固化性树脂组合物及固化性片材的制作方法

1.本发明涉及用于通过热等的作用而固化形成固化物的固化性树脂组合物、及通过固化性树脂组合物形成的固化性片材。


背景技术：

2.近年来，要求半导体产品的薄型化、小型化，所谓的晶片级封装(wafer level package，wlp)的封装技术受到瞩目。将具备这样的电路构件的安装基板(也称作电路基板)密封时，有时使用片状、粒子状或液状等的密封材。作为这样的密封材，例如，可使用通过热等的作用而固化的固化性树脂组合物。例如，专利文献1中，提出了使用含环氧树脂的热固化性组合物而得的密封用片材。
3.现有技术文献
4.专利文献
5.专利文献1：日本特开2016
‑
175972号公报


技术实现要素：

6.发明要解决的课题
7.例如，用密封用片材密封电路基板等基板时，使片材密合于基板上后固化。由于密封材的固化物与基板的线膨胀系数不同，因此，固化物与基板的层叠体容易产生翘曲。对固化物要求一定程度的强度，但是，若提高固化物的强度，则弹性也会变高，层叠体的翘曲会变大。翘曲的抑制与强度的确保处于消长关系，难以兼顾。
8.用于解决课题的手段
9.本发明的一方式涉及一种固化性树脂组合物，其包含：具有聚氧化烯链的第1环氧树脂；与上述第1环氧树脂不同的第2环氧树脂；具有300,000以下的重均分子量且具有反应性官能团的热塑性树脂；选自由固化剂及固化促进剂组成的组中的至少一种；及无机填充剂。
10.本发明的另一方式涉及一种固化性片材，其由上述固化性树脂组合物形成。
11.发明效果
12.根据本发明的上述方式，可提供能确保固化物强度、同时还能抑制固化物层与基板的层叠体的翘曲的固化性树脂组合物及固化性片材。
13.本发明的新特征记载在后附的权利要求书中，但关于本发明的构成和内容两方面，与本发明的其他目的及特征一起，通过参照附图的以下的详细说明可更好地理解。
附图说明
14.图1为用于对在使用本发明的一个实施方式的固化性片材的包含基板的安装结构体(安装构件)的密封中将固化性片材配置于安装构件的工序进行说明的截面示意图。
15.图2为用于对在使用本发明的一个实施方式的固化性片材的包含基板的安装构件
的密封中用固化性片材密封电路构件的工序进行说明的截面示意图。
16.图3为使用本发明的一个实施方式的固化性片材进行密封而得的安装构件的截面示意图。
具体实施方式
17.本发明的一个方式的固化性树脂组合物包含：具有聚氧化烯链的第1环氧树脂；与第1环氧树脂不同的第2环氧树脂；具有300,000以下的重均分子量且具有反应性官能团的热塑性树脂；选自由固化剂及固化促进剂组成的组中的至少一种；及无机填充剂。
18.在用固化性树脂组合物密封基板(电路基板等)的情况下，由于固化性树脂组合物与基板的线膨胀系数不同，因此，在使固化性树脂组合物固化时，固化性树脂组合物与基板的层叠体中容易产生翘曲。特别是在密封大面积的基板的情况下，会产生很大的翘曲。若产生翘曲，则会在之后的研磨工序或单片化工序中产生问题，因此，防止翘曲成为很大的技术课题。例如，在将通过固化性树脂组合物构成的片材用于密封电路基板等基板的情况下，通过密合于基板上并固化来进行基板的密封。在片材的情况下，特别容易在片材与基板的层叠体中产生翘曲。此外，对于固化性树脂组合物或片材会要求与基板的密合时或固化后有一定程度的强度，但是，若提高片材或固化物的强度，则弹性也会提高，层叠体的翘曲变大。另外，将一旦产生的翘曲缓和也是困难的。即使将强度优异的材料与低弹性的材料混合，也难以兼顾这些相反的特性。
19.根据本发明的上述方式，通过使用第1环氧树脂和第2环氧树脂，能兼顾固化物的强度与低弹性(或柔软性)。此外，在使用第1环氧树脂的同时，可使热塑性树脂以分散于第1及第2环氧树脂附近的状态共存，因此能提高固化物的柔软性，可确保高的应力缓和性。因而认为能减少固化物刚固化后的固化物与基板的层叠体的翘曲。此外，由于能缓和应力，因此即使暂时产生翘曲，也能通过短暂静置来缓和翘曲。
20.另外，本说明书中，所谓的基板是指具备电子部件的基板、电子部件的集合体或电子部件本身。
21.在本发明的一个方式中，也包含通过上述固化性树脂组合物形成的固化性片材。若使用固化性片材，则在确保固化物的高强度的同时，即使与基板等线膨胀系数不同的构件层叠，也能够减少层叠体的翘曲。此外，能缓和已产生的翘曲。
22.下面，更具体地说明固化性树脂组合物及固化性片材的构成。
23.(固化性树脂组合物)
24.固化性树脂组合物包含第1环氧树脂、第2环氧树脂、上述热塑性树脂、固化剂及/或固化促进剂、以及无机填充剂。另外，本说明书中，有时将第1环氧树脂、第2环氧树脂及上述热塑性树脂一并(在使用其他树脂的情况下也包括该树脂)称作固化性树脂。另外，上述方式的固化性树脂是通过加热使固化性树脂固化的热固化性树脂组合物。
25.固化性树脂组合物可为液状、片状、或颗粒状，也可为半固化状态(所谓的b阶段)。
26.(第1环氧树脂)
27.第1环氧树脂具有聚氧化烯链。通过使用第1环氧树脂及第2环氧树脂，能在通过第2环氧树脂确保一定程度的强度的同时，通过第1环氧树脂确保柔软性，能缓和应力。第1环氧树脂可在侧链中具有聚氧化烯链，但优选在主链中具有聚氧化烯链。使用在主链中具有
聚氧化烯链的第1环氧树脂时，容易确保高柔软性，能进一步提高应力缓和性。
28.聚氧化烯链中包含的亚烷基的碳数为例如2以上，优选为3以上，更优选为4以上。从更容易形成第1环氧树脂与第2环氧树脂的良好的相分离状态的观点来看，亚烷基的碳数优选为4以上。从容易确保更高的柔软性的观点来看，亚烷基的碳数优选设为16以下，也可以设为10以下或6以下。这些下限值与上限值可任意组合。
29.亚烷基的碳数例如可为2～16、2～10、2～6、3～16、3～10、3～6、4～16、4～10或4～6。
30.作为亚烷基的具体例，例如可举出：亚乙基、亚丙基、三亚甲基、亚丁基(1,2
‑
亚丁基、1,3
‑
亚丁基、1,4
‑
亚丁基(或四亚甲基)等)、六亚甲基、八亚甲基及十亚甲基等。
31.亚烷基可为直链状及支链状中的任一种，但从容易确保高柔软性的观点来看，优选为直链状。
