技术特征：
1.一种可固化有机聚硅氧烷组合物，所述可固化有机聚硅氧烷组合物包含：(a)100质量份的每分子具有至少两个具有2至12个碳原子的烯基基团的有机聚硅氧烷；(b)0.05质量份至5质量份的每分子具有一个硅原子键合的氢原子并且不含烯基基团和硅原子键合的烷氧基基团的有机硅氧烷；(c)0.01质量份至10质量份的每分子具有一个硅原子键合的氢原子和至少一个硅原子键合的烷氧基基团并且不含烯基基团的有机硅氧烷；(d)0.1质量份至20质量份的每分子具有至少两个硅原子键合的氢原子并且不含烯基基团和硅原子键合的烷氧基基团的有机聚硅氧烷；(e)催化量的硅氢加成反应催化剂；以及(f)催化量的缩合反应催化剂，其中组分(b)、(c)和(d)中的硅原子键合的氢原子相对于组分(a)中的烯基基团的摩尔比在0.2至0.9的范围内。2.根据权利要求1所述的可固化有机聚硅氧烷组合物，其中组分(b)为由以下通式表示的有机硅氧烷：其中每个r1为具有1至12个碳原子且不含脂族不饱和键的相同或不同的单价烃基团。3.根据权利要求1所述的可固化有机聚硅氧烷组合物，其中组分(c)为由以下通式表示的有机硅氧烷：其中每个r1如上所述；每个r2为具有1至3个碳原子的相同或不同的烷基基团；r3为具有2至6个碳原子的亚烷基基团；“a”为0、1或2；并且“n”为1至50的整数。4.根据权利要求3所述的可固化有机聚硅氧烷组合物，其中组分(c)为由下式表示的有机硅氧烷：
5.根据权利要求1所述的可固化有机聚硅氧烷组合物，所述可固化有机聚硅氧烷组合物还包含：(g)增粘剂，所述增粘剂的量相对于100质量份的组分(a)为0.1质量份至10质量份。6.根据权利要求1所述的可固化有机聚硅氧烷组合物，所述可固化有机聚硅氧烷组合物还包含：(h)无机填料，所述无机填料的量相对于100质量份的组分(a)为1质量份至200质量份。7.根据权利要求1至6中任一项所述的可固化有机聚硅氧烷组合物，所述可固化有机聚硅氧烷组合物用作电气/电子设备的封装剂或密封剂。8.一种固化产物，所述固化产物通过使根据权利要求1至6中任一项所述的可固化有机聚硅氧烷组合物固化而获得。9.根据权利要求8所述的固化产物，所述固化产物具有10至60的肖氏00硬度。10.一种电气/电子设备，所述电气/电子设备包括：通过使根据权利要求1至6中任一项所述的可固化有机聚硅氧烷组合物固化而获得的固化产物。
技术总结
本发明公开了一种可固化有机聚硅氧烷组合物，所述可固化有机聚硅氧烷组合物包含：(A)每分子具有至少两个烯基基团的有机聚硅氧烷；(B)每分子具有一个硅原子键合的氢原子并且不含烯基基团和硅原子键合的烷氧基基团的有机硅氧烷；(C)每分子具有一个硅原子键合的氢原子和至少一个硅原子键合的烷氧基基团并且不含烯基基团的有机硅氧烷；(D)每分子具有至少两个硅原子键合的氢原子并且不含烯基基团和硅原子键合的烷氧基基团的有机聚硅氧烷；(E)硅氢加成反应催化剂；以及(F)缩合反应催化剂。所述组合物可被固化以形成对各种基材表现出优异的粘附性能的固化产物，而在热冲击试验之后不出现裂纹和分层。后不出现裂纹和分层。
技术研发人员：方雷 陈晨 黄焱 大西正之 藤泽豊彦 陈其 杨桂军
受保护的技术使用者：陶氏东丽株式会社
技术研发日：2019.07.26
技术公布日：2022/3/3