低介电树脂组成物的制作方法

本发明涉及一种树脂组成物，且特别涉及一种低介电树脂组成物。

背景技术：

1、近年来，随着5g通讯的发展，覆铜积层板材料一直往更低介电特性的目标开发。现行基板的介电常数为约3.2至5.0，不利于未来高频快速传输的应用。目前的低介电配方中，均会添加一定比例的液态橡胶，液态橡胶具有低分子量(mn 1000至5000)、溶解度高、多反应基(1,2乙烯基：10％至90％)等特点，适用于高频及高速的基板配方中。然而，添加大量的液态橡胶，容易使树脂间产生相分离的情形，且流动性及填胶性变差，致使整体加工性下降。

2、基于上述，开发出一种低介电树脂组成物，可有效地改相分离的情形，并提升流动性及填胶性，进而强化整体加工性，为本领域技术人员亟欲发展的目标。

技术实现思路

1、本发明提供一种低介电树脂组成物，可有效地改相分离的情形，并提升流动性及填胶性，进而强化整体加工性。

2、本发明的树脂组成物，包括sbs树脂、交联剂、聚苯醚树脂、无卤耐燃剂、球型二氧化硅以及硅氧烷偶合剂。

3、在本发明的一实施例中，以树脂组成物的总重量计，sbs树脂的添加量为20wt％至50wt％，交联剂的添加量为5wt％至30wt％，聚苯醚树脂的添加量为10wt％至60wt％，球型二氧化硅的添加量为20wt％至50wt％。

4、在本发明的一实施例中，无卤耐燃剂的添加量为10wt％至25wt％。

5、在本发明的一实施例中，硅氧烷偶合剂的添加量为0.1phr至5phr。

6、在本发明的一实施例中，sbs树脂具有10％至40％的苯乙烯基(styrene)比例、60％至90％的1,2乙烯基(vinyl)比例及10％至30％的1,4乙烯基比例。

7、在本发明的一实施例中，sbs树脂的分子量mw为3500至5500。

8、在本发明的一实施例中，球型二氧化硅具有压克力或乙烯基的表面改质。

9、在本发明的一实施例中，球型二氧化硅的纯度为99.0％以上。

10、在本发明的一实施例中，球型二氧化硅的平均粒径d50为2.0μm至3.0μm。

11、在本发明的一实施例中，树脂组成物所制成的基板的介电常数为3.0至3.1，介电损耗小于0.002。

12、基于上述，本发明的树脂组成物透过使用sbs树脂取代液态橡胶，以改善树脂间相分离的情形，并提升流动性及填胶性，进而强化整体加工性，同时维持低介电特性。

技术特征：

1.一种树脂组成物，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的树脂组成物，其特征在于，以所述树脂组成物的总重量计，所述sbs树脂的添加量为20wt％至50wt％，所述交联剂的添加量为5wt％至30wt％，所述聚苯醚树脂的添加量为10wt％至60wt％，所述球型二氧化硅的添加量为20wt％至50wt％。

3.根据权利要求1所述的树脂组成物，其特征在于，所述无卤耐燃剂的添加量为10wt％至25wt％。

4.根据权利要求1所述的树脂组成物，其特征在于，所述硅氧烷偶合剂的添加量为0.1phr至5phr。

5.根据权利要求1所述的树脂组成物，其特征在于，所述sbs树脂具有10％至40％的苯乙烯基比例、60％至90％的1,2乙烯基比例及10％至30％的1,4乙烯基比例。

6.根据权利要求1所述的树脂组成物，其特征在于，所述sbs树脂的分子量mw为3500至5500。

7.根据权利要求1所述的树脂组成物，其特征在于，所述球型二氧化硅具有压克力或乙烯基的表面改质。

8.根据权利要求1所述的树脂组成物，其特征在于，所述球型二氧化硅的纯度为99.0％以上。

9.根据权利要求1所述的树脂组成物，其特征在于，所述球型二氧化硅的平均粒径d50为2.0μm至3.0μm。

10.根据权利要求1所述的树脂组成物，其特征在于，所述树脂组成物所制成的基板的介电常数为3.0至3.1，介电损耗小于0.002。

技术总结
本发明提供一种低介电树脂组成物，包括SBS树脂、交联剂、聚苯醚树脂、无卤耐燃剂、球型二氧化硅以及硅氧烷偶合剂。本发明的低介电树脂组成物可改善相分离的情形，并提升流动性及填胶性，进而强化整体加工性。

技术研发人员：廖德超,黄威儒,张宏毅,刘家霖,魏千凯
受保护的技术使用者：南亚塑胶工业股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15