32.聚氧化烯链中的氧化烯单元的重复数n例如为3以上，优选为4以上或5以上，也可为6以上或7以上，也可设为8以上。重复数n在该范围内时，在确保第1环氧树脂与第2环氧树脂的良好的相分离状态的同时，容易提高柔软性。因此可进一步提高应力缓和效果。从容易分散第1环氧树脂、容易得到高应力缓和效果的观点来看，氧化烯单元的重复数n例如为200以下，优选为100以下，也可设为70以下，也可设为30以下。这些下限值与上限值可任意组合。
33.氧化烯单元的重复数n例如可为3～200、3～100、3～70、3～30、4～70、4～30、5～70、5～30、6～70、6～30、7～70或7～30等。
34.聚氧化烯链可具有一种氧化烯单元，也可具有多种种类不同的氧化烯单元。在第1环氧树脂具有多种种类不同的氧化烯单元的情况下，各氧化烯单元的合计优选满足上述重复数n的范围。例如第1环氧树脂具有一条由氧亚乙基单元、氧四亚甲基单元、氧亚丙基单元及氧四亚甲基单元各一个按该顺序键合而成的链时，设定氧化烯单元的重复数n为4。另外，在第1环氧树脂具有非直接连结的多个聚氧化烯链的情况下、及具有氧化烯单元不同的多个聚氧化烯链的情况下，各聚氧化烯链中的氧化烯单元的重复数的合计优选满足上述重复数n的范围。在第1环氧树脂具有多个种类不同的氧化烯单元的情况下，可为在聚氧化烯链中种类不同的氧化烯单元无规配置而成的无规型，也可为多个种类不同的嵌段状的聚氧化烯链相连而成的嵌段型。
35.第1环氧树脂只要具有聚氧化烯链，其种类没有特别限定，可以为缩水甘油基醚型、缩水甘油基酯型、缩水甘油基胺型、脂环式环氧化合物等中的任一种。从容易取得的观点来看，可使用具有聚氧化烯链的缩水甘油基醚(具体为聚亚烷基二醇缩水甘油基醚)等。
36.作为缩水甘油基醚型的第1环氧树脂，例如可举出：聚乙二醇二缩水甘油基醚、聚丙二醇二缩水甘油基醚、聚三亚甲基二醇二缩水甘油基醚、聚丁二醇二缩水甘油基醚、聚六亚甲基二醇二缩水甘油基醚及聚乙二醇聚丙二醇二缩水甘油基醚等。
37.另外，作为缩水甘油基醚型的第1环氧树脂，也可使用多元醇的环氧烷加成物的缩水甘油基醚。环氧烷加成的部分相当于上述的聚氧化烯链。作为多元醇，可举出芳香族多元醇、脂环式多元醇等。作为芳香族多元醇，例如可举出双酚类(双酚a、双酚f、双酚s等)。作为脂环式多元醇，例如可举出芳香族多元醇的氢化物。
38.第1环氧树脂可单独使用一种，也可二种以上作组合使用。
39.第1环氧树脂的环氧当量例如可为200g/eq以上且800g/eq以下。环氧当量在该范围内时，容易与第2环氧树脂形成相分离状态，可得到良好的应力缓和性。
40.第1环氧树脂的汉森溶解度参数(hsp)值与第2环氧树脂的hsp值之差例如为6以上，可为7以上，优选为9以上或10以上，更优选为11以上。hsp值之差在该范围内时，就固化性树脂组合物而言，更容易形成良好的相分离状态，可得到更高的应力缓和效果。从容易维持合适的相分离状态的观点来看，这些树脂的hsp值之差例如为15以下。
41.在此，hsp是以分散项δd、极性项δp及氢键项δh三种参数表现物质的溶解性的值。分散项δd、极性项δp及氢键项δh是物质固有的物性值，揭示于文献例如“hansen solubility parameters:a user’s handbook,hspip 3rd edition ver.3.0.20”。另外，氢键项δh虽然可以使用上述文献中记载的值，但是，在没有记载的情况下，可通过被称作y
‑
mb法的使用神经网络法的推算方法来计算氢键项δh。
42.(第2环氧树脂)
43.第2环氧树脂只要为与第1环氧树脂不同的环氧树脂即可。例如，作为第2环氧树脂，使用不具有聚氧化烯链的环氧树脂。作为第2环氧树脂，可使用在25℃下呈液状、固体状及半固体的树脂等中的任一种。第2环氧树脂可单独使用一种，也可二种以上组合使用。
44.(环氧树脂2a)
45.第2环氧树脂优选包含例如具有50℃以上的玻璃化转变温度(tg)的环氧树脂(称作环氧树脂2a)。使用此种环氧树脂2a时，可进一步提高固化性树脂组合物的固化物的强度。环氧树脂2a的tg优选为50℃以上，也可为100℃以上。tg在该范围内时，容易向固化物赋予高强度。从容易取得与第1环氧树脂的相分离结构的平衡的观点来看，环氧树脂2a的tg例如为230℃以下。
46.此外，环氧树脂2a的tg是环氧树脂2a的固化物的tg。环氧树脂2a的固化物的tg可使用下述样品来测定，所述样品通过使用以等量包含环氧树脂2a和作为固化剂的苯酚酚醛型树脂的混合物制作2mm厚的膜、并在175℃下固化3小时而得到。使用该样品，通过使用了市售的动态粘弹性测定装置的动态粘弹性测定(dma)，在频率1hz下一边改变温度一边测定损耗角正切tanδ，将tanδ成为顶峰的温度设为tg。
47.环氧树脂2a的种类没有特别限定。从容易确保固化性的观点来看，优选至少使用具有2个以上的环氧基的环氧树脂。此外，从容易形成良好的相分离结构的观点来看，优选为每1分子的平均环氧官能团数大于2的多官能环氧树脂。关于每1分子平均的环氧官能团数大于2的多官能环氧树脂，例如，除了3官能以上的多官能环氧树脂以外，也包含3官能以上的多官能环氧树脂与小于3官能的环氧树脂(例如具有1个环氧基的单官能环氧树脂及/或2官能环氧树脂)混合而成的材料。此外，根据需要，可单独使用单官能环氧树脂，也可并用单官能环氧树脂与其他环氧树脂。
48.作为环氧树脂2a，可使用例如：双酚型环氧树脂(例如，双酚a型环氧树脂、双酚f型环氧树脂、双酚ad型环氧树脂、双酚s型环氧树脂等)、双酚型环氧树脂部分缩合而成的低聚物混合物、联苯型环氧树脂(例如，3,3’,5,5
’‑
四甲基
‑
4,4
’‑
双(缩水甘油基氧基)
‑
1,1
’‑
联苯、3,3’,5,5
’‑
四叔丁基
‑
4,4
’‑
双(缩水甘油基氧基)
‑
1,1
’‑
联苯、4,4
’‑
双(缩水甘油基氧基)联苯、3,3
’‑
二甲基
‑
4,4
’‑
双(缩水甘油基氧基)联苯等在联苯环上可具有取代基(烷基(甲基、丁基等c1‑4烷基等)等)的联苯型环氧树脂等)、酚醛型环氧树脂(苯酚酚醛型环氧树
脂、三苯甲烷酚醛型环氧树脂等)、芴型环氧树脂(双酚芴型环氧树脂、双甲酚芴型环氧树脂等)、萘型环氧树脂(1,6
‑
双(2,3
‑
环氧丙氧基)萘等)、酚型环氧树脂(邻苯二酚二缩水甘油基醚、间苯二酚二缩水甘油基醚等)、酮型芳香族环氧树脂(2,4
‑
双(缩水甘油基氧基)二苯甲酮、4,4
’‑
