本发明涉及硅胶片领域，具体而言，涉及一种导热硅胶片及其制备方法和应用、导热加热硅胶片及其制备方法和应用。
背景技术：
导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内又称为导热硅胶垫、导热矽胶片、软性导热垫、导热硅胶垫片等，是专门为利用缝隙传递热量而设，用来减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，尤其在电子产品中应用广泛。
导热硅胶片的主要导热机理是通过热传导进行，而目前所采用的导热硅胶片的导热系数偏低，并且耐高温性能和硬度较差，因而限制了其应用。
有鉴于此，特提出本发明。
技术实现要素：
本发明的第一目的在于提供一种导热硅胶片，该导热硅胶片具有较高的导热系数、较好的耐高温性能和合理的硬度，导热系数可达到1-5w/(m·k)，适用范围更广。
本发明的第二目的在于提供一种上述导热硅胶片的制备方法。
本发明的第三目的在于提供一种导热加热硅胶片，该硅胶片兼具导热和加热的功能，可满足不同工况条件下的使用需求，适用范围更广。
本发明的第四目的在于提供一种上述导热加热硅胶片的制备方法。
本发明的第五目的在于提供一种上述导热硅胶片或上述导热加热硅胶片在电子产品中的应用。
本发明的第六目的在于提供一种半导体器件、继电器、电路板或电池组。
为了实现本发明的上述目的，特采用以下技术方案：
第一方面，本发明提供了一种导热硅胶片，主要由以下质量份数的原料制备而成：硅橡胶10-100份、导热剂300-1900份、阻燃剂0.5-100份、增强剂0.3-6份和交联剂3-50份；所述硅橡胶的重均分子量为70-90万。
作为进一步优选的技术方案，所述导热硅胶片主要由以下质量份数的原料制备而成：硅橡胶20-80份、导热剂500-1700份、阻燃剂10-80份、增强剂1-6份和交联剂5-45份；
优选地，所述导热硅胶片主要由以下质量份数的原料制备而成：硅橡胶35-70份、导热剂800-1500份、阻燃剂30-70份、增强剂2-5份和交联剂10-40份。
作为进一步优选的技术方案，硅橡胶的重均分子量为70-85万；
优选地，导热剂包括氧化铝和氮化硼；
优选地，氧化铝和氮化硼的质量比为(10-15)：(1-5)，进一步优选为12：(1-2)；
优选地，阻燃剂包括氧化铝和/或氧化镁；
优选地，增强剂包括滑石粉和/或二氧化钛；
优选地，交联剂包括双二四和/或双二五；
优选地，所述导热硅胶片的厚度为0.5-2mm。
第二方面，本发明提供了一种上述导热硅胶片的制备方法，包括以下步骤：将各原料混合均匀后，固化成型，得到所述导热硅胶片。
作为进一步优选的技术方案，所述固化成型包括压力固化成型；
优选地，固化成型压力大于250kgfcm，固化成型时间为20-30秒；
优选地，固化成型温度为150-200℃。
第三方面，本发明提供了一种导热加热硅胶片，包括：发热组件，和，上述导热硅胶片，所述发热组件的至少一侧设置有所述导热硅胶片。
作为进一步优选的技术方案，所述发热组件的两侧分别设置有所述导热硅胶片；
优选地，所述发热组件包括金属材料和/或碳材料；
优选地，所述金属材料包括纯金属或合金；
优选地，所述纯金属包括铜、铝、锰或银中一种；
优选地，所述合金包括镍铬合金、镍铬铝合金、不锈钢、康铜电阻合金、新康铜电阻合金或铜锰合金中的至少一种；
优选地，所述碳材料包括碳浆和/或碳纤维；
