本发明属于led材料，具体涉及一种led复合封装材料及其制备方法。
背景技术：
1、led（发光二极管）因其高亮度、低热量、长寿命、可回收等优点，成为当前市场上最热门的光源材料，被称为二十一世纪最有发展前景的绿色照明光源。而led在薄层化、微型化和阵列化之后，如何实现封装的高可靠性和稳定性面临着巨大的挑战。
2、为提高led封装的效果，目前常通过加入环氧树脂、硅胶、填料等材料提升产品的稳定性、硬度、导热、导电等各项性能。然而，大多技术方案难以保证各项性能之间的平衡，现有led封装材料普遍存在稳定性低、机械性能较差的缺陷，已难以满足市场的需求。
3、综上所述，有必要开发一种新的技术方案，以解决现有技术中存在的问题。
技术实现思路
1、为解决上述问题，本发明提供了一种led复合封装材料及其制备方法。本发明采用没食子酸改性硅烷偶联剂与碳化硅进行反应，提高了组分的反应活性以及相容性，同时与环氧树脂、海因环氧树脂等成分复配，得到具有较好稳定性、机械性能优异的led复合封装材料，克服了现有技术中存在的缺陷。
2、本发明的一个目的在于，提供一种led复合封装材料，包括如下质量份数的成分：
3、双酚a型环氧树脂 20-25份
4、海因环氧树脂 15-20份
5、改性碳化硅 2-4份
6、无机填料 5-8份
7、固化剂 5-10份
8、抗氧化剂 3-5份
9、稀释剂 10-15份；
10、其中，所述改性碳化硅为没食子酸改性硅烷偶联剂与碳化硅反应所得。
11、进一步地，所述改性碳化硅的制备方法包括如下步骤：
12、s1、将没食子酸、硅烷偶联剂和催化剂混合后，加热搅拌反应，过滤得到改性硅烷偶联剂；
13、s2、将碳化硅加入所述改性硅烷偶联剂的溶液中，惰性气体保护下加热反应，经纯化得到所述改性碳化硅。
14、进一步地，步骤s1中，所述没食子酸和硅烷偶联剂的摩尔比为1:(8-12)。
15、进一步地，步骤s1中，所述加热搅拌反应的温度为70-80℃，时间为3-6 h。
16、进一步地，步骤s2中，所述加热反应的温度为80-90℃，时间为2-5 h。
17、进一步地，所述硅烷偶联剂为环氧基硅烷偶联剂。
18、进一步地，所述固化剂选自二乙氨基丙胺、二丙烯三胺、三甲基六亚甲基二胺、三甲基已二胺中的一种或多种。
19、进一步地，所述抗氧化剂选自三(2,4-二叔丁基苯基)亚磷酸酯、对苯二胺、二氢喹啉、2,6-二叔丁基-4-甲基苯酚、双十二碳醇酯中的一种或多种。
20、本发明的另一个目的在于，提供上述led复合封装材料的制备方法，包括如下步骤：
21、将双酚a型环氧树脂、海因环氧树脂、改性碳化硅、无机填料加入反应釜中，加热搅拌，然后加入固化剂、抗氧化剂、稀释剂，搅拌均匀后，进行脱泡、固化，冷却得到所述led复合封装材料。
22、本发明具有以下有益效果：
23、本发明首先采用没食子酸与环氧基硅烷偶联剂反应，使环氧基开环与羧基反应成酯，得到接枝没食子酸的改性硅烷偶联剂，然后采用改性硅烷偶联剂进一步与碳化硅反应得到改性碳化硅，从而在碳化硅表面引入大量酚羟基，一方面，增强了改性碳化硅的反应活性，更易与双酚a型环氧树脂、海因环氧树脂等成分中的活性基团充分交联，得到更加稳定、立体的结构；另一方面，各组分中的大量有机含氧官能团之间更易形成分子间作用力（如氢键），从而有效提升了组分的分散性，且进一步增强了材料的稳定性，使产品兼具良好的稳定以及机械性能，具有广阔的应用前景。
1.一种led复合封装材料，其特征在于，包括如下质量份数的成分：
2.根据权利要求1所述led复合封装材料，其特征在于，所述改性碳化硅的制备方法包括如下步骤：
3.根据权利要求2所述led复合封装材料，其特征在于，步骤s1中，所述没食子酸和硅烷偶联剂的摩尔比为1:(8-12)。
4. 根据权利要求2所述led复合封装材料，其特征在于，步骤s1中，所述加热搅拌反应的温度为70-80℃，时间为3-6 h。
5. 根据权利要求2所述led复合封装材料，其特征在于，步骤s2中，所述加热反应的温度为80-90℃，时间为2-5 h。
6.根据权利要求2所述led复合封装材料，其特征在于，所述硅烷偶联剂为环氧基硅烷偶联剂。
7.根据权利要求1所述led复合封装材料，其特征在于，所述固化剂选自二乙氨基丙胺、二丙烯三胺、三甲基六亚甲基二胺、三甲基已二胺中的一种或多种。
8.根据权利要求1所述led复合封装材料，其特征在于，所述抗氧化剂选自三(2,4-二叔丁基苯基)亚磷酸酯、对苯二胺、二氢喹啉、2,6-二叔丁基-4-甲基苯酚、双十二碳醇酯中的一种或多种。
9.权利要求1-8任一项所述led复合封装材料的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：