双(缩水甘油基氧基)二苯甲酮等)、或它们的氢化物(例如氢化双酚a型环氧树脂、氢化双酚f型环氧树脂、氢化双酚s型环氧树脂等)、醌型环氧树脂(2,5
‑
二异丙基氢醌二缩水甘油基醚、氢醌二缩水甘油基醚等)、脂环式环氧树脂(例如二环氧基柠檬烯)、二环戊二烯型环氧树脂、缩水甘油基酯型环氧树脂、缩水甘油基胺型环氧树脂、甘脲型环氧树脂(例如，具有甘脲骨架的环氧树脂)、酚酞型环氧树脂等。环氧树脂2a可为预聚物，也可为聚醚改性环氧树脂、有机硅改性环氧树脂那样的环氧树脂与其他聚合物的共聚物。环氧树脂2a可单独使用一种，也可二种以上组合使用。
49.作为缩水甘油基酯型环氧树脂，可举出：有机羧酸类的缩水甘油基酯(芳香族多羧酸的缩水甘油基酯(邻苯二甲酸二缩水甘油基酯等)等)等。作为缩水甘油基胺型环氧树脂，可举出：氨基苯酚型环氧树脂(对氨基苯酚型环氧树脂(三缩水甘油基
‑
对氨基苯酚等)等)、苯胺型环氧树脂(二缩水甘油基苯胺、4,4
’‑
亚甲基双[n,n
‑
双(环氧乙烷基甲基)苯胺]等)、甲苯胺型环氧树脂(二缩水甘油基邻甲苯胺等)、二氨基二苯基甲烷型环氧树脂(四缩水甘油基二氨基二苯基甲烷等)、含氮杂环式环氧树脂(异氰脲酸三缩水甘油基酯等)等。
[0050]
从容易确保强度的观点来看，环氧树脂2a中，优选使用包含选自由芳香环及5元环以上的杂环组成的组中的至少一种环结构的环氧树脂或其氢化物。从容易形成相分离结构的观点来看，优选双酚型环氧树脂(双酚s型环氧树脂等)、含氮杂环的缩水甘油基胺等。另外，也可并用缩水甘油基胺型环氧树脂与双酚型环氧树脂。在此情况下，能够提升与被附着物(基板等)的密合性。此外，从耐热性和耐水性佳、便宜又经济等的观点来看，优选双酚型环氧树脂(双酚a型环氧树脂、双酚f型环氧树脂等)。此外，从耐湿性的观点来看，优选萘型环氧树脂。
[0051]
环氧树脂2a的环氧当量例如优选为50g/eq以上且500g/eq以下。环氧当量在该范围内时，容易得到高强度，容易调节tg。
[0052]
(环氧树脂2b)
[0053]
第2环氧树脂根据需要可包含除环氧树脂2a以外的环氧树脂(环氧树脂2b)。作为环氧树脂2b，没有特别限制，可为多官能，也可为单官能。环氧树脂2b的种类也没有特别限制，可为缩水甘油基醚型环氧树脂、缩水甘油基酯型环氧树脂、缩水甘油基胺型环氧树脂及脂环式环氧树脂中的任一种。环氧树脂2b可单独使用一种，也可将二种以上组合使用。
[0054]
从调节固化性树脂组合物的粘度的观点来看，可并用单官能的环氧树脂。作为这样的单官能的环氧树脂，例如，可举出：苯基缩水甘油基醚、2
‑
乙基己基缩水甘油基醚、二环戊二烯缩水甘油基醚、2
‑
羟乙基缩水甘油基醚等。
[0055]
第1环氧树脂与第2环氧树脂的质量比例如为5:95～70:30，可为5:95～50:50，也可为10:90～40/60或10:90～30:70。第1环氧树脂与第2环氧树脂的质量比在该范围内时，容易取得强度与柔软性的平衡。
[0056]
在固化性树脂组合物中所含的环氧树脂的总量中所占的第1环氧树脂与环氧树脂2a的合计比率例如为90质量％以上，也可为95质量％以上。另外，固化性树脂组合物中所含的环氧树脂也可仅由第1环氧树脂及环氧树脂2a构成。在第1环氧树脂及环氧树脂2a的比率
如此多的情况下，更容易确保因形成良好的相分离状态所致的应力缓和效果。
[0057]
(热塑性树脂)
[0058]
作为热塑性树脂(第1热塑性树脂)，只要是重均分子量(mw)为300,000以下且具有反应性官能团的树脂，则没有特别限制，可使用各种热塑性树脂。
[0059]
热塑性树脂的重均分子量(mw)为300,000以下即可，优选为200,000以下，更优选为150,000以下或100,000以下。热塑性树脂的mw在此范围内时，热塑性树脂的分散性提升，更容易得到高的应力缓和性。mw例如优选为5,000以上。热塑性树脂的mw在此范围内时，由于容易降低固化物的弹性，因此可进一步提升抑制翘曲的效果。
[0060]
另外，本说明书中，重均分子量mw是使用凝胶渗透色谱法(gpc)测定的聚苯乙烯换算的重均分子量。
[0061]
热塑性树脂的mw例如按照以下的程序求得。
[0062]
将热塑性树脂溶解于溶剂中以制备测定用样品。溶剂根据热塑性树脂的种类，从能溶解热塑性树脂的液状介质中选择。使用测定用样品在下述条件下进行gpc测定，求出mw。
[0063]
装置：shodex公司制、system
‑
21h
[0064]
检测器：ri检测器
[0065]
移动相：四氢呋喃
[0066]
流量：1ml/分钟
[0067]
柱：shodex公司制、kd
‑
806m(
×
3支)
[0068]
柱温度：40℃
[0069]
基准物质：标准聚苯乙烯(mw＝3900000、650000、65000、5780、589)
[0070]
另外，mw通常是针固化性树脂组合物中使用的热塑性树脂原料来测定。但在原料难以取得时，也可通过公知的分离方法及精制方法等将热塑性树脂从固化性树脂组合物中分离求出mw即可。
[0071]
作为热塑性树脂所具有的反应性官能团，可例示出：环氧基、羧基、羟基、氨基(也包含亚氨基)、酰胺基、腈基、具有聚合性碳
‑
碳不饱和键的基(例如乙烯基、烯丙基、丙烯酰基、甲基丙烯酰基等)等。热塑性树脂可具有一种这些反应性官能团，也可具有二种以上。热塑性树脂优选至少具有环氧基作为反应性官能团。在此情况下，能确保对第1环氧树脂及第2环氧树脂有适度的亲和性。因此，热塑性树脂的分散性提升，可进一步提高应力缓和性。热塑性树脂可为在分子内具有1个反应性官能团的单官能聚合物，也可为具有2个以上的反应性官能团的多官能聚合物。
[0072]
热塑性树脂在25℃下的性状也无特别限制，可使用在25℃下呈固体状(例如橡胶状、颗粒状等)、液状等各种性状的树脂。从容易确保更高柔软性的观点来看，作为热塑性树脂，可使用在25℃下具有橡胶那样的弹性的高分子材料(包含橡胶)。热塑性树脂的tg优选为40℃以下，优选为25℃以下。热塑性树脂的tg与环氧树脂2a的tg同样地测定。
[0073]
作为热塑性树脂，例如，可举出：二烯系热塑性树脂(异戊二烯橡胶、丁二烯橡胶、苯乙烯
‑
丁二烯橡胶、氯丁二烯橡胶等)、丙烯酸系热塑性树脂(丙烯酸橡胶等)、腈系热塑性树脂(腈橡胶等)、氨基甲酸酯系热塑性树脂(氨基甲酸酯橡胶等)、有机硅系热塑性树脂(硅橡胶、环氧改性有机硅等)、聚酯系热塑性树脂(结晶性聚酯、非晶性聚酯、聚酯弹性体等)、
