高分子塑料封装材料混炼工艺的制作方法

文档序号:18303983发布日期:2019-07-31 10:39阅读:209来源:国知局

本发明涉及高分子技术的领域,尤其是涉及高分子塑料封装材料混炼工艺。



背景技术:

现代工业社会飞速发展,高分子材料的运用越来越广泛,各大高校、研究机构等都设置有高分子材料研究中心。高分子材料也称为聚合物材料,是以高分子化合物为基体,再配有其他添加剂(助剂)所构成的材料,高分子材料按特性分为橡胶、纤维、塑料、高分子胶粘剂、高分子涂料和高分子基复合材料等。高分子材料在电气电子工业、航天工业、建筑业、医疗器械、医药包装、交通运输业、家用电器、农业等各行各业中都有广泛的应用。

目前,市场上基于封装材料的高分子塑料封装材料少之又少。

因此,开发高分子塑料封装材料混炼工艺是目前亟待解决的问题。



技术实现要素:

本发明为克服上述情况不足,旨在提供一种能解决上述问题的技术方案。

高分子塑料封装材料,包括以下重量份的原料:混合树脂10-20份、三乙烯四氨10-30份、聚乙烯10-30份、聚芳碱10-30份、增塑剂4-6份、对苯二甲酸丙二醇酯-戊酸丁二醇10-30份、聚壬二酐10-20份、抗氧化剂1-3份、交联淀粉5-7份、炭黑1-3份、防老剂4-6份、固化剂6-8份、消泡剂6-8份和分散剂8-10份。

高分子塑料封装材料的混炼工艺,包括以下步骤:

s1、质检:首先将混合树脂、三乙烯四氨、聚乙烯、聚芳碱、对苯二甲酸丙二醇酯-戊酸丁二醇、聚壬二酐和炭黑分别倒置进质检机中进行质量检测;

s2、加工处理:

s2-1、粉碎:将等量的混合树脂、三乙烯四氨、聚乙烯、聚芳碱、对苯二甲酸丙二醇酯-戊酸丁二醇、聚壬二酐和炭黑分别倒置进粉碎机进行粉碎,从而形成混合粉末;

s2-2、干燥:将s2-1中形成的混合粉末进行干燥处理,以便混合粉末混炼;

s3、混炼:将s2中加工处理完成的混合粉末进行熔化处理,然后逐渐加入等量的增塑剂、抗氧化剂、交联淀粉、炭黑、防老剂、固化剂、消泡剂和分散剂,从而形成产品。

作为本发明进一步的方案:所述混合树脂为水性丙烯酸乳液、水性有机硅改性丙烯酸树脂的混合物。

作为本发明进一步的方案:所述s2-2中需要需要干燥机进行干燥处理。

作为本发明进一步的方案:所述s1中粉碎机的研磨速度为600r/min。

与现有技术相比,本发明的有益效果是:生产出来的高分子塑料封装材料有安放固定、密封保护和增强导热性能的作用,增强了环境适应的能力。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本发明的实践了解到。

具体实施方式

下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。

实施例一

高分子塑料封装材料,包括以下重量份的原料:混合树脂10-20份、三乙烯四氨10-30份、聚乙烯10-30份、聚芳碱10-30份、增塑剂4-6份、对苯二甲酸丙二醇酯-戊酸丁二醇10-30份、聚壬二酐10-20份、抗氧化剂1-3份、交联淀粉5-7份、炭黑1-3份、防老剂4-6份、固化剂6-8份、消泡剂6-8份和分散剂8-10份。

高分子塑料封装材料的混炼工艺,包括以下步骤:

s1、质检:首先将混合树脂、三乙烯四氨、聚乙烯、聚芳碱、对苯二甲酸丙二醇酯-戊酸丁二醇、聚壬二酐和炭黑分别倒置进质检机中进行质量检测;

s2、加工处理:

s2-1、粉碎:将等量的混合树脂、三乙烯四氨、聚乙烯、聚芳碱、对苯二甲酸丙二醇酯-戊酸丁二醇、聚壬二酐和炭黑分别倒置进粉碎机进行粉碎,从而形成混合粉末;

s2-2、干燥:将s2-1中形成的混合粉末进行干燥处理,以便混合粉末混炼;

s3、混炼:将s2中加工处理完成的混合粉末进行熔化处理,然后逐渐加入等量的增塑剂、抗氧化剂、交联淀粉、炭黑、防老剂、固化剂、消泡剂和分散剂,从而形成产品。

实施例二

高分子塑料封装材料,包括以下重量份的原料:混合树脂10份、三乙烯四氨10份、聚乙烯10份、聚芳碱10份、增塑剂4份、对苯二甲酸丙二醇酯-戊酸丁二醇10份、聚壬二酐10份、抗氧化剂1份、交联淀粉5份、炭黑1份、防老剂4份、固化剂6份、消泡剂6份和分散剂8份。

混炼工艺同实施例一一致。

实施例三

高分子塑料封装材料,包括以下重量份的原料:混合树脂15份、三乙烯四氨20份、聚乙烯20份、聚芳碱20份、增塑剂5份、对苯二甲酸丙二醇酯-戊酸丁二醇20份、聚壬二酐15份、抗氧化剂2份、交联淀粉6份、炭黑2份、防老剂5份、固化剂7份、消泡剂7份和分散剂9份。

混炼工艺同实施例一一致。

实施例四

高分子塑料封装材料,包括以下重量份的原料:混合树脂20份、三乙烯四氨30份、聚乙烯30份、聚芳碱30份、增塑剂6份、对苯二甲酸丙二醇酯-戊酸丁二醇30份、聚壬二酐20份、抗氧化剂3份、交联淀粉7份、炭黑3份、防老剂6份、固化剂8份、消泡剂8份和分散剂10份。

混炼工艺同实施例一一致。

所述混合树脂为水性丙烯酸乳液、水性有机硅改性丙烯酸树脂的混合物。

所述s2-2中需要需要干燥机进行干燥处理。

所述s1中粉碎机的研磨速度为600r/min。

对于本领域技术人员而言,显然本发明不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本发明。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。



技术特征:

技术总结
本发明公开了高分子塑料封装材料,包括以下重量份的原料:混合树脂10‑20份、三乙烯四氨10‑30份、聚乙烯10‑30份、聚芳碱10‑30份、增塑剂4‑6份、对苯二甲酸丙二醇酯‑戊酸丁二醇10‑30份、聚壬二酐10‑20份、抗氧化剂1‑3份、交联淀粉5‑7份、炭黑1‑3份、防老剂4‑6份、固化剂6‑8份、消泡剂6‑8份和分散剂8‑10份,以上原料的混炼工艺包括:1、质检,2、加工处理,3、混炼,本发明生产出来的高分子塑料封装材料有安放固定、密封保护和增强导热性能的作用,增强了环境适应的能力。

技术研发人员:谢志明
受保护的技术使用者:佛山市南海洋宝塑胶制品有限公司
技术研发日:2019.04.02
技术公布日:2019.07.30
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