本发明涉及鞋底发泡弹性材料领域，具体涉及的是一种高透光性发泡弹性材料的成型工艺。
背景技术：
目前在鞋底领域，发泡弹性材料作为鞋垫的核心减震层已经得到了广泛的应用，各式各样的发泡弹性材料基本是通过化学发泡或者物理发泡成型而成，目前物料发泡模式基于其独有的特性，正被市场所欢迎，物理发泡过程一般来说都是包括将待发泡体置入高压反应釜中，再往高压反应釜中加入二氧化碳或者氮气等气体，再使得反应釜保持在一个较高的温度下，反应釜的压力一般控制在10-50mpa，在这样的环境中，让待发泡体饱和0.5-10h，如此让二氧化碳或氮气等气体可以以高压的状态渗透到待发泡体内部，接着再以快速泄压的方式让待发泡体内部的气体可以快速释放出来，从而形成发泡成型体，这种发泡成型体具有肉眼几乎看不到的泡孔，在减震性能上表现也较为优越，但同时由于其致密性相对较强，其在透光性上表现较差，不太容易透光，这让在一些鞋材的功能设计(诸如灯光功能设计)上表现较差。
有鉴于此，本技术人针对上述问题深入研究，遂有本案产生。
技术实现要素：
本发明的主要目的在于提供一种高透光性发泡弹性材料的成型工艺，以解决现有技术中所形成的发泡弹性材料透光性能较差而无法满足灯光设计要求的问题。
为了达成上述目的，本发明的解决方案是：
一种高透光性发泡弹性材料的成型工艺，其中，包括如下步骤：
①将待发泡体置入反应釜中，再往反应釜中加入超临界气体，所述反应釜内的压力为10-60mpa；
②让待发泡体在反应釜中饱和一段时间直至待发泡体处于气体饱和状态；
③以0.1-1mpa/s的泄压速度对高压釜进行泄压，处于气体饱和状态的待发泡体内部的气体逐步释放出来，并形成泡孔在0.1-3mm直径范围的高透光性发泡弹性材料。
进一步，所述步骤③的泄压速度为0.1-0.5mpa/s。
进一步，所述步骤②的饱和时间和气体温度呈负相关关系，当温度为50-90℃，其饱和时间为0.5-1h。
进一步，所述待发泡体为eva、tpu、tpee、pebax或者pp。
进一步，所述待发泡体为颗粒或者片材。
进一步，所述超临界气体为二氧化碳或者氮气。
采用上述结构后，本发明涉及一种高透光性发泡弹性材料的成型工艺，其和现有的超临界物理发泡工艺相比，其在超临界气体高压渗透入待发泡体并至气体饱和状态这两个步骤上，是基本相同的，其特点是在待发泡体在恒温恒压保压到气体饱和状态之后，采用缓慢泄压的方式，当压力降到常压时，将待发泡体取出，从而得到大孔透光的料，即泡孔在0.1-3mm直径范围的高透光性发泡弹性材料。
本发明是属于克服了现有技术中技术偏见的发明创造，在现有技术中，人们都是通过快速泄压的方式，从未考虑缓慢泄压会得到高透光性材料的大泡孔发泡材料，这正是本技术人的核心创新，本发明达到了变废为宝的目的，大大丰富了产品的类别，并为高透光性的产品设计带来了材料基础。
具体实施方式
为了进一步解释本发明的技术方案，下面通过具体实施例来对本发明进行详细阐述。
本发明涉及一种高透光性发泡弹性材料的成型工艺，包括如下步骤：
①将待发泡体置入反应釜中，再往反应釜中加入超临界气体，所述反应釜内的压力为10-60mpa；
②让待发泡体在反应釜中饱和一段时间直至待发泡体处于气体饱和状态；
③以0.1-1mpa/s的泄压速度对高压釜进行泄压，处于气体饱和状态的待发泡体内部的气体逐步释放出来，并形成泡孔在0.1-3mm直径范围的高透光性发泡弹性材料。
优选地，所述步骤③的泄压速度为0.1-0.5mpa/s，如此可以让泡孔直径更大，提升整个发泡材料的透气性能。
在所述步骤②中，其饱和时间和气体温度呈负相关关系，即气体温度越高，所需饱和时间越短；作为一种具体实施例，当温度为50-90℃，其饱和时间为0.5-1h。
在本发明中，所述待发泡体可以为各式各样的塑料，包括但不限于eva、tpu、tpee、pebax或者pp。
对于所述待发泡体的形态，可以为各式各样，包括但不限于是颗粒或者片材。
作为一种具体实施例，所述超临界气体为二氧化碳或者氮气，当然还可以为其它渗透能力强的气体。
如此，本发明涉及一种高透光性发泡弹性材料的成型工艺，其和现有的超临界物理发泡工艺相比，其在超临界气体高压渗透入待发泡体并至气体饱和状态这两个步骤上，是基本相同的，其特点是在待发泡体在恒温恒压保压到气体饱和状态之后，采用缓慢泄压的方式，当压力降到常压时，将待发泡体取出，从而得到大孔透光的料，即泡孔在0.1-3mm直径范围的高透光性发泡弹性材料。
本发明是属于克服了现有技术中技术偏见的发明创造，在现有技术中，人们都是通过快速泄压的方式，从未考虑缓慢泄压会得到高透光性材料的大泡孔发泡材料，这正是本技术人的核心创新，本发明达到了变废为宝的目的，大大丰富了产品的类别，并为高透光性的产品设计带来了材料基础。
上述实施例并非限定本发明的产品形态和式样，任何所属技术领域的普通技术人员对其所做的适当变化或修饰，皆应视为不脱离本发明的专利范畴。