连接膜和连接结构体的制造方法与流程

本技术涉及一种使芯片部件与基板连接的连接膜和连接结构体的制造方法。本申请以2021年3月26日在日本申请的日本专利申请号特愿2021－054274和2022年3月23日在日本申请的日本专利申请号特愿2022－047405为基础主张优先权，这些申请通过参照而被援引于本申请。

背景技术：

1、近年来，作为lcd(liquid crystal display：液晶显示器)、oled(organic lightemitting diode：有机发光二极管)的下一代显示器，微型led的开发活跃。作为微型led的技术问题，需要将微型尺寸的led安装于面板基板的被称为巨量转移的技术，在各处进行了研究。

2、作为巨量转移的当前主要的方式，有使用印章材料向面板基板侧移送led的方法。图15是示意性地表示印章方式的巨量转移的图。在印章方式中，如图15的a和图15的b所示，将led101从转印材料102转印到印章材料103并拾取，如图15的c和图15的d所示，在面板基板104的连接膜105上粘贴led101。然而，使用印章材料的方法中，led101的间距取决于印章材料103的图案，设计的自由度低，芯片转印率也低，非常耗时，因此不适于量产。

3、因此，现在引人注目的是，使用了激光的芯片配置方法(例如，参照专利文献1至4)。图16是示意性地表示激光方式的巨量转移的图。在激光方式中，如图16的a和图16的b所示，将led111从转印材料112转印到离型(release)材料113并拾取，如图15的c所示，向离型材料113照射激光而使led111着落于面板基板114的连接膜115上。利用激光方式的芯片转印与印章材料相比，设计的自由度高，芯片移送生产节拍非常快。

4、然而，在使用了激光的芯片配置方法中，将led弹飞，以非常快的速度着落于面板基板侧，因此例如如图16的d所示，有时led会发生偏移、变形、脱落、破坏等，引起不良。

5、现有技术文献

6、专利文献

7、专利文献1：日本特开2020－096144号公报

8、专利文献2：日本特开2020－145243号公报

9、专利文献3：日本特开2019－176154号公报

10、专利文献4：日本特开2020－053558号公报

技术实现思路

1、发明所要解决的问题

2、本技术是鉴于这样的现有的实际情况而提出的，提供一种能得到基于激光照射的芯片部件的优异的着落性的连接膜和连接结构体的制造方法。

3、用于解决问题的方案

4、本技术的连接膜含有橡胶成分，a型硬度计硬度为20～40，使用了压入试验装置的动态粘弹性试验在温度30℃、频率200hz下的储能弹性模量为60mpa以下。

5、本技术的连接膜基板具备上述的连接膜和对激光具有透射性的基材。

6、本技术的连接结构体的制造方法具有：着落工序，使设于对激光具有透射性的基材的芯片部件与布线基板上的连接膜对置，从所述基材侧照射激光，使所述芯片部件着落于所述连接膜上；以及连接工序，使所述芯片部件与所述布线基板连接，所述连接膜含有橡胶成分，a型硬度计硬度为20～40，在温度30℃、频率200hz下的储能弹性模量为60mpa以下。

7、本技术的连接结构体的制造方法具有：着落工序，使设于对激光具有透射性的基材的芯片部件的电极面的连接膜与布线基板对置，从所述基材侧照射激光，使所述芯片部件经由所述连接膜着落于所述布线基板上；以及连接工序，使所述芯片部件与所述布线基板连接，所述连接膜含有橡胶成分，a型硬度计硬度为20～40，在温度30℃、频率200hz下的储能弹性模量为60mpa以下。

8、发明效果

9、根据本技术，能得到优异的冲击吸收性，因此能得到芯片部件的优异的着落性。

技术特征：

1.一种连接膜，其含有橡胶成分，a型硬度计硬度为20～40，使用了压入试验装置的动态粘弹性试验在温度30℃、频率200hz下的储能弹性模量为60mpa以下。

2.根据权利要求1所述的连接膜，其中，

3.根据权利要求2所述的连接膜，其中，

4.根据权利要求1至3中任一项所述的连接膜，其中，

5.根据权利要求2至4中任一项所述的连接膜，其中，

6.根据权利要求2至5中任一项所述的连接膜，其中，

7.一种连接膜基板，具备：

8.根据权利要求7所述的连接膜基板，其中，

9.一种连接结构体的制造方法，具有：

10.根据权利要求9所述的连接结构体的制造方法，其中，

11.根据权利要求9所述的连接结构体的制造方法，其中，

12.一种连接结构体的制造方法，具有：

技术总结
本发明提供一种能得到基于激光照射的芯片部件的优异的着落性的连接膜和连接结构体的制造方法。连接膜含有橡胶成分，A型硬度计硬度为20～40，使用了压入试验装置的动态粘弹性试验在温度30℃、频率200Hz下的储能弹性模量为0.2～60MPa。此外，还含有膜形成树脂、热固性树脂、固化剂以及无机填料，固化后的依据JIS K7244在拉伸模式下测定出的温度30℃下的储能弹性模量为0.1GPa以上。由此，能得到基于激光照射的芯片部件的优异的着落性。

技术研发人员：野田大树,冢尾怜司,白岩俊纪
受保护的技术使用者：迪睿合株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/16