优选地，所述发热组件的厚度为0.03-0.5mm。
第四方面，本发明提供了一种上述导热加热硅胶片的制备方法，包括以下步骤：
(a)将导热硅胶片的各原料混合均匀，然后经预成型得到未固化的导热硅胶片；
(b)将未固化的导热硅胶片设置在发热组件的至少一侧，固化成型，得到所述导热加热硅胶片。
作为进一步优选的技术方案，所述固化成型包括压力固化成型；
优选地，固化成型压力大于250kgfcm，固化成型时间为20-30秒；
优选地，固化成型温度为150-200℃。
第五方面，本发明提供了一种上述导热硅胶片或上述导热加热硅胶片在电子产品中的应用。
第六方面，本发明提供了一种安防视频监控产品、半导体器件、继电器、电路板或电池组，包括上述导热硅胶片或上述导热加热硅胶片。
与现有技术相比，本发明的有益效果为：
本发明提供的导热硅胶片采用特定含量的硅橡胶、导热剂、阻燃剂、增强剂和交联剂制备而成，其中硅橡胶为重均分子量为70-90万的特定的硅橡胶，该导热硅胶片配方科学，其中，硅橡胶、导热胶和阻燃剂的配合使得导热硅胶片具有较高的导热系数和较好的耐高温性能，硅橡胶、增强剂和交联剂的配合使得导热硅胶片具有合理的硬度，导热系数可达到1-5w/(m·k)，硬度shoreoo在40-80之间，产品稳定性较高，适用范围更广。
本发明提供的导热加热硅胶片兼具导热和加热的功能，在通电时发挥加热的功能，通电时可在1-380v的电压下工作，且发热功率较高；在不通电时发挥导热的功能，导热系数可达到1-5w/(m·k)，该导热加热硅胶片可满足不同工况条件下的使用需求，适用范围更广。
具体实施方式
下面将结合实施例对本发明的实施方案进行详细描述，但是本领域技术人员将会理解，下列实施例仅用于说明本发明，而不应视为限制本发明的范围。实施例中未注明具体条件者，按照常规条件或制造商建议的条件进行。
需要说明的是：
本发明中，如果没有特别的说明，本文所提到的所有实施方式以及优选实施方法可以相互组合形成新的技术方案。
本发明中，如果没有特别的说明，本文所提到的所有技术特征以及优选特征可以相互组合形成新的技术方案。
本发明中，如果没有特别的说明，所涉及的各组分或其优选组分可以相互组合形成新的技术方案。
本发明中，除非有其他说明，数值范围“a-b”表示a到b之间的任意实数组合的缩略表示，其中a和b都是实数。例如数值范围“10-100”表示本文中已经全部列出了“10-100”之间的全部实数，“10-100”只是这些数值组合的缩略表示。
本发明中，除非另有说明，各个操作步骤可以顺序进行，也可以不按照顺序进行。优选地，本文中的操作步骤是顺序进行的。
除非另有说明，本文中所用的专业与科学术语与本领域熟练人员所熟悉的意义相同。此外，任何与所记载内容相似或均等的方法或材料也可应用于本发明中。
根据本发明的一个方面，在至少一个实施例中提供了一种导热硅胶片，采用以下质量份数的原料制备而成：硅橡胶10-100份、导热剂300-1900份、阻燃剂0.5-100份、增强剂0.3-6份和交联剂3-50份；所述硅橡胶的重均分子量为70-90万。
上述导热硅胶片采用特定含量的硅橡胶、导热剂、阻燃剂、增强剂和交联剂制备而成，其中硅橡胶为重均分子量为70-90万的特定的硅橡胶，该导热硅胶片配方科学，其中，硅橡胶、导热胶和阻燃剂的配合使得导热硅胶片具有较高的导热系数和较好的耐高温性能，硅橡胶、增强剂和交联剂的配合使得导热硅胶片具有合理的硬度，导热系数可达到1-5w/(m·k)，硬度shoreoo在40-80之间，产品稳定性较高，适用范围更广。
