1.导热性树脂组合物，其包含：
2.如权利要求1所述的导热性树脂组合物，其中，所述阴离子性基团包含选自由羧基、磷酸基、及酚式羟基组成的组中的一种以上。
3.如权利要求1或2所述的导热性树脂组合物，其中，所述(甲基)丙烯酸系单体单元a还具有与所述阴离子性基团键合的吸电子性基团。
4.如权利要求1～3中任一项所述的导热性树脂组合物，其中，所述阳离子性基团包含选自由伯氨基、仲氨基、叔氨基、及季铵盐组成的组中的一种以上。
5.如权利要求1～4中任一项所述的导热性树脂组合物，其中，所述(甲基)丙烯酸系单体单元b还具有与所述阳离子性基团键合的供电子性基团。
6.如权利要求1～5中任一项所述的导热性树脂组合物，其中，所述共聚物(a)的重均分子量为5,000～500,000。
7.如权利要求1～6中任一项所述的导热性树脂组合物，其中，相对于所述(甲基)丙烯酸系单体单元a、所述(甲基)丙烯酸系单体单元b、及所述有机硅(甲基)丙烯酸系单体单元c的合计100摩尔％而言，所述(甲基)丙烯酸系单体单元a及所述(甲基)丙烯酸系单体单元b的总含量为0.05～90摩尔％。
8.如权利要求1～7中任一项所述的导热性树脂组合物，其中，相对于所述(甲基)丙烯酸系单体单元a、所述(甲基)丙烯酸系单体单元b、及所述有机硅(甲基)丙烯酸系单体单元c的合计100摩尔％而言，所述(甲基)丙烯酸系单体单元a的含量为0.03～85摩尔％。
9.如权利要求1～8中任一项所述的导热性树脂组合物，其中，相对于所述(甲基)丙烯酸系单体单元a、所述(甲基)丙烯酸系单体单元b、及所述有机硅(甲基)丙烯酸系单体单元c的合计100摩尔％而言，所述(甲基)丙烯酸系单体单元b的含量为0.1～10摩尔％。
10.如权利要求1～9中任一项所述的导热性树脂组合物，其中，相对于所述(甲基)丙烯酸系单体单元a、所述(甲基)丙烯酸系单体单元b、及所述有机硅(甲基)丙烯酸系单体单元c的合计100摩尔％而言，所述有机硅(甲基)丙烯酸系单体单元c的含量为10～99.5摩尔％。
11.如权利要求1～10中任一项所述的导热性树脂组合物，其中，所述(甲基)丙烯酸系单体单元a相对所述(甲基)丙烯酸系单体单元b的摩尔比为0.01～50。
12.如权利要求1～11中任一项所述的导热性树脂组合物，其中，相对于所述导热性填充材料(c)100重量份而言，所述导热性树脂组合物包含0.01～5重量份的表面处理剂(d)。
13.如权利要求1～12中任一项所述的导热性树脂组合物，其中，所述有机硅树脂(b)的粘度以在25℃的条件下以10sec-1的剪切速度测定的值计为1～10000mpa·s。
14.如权利要求1～13中任一项所述的导热性树脂组合物，其中，所述有机硅树脂(b)包含不具有加成反应性官能团及缩合反应性官能团的聚有机硅氧烷(b-1-1)。
15.如权利要求1～13中任一项所述的导热性树脂组合物，其中，所述有机硅树脂(b)包含：
16.如权利要求1～13中任一项所述的导热性树脂组合物，其中，所述有机硅树脂(b)包含分子中具有2个以上的羟基及/或烷氧基的聚有机硅氧烷(b-1-4)。
17.如权利要求1～16中任一项所述的导热性树脂组合物，其中，所述导热性填充材料(c)为选自由铝、氢氧化铝、氧化铝、氮化铝、氮化硼、氧化锌、氧化镁、及金刚石组成的组中的1种以上。
18.电子设备，其具有发热体、散热器、和权利要求1～17中任一项所述的导热性树脂组合物或其固化物，