聚酰胺系热塑性树脂(聚醚酯酰胺、聚酰胺弹性体等)、丁基橡胶、乙烯
‑
丙烯橡胶等。有机硅系热塑性树脂在室温(例如20～35℃)下可呈固体状或液状。硅油也包含于上述有机硅系热塑性树脂中。但，这些热塑性树脂不过是单纯的例示，并非限定于这些。
[0074]
作为热塑性树脂，可单独使用一种，也可将二种以上组合使用。组合二种以上的热塑性树脂时，也可将反应性官能团数、反应性官能团的种类及/或分类(例如二烯系、丙烯酸系等)等不同的二种以上的热塑性树脂组合。
[0075]
从容易控制分子量和分子量分布、也容易导入反应性官能团且容易分散于固化性树脂组合物中的观点来看，可使用丙烯酸系热塑性树脂。其中，对于片状的固化性树脂组合物而言，使用丙烯酸系热塑性树脂是有利的。另外，也可将丙烯酸系热塑性树脂与其他热塑性树脂(例如腈系热塑性树脂、有机硅系热塑性树脂及/或二烯系热塑性树脂等)组合。
[0076]
在丙烯酸系热塑性树脂(丙烯酸橡胶等)中，包含：含有具反应性官能团的单体单元(第1单体单元)与(甲基)丙烯酸酯单元(第2单体单元)等的热塑性树脂。丙烯酸系热塑性树脂根据需要可包含这些单体单元以外的第3单体单元。另外，有时将丙烯酸酯(acrylate或acrylic ester)与甲基丙烯酸酯(methacrylate或methacrylic ester))合并记载成(甲基)丙烯酸酯。
[0077]
作为(甲基)丙烯酸酯单元，例如，可举出(甲基)丙烯酸烷基酯单元等。作为(甲基)丙烯酸烷基酯单元，可例示出：(甲基)丙烯酸c1‑6烷基酯单元((甲基)丙烯酸乙酯单元、(甲基)丙烯酸丙酯单元、(甲基)丙烯酸丁酯单元等)，也可为(甲基)丙烯酸c1‑4烷基酯单元。丙烯酸系聚合物可包含一种第2单体单元，也可含二种以上的第2单体单元。
[0078]
作为第1单体单元，可举出：与具有反应性官能团和聚合性碳
‑
碳不饱和键(乙烯基、烯丙基、丙烯酰基、甲基丙烯酰基等)的单体对应的单元。另外，反应性官能团为具有聚合性碳
‑
碳不饱和键的基团时，以成为在导入到热塑性树脂中后残留未反应的反应性官能团的状态的方式利用多官能单体。若考虑与第2单体单元的聚合性，作为第1单体单元，优选使用与具有丙烯酰基及/或甲基丙烯酰基的丙烯酸系单体对应的单体单元。关于具有环氧基作为反应性官能团的丙烯酸系单体单元，例如，可举出(甲基)丙烯酸缩水甘油基酯单元等。丙烯酸系聚合物可包含一种第1单体单元，也可包含二种以上的第1单体单元。
[0079]
作为第3单体单元，没有特别限制，例如，可举出：氰化乙烯基单元(丙烯腈单元等)、乙烯醚单元(2
‑
氯乙基乙烯基醚单元等)、烯烃单元(乙烯单元等)等。丙烯酸系聚合物可包含一种第3单体单元，也可包含二种以上的第3单体单元。
[0080]
另外，也优选使用有机硅系热塑性树脂。其中，对于液状的固化性树脂组合物来说，使用有机硅系热塑性树脂是有利的。
[0081]
相对于第1环氧树脂及第2环氧树脂的总量100质量份，热塑性树脂的量例如为5质量份以上，优选为10质量份以上或50质量份以上，也可为100质量份以上。通过热塑性树脂的量在此范围内，容易降低固化物的弹性，更容易缓和翘曲。热塑性树脂的量例如为400质量份以下，也可为300质量份以下。在此情形下，更容易确保固化物的强度。可将这些下限值与上限值任意组合。片状的固化性树脂组合物中，热塑性树脂的量优选为50质量份以上。液状的固化性树脂组合物中，热塑性树脂的量可为150质量份以下，也可为100质量份以下，也可为50质量份以下或40质量份以下。
[0082]
相对于第1环氧树脂及第2环氧树脂的总量100质量份，热塑性树脂的量例如可为5
质量份以上且400质量份以下(或300质量份以下)、10质量份以上且400质量份以下(或300质量份以下)、50质量份以上且400质量份以下(或300质量份以下)、100质量份以上且400质量份以下(或300质量份以下)、5质量份以上且150质量份以下(或100质量份以下)、10质量份以上且150质量份以下(或100质量份以下)、50质量份以上且150质量份以下(或100质量份以下)、5质量份以上且50质量份以下(或40质量份以下)、或10质量份以上且50质量份以下(或40质量份以下)。
[0083]
(固化剂及固化促进剂)
[0084]
固化性树脂组合物包含固化剂及/或固化促进剂。固化剂只要能使上述环氧树脂固化及/或使上述热塑性树脂反应即可。固化促进剂只要能促进上述环氧树脂的固化及/或上述热塑性树脂的反应即可。固化剂及固化促进剂各自在25℃下为固体时，优选分别使用例如熔点在30～130℃的固化剂及固化促进剂。
[0085]
作为固化剂，可使用酸酐、酚醛树脂、胺化合物等。
[0086]
作为酸酐，没有特别限定，例如，可举出：邻苯二甲酸酐、六氢邻苯二甲酸酐、烷基六氢邻苯二甲酸酐(例如甲基六氢邻苯二甲酸酐)、四氢邻苯二甲酸酐、烷基四氢邻苯二甲酸酐(例如3
‑
甲基四氢邻苯二甲酸酐)、三烷基四氢邻苯二甲酸酐、纳迪克酸酐(himic anhydride)、丁二酸酐、甲基纳迪克酸酐(methylnadic anhydride)、偏苯三甲酸酐、均苯四甲酸酐、甲基降冰片烯
‑
2,3
‑
二羧酸等。它们可单独使用一种，也可将二种以上组合使用。
[0087]
作为酚醛树脂(酚系固化剂)，没有特别限定，优选为苯酚酚醛树脂。苯酚酚醛树脂可为使苯酚类或萘酚类(例如苯酚、甲酚、萘酚、烷基酚、双酚、萜烯酚、萘酚等)与甲醛缩聚而成的树脂。更具体地，可举出：苯酚酚醛树脂、烷基酚酚醛树脂(甲酚酚醛树脂、丁基苯酚酚醛树脂等)、联苯苯酚酚醛树脂、萜烯酚酚醛树脂、α
‑
萘酚酚醛树脂、β
‑
萘酚酚醛树脂、二环戊二烯甲酚、聚对乙烯基苯酚、双酚a型酚醛树脂、亚二甲苯基改性酚醛树脂、十氢萘改性酚醛树脂、聚(二
‑
邻羟苯基)甲烷、聚(二
‑
间羟苯基)甲烷、聚(二
‑
对羟苯基)甲烷等。这些树脂中，从耐水性的观点来看，优选为萘酚酚醛树脂。它们可单独使用一种，也可将二种以上组合使用。
[0088]
作为胺化合物，没有特别限定，例如，可使用四甲基二氨基二苯基甲烷、四乙基二氨基二苯基甲烷、二乙基二甲基二氨基二苯基甲烷、二甲基二氨基甲苯、二氨基二丁基甲苯、二氨基二丙基甲苯、二氨基二苯基砜、二氨基二甲苯基砜、二乙基二氨基甲苯、双(4