需要说明的是：
硅橡胶是指主链由硅和氧原子交替构成，硅原子上通常连有两个有机基团的橡胶。上述硅橡胶的重均分子量典型但非限制性的为70万、71万、72万、73万、74万、75万、76万、77万、78万、79万、80万、81万、82万、83万、84万、85万、86万、87万、88万、89万或90万。
导热剂的主要作用是提高硅胶片的导热性能，不同的导热剂对硅胶片的导热性能影响不同。上述导热剂包括氮化铝、氮化硼、氧化铝、氢氧化铝、氧化锌或碳化硅中的至少一种，包括但不限于以下几种：氮化铝，氮化硼，氧化铝，氢氧化铝，氧化锌，碳化硅，氮化铝和氮化硼的组合，氮化硼和氧化铝的组合，氢氧化铝和氧化锌的组合，或氢氧化铝、氧化锌和碳化硅的组合等。
阻燃剂的主要作用是提高硅胶片的耐高温及阻燃效果，避免硅胶片在受较强热量时燃烧损坏。上述阻燃剂包括氢氧化铝、氧化铝、氧化镁中的至少一种，包括但不限于以下几种：氢氧化铝，氧化铝，氧化镁，氢氧化铝和氧化铝的组合，氧化铝和氧化镁的组合，或氢氧化铝、氧化铝和氧化镁的组合等。
增强剂的主要作用是增加硅胶片的机械强度，例如韧性等。上述增强剂包括滑石粉、二氧化硅或二氧化钛中的至少一种，包括但不限于滑石粉，二氧化硅，二氧化钛，滑石粉和二氧化硅的组合，二氧化硅和二氧化钛的组合，滑石粉和二氧化钛的组合，或滑石粉、二氧化硅和二氧化钛的组合等。
交联剂的主要作用是使聚合物分子链之间形成桥键，变为三维网络结构，经交联剂的作用后，硅胶片的弹性和韧性更好。上述交联剂包括双二四、双二五、含氢硅油或铂金基催化剂中的至少一种，包括但不限于双二四，双二五，含氢硅油，铂金基催化剂，双二四和双二五的组合，含氢硅油和铂金基催化剂的组合，或双二四、双二五和含氢硅油的组合等。
在一种优选的实施方式中，所述导热硅胶片主要由以下质量份数的原料制备而成：硅橡胶20-80份、导热剂500-1700份、阻燃剂10-80份、增强剂1-6份和交联剂5-45份。
优选地，所述导热硅胶片主要由以下质量份数的原料制备而成：硅橡胶35-70份、导热剂800-1500份、阻燃剂30-70份、增强剂2-5份和交联剂10-40份。
本优选实施方式中通过进一步优选各原料的含量，是各原料的配比更加合理，从而进一步提高了导热硅胶片的导热系数，并进一步降低了其热阻。
在一种优选的实施方式中，硅橡胶的重均分子量为70-85万。通过进一步优选硅橡胶的重均分子量，使得导热硅胶片内部的气孔率进一步降低，从而提高导热系数。
在一种优选的实施方式中，导热剂包括氧化铝和氮化硼。氧化铝和氮化硼均有良好的导热效果，其中氮化硼的导热效果更好，但是其价格较高，选用氧化铝和氮化硼共同作为导热剂能够在提高导热系数的同时，尽量降低导热硅胶片的成本。
优选地，氧化铝和氮化硼的质量比为(10-15)：(1-5)，进一步优选为12：(1-2)。
优选地，阻燃剂包括氧化铝和/或氧化镁。上述阻燃剂包括但不限于氧化铝，氧化镁，或氧化铝和氧化镁的组合。上述特定的阻燃剂的阻燃效果较好，且与其余原料的相容性更高，价格也较低廉。
优选地，增强剂包括滑石粉和/或二氧化钛。上述增强剂包括但不限于滑石粉，二氧化钛，或滑石粉和二氧化钛的组合。滑石粉具有良好的增强性和耐火性，化学性质稳定，能够有效增强硅胶片的韧性和化学稳定性。二氧化钛粘附能力强，化学性能稳定，用于硅胶片的增强效果好。
