电子器件用导热橡胶的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种电子器件用导热橡胶，属于橡胶领域。
【背景技术】
[0002] 随着人们生活水平的不断提高，各种电子、电器产品成为办公和生活的必需品，如 电视机、组合音响、电子办公设备、家用电子保健设备、数码相机、手机、平板电脑。导热橡 胶主要用于电子元器件的热传递介质，如CPU芯片与散热器间的填隙，大功率集成块、三极 管、可控硅元件及二极管与基材接触缝隙处的热传递介质。为了保证电子器件的散热和热 传导性能，需要具有较高导热系数的橡胶。
【发明内容】
[0003] 本发明的目的是提供一种电子器件用导热橡胶，该橡胶具有强度高、比重低、导热 性能好的特点。
[0004] 一种电子器件用导热橡胶，所述橡胶按重量份，由下述组分制得：
【主权项】
1. 一种电子器件用导热橡胶，其特征在于：所述橡胶按重量份，由下述组分制得：
2. 根据权利要求1所述的橡胶，其特征在于：所述橡胶按重量份，由下述组分制得：
3. 根据权利要求1所述的橡胶，其特征在于：所述橡胶按重量份，由下述组分制得：
4. 根据权利要求1所述的橡胶，其特征在于：将丁腈橡胶、天然橡胶、硼改性酚醛树脂、 膨胀石墨于60~70°C下进行一段混炼5~30min;后升温至75~85°C进行二段混炼5~ 30min;向混炼后的原料中加入硫化剂和塑化剂，于150~170°C，压力10~25Mpa下热压 成型10~60min。
5. 根据权利要求4所述的橡胶，其特征在于：将丁腈橡胶、天然橡胶、硼改性酚醛树脂、 膨胀石墨于60~70°C下进行一段混炼5~15min;后升温至75~85°C进行二段混炼5~ 15min;向混炼后的原料中加入硫化剂和塑化剂，于150~170°C，压力10~15Mpa下热压 成型10~30min。
【专利摘要】本发明涉及一种电子器件用导热橡胶，属于橡胶领域。本发明所述电子器件用导热橡胶，一种电子器件用导热橡胶，所述橡胶按重量份，由下述组分制得：丁腈橡胶、天然橡胶、硼改性酚醛树脂、膨胀石墨、硫化剂和塑化剂。该橡胶具有强度高、比重低、导热性能好的特点。
【IPC分类】C08K7-24, C08K3-04, C08L9-02, C08L61-14, B29C43-58, C08L7-00
【公开号】CN104693522
【申请号】CN201310659316
【发明人】张磊
【申请人】大连奥林匹克电子城咨信商行
【公开日】2015年6月10日
【申请日】2013年12月5日