用作表面活性剂的可裂解的季铵化合物的混合物的制作方法

文档序号:37223820发布日期:2024-03-05 15:24阅读:13来源:国知局
用作表面活性剂的可裂解的季铵化合物的混合物的制作方法


背景技术:


技术实现思路

1、本发明的第一目的是具有式i的根据本发明的化合物的混合物

2、

3、其中r基团,在每次出现时可以相同或不同,是c15或c17脂肪族基团,

4、y是二价的c1-c6脂肪族基团,

5、r’、r”和r”’,可以相同或不同,是氢或c1至c4烷基,

6、xn-是选自由以下组成的组的抗衡阴离子:

7、卤离子(n=1),

8、具有式ra-o-so2-o-的烃基硫酸根阴离子,其中ra表示可以可选卤代的c1-c20、优选c1-c6烃基(n=1),

9、具有式ra-so2-o-的烃基磺酸根阴离子,其中ra表示可以可选卤代的c1-c20、优选c1-c6烃基(n=1),

10、具有式so42-的硫酸根阴离子(n=2)

11、具有式hso4-的硫酸氢根(hydrogensulfate或bisulfate)阴离子(n=1),

12、具有式co32-的碳酸根阴离子(n=2)

13、具有式hco3-的碳酸氢根(hydrogencarbonate或bicarbonate)阴离子(n=1)

14、具有式h2po4-的磷酸二氢根阴离子(n=1)

15、具有式hpo42-的磷酸氢根阴离子(n=2)

16、具有式po43-的磷酸根阴离子(n=3)

17、具有式ra(co2-)n的有机羧酸根阴离子,其中ra表示可以可选地被含有杂原子的基团取代的c1-c20、优选c1-c6烃基(n=1、2或3),

18、以及其混合物,

19、n是等于1、2或3的整数,其取决于该抗衡阴离子的性质,并且

20、所述混合物包含20至95%mol的具有式i的化合物,其中两个r都是c15脂肪族基团。

21、本发明的另一个目的是一种产生上述具有式i的化合物的混合物的方法,其中所述方法从脂肪酸r-cooh的混合物开始,其中r是c15或c17脂肪族基团,并且所述脂肪酸的混合物包含45至98%mol的r-cooh,其中r是c15脂肪族基团。

22、本发明还涉及上述具有式(i)的化合物的混合物作为表面活性剂的用途。

23、本发明的所有优选实施例也在下文详述,并且适用于所有类别的权利要求。



技术特征:

1.一种具有式i的化合物的混合物

2.根据权利要求1所述的混合物,其中,r基团是c15或c17烷基,并且所述混合物包含20至95%mol的具有式i的化合物,其中两个r基团都是c15烷基。

3.根据权利要求1或2所述的混合物,其中,r基团是c15或c17直链烷基,并且所述混合物包含20至95%mol的具有式i的化合物,其中两个r基团都是c15直链烷基。

4.根据前述权利要求中任一项所述的混合物,其中,y是亚甲基。

5.根据前述权利要求中任一项所述的混合物,其中,r’、r”和r”’是甲基。

6.根据前述权利要求中任一项所述的混合物,其中,xn-是卤离子,其中n=1。

7.根据前述权利要求中任一项所述的混合物,所述混合物包含20至60%mol、优选30至50%mol的具有式i的化合物,其中两个r基团都是c15脂肪族基团、优选烷基、并且值得注意地是直链烷基。

8.根据前述权利要求中任一项所述的混合物,其包含:

9.根据前述权利要求中任一项所述的混合物,其进一步包含小于5%mol、优选小于2%mol的具有式i的化合物,其中这些r基团中的至少一个,在每次出现时可以相同或不同,是c7至c13脂肪族基团和/或c19至c21脂肪族基团。

10.一种产生如权利要求1至9中任一项所定义的具有式i的化合物的混合物的方法,其中,所述方法从脂肪酸r-cooh的混合物开始,其中r是c15或c17脂肪族基团,并且所述脂肪酸的混合物包含45至98%mol的r-cooh,其中r是c15脂肪族基团。

11.根据权利要求10所述的方法,其中,所述方法从脂肪酸r-cooh的混合物开始,其中r是c15或c17直链烷基,并且所述脂肪酸的混合物包含45至78%mol、更优选55至71%mol的r-cooh,其中r是c15直链烷基。

12.根据权利要求10或11所述的方法,其中,所述方法包括以下步骤:

13.根据权利要求12所述的方法,其中,lt-等于如权利要求1或6中所定义的xn-,并且具有式ii的化合物等于具有式i的化合物。

14.根据权利要求12所述的方法,其包括该阴离子交换的步骤e.。

15.根据权利要求1至9中任一项所述的具有式i的化合物的混合物作为表面活性剂的用途。


技术总结
本发明涉及具有表面活性剂特性和改善的生物降解性的新的季铵化合物的混合物。

技术研发人员:O·巴克,C·博德曼
受保护的技术使用者:法国特种经营公司
技术研发日:
技术公布日:2024/3/4
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