优选地，交联剂包括双二四和/或双二五。上述交联剂包括但不限于双二四，双二五，或双二四和双二五的组合。双二四是指过氧化二(2,4-二氯苯甲酰)，其分解温度低，分解速度快。双二五是指2,5-二甲基-2,5二叔丁基过氧化己烷，其分解温度高，焦烧性能好，采用双二五时，硫化胶压缩变形较低，具有较高的伸长率。双二四和双二五均能提高制品的强度、硬度等。
优选地，所述导热硅胶片的厚度为0.5-2mm。上述导热硅胶片的厚度典型但非限制性的为0.5mm、1mm、1.5mm或2mm。当导热硅胶片的厚度在上述范围内时，既能够保证导热硅胶片的韧性，又能降低热阻，保证良好的导热效果。厚度过高，会使热阻增加，导热效果变差；厚度过小，韧性较差，使用寿命较短。
根据本发明的另一方面，提供了一种上述导热硅胶片的制备方法，包括以下步骤：将各原料混合均匀后，固化成型，得到所述导热硅胶片。该方法工艺简单，适合大批量生产，制备得到的导热硅胶片的导热性能好，适用范围广。
优选地，所述固化成型包括压力固化成型。压力固化成型的生产效率高，所得产品内应力小，机械性能较为稳定，产品的尺寸精度高，产品一致性好。
优选地，固化成型压力大于250kgfcm2，固化成型时间为20-30秒。上述固化成型压力典型但非限制性的为275kgfcm、300kgfcm、350kgfcm或400kgfcm等。上述固化成型时间典型但非限制性的为20秒、21秒、22秒、23秒、24秒、25秒、26秒、27秒、28秒、29秒或30秒。在上述固化成型压力和固化成型时间下，所得导热硅胶片的柔韧性更好，热阻更小。压力过大或时间过长，则会增加硅胶片的硬度，从而使其柔韧性下降，硅胶片填充缝隙的能力下降，服帖度变差，从而导致热阻增加，影响导热效果；压力过小或时间过短，则硬度太差，机械强度太低，使用过程中容易出现变形和无法粘贴等情况。
优选地，固化成型温度为150-200℃。上述固化成型温度典型但非限制性的为150℃、160℃、170℃、180℃、190℃或200℃。
根据本发明的另一方面，提供了一种导热加热硅胶片，包括：发热组件，和，上述导热硅胶片，所述发热组件的至少一侧设置有所述导热硅胶片。该导热加热硅胶片兼具导热和加热的功能，在通电时发挥加热的功能，通电时可在1-380v的电压下工作，且发热功率较高；在不通电时发挥导热的功能，导热系数可达到1-5w/(m·k)，该导热加热硅胶片可满足不同工况条件下的使用需求，适用范围更广。
优选地，所述发热组件的两侧分别设置有所述导热硅胶片。
优选地，所述发热组件包括金属材料和/或碳材料。金属材料和/或碳材料均具有较好的发热效果，能够提高导热加热硅胶片的加热效率。上述发热组件包括但不限于金属材料，碳材料，或金属材料和碳材料的组合。
优选地，所述金属材料包括纯金属或合金。
优选地，所述纯金属包括铜、铝、锰或银中一种。上述纯金属的加热性能较好，且具有优良的导热性能。
优选地，所述合金包括镍铬合金、镍铬铝合金、不锈钢、康铜电阻合金、新康铜电阻合金或铜锰合金中的至少一种。上述合金包括但不限于镍铬合金，镍铬铝合金，不锈钢，康铜电阻合金，新康铜电阻合金，铜锰合金，镍铬合金和镍铬铝合金的组合，不锈钢和康铜电阻合金的组合，新康铜电阻合金和铜锰合金的组合，或镍铬铝合金、不锈钢和康铜电阻合金的组合等。
优选地，所述碳材料包括碳浆和/或碳纤维。上述碳材料包括但不限于碳浆，碳纤维，或碳浆和碳纤维的组合等。