‑
氨基
‑3‑
乙基苯基)甲烷、聚氧化四亚甲基
‑
二
‑
对氨基苯甲酸酯等。它们可单独使用一种，也可二种以上组合使用。
[0089]
固化剂优选使用固化剂的官能团的当量数相对于环氧基1当量为0.05～1.5当量(例如0.1～1.5当量)、更优选为0.1～1.2当量的量。由此，环氧树脂组合物的固化性提高，固化物的强度提高。
[0090]
作为固化促进剂，没有特别限定，可举出：咪唑系固化促进剂、磷系固化促进剂(磷系催化剂等)、胺系固化促进剂、有机金属化合物、鏻盐系固化促进剂、双环式脒类及其衍生物、有机金属化合物或有机金属络合物、多胺的脲化合物等。固化促进剂优选具有潜伏性。作为潜伏性固化促进剂，例如，可举出：咪唑系促进剂、磷系促进剂、胺系固化促进剂、微胶囊型固化促进剂等。使用固化促进剂时，掺混量相对于固化性树脂100质量份优选为0.1～40质量份，更优选为1～30质量份。
[0091]
作为咪唑系固化促进剂，可举出：咪唑、2
‑
取代咪唑化合物(2
‑
甲基咪唑、2
‑
乙基咪唑、1
‑
异丁基
‑2‑
甲基咪唑、2
‑
乙基
‑4‑
甲基咪唑、2
‑
苯基咪唑、2
‑
苯基
‑4‑
甲基咪唑、1
‑
苯甲基
‑2‑
甲基咪唑、1
‑
苯甲基
‑2‑
苯基咪唑、1,2
‑
二甲基咪唑、1
‑
氰乙基
‑2‑
甲基咪唑、1
‑
氰乙基
‑2‑
乙基
‑4‑
甲基咪唑、1
‑
氰乙基
‑2‑
十一烷基咪唑、1
‑
氰乙基
‑2‑
苯基咪唑等)、偏苯三甲酸盐(1
‑
氰乙基
‑2‑
十一烷基咪唑鎓偏苯三甲酸盐、1
‑
氰乙基
‑2‑
苯基咪唑鎓偏苯三甲酸盐等)、三嗪加成物(2,4
‑
二氨基
‑6‑
[2
’‑
甲基咪唑基
‑
(1’)]
‑
乙基
‑
均三嗪、2,4
‑
二氨基
‑6‑
[2
’‑
十一烷基咪唑基
‑
(1’)]
‑
乙基
‑
均三嗪、2,4
‑
二氨基
‑6‑
[2
’‑
乙基
‑4’‑
甲基咪唑基
‑
(1’)]
‑
乙基
‑
均三嗪等)、2,4
‑
二氨基
‑6‑
[2
’‑
甲基咪唑基
‑
(1’)]
‑
乙基
‑
均三嗪异氰脲酸加成物、2
‑
苯基咪唑异氰脲酸加成物、2
‑
甲基咪唑异氰脲酸加成物、2
‑
苯基
‑
4,5
‑
二羟甲基咪唑及2
‑
苯基
‑4‑
甲基
‑5‑
二羟甲基咪唑等。
[0092]
作为磷系固化促进剂，可举出三烷基膦化合物(三丁基膦等)、三芳基膦化合物(三苯基膦等)。
[0093]
作为胺系固化促进剂，可举出：2,4,6
‑
三(二甲基氨基甲基)苯酚、二乙基胺、三乙基胺、二亚乙基四胺、三亚乙基四胺及4,4
‑
二甲基氨基吡啶等。胺系固化促进剂也可为胺加成物。
[0094]
作为有机金属化合物或有机金属络合物，可举出环烷酸锌、环烷酸钴、辛酸锡、辛酸钴、双乙酰丙酮钴(ii)及三乙酰丙酮钴(iii)等。
[0095]
作为微胶囊型固化促进剂，例如，可使用将胺化合物粉末分散于环氧树脂中而得的微粒子组合物等。胺化合物基于所希望的增粘倍率来选择即可。作为胺化合物，可举出脂肪族伯胺、脂环式伯胺、芳香族伯胺、脂肪族仲胺、脂环式仲胺、芳香族仲胺、咪唑化合物、咪唑啉化合物、及这些化合物与羧酸、磺酸、异氰酸酯或环氧化合物的反应产物等。它们可使用1种或将2种以上并用。例如，可将脂肪族伯胺、脂环式伯胺、芳香族伯胺、脂肪族仲胺、脂环式仲胺、芳香族仲胺、咪唑化合物或咪唑啉化合物与上记反应产物并用。胺化合物粉末的平均粒径优选为50μm以下，更优选为10μm以下。
[0096]
另外，本说明书中，平均粒径以使用激光衍射散射方式的粒度分布测定装置测定的体积基准的粒度分布的累计体积50％的粒径(d50)的形式求得。使用胺化合物粉末时，从抑制在室温或25℃下的增粘的观点来看，胺化合物的熔点或软化点优选为60℃以上。
[0097]
固化促进剂可单独使用一种，也可将二种以上组合使用。固化促进剂优选以与树脂(环氧树脂等)的反应产物(加成物)的形式使用。
[0098]
固化促进剂的量相对于固化性树脂100质量份例如为0.1质量份以上且20质量份以下，也可为1质量份以上且10质量份以下。另外，在将固化促进剂作为加成物使用时，固化促进剂的量是指扣除了固化促进剂以外的成分的固化促进剂的净含量。
[0099]
(无机填充剂)
[0100]
作为无机填充剂，可举出金属氧化物、金属氢氧化物(例如，氢氧化镁等)、金属盐(例如，无机酸盐(碳酸钙、白云石(特别是碳酸盐)等))、其他矿物系填充剂(滑石、硅灰石等)等。另外，也可以使用铁丹、碳化硅、氮化硼(bn)等。作为金属氧化物，可例示出二氧化硅(熔融二氧化硅等)、氧化铝、氧化钛等。无机填充剂可为经过表面处理(例如，通过硅烷化合物等进行表面处理)的无机填充剂。这些无机填充剂可单独使用一种或将二种以上组合使用。
[0101]
无机填充剂通常为分散或混合于固化性树脂组合物中的状态。因此，无机填充剂以能分散或混合于固化性树脂组合物中的形态被使用。无机填充剂的形态优选为例如粒状或短纤维状。
[0102]
无机填充剂的平均粒径(d50)例如为0.01μm以上且100μm以下。
[0103]
无机填充剂的量相对于固化性树脂100质量份例如为1质量份以上且5000质量份以下(或1质量份以上且3000质量份以下)，从兼具低翘曲和应力缓和的观点来看，优选为10质量份以上且3000质量份以下。
[0104]
(其他)
[0105]
固化性树脂组合物根据需要也可包含其他成分。作为其他成分，可举出：第2热塑性树脂、聚合引发剂(自由基产生剂、酸产生剂、碱产生剂等)、聚合催化剂(磷系催化剂(三苯基膦等)、核壳催化剂等)、离子捕捉剂、阻燃剂、颜料、碳黑、偶联剂(硅烷偶联剂等)、触变性赋予剂、预凝胶化剂等。
[0106]
固化性树脂组合物也可包含上述第1热塑性树脂以外的热塑性树脂(第2热塑性树脂)。作为第2热塑性树脂的种类，例如，可举出：丙烯酸类树脂、苯氧基树脂、聚烯烃、聚氨酯、聚醚、聚酯、聚酰亚胺、聚醋酸乙烯酯或其凝胶化物(也包含聚乙烯醇)、丁缩醛树脂、聚酰胺、聚氯乙烯、聚偏氯乙烯、纤维素、热塑性环氧树脂、热塑性酚醛树脂等。其中，从对片材的成形性优异的方面来看，优选丙烯酸类树脂。相对于固化性树脂100质量份，第2热塑性树脂的量可为5质量份以上且200质量份以下，也可为10质量份以上且100质量份以下。
[0107]
