一种半导体精密切割设备的制作方法

本发明涉及一种切割设备，具体是一种半导体精密切割设备，属于半导体加工应用技术领域。

背景技术：

半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。

激光切割半导体材料的设备，在切割的过程中存在熔融渣料冷却粘固在放置结构上很难清理的问题，同时放置结构设计有待完善，不便于快速全面的清理，而且清理掉落的渣料散落到处都是，给清理人员带来极大的不便，缺乏能够输送排送掉落渣料的结构。因此，针对上述问题提出一种半导体精密切割设备。

技术实现要素：

本发明的发明目的就在于为了解决上述问题而提供一种半导体精密切割设备。

本发明通过以下技术方案来实现上述目的，一种半导体精密切割设备，包括u型载体、牵动机构、刮渣机构和排渣机构，所述u型载体内顶壁的移动机构连接处安装有激光切割头，且u型载体内底壁开设有矩形凹槽，所述矩形凹槽槽口内等距安装有多个条形钢片，且多个所述条形钢片形成一个放置面；

所述牵动机构包括长螺杆，所述长螺杆转动安装在对应的条形槽内，且长螺杆一端安装在对应的第一电机轴杆一端，所述长螺杆上螺纹连接有对应的牵拉块，且牵拉块滑动安装在对应的条形槽内，所述牵拉块上开设有螺孔；

所述刮渣机构包括条形框，所述条形框底部端口两侧与同一侧的牵拉块顶端固定连接，且条形框内转动有转轴，所述转轴上等距装配有多个打磨轮，且转轴一端安装在第二电机的轴杆一端，所述打磨轮滚动贴靠在对应的条形钢片顶部表面和两侧壁表面；

所述排渣机构包括滑落板，所述滑落板倾斜安装在矩形凹槽内底部，且滑落板一侧安装在条形口端口底部，所述条形口横向开设在圆筒环形面上，且圆筒一端端口内安装有三叶板，所述三叶板与圆筒内圆壁之间转动安装有圆杆，且圆杆上环形面螺旋缠绕安装有条形毛刷，所述圆杆一端安装在第三电机的轴杆一端。

优选的，所述圆筒安装在矩形凹槽内底部一侧，且圆筒位于滑落板滑落底部的位置处。

优选的，所述滑落板与圆筒上的条形口内底部平齐，且滑落板位于多个条形钢片底部。

优选的，所述条形槽设有两个，且两个所述条形槽开设在矩形凹槽槽口两侧边缘表面上。

优选的，所述打磨轮横截面为工字型结构，且打磨轮的数量与条形钢片的数量一致。

优选的，所述第一电机设有两个，两个所述第一电机对称安装在u型载体一侧u型面底部。

优选的，所述圆筒一端端口通过排管与u型载体外部连通，且排管一侧安装有吸风机。

优选的，所述吸风机的吸风端口与矩形凹槽内部连通，且吸风机的出风端口安装有过滤器。

优选的，所述过滤器由圆管和活性炭过滤柱组成，且活性炭过滤柱安装在圆管内。

优选的，所述第一电机、第二电机和第三电机均通过导电线与激光切割机内置控制设备电性连接，且第一电机、第二电机和第三电机为不同型号的电机。

本发明的有益效果是：

1、该种半导体精密切割设备设计合理，通过启动第二电机运行带动经转动连接的多个打磨轮同时旋转且打磨轮与对应的条形钢片顶部表面及两侧接触，从而有利于将条形钢片上粘固的渣料打磨掉，便于后续使用，解决清理不便的问题。

2、该种半导体精密切割设备结构紧凑，通过启动第一电机运行带动长螺杆旋转在力的作用下将经牵拉块连接的条形框向左或向右移动，从而能够带有渣料清理结构往复移动，达到能够全面快速清理渣料的效果。

3、该种半导体精密切割设备运行稳定，能够将清理掉的渣料排至出口底部放置好的盛装结构内，实现快速集中清排渣料的功能，提高了集中处理渣料的效。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本发明整体结构的立体图；

图2为本发明条形框的局部剖视图；

图3为本发明滑落板和圆筒连接结构示意图；

图4为本发明圆筒结构的剖视图。

图中：1、u型载体，2、激光切割头，3、第一电机，4、过滤器，5、吸风机，6、排管，7、第二电机，8、条形框，9、条形钢片，10、矩形凹槽，11、条形槽，12、长螺杆，13、打磨轮，14、转轴，15、牵拉块，16、螺孔，17、滑落板，18、圆筒，19、三叶板，20、圆杆，21、条形毛刷，22、条形口，23、第三电机。

