树脂片材及其应用的制作方法

本发明涉及树脂片材、包含该树脂片材的粘合片材、用于形成上述树脂片材的树脂组合物以及树脂片材的制造方法。本技术主张基于2021年3月3日申请的日本专利申请2021-033311号的优先权，该申请的全部内容作为参照并入本说明书中。

背景技术：

1、通常，粘合剂(也称为压敏粘接剂。以下相同)在室温附近的温度区域中呈现柔软的固体(粘弹性体)的状态，具有通过压力而简单地粘接于被粘物的性质。利用这样的性质，粘合剂典型地以包含粘合剂层的粘合片材的形态在各种领域中被广泛利用。作为涉及粘合剂的技术文献，可举出专利文献1～17。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：国际公开第2018/055859号

5、专利文献2：日本专利第5858468号公报

6、专利文献3：日本专利第5696345号公报

7、专利文献4：日本专利第5696994号公报

8、专利文献5：日本专利第5850585号公报

9、专利文献6：日本专利第6070674号公报

10、专利文献7：日本专利第5505766号公报

11、专利文献8：日本专利第6325777号公报

12、专利文献9：日本专利第6325778号公报

13、专利文献10：日本专利第6694744号公报

14、专利文献11：日本专利第5004633号公报

15、专利文献12：日本专利第6581694号公报

16、专利文献13：日本专利第6338915号公报

17、专利文献14：国际公开第2019/131888号

18、专利文献15：日本专利申请公开2017-115149号公报

19、专利文献16：日本专利申请公开2018-193537号公报

20、专利文献17：日本专利申请公开2008-191309号公报

技术实现思路

1、发明所要解决的课题

2、作为粘合剂的结构的一个典型例子，可举出含有在室温区域显示橡胶弹性的基底聚合物(base polymer)、该基底聚合物适度交联而形成网状物(网络)的粘合剂。另外，专利文献1中，关于半导体加工用粘合片材，提出了形成有第2网状物进入于第1网状物的所谓双网络的粘合剂层，该粘合剂层的断裂特性容易变得良好，从半导体晶片等工件剥离时也变得不易产生残胶(0019段等)。

3、然而，已知在将粘合剂从被粘物剥离时，在其剥离界面处观察到粘合剂部分地大幅变形而被拉伸成丝状的拉丝现象。此时，粘合剂的丝对拉伸进行抵抗的力弱时，对被粘物的剥离强度一般变低。另外，上述粘合剂的丝在中途断裂时，断裂的粘合剂残留在被粘物上而成为残胶。提高粘合剂的交联密度而提高断裂应力可成为用于防止残胶的有效手段，但通常如果提高粘合剂的交联密度，则该粘合剂的易变形性(柔软性)有降低的倾向。若粘合剂的易变形性不足，则在剥离界面不易形成粘合剂的丝，即使形成丝，也会在被大幅拉伸前从被粘物分离，因此对被粘物的密合性、剥离强度容易降低。

4、因此，如果能够提供可用作粘合片材或其构成要素(典型的是粘合剂层)，且伸长良好并且为伸长而需要适度的力的树脂膜，即柔顺且强韧的树脂膜，则是有用的。但是，从柔顺且强韧的观点出发，专利文献1中具体公开的粘合剂层不能满足本技术的发明人所追求的水平。专利文献2～17中具体公开的粘合剂层就本技术的发明人所追求的水平而言也不能说是充分柔顺且强韧的。

5、本发明是鉴于上述状况而完成的，其目的在于提供柔顺且强韧的树脂片材和包含该树脂片材的粘合片材。相关的另一目的在于提供用于形成上述树脂片材的树脂组合物。相关的又一目的是提供一种柔顺且强韧的树脂片材的制造方法。

6、用于解决课题的手段

7、根据本说明书，提供于25℃在拉伸速度300mm/分钟的条件下至断裂为止进行单轴拉伸时的应力积分的值大于10mpa且为1000mpa以下的树脂膜。所述树脂膜柔顺且强韧，因此可优选用作例如粘合片材或其构成要素。

8、一些方式涉及的树脂膜于25℃在拉伸速度300mm/分钟的条件下至断裂为止进行单轴拉伸时的断裂时伸长率为300％以上4500％以下。从均衡性良好地兼顾柔软性(例如适合作为粘合片材或其构成要素的柔软性)、和柔顺且强韧的性质的观点考虑，优选断裂时伸长率在上述范围内的树脂膜。