添加到树脂组合物中时的第2热塑性树脂的形态没有特别限定。第2热塑性树脂例如可为平均粒径为0.01μm以上且200μm以下(优选为0.01μm以上且100μm以下)的粒子。上述粒子也可具有核
‑
壳结构。在这种情形下，核例如可为包含源自选自由(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯及(甲基)丙烯酸叔丁酯组成的组中的至少一种单体的单元的聚合物，也可为包含源自其他(甲基)丙烯酸酯的单元的聚合物。壳层例如可为单官能单体((甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯或(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸等)与多官能单体(1,6
‑
己二醇二丙烯酸酯等)的共聚物。此外，也可在制备固化性树脂组合物时添加分散或溶解于溶剂中的高纯度的第2热塑性树脂。
[0108]
固化性树脂组合物例如可通过按预定比率混合各成分来制备。例如，可按预定比率掺合各成分，并根据需要边加热边混合。此外，也可将各成分的混合物搅拌例如60分钟～480分钟，然后在减压下进行脱泡。
[0109]
根据上述方式，通过使用第1环氧树脂、第2环氧树脂和第1热塑性树脂，即使只单纯混合构成成分，仍可使各树脂分散于固化性树脂组合物中。若调节混合时的旋转条件(剪切速率、剪切速度等)，则容易获得第1环氧树脂与第2环氧树脂的良好的相分离状态。
[0110]
将本发明的上述方式的固化性树脂组合物应用在基板等被附着物上并使其固化，形成固化物的层与被附着物的层叠体时，因固化物与被附着物间的线膨胀系数通常不同，会发生层叠体的翘曲。然而，固化性树脂组合物的固化物的应力缓和性优异，因此，暂时放置后层叠体的翘曲缓和。更具体说明如下，首先，在直径300mm及厚度200μm的圆盘状基板的一个主表面上，形成厚度200μm的固化性树脂组合物的固化物层而得到层叠体。在此情况下，对于固化物层的刚形成后的层叠体的翘曲，从固化物层的形成起经过24小时后的层叠体的翘曲可降低至50％以下，优选为40％以下(更优选为20％以下)。这样，在本发明中，可
有效地缓和翘曲。一般来说，在作为基板的由无机系材料形成的基板(玻璃基板、硅基板、蓝宝石基板、化合物半导体基板、陶瓷基板等)与固化物层的层叠体的情况下，容易产生翘曲。在本发明中，即使使用由这样的无机系材料形成的基板的情况下，也能有效地缓和翘曲。
[0111]
另外，这里所谓的固化物层设为在基板上的一个主表面上形成固化性树脂组合物层并将涂膜在150℃下加热处理3小时而形成的层。固化物层刚形成后的层叠体的翘曲是指在3小时的加热处理结束然后冷却至室温(例如20～35℃)后的初期的阶段(例如，加热处理结束然后冷却至室温后又经过5分钟的阶段)的层叠体的翘曲。作为翘曲的测定方法，可使用激光位移计测定基板的中心与端部两点的高低差的平均，以该值为翘曲量。从固化物层的形成起经过24小时后的层叠体的翘曲是在3小时的加热处理结束后经过24小时的阶段测定的。
[0112]
这种固化性树脂组合物即使应用在基板等被附着物上并使其固化，也能有效地缓和所得的层叠体的应力。此外，固化性树脂组合物也适于片材成形，可作为固化性片材利用。就固化性树脂组合物的固化物而言，能有效地缓和应力。因此，即使将固化性树脂组合物应用在具备电路构件的基板上使其固化，也能缓和所得的层叠体的翘曲。因此，固化性树脂组合物及固化性片材作为用于将具备电路构件的基板(安装构件等)、电子部件等密封的密封材也是有用的。此外，固化性树脂组合物及固化性片材适合形成例如称为晶片级封装(wlp)或面板级封装(plp)的封装体，也可利用于扇出型面板级封装(foplp)及扇出型晶片级封装(fowlp)等。固化性树脂组合物及固化性片材也适用于密封大面积的电子部件或基板。此外，固化性树脂组合物也适合作为对搭载有半导体元件等的电子部件或基板一并进行底部填充(underfilling)与包覆成型(overmolding)时的密封材(模封底部填充材(mold underfill material))。
[0113]
(固化性片材)
[0114]
固化性片材由上述固化性树脂组合物形成。固化性片材也可为半固化状态(所谓的b阶段)。
[0115]
固化性片材可利用公知的片材成形方法由固化性树脂组合物形成。固化性片材通过使用例如模具、辊涂机、刮刀等将固化性树脂组合物进行片材成形而形成。从使片材成形易于进行的观点来看，可将利用于片材成形的糊状的固化性树脂组合物的粘度调整为10mpa以上且10000mpa
·
s以下。使用溶剂糊的情况下，之后可在70～150℃下干燥1～10分钟以除去溶剂。此外，固化性片材可使用挤出成形、压缩成形、印刷成形、传递成形等成形方法形成，也可利用通过分配器等进行的涂布成形来形成。此外，糊液包含第2热塑性树脂时，也可在使用糊液形成薄膜后进行加热处理。加热处理例如通过以下方式进行：将糊液薄膜化后，在小于固化性树脂的固化温度(例如70～150℃)下，对薄膜加热例如1～10分钟。
[0116]
固化性片材可为单层片材，也可为具有2层以上的多层片材。多层片材可通过分别作成各层后再层叠(层叠法)而形成，也可通过依序涂布各层的材料(涂布法)来形成。在多层片材的情况下，可为至少相邻2层的组成(构成成分的种类及/或含量等)不同的多层片材。各层可按照上述的片材成形方法形成。
[0117]
固化性片材的厚度例如为50μm以上且1000μm以下，也可为100μm以上且700μm以下。厚度在此范围内时，对于与基板等被附着物的层叠体而言，容易确保高的应力缓和效果，可更有效地缓和翘曲。
[0118]
(使用固化性片材的密封)
[0119]
本发明的上述方式的固化性片材特别适用于将具备电路构件的基板(安装构件等)或电子部件等密封。关于使用固化性片材的密封，以下以密封安装构件(或安装结构体)的情形为例进行说明。
[0120]
图1与图2是为了说明使用固化性片材的安装构件的密封的安装构件的截面示意图。图3是经固化性片材的固化物密封的安装构件的截面示意图。经固化性片材4p的固化物4密封的安装构件10例如通过具备以下工序的方法制造：准备安装构件10的第1准备工序、准备固化性片材4p的第2准备工序、将固化性片材4p配置于安装构件的配置工序、及用固化性片材4p密封第2电路构件2的密封工序。