需要说明的是，上述发热组件可以是电阻片或电阻丝。
优选地，所述发热组件的厚度为0.03-0.5mm。上述发热组件的厚度典型但非限制性的为0.03mm、0.1mm、0.15mm、0.2mm、0.25mm、0.3mm、0.35mm、0.4mm、0.45mm或0.5mm。上述发热组件的厚度合理，能承受较大的电流和电压，发热功率较高。
应当理解的是，上述导热加热硅胶片还包括与发热组件相连的导线，可选用铁氟龙线、硅胶线(镀锡铜丝)、硅胶编织线、硅胶高温线(镀锡铜线)、或高压硅胶线(镀锡铜线)中的任意一种，根据承载电流及线长度选用合适的型号即可，本发明对此不做特别限制。
根据本发明的另一方面，提供了一种上述导热加热硅胶片的制备方法，包括以下步骤：
(a)将导热硅胶片的各原料混合均匀，然后经预成型得到未固化的导热硅胶片；
(b)将未固化的导热硅胶片设置在发热组件的至少一侧，固化成型，得到所述导热加热硅胶片。
上述方法工艺步骤科学合理，适合工业化生产，制备所得的导热加热硅胶片兼具导热和加热的功能，通电时可在1-380v的电压下工作，且发热功率较高，导热系数可达到1-5w/(m·k)，片可满足不同工况条件下的使用需求，适用范围更广。
优选地，所述固化成型包括压力固化成型。
优选地，固化成型压力大于250kgfcm，固化成型时间为20-30秒。上述固化成型压力典型但非限制性的为275kgfcm、300kgfcm、350kgfcm或400kgfcm等。上述固化成型时间典型但非限制性的为20秒、21秒、22秒、23秒、24秒、25秒、26秒、27秒、28秒、29秒或30秒。在上述固化成型压力和固化成型时间下，所得导热硅胶片的柔韧性更好，热阻更小。压力过大或时间过长，则会增加硅胶片的硬度，从而使其柔韧性下降，硅胶片填充缝隙的能力下降，服帖度变差，从而导致热阻增加，影响导热效果；压力过小或时间过短，则硬度太差，机械强度太低，使用过程中容易出现变形和无法粘贴等情况。
优选地，固化成型温度为150-200℃。上述固化成型温度典型但非限制性的为150℃、160℃、170℃、180℃、190℃或200℃。
需要说明的是，上述“预成型”可在低于40℃的温度下模压至0.5-5mm厚，得到未固化的导热硅胶片。
根据本发明的另一方面，提供了一种上述导热硅胶片或导热加热硅胶片在电子产品中的应用。
上述电子产品包括但不限于安防视频监控产品、半导体器件、继电器、电路板或电池组等。
根据本发明的另一方面，提供了一种安防视频监控产品、半导体器件、继电器、电路板或电池组，包括上述导热硅胶片或上述导热加热硅胶片。
下面结合实施例和对比例对本发明做进一步详细的说明。
实施例1
一种导热硅胶片，采用以下质量份数的原料制备而成：硅橡胶10份、氧化铝300份、氢氧化铝0.5份、二氧化硅0.3份和含氢硅油3份；所述硅橡胶的重均分子量为70万；所述导热硅胶片的厚度为1.0mm。
实施例2
一种导热硅胶片，采用以下质量份数的原料制备而成：硅橡胶100份、碳化硅1000份、氧化铝100份、滑石粉6份和铂金基催化剂50份；所述硅橡胶的重均分子量为90万；所述导热硅胶片的厚度为2.5mm。
实施例3
一种导热硅胶片，采用以下质量份数的原料制备而成：硅橡胶35份、氧化锌1500份、氢氧化铝30份、滑石粉2份和双二五40份；所述硅橡胶的重均分子量为88万；所述导热硅胶片的厚度为1.0mm。
实施例4
