技术总结
本说明书公开了一种高导热聚多巴胺修饰氮化硼/聚酰亚胺（BN@PDA/PI）复合材料及其制备方法，属于高性能导热复合材料制备领域，包含聚酰亚胺（PI，68.9~91.3 wt%）和聚多巴胺改性氮化硼（BN@PDA，8.7~31.1 wt%）两种组分，所述改性填料BN@PDA中PDA的含量为1.46 wt%；首先用PDA对BN进行包覆，获得改性填料BN@PDA，再将其与PI溶液共混，可通过引入氢键改善其与PI的界面、抑制团聚并降低界面热阻，之后通过真空辅助抽滤，制备出BN@PDA在PI基体面内高度取向的坯料，然后在适当温度、压力下热压成复合材料，可减少复合材料的缺陷，并进一步提高BN@PDA在PI基体中的面内取向度，最终赋予复合材料优异的面内导热性能。
技术研发人员：陈妍慧;丁栋梁;尚志慧;李剑;闵超;刘振国;张秋禹
受保护的技术使用者：西北工业大学
技术研发日：2019.11.23
技术公布日：2020.01.21