树脂组合物、固化物、层叠体、固化物的制造方法、半导体器件及树脂与流程

本发明涉及一种树脂组合物、固化物、层叠体、固化物的制造方法、半导体器件及树脂。

背景技术：

1、聚酰亚胺等环化树脂由于耐热性及绝缘性等优异，因此可用于各种用途。作为上述用途，并没有特别限定，若以安装用半导体器件为例，则可举出用作绝缘膜、密封材料的素材或保护膜。而且，还可用作挠性基板的基底膜、覆盖膜等。

2、例如，在上述用途中，聚酰亚胺等环化树脂以包含聚酰亚胺等环化树脂的前驱体的树脂组合物的形态使用。

3、例如通过涂布等将此类树脂组合物适用于基材上形成感光膜，之后根据需要进行曝光、显影、加热等，由此能够在基材上形成固化物。

4、聚酰亚胺前驱体等上述环化树脂的前驱体例如通过加热被环化而在固化物中成为聚酰亚胺等环化树脂。

5、树脂组合物能够通过公知的涂布方法等适用，因此，可以说制造上的适应性优异，例如所适用的树脂组合物的适用时的形状、大小、适用位置等设计自由度高等。就除了聚酰亚胺等环化树脂所具有的高性能以外，这种制造上的适应性也优异的观点而言，上述树脂组合物在产业上的应用拓展越发令人期待。

6、例如，在专利文献1中，记载有一种聚酰胺酸酯树脂组合物，其包含特定结构的聚酰亚胺前驱体、特定结构的羧酸化合物或其酸酐，且任意选择性地包含除上述聚酰亚胺前驱体以外的高分子化合物，并且上述羧酸化合物或其酸酐可以与上述聚酰亚胺前驱体和/或除上述聚酰亚胺前驱体以外的高分子化合物化学键合。

7、在专利文献2中，记载有一种含有具有特定重复单元的聚酰亚胺前驱体的树脂组合物。

8、以往技术文献

9、专利文献

10、专利文献1：国际公开第2020/080206号

11、专利文献2：日本特开2012-224755号公报

技术实现思路

1、发明要解决的技术课题

2、在包含聚酰亚胺前驱体等树脂的树脂组合物中，要求所获得的固化物的断裂伸长率优异。

3、本发明的目的在于提供一种可以获得断裂伸长率优异的固化物的树脂组合物、固化上述树脂组合物而成的固化物、包含上述固化物的层叠体、上述固化物的制造方法及包含上述固化物或上述层叠体的半导体器件或新型树脂。

4、用于解决技术课题的手段

5、以下，示出本发明的代表性实施方式的例子。

6、<1>一种树脂组合物，其包含：

7、树脂，其具有式(1-1)所表示的重复单元及式(1-2)所表示的重复单元中的至少一者；及

8、溶剂，

9、[化学式1]

10、

11、式(1-1)或式(1-2)中，w1表示2价有机基团，x1表示4价有机基团，r1～r3分别独立地表示下述式(3-1)所表示的基团或式(3-2)所表示的基团，w2表示2价有机基团，x2表示3价有机基团，所述树脂包含选自由式(1-1)表示且r1及r2中的至少一者为式(3-1)所表示的基团的重复单元、以及由式(1-2)表示且r3为式(3-1)所表示的基团的重复单元中的至少1种重复单元，

12、[化学式2]

13、

14、式(3-1)、式(3-2)中，z1及z2分别独立地表示有机基团，z1和z2可以键合而形成环结构，a2表示氧原子或-nh-，r113表示氢原子或一价有机基团，*表示与其他结构的键合部位。

15、<2>根据<1>所述的树脂组合物，其中，

16、式(3-1)所表示的基团是下述式(3-1-1)或式(3-1-2)所表示的基团。

17、[化学式3]

18、

19、式(3-1-1)中，cy表示脂肪族环结构或芳香族环结构，*表示与其他结构的键合部位，

20、式(3-1-2)中，z3及z4分别独立地表示烷基，*表示与其他结构的键合部位。

21、<3>根据<1>或<2>所述的树脂组合物，其中，

22、式(3-1)所表示的基团的摩尔量相对于上述树脂中所包含的式(3-1)所表示的基团及式(3-2)所表示的基团的总摩尔量的比例为0.1摩尔％以上。

23、<4>根据<1>至<3>中任一项所述的树脂组合物，其中，

24、式(3-1)所表示的基团的摩尔量相对于上述树脂中所包含的式(3-1)所表示的基团及式(3-2)所表示的基团的总摩尔量的比例为99.9摩尔％以下。

25、<5>根据<1>至<4>中任一项所述的树脂组合物，其中，

26、式(3-1)所表示的基团的摩尔量相对于上述树脂中所包含的式(3-1)所表示的基团及式(3-2)所表示的基团的总摩尔量的比例为80摩尔％以上。

27、<6>根据<1>至<5>中任一项所述的树脂组合物，其中，

28、式(3-2)中的r113是具有聚合性基团的基团。

29、<7>根据<1>至<6>中任一项所述的树脂组合物，其中，

30、式(1-1)中的w1及式(1-2)中的w2包含式(5)～式(7)中的任意者所表示的基团。

31、[化学式4]