一种导热硅胶片，采用以下质量份数的原料制备而成：硅橡胶70份、氢氧化铝800份、氧化铝70份、二氧化钛5份和双二四10份；所述硅橡胶的重均分子量为90万；所述导热硅胶片的厚度为3mm。
实施例5
一种导热硅胶片，采用以下质量份数的原料制备而成：硅橡胶50份、碳化硅1200份、氢氧化铝45份、二氧化硅4份和含氢硅油30份；所述硅橡胶的重均分子量为90万；所述导热硅胶片的厚度为0.3mm。
实施例6-8
一种导热硅胶片，与实施例5不同的是，实施例6-8中硅橡胶的重均分子量分别为70万、80万和85万。
实施例6-8中硅橡胶的重均分子量在本发明优选范围内。
实施例9-13
一种导热硅胶片，与实施例7不同的是，实施例9-13中将碳化硅替换为氧化铝和氮化硼，氧化铝和氮化硼的质量比分别为18：1、15：1、10：1、12：1和12：1.5。
实施例9-13中选用了本发明优选的导热剂，其中实施例10-13中氧化铝和氮化硼的质量比在本发明优选范围内，实施例12-13中氧化铝和氮化硼的质量比在本发明进一步优选范围内。
实施例14-16
一种导热硅胶片，与实施例13不同的是，实施例14-16中分别将氢氧化铝替换为氧化铝、氧化镁、质量比为1:1的氧化铝和氧化镁。
实施例14-16中选用了本发明优选的阻燃剂。
实施例17-19
一种导热硅胶片，与实施例14不同的是，实施例17-19中分别将二氧化硅替换为滑石粉、二氧化钛、质量比为1:1的滑石粉和二氧化钛。
实施例17-19中选用了本发明优选的增强剂。
实施例20-22
一种导热硅胶片，与实施例18不同的是，实施例20-22中分别将含氢硅油替换为双二四、双二五、质量比为1:1的双二四和双二五。
实施例20-22中选用了本发明优选的交联剂。
实施例23-25
一种导热硅胶片，与实施例20不同的是，实施例23-25中导热硅胶片的厚度分别为0.5mm、1mm和2mm。
上述各实施例中导热硅胶片的制备方法包括以下步骤：将各原料混合均匀后成型并固化，得到所述导热硅胶片，其中，固化成型压力为250kgfcm，固化成型时间为40秒；固化成型温度为220℃。
实施例26
一种导热硅胶片的制备方法，包括以下步骤：按实施例25的配方称取配方量的各原料，各原料混合均匀后成型并固化，得到所述导热硅胶片，其中，固化成型压力为275kgfcm，固化成型时间为25秒；固化成型温度为220℃。
本实施例中固化成型压力和固化成型时间均在本发明优选范围内。
实施例27
一种导热硅胶片的制备方法，与实施例26不同的是，本实施例中固化成型温度为200℃。
本实施例中固化成型温度在本发明优选范围内。
实施例28
一种导热加热硅胶片，包括发热组件和分别设置于发热组件两侧的两个导热硅胶片，发热组件为镍铬铝合金电阻片，发热组件的厚度为0.05mm；
导热硅胶片采用以下原料制备而成：硅橡胶50份、质量比为5：1的氧化铝和氮化硅共1200份、氧化铝45份、二氧化钛4份和双二四30份；所述硅橡胶的重均分子量为80万；所述导热硅胶片的厚度为0.5mm。
上述导热加热硅胶片的制备方法，包括以下步骤：
(a)将导热硅胶片的各原料混合均匀，然后在35℃模压预成型得到未固化的导热硅胶片；
(b)将未固化的导热硅胶片、发热组件和未固化的导热硅胶片逐层叠加，成型并固化，得到所述导热加热硅胶片，其中，固化成型压力为300kgfcm，固化成型时间为25秒，固化成型温度为180℃。
实施例29-30