具体实施方式

为使得本发明的发明目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而非全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

请参阅图1-4所示，一种半导体精密切割设备，包括u型载体1、牵动机构、刮渣机构和排渣机构，所述u型载体1内顶壁的移动机构连接处安装有激光切割头2，且u型载体1内底壁开设有矩形凹槽10，所述矩形凹槽10槽口内等距安装有多个条形钢片9，且多个所述条形钢片9形成一个放置面；

所述牵动机构包括长螺杆12，所述长螺杆12转动安装在对应的条形槽11内，且长螺杆12一端安装在对应的第一电机3轴杆一端，所述长螺杆12上螺纹连接有对应的牵拉块15，且牵拉块15滑动安装在对应的条形槽11内，所述牵拉块15上开设有螺孔16；

所述刮渣机构包括条形框8，所述条形框8底部端口两侧与同一侧的牵拉块15顶端固定连接，且条形框8内转动有转轴14，所述转轴14上等距装配有多个打磨轮13，且转轴14一端安装在第二电机7的轴杆一端，所述打磨轮13滚动贴靠在对应的条形钢片9顶部表面和两侧壁表面；

所述排渣机构包括滑落板17，所述滑落板17倾斜安装在矩形凹槽10内底部，且滑落板17一侧安装在条形口22端口底部，所述条形口22横向开设在圆筒18环形面上，且圆筒18一端端口内安装有三叶板19，所述三叶板19与圆筒18内圆壁之间转动安装有圆杆20，且圆杆20上环形面螺旋缠绕安装有条形毛刷21，所述圆杆20一端安装在第三电机23的轴杆一端。

所述圆筒18安装在矩形凹槽10内底部一侧，且圆筒18位于滑落板17滑落底部的位置处，明确圆筒18的安装位置；所述滑落板17与圆筒18上的条形口22内底部平齐，且滑落板17位于多个条形钢片9底部，有利于滑落板17上的物质进入圆筒18内；所述条形槽11设有两个，且两个所述条形槽11开设在矩形凹槽10槽口两侧边缘表面上，便于安装对应的两个长螺杆12；所述打磨轮13横截面为工字型结构，且打磨轮13的数量与条形钢片9的数量一致，能够通过工字型结构对的打磨轮13与条形钢片9顶部表面及两侧面接触；所述第一电机3设有两个，两个所述第一电机3对称安装在u型载体1一侧u型面底部，便于带动相连的长螺杆12旋转；所述圆筒18一端端口通过排管6与u型载体1外部连通，且排管6一侧安装有吸风机5，通过圆筒18与u型载体1外部连通，从而能够将渣屑排到外部；所述吸风机5的吸风端口与矩形凹槽10内部连通，且吸风机5的出风端口安装有过滤器4，有利于将矩形凹槽10内部空气吸出；所述过滤器4由圆管和活性炭过滤柱组成，且活性炭过滤柱安装在圆管内，便于吸附过滤激光切割时产生的烟尘；所述第一电机3、第二电机7和第三电机23均通过导电线与激光切割机内置控制设备电性连接，且第一电机3、第二电机7和第三电机23为不同型号的电机，达到控制相应电机运行的效果。

本发明在使用时，首先将待切割半导体材料平放在间距小的多个条形钢片9形成的平面上，再通过与移动机构连接的激光切割头2移动对切割半导体材料进行切割；

由于激光切割半导体材料产生的渣料会粘固在放置平台上如条形钢片9顶部表面上，所以通过启动第二电机8运行带动经转动14连接的多个打磨轮13同时旋转且打磨轮13与对应的条形钢片9顶部表面及两侧接触，从而有利于将条形钢片9上粘固的渣料打磨掉，便于后续使用，解决清理不便的问题；

通过启动第一电机3运行带动长螺杆12旋转在力的作用下将经牵拉块15连接的条形框8向左或向右移动，从而能够带有渣料清理结构往复移动，达到能够全面快速清理渣料的效果；

切割或清理时掉落的渣料掉在滑落板17上并进入圆筒18内，同时启动第三电机运行带动螺旋缠绕安装有条形毛刷21的圆杆20，从而能够将清理掉的渣料排至出口底部放置好的盛装结构内，实现快速集中清排渣料的功能，提高了集中处理渣料的效率。

涉及到电路和电子元器件和模块均为现有技术，本领域技术人员完全可以实现，无需赘言，本发明保护的内容也不涉及对于软件和方法的改进。

对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的得同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

以上所述，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。