32、

33、式(5)中，y1表示单键或2价连结基团，*分别表示与其他结构的键合部位，式(6)中，y2表示单键或2价连结基团，*分别表示与其他结构的键合部位，式(7)中，*分别表示与其他结构的键合部位。

34、<8>根据<1>至<7>中任一项所述的树脂组合物，其中，

35、上述树脂的重均分子量为10,000以上。

36、<9>根据<1>至<8>中任一项所述的树脂组合物，其中，

37、上述树脂的酸值为0～1mmol/g。

38、<10>根据<1>至<9>中任一项所述的树脂组合物，其还包含聚合引发剂。

39、<11>根据<1>至<10>中任一项所述的树脂组合物，其还包含聚合性化合物。

40、<12>根据<11>所述的树脂组合物，其中，上述聚合性化合物具有选自酰亚胺基、脲基及氨基甲酸酯基中的至少1种基团。

41、<13>根据<1>至<12>中任一项所述的树脂组合物，其还包含化合物b，该化合物b是选自具有马来酰亚胺结构的化合物及具有马来酰亚胺结构的化合物的前驱体中的至少1种化合物。

42、<14>根据<13>所述的树脂组合物，其还包含化合物c，该化合物c是具有能够与马来酰亚胺结构反应的基团的化合物。

43、<15>根据<14>所述的树脂组合物，其中，上述化合物c中的能够与马来酰亚胺结构反应的基团是选自烯属不饱和基团、羟基、环氧基及氨基中的至少1种基团。

44、<16>根据<1>至<15>中任一项所述的树脂组合物，其用于形成再配线层用层间绝缘膜。

45、<17>一种固化物，其是固化<1>至<16>中任一项所述的树脂组合物而成的。

46、<18>一种层叠体，其包含2层以上由<17>所述的固化物形成的层，在由上述固化物形成的层之间包含至少1个金属层。

47、<19>一种固化物的制造方法，其包括在基板上适用<1>至<16>中任一项所述的树脂组合物来形成膜的膜形成工序。

48、<20>根据<19>所述的固化膜的制造方法，其包括对上述膜进行曝光的曝光工序以及对上述膜进行显影的显影工序。

49、<14>根据<19>或<20>所述的固化物的制造方法，其包括在50～450℃下加热上述膜的加热工序。

50、<22>一种半导体器件，其包含<17>所述的固化物或<18>所述的层叠体。

51、<23>一种树脂，其具有式(1-1)所表示的重复单元及式(1-2)所表示的重复单元中的至少一者。

52、[化学式5]

53、

54、式(1-1)或式(1-2)中，w1表示2价有机基团，x1表示4价有机基团，r1～r3分别独立地表示下述式(3-1)所表示的基团或式(3-2)所表示的基团，w2表示2价有机基团，x2表示3价有机基团，树脂包含选自由式(1-1)表示且r1及r2中的至少一者为式(3-1)所表示的基团的重复单元、以及由式(1-2)表示且r3为式(3-1)所表示的基团的重复单元中的至少1种重复单元。

55、[化学式6]

56、

57、(3-1)

58、式(3-1)、式(3-2)中，z1及z2分别独立地表示有机基团，z1和z2可以键合而形成环结构，a2表示氧原子或-nh-，r113表示氢原子或一价有机基团，*表示与其他结构的键合部位。

59、<24>根据<23>所述的树脂，其中，式(3-2)中的r113为具有聚合性基团的基团。

60、<25>根据<23>或<24>所述的树脂，其中，式(1-1)中的w1及式(1-2)中的w2包含下述式(4)所表示的基团。

61、[化学式7]

62、

63、式(4)中，*分别表示与其他结构的键合部位。

64、发明效果

65、根据本发明，提供一种可以获得断裂伸长率优异的固化物的树脂组合物、固化上述树脂组合物而成的固化物、包含上述固化物的层叠体、上述固化物的制造方法及包含上述固化物或上述层叠体的半导体器件或树脂。