[0121]
(第1准备工序)
[0122]
准备安装构件10，其具备如图1所示的第1电路构件1和搭载于第1电路构件1上的多个第2电路构件2。
[0123]
第1电路构件1例如为选自由半导体元件、半导体封装体、玻璃基板、树脂基板、硅基板、蓝宝石基板、化合物半导体基板及陶瓷基板组成的组中的至少1种。这些第1电路构件也可为在其表面形成有acf(各向异性导电膜)或acp(各向异性导电糊)那样的导电材料层的构件。树脂基板可为刚性树脂基板，也可为挠性树脂基板，例如，可举出：环氧树脂基板(例如玻璃环氧基板)、双马来酰亚胺三嗪基板、聚酰亚胺树脂基板、氟树脂基板等。第1电路构件1也可为在内部具备半导体芯片等的部件内置基板。
[0124]
本发明的上述方式的树脂组合物及固化性片材也适用于大面积的树脂密封。因此，第1电路构件可为大面积基板(晶片或面板等)。此种基板的面积例如可为30,000mm2以上。晶片的情况下，例如，晶片的直径为200mm(8英寸)以上。作为此种晶片，例如，可举出直径200mm(8英寸)的晶片、直径300mm(12英寸)的晶片等。晶片例如具有圆盘状或与其类似的形状，但并不限定于这些形状。此外，所谓的晶片直径是指圆盘状的晶片的平面形状的圆的直径，晶片不是圆盘状的情况下，是指与晶片的平面形状具有相同面积的圆(当量圆)的直径。面板的情况下，例如，面板的一边长度可为250mm以上，也可为300mm以上。面板通常具有矩形或与其类似的形状，但并不限定于这些形状。作为此种面板，例如，可举出：250mm
×
350mm、320mm
×
320mm的面板、370mm
×
470mm、410mm
×
515mm的面板、508mm
×
610mm的面板、500mm
×
510mm的面板及610mm
×
457mm的面板等。
[0125]
多个第2电路构件2可分别为相同构件，也可为不同构件。图示例中，多个第2电路构件2均为经由凸块3搭载于第1电路构件1的半导体元件。第1电路构件1与第2电路构件2之间的间隙s是通过底部填充材5进行树脂密封。作为通过底部填充材5对该间隙s进行树脂密封的方法，有如下方法：在第2电路构件2的与第1电路构件1相对的面上预先涂布底部填充材5的方法(例如，将通过底部填充材5进行树脂密封的第2电路构件2搭载于第1电路构件1上的方法)；在第1电路构件1上涂布底部填充材5后搭载第2电路构件2并进行树脂密封的方法；及在第1电路构件1上搭载第2电路构件2后向间隙s中填入底部填充材5来进行树脂密封的方法等。此外，也可使用本发明的上述方式的固化性片材4p对间隙s进行底部填充来进行树脂密封。例如，也可在第1电路构件1上搭载第2电路构件2后，通过用固化性片材4p进行模封的同时进行间隙s的底部填充的模封底部填充(molded underfill)来对间隙s进行树脂密封。此外，根据电路构件间的连接方法或方式，也有第1电路构件1与第2电路构件2间不存
在间隙、不需通过底部填充材5进行树脂密封的情形。此外，第2电路构件2也可为不配置底部填充材5、需要以维持间隙s的状态进行密封(中空密封)的电子部件(中空构件)。作为中空构件，例如，可举出：rfic、saw、传感器芯片(加速度传感器等)、压电振荡器芯片、晶体振荡器芯片、mems装置等。作为中空构件以外的第2电路构件2，例如，可举出半导体元件、fbar、baw、芯片多层lc滤波器、电介质滤波器、层叠陶瓷电容器(mlcc)等。
[0126]
换而言之，安装构件可具有下述结构：各种第1电路构件1上搭载有第2电路构件2的板上芯片(chip
‑
on
‑
board,cob)结构(包含晶片上芯片(chip
‑
on
‑
wafer,cow)、薄膜上芯片(chip
‑
on
‑
film,cof)、玻璃上芯片(chip
‑
on
‑
glass,cog))、芯片上芯片(chip
‑
on
‑
chip,coc)结构、封装体上芯片(chip
‑
on
‑
package,cop)结构及封装体上封装体(package
‑
on
‑
package,pop)结构。安装构件也可为在搭载有第2电路构件2的第1电路构件1上进一步层叠有第1电路构件1及/或第2电路构件2这样的多层安装构件。
[0127]
凸块3具有导电性，第1电路构件1与第2电路构件2可通过凸块3进行电连接。凸块3的材料只要具有导电性，无特别限定，例如，可举出铜、金、焊球等。
[0128]
作为底部填充材，没有特别限制，可使用环氧树脂(或树脂组合物)等公知的底部填充材。
[0129]
(第2准备工序)
[0130]
准备如图1所示的固化性片材4p。
[0131]
固化性片材4p是如上所述形成。
[0132]
(配置工序)
[0133]
以固化性片材4p的一个主表面与第2电路构件2对置的方式，将固化性片材4p配置于安装构件10上(图1)。此时，以一片固化性片材4p覆盖多个第2电路构件2。在密封面积大的情况等下，根据需要也可用多个固化性片材覆盖第2电路构件2。
[0134]
另外，图示例中，显示密封第1电路构件1的单面侧的方式，但也可为两面侧都密封的方式。
[0135]
(密封工序)
[0136]
以固化性片材4p密封第2电路构件2。密封工序中，用按压构件6将固化性片材4p向安装构件10(更具体地说，隔着第2电路构件2向第1电路构件1)进行按压(图2)，同时加热固化性片材4p使其固化。由此，使用固化性片材4p密封安装构件的第2电路构件2。通过密封，形成安装构件的第2电路构件2被固化性片材4p的固化所形成的固化物4包覆的状态(图3)。在第2电路构件2包含中空构件的情况下，在密封工序中，也可在维持间隙s的同时密封第2电路构件2。
[0137]
固化性片材4p对第1电路构件1的按压例如可以小于固化性片材4p所含的固化性树脂的固化温度的温度加热固化性片材4p的同时进行(热压)。由此，固化性片材4p密合于第2电路构件2表面，且容易伸展到第2电路构件2彼此间的第1电路构件1的表面，能够提升第2电路构件2的密封可靠性。热压可在大气压下进行，也可在减压氛围(例如0.001～0.05mpa)下进行。按压时的加热条件没有特别限定，根据按压方法或固化性树脂的种类适当地设定即可。上述加热例如在40～200℃(优选50～180℃)下进行1秒～300分钟(优选3秒～300分钟)。
