一种高性能隔热材料及其制备方法与流程

文档序号:19790137发布日期:2020-01-24 14:09阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种高性能隔热材料的制备方法,其特征在于,所述方法包括如下步骤:

(1)利用密炼机通过第一密炼将可发泡橡胶材料与可发泡树脂材料混炼均匀,得到第一密炼处理物料;

(2)向所述第一密炼处理物料加入硫化剂、促进剂、发泡剂、助发泡剂和防老剂并利用密炼机通过第二密炼将物料混炼均匀,得到第二密炼处理物料;

(3)利用开炼机对所述第二密炼处理物料进行第一薄通处理,得到第一薄通处理物料;

(4)向所述第一薄通处理物料加入无机纳米颗粒,然后利用密炼机通过第三密炼将物料混炼均匀,得到第三密炼处理物料;

(5)向所述第三密炼处理物料加入隔热材料,然后利用密炼机通过第四密炼将物料混炼均匀,得到第四密炼处理物料;

(6)利用开炼机对所述第四密炼处理物料进行第二薄通处理,得到第二薄通处理物料;

(7)对所述第二薄通处理物料进行模压发泡处理,得到所述高性能隔热材料。

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,

所述可发泡橡胶选自由天然橡胶、丁苯橡胶、丁基橡胶、异戊橡胶、丁腈橡胶、氯丁橡胶、三元乙丙橡胶、顺丁橡胶组成的组中的至少一种;和/或

所述可发泡树脂选自由聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚氯乙烯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、苯乙烯-丙烯腈共聚物、乙烯-醋酸乙烯共聚物组成的组中的至少一种。

3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于:

所述可发泡橡胶材料的加入量为1质量份至99质量份,优选为30质量份至70质量份;和/或

所述可发泡树脂材料的加入量为1质量份至99质量份,优选为30质量份至70质量份。

4.根据权利要求所述的方法,其特征在于:

所述硫化剂选自由硫磺、一氯化硫、硒、碲组成的组中的至少一种;

所述促进剂选自由为2-硫醇基苯丙噻唑、二硫化二苯丙噻唑、一硫代四甲基秋兰姆、二硫代四甲基秋兰姆、三硫代四乙基秋兰姆、四硫代双五次甲基秋兰姆、n-环乙基-2-苯并噻唑次磺酰胺、n-氧二乙撑-2-苯并噻唑次磺酰胺、n-特丁基-2-苯并噻唑次磺酰胺、二苯胍、二邻甲苯胍、三甲基二硫代氨基甲酸锌、二乙基二硫代氨基甲酸锌、二丁基二硫代氨基甲酸锌组成的组中的至少一种;

所述发泡剂选自由为碳酸氢钠、偶氮二甲酰胺、n,n'-二亚硝基五次甲基四胺、偶氮二异丁腈组成的组中的至少一种;

所述助发泡剂选自由氧化锌、氧化铅、尿素、硬脂酸锌组成的组中的至少一种;和/或

所述防老剂选自由为4,4-双(2,2-二甲基苄基)-二苯胺、二苯基-对苯二胺、n-苯基-n-异丙基-对苯二胺、对苯二胺、n-苯基-β-萘胺、n-苯基-α-苯胺、酮胺中的至少一种。

5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于:

所述硫化剂的加入量为0.1质量份~5质量份,优选为0.1质量份~2质量份;

所述促进剂的加入量为0.1~5质量份,更优选为0.1~2质量份;

所述发泡剂的加入量为0.1~40质量份,优选为10~30质量份;

所述助发泡剂的加入量为0.1~40质量份,优选为10~30质量份;和/或

所述防老剂的加入量为0.1~10质量份,优选为0.1~5质量份。

6.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:

所述无机纳米颗粒选自由为硅、二氧化硅、三氧化二铝、二氧化钛中的至少一种;优选所述无机纳米颗粒的尺寸为10~500nm,更优选为10~200nm;和/或

所述隔热材料选自由气凝胶和气相二氧化硅组成的组中的至少一种。

7.根据权利要求6所述的方法,其特征在于:

所述无机纳米颗粒为0.1质量份至20质量份,优选为0.1质量份至10质量份;和/或

所述隔热材料的加入量为0.1~40质量份,优选为15~25质量份。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的方法,其特征在于:

所述第一密炼在比所述可发泡树脂的分解温度低15℃至25℃的温度进行,转子转速为10rpm~60rpm,优选为20rpm~40rpm;

所述第二密炼、所述第三密炼和所述第四密炼独立地在60℃至90℃,优选在70℃至80℃的温度下进行;

所述第一密炼、所述第二密炼、所述第三密炼和所述第四密炼独立地采用10rpm~60rpm,优选为20rpm~40rpm的转子转速;和/或

所述第一薄通处理和所述第二薄通处理在50℃至70℃的温度进行;优选的是,所述第一薄通处理和所述第二薄通处理独立地处理1次至5次。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的方法,其特征在于:

所述模压温度为比所述发泡剂的分解温度高5℃至20℃,优选高5℃至10℃;和/或

所述模压压力为5mpa~20mpa,优选为7mpa~10mpa。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的方法制得的高性能隔热材料;优选的是,所述高性能隔热材料的密度为0.020g/cm3~0.070g/cm3;热导率为0.0200~0.0350w/(m·k)。

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