一种耐磨耐撕裂的电缆护套材料的制作方法

文档序号:15854363发布日期:2018-11-07 10:43阅读:132来源:国知局

本发明涉及一种电缆材料技术领域,尤其涉及一种耐磨耐撕裂的电缆护套材料。



背景技术:

目前,随着通讯领域的发展,电缆的使用量也逐渐增加,且电缆被应用于各种各样的领域。由于施工时在布线的时候弯道太多,那么在里面的电线很容易在布的过程中折断,或者布线完以后有时候需要拖拉调整一下里面电线的位置,而传统的电缆因材料选择不合理等问题,在制作成成品以后,在布线的时候会出现断裂、磨损等情况,导致电缆的结构破损,造成线缆浪费和不可预料的危害。



技术实现要素:

为了克服上述现有技术的缺陷,本发明的目的是提供一种耐磨耐撕裂的电缆护套材料。

本发明是采取以下技术方案来实现的:一种耐磨耐撕裂的电缆护套材料,由下列重量份的成分组成:聚氯乙烯树脂83份、eva树脂42份、尼龙10-18份、氧化镁2-8份、硬脂酸1-4份、焦磷酸钾2-5份、对氨基苯磺酰胺2-5份、焦磷酸钾1-4份、三聚氰胺氰尿酸盐1-5份、三邻苯二胺基环三磷腈2-6份、聚醚醚酮3-8份、微胶囊化红磷3-6份、纳米高岭土2-7份、滑石粉8-15份、钛酸酯偶联剂2-5份、抗氧剂1-4份、环氧大豆油1-4份。

上述的一种耐磨耐撕裂的电缆护套材料,由下列重量份的成分组成:聚氯乙烯树脂83份、eva树脂42份、尼龙10-15份、氧化镁2-6份、硬脂酸1-3份、焦磷酸钾2-4份、对氨基苯磺酰胺2-4份、焦磷酸钾1-3份、三聚氰胺氰尿酸盐1-4份、三邻苯二胺基环三磷腈2-5份、聚醚醚酮3-7份、微胶囊化红磷3-5份、纳米高岭土2-5份、滑石粉8-13份、钛酸酯偶联剂2-4份、抗氧剂1-3份、环氧大豆油1-2份。

上述的一种耐磨耐撕裂的电缆护套材料,由下列重量份的成分组成:聚氯乙烯树脂83份、eva树脂42份、尼龙12份、氧化镁4份、硬脂酸2份、焦磷酸钾3份、对氨基苯磺酰胺3份、焦磷酸钾2份、三聚氰胺氰尿酸盐3份、三邻苯二胺基环三磷腈4份、聚醚醚酮5份、微胶囊化红磷4份、纳米高岭土3份、滑石粉10份、钛酸酯偶联剂3份、抗氧剂2份、环氧大豆油1份。

综上所述本发明具有以下有益效果:

本发明以聚氯乙烯树脂作为基料,引入高抗撕裂的尼龙材料,在保证其材料各种性能的同时,克服了聚氯乙烯树脂耐撕裂性能差的缺点,使得护套材料的耐磨、耐撕裂性能得到有效提高。

具体实施方式

具体实施例1:

一种耐磨耐撕裂的电缆护套材料,由下列重量份的成分组成:聚氯乙烯树脂83份、eva树脂42份、尼龙15份、氧化镁6份、硬脂酸3份、焦磷酸钾4份、对氨基苯磺酰胺4份、焦磷酸钾3份、三聚氰胺氰尿酸盐4份、三邻苯二胺基环三磷腈5份、聚醚醚酮7份、微胶囊化红磷5份、纳米高岭土5份、滑石粉13份、钛酸酯偶联剂4份、抗氧剂3份、环氧大豆油2份。

具体实施例2:

一种耐磨耐撕裂的电缆护套材料,由下列重量份的成分组成:聚氯乙烯树脂83份、eva树脂42份、尼龙12份、氧化镁4份、硬脂酸2份、焦磷酸钾3份、对氨基苯磺酰胺3份、焦磷酸钾2份、三聚氰胺氰尿酸盐3份、三邻苯二胺基环三磷腈4份、聚醚醚酮5份、微胶囊化红磷4份、纳米高岭土3份、滑石粉10份、钛酸酯偶联剂3份、抗氧剂2份、环氧大豆油1份。

具体实施例3:

一种耐磨耐撕裂的电缆护套材料,由下列重量份的成分组成:聚氯乙烯树脂83份、eva树脂42份、尼龙10份、氧化镁2份、硬脂酸1份、焦磷酸钾2份、对氨基苯磺酰胺2份、焦磷酸钾1份、三聚氰胺氰尿酸盐1份、三邻苯二胺基环三磷腈2份、聚醚醚酮3份、微胶囊化红磷3份、纳米高岭土2份、滑石粉8份、钛酸酯偶联剂2份、抗氧剂1份、环氧大豆油1份。

以上所举实施例为本发明的较佳实施方式,仅用来方便说明本发明,并非对本发明作任何形式上的限制,任何所属技术领域中具有通常知识者,若在不脱离本发明所提技术特征的范围内,利用本发明所揭示技术内容所作出局部更动或修饰的等效实施例,并且未脱离本发明的技术特征内容,均仍属于本发明技术特征的范围内。



技术特征:

技术总结
本发明公开了一种耐磨耐撕裂的电缆护套材料,其特征在于,由下列重量份的成分组成:聚氯乙烯树脂83份、EVA树脂42份、尼龙10‑18份、氧化镁2‑8份、硬脂酸1‑4份、焦磷酸钾2‑5份、对氨基苯磺酰胺2‑5份、焦磷酸钾1‑4份、三聚氰胺氰尿酸盐1‑5份、三邻苯二胺基环三磷腈2‑6份、聚醚醚酮3‑8份、微胶囊化红磷3‑6份、纳米高岭土2‑7份、滑石粉8‑15份、钛酸酯偶联剂2‑5份、抗氧剂1‑4份、环氧大豆油1‑4份。本发明以聚氯乙烯树脂作为基料,引入高抗撕裂的尼龙材料,在保证其材料各种性能的同时,克服了聚氯乙烯树脂耐撕裂性能差的缺点,使得护套材料的耐磨、耐撕裂性能得到有效提高。

技术研发人员:祝春菊
受保护的技术使用者:安徽中宏线缆有限公司
技术研发日:2018.06.05
技术公布日:2018.11.06
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