9、一些方式的树脂膜通过后述的试验得到的迟滞为1.2以上20以下。通过迟滞性的程度在上述范围内的树脂膜，能够适宜地发挥柔顺且强韧的性质。

10、一些方式的树脂膜显示出基于下述颈缩试验的比(wmin/wmax)大于0且为0.90以下的颈缩行为。根据这样在拉伸时观察到颈缩的树脂膜，与在拉伸时没有观察到颈缩的树脂膜相比，容易得到柔顺且强韧的性质。

11、一些方式的树脂膜包含在同一层内共存的第1网状物和第2网状物，上述第1网状物和上述第2网状物彼此经由网状物而物理地交织。根据这样的结构，能够理想地实现柔顺且强韧的树脂膜。

12、在一些方式中，上述第1网状物为第1材料的固化物，上述第1材料包含具有反应性官能团(f1)的聚合物(a1)。另外，上述第2网状物为第2材料的固化物，上述第2材料包含在1分子内具有2个以上反应性官能团(f2)的多官能性单体(b1)。通过这样的构成，能够理想地实现柔顺且强韧的树脂膜。

13、在一些方式中，作为上述聚合物(a1)，可优选采用丙烯酸系聚合物。上述丙烯酸系聚合物的重均分子量(mw)优选为80×104以上。对于具有由具有该mw的丙烯酸系聚合物形成的第1网状物的树脂膜而言，由于上述第1网状物不易断裂且可良好地伸长，因此适于实现柔顺且强韧的树脂膜。

14、在上述聚合物(a1)为丙烯酸系聚合物的方式中，基于上述第2材料中所含的全部单体的平均官能团数a、上述全部单体的相对上述聚合物(a1)100重量份而言的使用份数b[重量份]、上述全部单体的重均分子量c和上述聚合物(a1)的重均分子量d而由以下的式(1)算出的组成数值y1优选为0.20以上0.85以下。

15、y1＝[(ab/c)/d]×107   (1)。

16、通过使组成数值y1为上述范围，可理想地实现柔顺且强韧的树脂膜。组成数值y1例如可以为0.21以上，可以为0.25以上，可以为0.30以上，可以为0.35以上，也可以为0.40以上。另外，组成数值y1例如可以为0.75以下，也可以为0.70以下，也可以为0.65以下，也可以为0.60以下。

17、在此所公开的树脂膜也可以优选以上述聚合物(a1)为聚酯系聚合物的方式实施。该方式中，基于上述第2材料中所含的全部单体的平均官能团数a、上述全部单体的相对上述聚合物(a1)100重量份而言的使用份数b[重量份]、上述全部单体的重均分子量c、和上述聚合物(a1)的数均分子量d’而由以下的式(2)算出的组成数值y2优选为6.0以上7.0以下。

18、y2＝[(ab/c)/d’]×107   (2)；

19、通过将组成数值y2设定在上述范围内，可理想地实现柔顺且强韧的树脂膜。

20、根据本说明书，可提供包含在此公开的任一种树脂膜的粘合片材。上述粘合片材例如可以是包含上述树脂膜作为粘合剂层的无基材或带基材的粘合片材，也可以是包含上述树脂膜作为基材的带基材片材。

21、根据本说明书，提供用于形成在此公开的任一种树脂膜的树脂组合物。上述树脂组合物例如可以包含含有具有反应性官能团(f1)的聚合物(a1)的第1材料，和含有在1分子内具有2个以上作为与上述反应性官能团(f1)不同种类的官能团的反应性官能团(f2)的多官能性单体(b1)的第2材料。上述树脂组合物可以根据需要进一步含有主要与反应性官能团(f1)、(f2)中的任一者反应的交联剂，促进反应性官能团(f1)、(f2)中的任一者的光固化的光引发剂。通过使这样的树脂组合物固化，可形成作为上述第1材料的固化物的第1网状物与作为上述第2材料的固化物的第2网状物彼此经由网状物而物理地交织的结构，可理想地实现应力积分值大于10mpa且为1000mpa以下的树脂膜。

22、另外，适当组合上述各要素的技术方案也包含在通过本技术要求专利保护的发明的范围内。

23、需要说明的是，由表1所示的断裂应力和断裂伸长率可知，专利文献1中具体公开的粘合剂层的应力积分值均远远低于10mpa。专利文献2～7公开了具有互穿高分子网络结构(interpenetrating.polymer network)的粘合剂，但这些专利文献中具体公开的粘合剂层由于形成网状物结构的聚合物的重均分子量、多官能性单体的官能团数、官能团当量、使用量等的平衡等中的1种或2种以上的选择不适当，因此均不满足应力积分值超过10mpa的条件。专利文献8～17中记载的具体例的粘合剂层也不满足应力积分值超过10mpa。