除液中，每2分钟用镊子取出一块电路板，观察表面底胶的去除情况。若表面底胶没有溶胀脱落，则继续浸泡。
发现浸泡55分钟后，所有的5块电路板上的底胶都已经溶胀脱落。用带有一定压力的去离子水冲洗后，电路板表面光洁，没有底胶残留痕迹。
实施例3
在25℃、常压下，将化学纯的尿素23%、化学纯的丙三醇15%、化学纯的丙二醇正丙醚17%、化学纯的丙二醇甲醚醋酸酯20%、化学纯的乙二胺9.0%、乳化剂op-102.5%、香精1.0%和余量的去离子水，置于塑料搅拌桶中，于1000转/分的速率搅拌30分钟，配制出总共5l的清除液。
将上述5l清除液倒入带有自动电加热装置的恒温不锈钢槽内，加热至97℃，随机取出5块电路板浸泡在清除液中，每2分钟用镊子取出一块电路板，观察表面底胶的去除情况。若表面底胶没有溶胀脱落，则继续浸泡。
发现浸泡60分钟后，所有的5块电路板上的底胶都已经溶胀脱落。用带有一定压力的去离子水冲洗后，电路板表面光洁，没有底胶残留痕迹。
实施例4
在25℃、常压下，将化学纯的尿素21%、化学纯的丙三醇17%、化学纯的丙二醇正丙醚17%、化学纯的丙二醇甲醚醋酸酯24%、化学纯的乙二胺8.5%、乳化剂op-102.8%、香精0.8%和余量的去离子水，置于塑料搅拌桶中，于1000转/分的速率搅拌30分钟，配制出总共5l的清除液。
将上述5l清除液倒入带有自动电加热装置的恒温不锈钢槽内，加热至95℃，随机取出5块电路板浸泡在清除液中，每2分钟用镊子取出一块电路板，观察表面底胶的去除情况。若表面底胶没有溶胀脱落，则继续浸泡。
发现浸泡65分钟后，所有的5块电路板上的底胶都已经溶胀脱落。用带有一定压力的去离子水冲洗后，电路板表面光洁，没有底胶残留痕迹。
实施例5
在25℃、常压下，将化学纯的尿素22%、化学纯的丙三醇18%、化学纯的丙二醇正丙醚16%、化学纯的丙二醇甲醚醋酸酯23%、化学纯的乙二胺9%、乳化剂op-102.5%、香精1.0%和余量的去离子水，置于塑料搅拌桶中，于1000转/分的速率搅拌30分钟，配制出总共5l的清除液。
将上述5l清除液倒入带有自动电加热装置的恒温不锈钢槽内，加热至97℃，将剩余的5块电路板浸泡在清除液中，每2分钟用镊子取出一块电路板，观察表面底胶的去除情况。若表面底胶没有溶胀脱落，则继续浸泡。
发现浸泡70分钟后，所有的5块电路板上的底胶都已经溶胀脱落。用带有一定压力的去离子水冲洗后，电路板表面光洁，没有底胶残留痕迹。