[0138]
然后，在上述固化温度下加热固化性片材4p，使固化性片材4p中的固化性树脂固
化，形成固化物4。由此，第2电路构件2被密封，可得到如图3所示的被固化物4密封的安装构件10。固化性片材4p的加热(固化性树脂的固化)的条件根据固化性树脂的组成适当设定即可。固化性树脂的固化例如在50～200℃(优选120～180℃)下进行1秒～300分钟(优选60分钟～300分钟)。
[0139]
热压与固化性树脂的固化可分别实施，也可同时实施。例如，可在减压氛围下在小于固化性片材4p所含的固化性树脂的固化温度的温度下进行热压后，解除减压，在大气压下进一步在高温下加热，使固化性树脂固化。或者，可在大气压下在小于固化性片材4p所含的固化性树脂的固化温度的温度下进行热压后，进一步在高温下加热，使固化性树脂固化。此外，也可在减压氛围下在固化温度下进行热压，由此在减压中使固化性树脂固化。
[0140]
密封工序也可通过压缩成型工法进行。就压缩成型工法而言，可使用公知的压缩成形机等。作为成型压力，例如，优选为0.5mpa～10mpa，更优选为1mpa～5mpa。作为固化条件，优选进行前固化(也称成形时加热)和后固化。
[0141]
前固化的温度和时间可以适当地设定。前固化的温度优选为50～200℃，更优选为70～180℃。前固化的时间优选为3秒～30分钟，更优选为2分钟～15分钟。进而，也可以将加热(成形时加热)分成多个阶段来进行固化，例如，也可在80～130℃下进行前固化8分钟～12分钟后，再在140～160℃下进行后固化2分钟～5分钟。
[0142]
后固化会因成形时的加热条件等而有所不同，优选在80～200℃下进行，更优选在100～180℃下进行。后固化的时间会因成形时的加热条件等而有所不同，优选为10分钟～300分钟，更优选为30分钟～180分钟。
[0143]
实施例
[0144]
下面，基于实施例及比较例具体说明本发明，但本发明并不限定于以下的实施例。
[0145]
《实施例1～116、比较例1～2及参考例1》
[0146]
(1)固化性树脂组合物的制备
[0147]
在容器中，以表1～表11所示的质量比加入表1～表11所示的成分，在110℃下搅拌20分钟，由此制备固化性树脂组合物。
[0148]
(2)固化性片材的制作
[0149]
将上述(1)中所得的固化性树脂组合物用t模具熔融挤出而片材化，由此制作厚度200μm的片材(固化性片材)。
[0150]
(3)层叠体的制作
[0151]
使用(2)中制作的固化性片材密封基板。作为基板，使用圆盘状的硅基板(直径300mm及厚度200μm)。固化性片材以固化后的厚度为200μm的方式进行配置。密封通过如下方式来进行：将固化性片材配置于半导体芯片上，在减压氛围(4hpa)下以125℃对固化性片材进行前固化10分钟后、再以150℃加热3小时同时进行压缩成型。
[0152]
(4)评价
[0153]
按已述的顺序求出上述(3)中得到的层叠体的初期及固化后24小时后的翘曲，评价应力缓和性。
[0154]
a：24小时后的翘曲为初期的20％以下
[0155]
b：24小时后的翘曲大于初期的20％且在40％以下
[0156]
c：24小时后的翘曲大于初期的40％且在50％以下
[0157]
d：24小时后的翘曲大于初期的50％且在60％以下
[0158]
e：24小时后的翘曲大于初期的60％
[0159]
此外，按已述的顺序求出所使用的第1环氧树脂和第2环氧树脂的hsp值，并算出差值。
[0160]
求出无机填充剂在构成成分的总量中所占的质量比率(质量％)作为填料填充率。
[0161]
《实施例117～128》
[0162]
(1)固化性树脂组合物的制备
[0163]
除了以表12所示的质量比使用表12所示的成分以外，以与实施例1同样的方式在室温下制备液状的固化性树脂组合物。
[0164]
(2)层叠体的制作
[0165]
使用(1)中制备的液状的固化性树脂组合物将基板密封。作为基板，使用与实施例1同样的硅基板。固化性树脂组合物以固化后的厚度为200μm的方式涂布于基板上。固化是通过以125℃对固化性树脂组合物的涂膜进行前固化10分钟后，在150℃下加热3小时来进行。
[0166]
(3)评价
[0167]
除了使用上述(2)中得到的层叠体以外，以与实施例1同样的方式进行评价。
[0168]
实施例、比较例及参考例的结果示于表1～表12。
[0169][0170]
如表1所示，不含第1环氧树脂的比较例1及2在经过24小时后翘曲还是很大，得到应力缓和性低的结果。使用mw为350,000的热塑性树脂的参考例1尽管并用第1环氧树脂与
第2环氧树脂，但是应力缓和性还是很低。
[0171]
[0172]
[0173]
[0174]
[0175]
[0176]
[0177]
[0178]
[0179]
[0180]
[0181]
[0182]
[0183]
[0184][0185]
与上述比较例及参考例的结果相比，实施例可将经过24小时后的翘曲降低至50％以下、40％以下或20％以下，得到高的应力缓和性。即使变更第1环氧树脂、第2环氧树脂、热
塑性树脂或固化剂的种类也能获得这样的效果。
[0186]
虽就目前优选的实施方式来说明本发明，但不能限定性解释此种公开内容。本发明所属技术领域中的本领域技术人员通过阅读上述公开内容毫无疑问地能进行各种变形或改变。因此，后附的权利要求书在不脱离本发明的本质精神及范围下，应解释为包含所有的变形及改变。
[0187]
产业上的可利用性
[0188]
根据本发明的上述方式的固化性树脂组合物或固化性片材，即使与基板等被附着物层叠并使其固化，也能确保固化物层的强度同时缓和层叠体的翘曲。因此，固化性树脂组合物及固化性片材作为用于密封包含基板等的安装结构体、电子部件等的密封材是有用的。此外，固化性树脂组合物及固化性片材也适于作为扇出型晶片级封装(fowlp)及扇出型面板级封装(foplp)的密封材。
[0189]
符号说明
[0190]
10
ꢀꢀ
安装构件
[0191]1ꢀꢀꢀ
第1电路构件
[0192]2ꢀꢀꢀ
第2电路构件
[0193]3ꢀꢀꢀ
凸块
[0194]4ꢀꢀꢀ
固化性片材的固化物
[0195]
4p
ꢀꢀ
固化性片材
[0196]5ꢀꢀꢀ
底部填充材
[0197]6ꢀꢀꢀ
按压构件