粘接剂组合物、接合体及粘接剂组合物的制造方法与流程

本发明涉及粘接剂组合物、接合体及粘接剂组合物的制造方法。

背景技术：

1、作为粘接剂组合物，已知环氧系粘接剂、丙烯酸系粘接剂、氨基甲酸酯系粘接剂等。这些之中，丙烯酸系粘接剂通常在油面粘接性、操作性良好度等方面优异。

2、作为丙烯酸系粘接剂的一例，可举出专利文献1。专利文献1中记载了一种丙烯酸系粘接剂组合物，其含有：(1)(甲基)丙烯酸衍生物单体、(2)聚合引发剂、(3)还原剂及(4)二烯系核壳聚合体。在该组合物中，二烯系核壳聚合体为mbs树脂(甲基丙烯酸甲酯·丙烯腈·丁二烯·苯乙烯共聚物)，能够在(甲基)丙烯酸衍生物单体中溶胀，并且在25℃的甲苯中的溶胀度为9.5以上。

3、现有技术文献

4、专利文献

5、专利文献1：日本专利第4707320号公报

技术实现思路

1、发明所要解决的课题

2、本申请的发明人进行研究，结果完成了与专利文献1中记载的粘接剂组合物相比出于储存稳定性的观点观察到改善的粘接剂组合物。具体而言，通过本发明，完成了即使在制造后过段时间也可获得所期望的粘接强度的粘接剂组合物。

3、用于解决课题的手段

4、本申请的发明人完成了以下所提供的发明。

5、根据本发明，提供粘接剂组合物，其包含：

6、具有(甲基)丙烯酰基的聚合性单体；

7、自由基聚合引发剂；和

8、具有因有机溶剂而溶胀的性质的聚合物粒子，

9、其中，在由激光衍射·散射法求出的、该粘接剂组合物中的作为前述聚合物粒子的凝聚体的二次粒子的粒径分布中，直径1μm以上200μm以下的二次粒子的比例为30体积％以上。

10、另外，根据本发明，提供接合体，其包含：

11、第1结构部件；

12、第2结构部件；和

13、上述粘接剂组合物的固化体，其将前述第1结构部件与前述第2结构部件接合。

14、另外，根据本发明，提供制造上述粘接剂组合物的制造方法，其包括向装有前述聚合性单体的容器内投入前述聚合物粒子并搅拌而使前述聚合物粒子分散于前述聚合性单体中的分散工序，

15、前述投入时的前述聚合性单体的温度为0℃以上40℃以下。

16、发明效果

17、根据本发明，提供储存稳定性良好、且可获得高的粘接强度的粘接剂组合物。

技术特征：

1.粘接剂组合物，其包含：

2.如权利要求1所述的粘接剂组合物，其中，根据所述二次粒子的粒径分布求出的二次粒子的中值粒径d50为1μm以上200μm以下。

3.如权利要求1或2所述的粘接剂组合物，其中，根据所述二次粒子的粒径分布求出的二次粒子的累积90％径d90为10μm以上500μm以下。

4.如权利要求1～3中任一项所述的粘接剂组合物，其中，所述聚合物粒子的一次粒子的体积平均粒径为0.01μm以上1μm以下。

5.如权利要求1～4中任一项所述的粘接剂组合物，其中，构成所述聚合物粒子的聚合物包含二烯系聚合物。

6.如权利要求1～5中任一项所述的粘接剂组合物，其中，构成所述聚合物粒子的聚合物包含(甲基)丙烯腈·丁二烯·苯乙烯共聚物、及/或(甲基)丙烯酸甲酯·(甲基)丙烯腈·丁二烯·苯乙烯共聚物。

7.如权利要求1～6中任一项所述的粘接剂组合物，其中，所述聚合物粒子包含核壳型聚合物粒子。

8.如权利要求1～7中任一项所述的粘接剂组合物，其还包含弹性体。

9.如权利要求1～8中任一项所述的粘接剂组合物，其还包含具有稳定自由基的稳定自由基型化合物。

10.如权利要求9所述的粘接剂组合物，其中，所述稳定自由基为氮氧自由基。

11.如权利要求9或10所述的粘接剂组合物，其中，所述稳定自由基型化合物包含选自由1-氧自由基-2,2,6,6-四甲基哌啶、4-羟基-2,2,6,6-四甲基哌啶-1-氧自由基及4-(甲基)丙烯酰氧基-2,2,6,6-四甲基哌啶-1-氧自由基组成的组中的至少一种。

12.如权利要求9～11中任一项所述的粘接剂组合物，其中，相对于所述聚合性单体100质量份而言，所述稳定自由基型化合物的含量为0.001质量份以上0.5质量份以下。

13.如权利要求1～12中任一项所述的粘接剂组合物，其还包含还原剂。

14.如权利要求13所述的粘接剂组合物，其中，该粘接剂组合物是由第1剂和第2剂构成、在临使用前进行混合而使用的2剂型的粘接剂组合物，所述第1剂包含所述自由基聚合引发剂，所述第2剂包含所述还原剂。

15.接合体，其包含：

16.制造权利要求1～14中任一项所述的粘接剂组合物的制造方法，所述制造方法包括向装有所述聚合性单体的容器内投入所述聚合物粒子并搅拌而使所述聚合物粒子分散于所述聚合性单体中的分散工序，

17.如权利要求16所述的制造方法，其中，所述搅拌使用搅拌叶片、以300mm/s以上的搅拌周速进行。

技术总结
粘接剂组合物，其包含具有(甲基)丙烯酰基的聚合性单体、自由基聚合引发剂、和具有因有机溶剂而溶胀的性质的聚合物粒子，在由激光衍射·散射法求出的、粘接剂组合物中的作为聚合物粒子的凝聚体的二次粒子的粒径分布中，直径1μm以上200μm以下的二次粒子的比例为30体积％以上。

技术研发人员：高桥佑辅,高野千亚纪,栗村启之
受保护的技术使用者：电化株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13