一种导热加热硅胶片，与实施例28不同的是，实施例29-30中的导热硅胶片的厚度分别为1mm和2mm。
对比例1
一种导热硅胶片，采用以下质量份数的原料制备而成：硅橡胶10份、氮化铝300份、氢氧化铝0.5份、二氧化硅0.3份和含氢硅油3份；所述硅橡胶的重均分子量为30万；所述导热硅胶片的厚度为0.3mm。
与实施例1不同的是，本对比例中硅橡胶的重均分子量不在本发明提供的范围内。
对比例2
一种导热硅胶片，采用以下质量份数的原料制备而成：硅橡胶10份、氮化铝300份、氢氧化铝0.5份、二氧化硅0.3份和含氢硅油3份；所述硅橡胶的重均分子量为100万；所述导热硅胶片的厚度为0.3mm。
与实施例1不同的是，本对比例中硅橡胶的重均分子量不在本发明提供的范围内。
对比例3
一种导热硅胶片，采用以下质量份数的原料制备而成：硅橡胶5份、氮化铝2000份、氢氧化铝0.1份、二氧化硅10份和含氢硅油60份；所述硅橡胶的重均分子量为70万；所述导热硅胶片的厚度为0.3mm。
与实施例1不同的是，本对比例中各原料的含量均不在本发明提供的范围内。
效果试验
分别对各实施例和各对比例中的硅胶片进行性能测试，测试结果见表1。
其中：硬度采用shore00硬度计，检测标准为astmd2240；导热系数采用drl-3导热系数测试仪，检测标准为astmd5470；导热加热硅胶片通电后发热功率采用utp3303/3305双通道可调直流稳压电源测试；耐高温性采用高温试验箱，200℃放置48h看外观变化方法进行测试。
表1
由表1可知，各实施例的综合性能优于各对比例，由此说明，本发明提供的导热硅胶片的配方科学合理，所得的导热硅胶片具有优异的导热系数、更加合理的硬度和较高的耐高温性能。
进一步分析可知，实施例6-8的综合性能优于实施例5，说明通过优选硅橡胶的重均分子量能够进一步提高导热硅胶片的综合性能；实施例9-13的综合性能优于实施例7，说明采用本发明优选的导热剂能够进一步提高导热硅胶片的综合性能；实施例10-13的综合性能优于实施例9，说明采用本发明优选的特定比例的导热剂能够进一步提高导热硅胶片的综合性能；实施例12-13的综合性能优于实施例10-11，说明采用本发明进一步优选的特定比例的导热剂能够进一步提高导热硅胶片的综合性能。
实施例14-16的综合性能优于实施例13，说明采用本发明优选的阻燃剂能够进一步提高导热硅胶片的综合性能；实施例17-19的综合性能优于实施例14，说明采用本发明优选的增强剂能够进一步提高导热硅胶片的综合性能；实施例20-22的综合性能优于实施例18，说明采用本发明优选的交联剂能够进一步提高导热硅胶片的综合性能；实施例23-25的综合性能优于实施例20，说明采用本发明优选的厚度能够进一步提高导热硅胶片的综合性能；实施例25-27的综合性能依次提高，说明通过逐步优选制备工艺能够进一步提高导热硅胶片的综合性能。
实施例28-30中的导热加热硅胶片兼具导热和加热的功能，适用范围更广。
另外，以上各实施例经耐高温测试后，硅胶片无变化，说明本发明提供的硅胶片能够耐受200℃的高温，耐高温性能良好；而各对比例在经耐高温测试后，硅胶片表面均出现不同程度的热损伤，说明其耐高温性能较差。
尽管已用具体实施例来说明和描述了本发明，然而应意识到，在不背离本发明的精神和范围的情况下可以作出许多其它的更改和修改。因此，这意味着在所附权利要求中包括属于本发明范围内的所有这些变化和修改。