聚酯离型膜及其制备方法与流程

文档序号:32441631发布日期:2022-12-06 22:06阅读:来源:国知局

技术特征:
1.一种聚酯离型膜,包括聚酯基底层和在所述基底层的至少一个表面上形成的离型层,其中,所述离型层包含:包含聚酯树脂的粘合剂和分散在所述粘合剂上的聚烯烃蜡,并且所述离型层的剥离强度为10gf/英寸以下和摩擦电小于500v。2.根据权利要求1所述的聚酯离型膜,其中,所述粘合剂中包含的聚酯树脂的重均分子量为2000g/mol至25,000g/mol。3.根据权利要求1所述的聚酯离型膜,其中,所述粘合剂还包含丙烯酸树脂。4.根据权利要求3所述的聚酯离型膜,其中,以固体含量计,所述粘合剂包含重量比为1:0.5至1:1.5的所述聚酯树脂和所述丙烯酸树脂。5.根据权利要求3所述的聚酯离型膜,其中,所述粘合剂中包含的丙烯酸树脂的重均分子量为20,000g/mol至70,000g/mol。6.根据权利要求1所述的聚酯离型膜,其中,基于100重量份的所述粘合剂,所述离型层包含10重量份至40重量份的所述聚烯烃蜡。7.根据权利要求1所述的聚酯离型膜,其中,所述聚烯烃蜡是选自聚乙烯蜡和聚丙烯蜡中的至少一种蜡。8.根据权利要求1所述的聚酯离型膜,其中,所述聚酯离型膜具有3.90%以下的雾度和满足下面式1的加工涂布性能:[式1]n
h
=0在式1中,n
h
是当uv树脂施涂在所述聚酯离型膜的所述离型层上至10μm的厚度并被固化时,每单位面积m2产生的针孔的数目。9.根据权利要求1所述的聚酯离型膜,其中,所述基底层的厚度为10μm至300μm,所述离型层的厚度为20nm至200nm。10.根据权利要求1所述的聚酯离型膜,其中,所述基底层在纵向md和横向td上双轴拉伸,所述离型层在横向td上单轴拉伸。11.一种用于薄偏光板的聚酯离型膜,包括:厚度为10μm至300μm的聚酯基底层;和厚度为20nm至200nm的离型层,该离型层通过在所述基底层上在线涂布而形成,其中,所述离型层包含:包含聚酯树脂的粘合剂和分散在所述粘合剂上的聚烯烃蜡,并且所述离型层的剥离强度为10gf/英寸以下和摩擦电小于500v。12.一种权利要求1所述的聚酯离型膜的制备方法,包括以下步骤:(i)制备在纵向md上拉伸的聚酯基底层;(ii)通过向所述聚酯基底层的至少一个表面施涂水性涂料组合物以形成离型层,所述水性涂料组合物包含含有聚酯树脂的粘合剂和分散在所述粘合剂上的聚烯烃蜡;和(iii)在横向td上拉伸包括所述聚酯基底层和在所述聚酯基底层上形成的所述离型层的层压体时,同时对该层压体进行热处理,其中,步骤(iii)在所述层压体通过热处理装置的同时进行,在所述热处理装置中,供
应至通过区域的空气的总热量为222,000kcal/min至229,000kcal/min。13.根据权利要求12所述的聚酯离型膜的制备方法,其中,所述水性涂料组合物还包含丙烯酸树脂作为所述粘合剂。14.根据权利要求13所述的聚酯离型膜的制备方法,其中,以固体含量计,所述粘合剂包含重量比为1:0.5至1:1.5的所述聚酯树脂和所述丙烯酸树脂。15.根据权利要求12所述的聚酯离型膜的制备方法,其中,基于100重量份的所述粘合剂,所述水性涂料组合物包含10重量份至40重量份的聚烯烃蜡。16.根据权利要求12所述的聚酯离型膜的制备方法,其中,以固体含量计,所述水性涂料组合物中包含的所述粘合剂和所述聚烯烃蜡的总量为4.5重量%至6.4重量%。17.根据权利要求12所述的聚酯离型膜的制备方法,其中,使用所述水性涂料组合物通过在线涂布法在所述聚酯基底层的至少一个表面上形成所述离型层。18.根据权利要求12所述的聚酯离型膜的制备方法,其中,所述在纵向md上拉伸和所述在横向td上拉伸分别通过拉伸2至5倍来进行。19.根据权利要求12所述的聚酯离型膜的制备方法,其中,在步骤(iii)中,所述层压体以80m/min至120m/min通过所述热处理装置。20.根据权利要求12所述的聚酯离型膜的制备方法,其中,步骤(iii)包括:将所述层压体通过供应有44,000kcal/min至46,000kcal/min的热量的区域以对所述层压体预热的工序;在将预热后的层压体通过供应有62,000kcal/min至64,000kcal/min的热量的区域的同时在横向td上拉伸该预热后的层压体的工序;和在将拉伸后的层压体通过供应有114,000kcal/min至120,000kcal/min的热量的区域的同时对该拉伸后的层压体热处理的工序。

技术总结
本公开涉及一种聚酯离型膜及其制备方法。根据本公开,提供:一种由非硅氧烷类材料制成并且具有优异的剥离性能和低摩擦电的聚酯离型膜;和所述聚酯离型膜的制备方法。所述聚酯离型膜可以适当地用作制备薄偏光板中的剥离用基底膜。用基底膜。


技术研发人员:赵恩惠 金钟沅 李斗现 朴裁奉
受保护的技术使用者:可隆工业株式会社
技术研发日:2021.05.31
技术公布日:2022/12/5
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