一种液晶聚酯和由其组成的液晶聚酯组合物及其应用
【技术领域】
[0001] 本发明涉及高分子材料领域，特别涉及一种液晶聚醋和由其组成的液晶聚醋组合 物及其应用。
【背景技术】
[0002] 液晶聚醋（LCP)具有优异的耐热性、尺寸稳定性、电性能W及加工流动性，已在连 接器等领域广泛应用。
[0003] 随着电子电器制件的小型化、薄壁化，促进了电子元件密集化、微型化W及高密度 组装技术的发展，对所用LCP材料的耐温性要求也不断提高。特别是采用表面安装技术 (SurfaceMountTechnology,简称SMT)，对所用LCP材料的耐温性提出了更高的要求，通常 要求其热变形温度（皿T)大于27(TC。
[0004] 为了提高LCP材料的皿T，美国专利5037939披露了衍生自对羟基苯甲酸、对苯二 酷、联苯二份、对苯二甲酸/或间苯二甲酸单体单元的LCP树脂，当间苯二甲酸单体与对苯 二甲酸单体的摩尔比为0. 24 ;1至0. 68 ;1时，其组合物的皿T可W超过275C。美国专利 7304121则披露了衍生自对羟基苯甲酸、联苯二酷、对苯二甲酸、2,6-蔡二甲酸单体单元的 LCP树脂，当2,6-蔡二甲酸的摩尔数占2,6-蔡二甲酸与对苯二甲酸摩尔数之和的0. 05至 0. 3之间时，所得LCP树脂的皿T大于28(TC。
[0005] 但是，在提高LCP材料的皿T的同时，LCP材料的流动性却也受到一定的影响，W CPU插槽为代表的平面状连接器为例，其插针数量随着连接器的高密度化要求也在增加，而 插针的间距相应的减小，保持插针孔的树脂宽度也相应的降低，传统的LCP材料通过注塑 成型此类连接器时，可能由于其流动性不足而发生局部填充不良。
[0006] 为了提高LCP材料的流动性，美国专利6656386披露了采用两种不同烙融温度的 LCP树脂与玻璃纤维共混形成的组合物可W得到流动性好的LCP材料。
[0007]因此，开发一种既能提高热变形温度又具有优异流动性的LCP组合物显得十分重 要。
【发明内容】
[000引为了克服现有技术的缺点与不足，本发明的首要目的在于提供一种液晶聚醋。
[0009] 本发明的另一目的是提供包含上述液晶聚醋的液晶聚醋组合物。
[0010] 本发明的再一目的是提供上述液晶聚醋组合物的用途。
[0011] 本发明是通过如下技术方案实现的： 一种液晶聚醋，包括如下重复单元：
【主权项】
1. 一种液晶聚酯，其特征在于，包括如下重复单元：
所述重复单元（I )、（II)、（III)、（IV)、（V)对应的单体分别是
其中，基于全部重复单元，式（I )所示的重复单元的摩尔百分比为45-65%，式（II)、 (III)所示的重复单元的摩尔百分比之和为17. 5-27. 5%，式（II)占（II)、（III)所示的重 复单元的摩尔百分比之和的0-25%;式（IV)、（V)所示的重复单元的摩尔百分比之和为 17. 5-27. 5%，式（V)占式(IV)、（V)所示的重复单元的摩尔百分比之和的25-60%。
2. -种如权利要求1所述的液晶聚酯的制备方法，包括如下步骤： a) 将单体（A)、（B)、（C)、（D)和（E)按配比与酰化剂以及催化剂作用下，在120-150°C 乙酰化1-6小时，以10_60°C /小时的速率升温至该预聚物熔融温度以上0_25°C，并保温反 应10分钟至4小时；反应体系的压力控制为133-101080Pa，熔融聚合制备得到预聚物； b) 将熔融状态的预聚物在0. 05-0. 6MPa的外加压力下通过反应容器底部排出冷却后 造粒，得到预聚物颗粒； c) 将所得预聚物颗粒在预聚物熔融温度以下10_80°C的反应温度，压力< 1000 Pa,反 应时间1-24小时的条件下，加热固相聚合得到预期粘度的液晶聚酯。
3. 根据权利要求2所述的液晶聚酯的制备方法，其特征在于，所述步骤a)中单体（D)、 (E)两者的投料摩尔数之和与（B)、（C)两者的投料摩尔数之和的比例为1. 05-1 :1。
4. 一种包含权利要求1~3任一项所述的液晶聚酯的液晶聚酯组合物，按重量百分数 计，包括如下组分： 液晶聚酯 50~75% ; 无机填料 25~50%。
5. 根据权利要求4所述的液晶聚酯组合物，其特征在于，所述无机填料选自玻璃纤维， 所述玻璃纤维的直径为10-20微米，长度为50-250微米。
6. 根据权利要求4所述的液晶聚酯组合物，其特征在于，所述液晶聚酯组合物的熔融 温度为 325-353°C。
7. 根据权利要求4所述的液晶聚酯组合物，其特征在于，所述液晶聚酯组合物在 I. 82MPa载荷下以2°C /min的加热速率测定的热变形温度为275~300°C。
8. 根据权利要求4所述的液晶聚酯组合物，其特征在于，所述液晶聚酯组合物采用螺 旋流动表征方法测定的流动长度为860-960mm。
9. 如权利要求4所述的液晶聚酯组合物应用于电子电器连接器制件的用途。
【专利摘要】本发明公开了一种液晶聚酯，包括如下重复单元：（Ⅰ）、（Ⅱ）、（Ⅲ）、 （Ⅳ）、（Ⅴ）；所述重复单元（Ⅰ）、（Ⅱ）、（Ⅲ）、（Ⅳ）、（Ⅴ）对应的单体分别是（A）、（B）、（C）、（D）和（E）；其中，基于全部重复单元，式（Ⅰ）的摩尔百分比为45-65%，式（Ⅱ）、（Ⅲ）的摩尔百分比之和为17.5-27.5%，式（Ⅱ）占（Ⅱ）、（Ⅲ）的摩尔百分比之和的0-25%；式（Ⅳ）、（Ⅴ）的摩尔百分比之和为17.5-27.5%，式（Ⅴ）占式（Ⅳ）、（Ⅴ）的摩尔比例之和的25-60%；一种包括上述液晶聚酯的液晶聚酯组合物，包括如下组分：50～75wt%液晶聚酯和25～50wt%无机填料；所述液晶聚酯组合物熔融温度小于355℃，HDT≥275℃，且流动性优异；可应用于电子电器连接器制件。
【IPC分类】C08G63-60, C08K7-14, C08G63-80, C08L67-04, C08L67-03
【公开号】CN104725619
【申请号】CN201310712016
【发明人】肖中鹏, 李闻达, 许柏荣, 曹民, 曾祥斌, 蔡彤旻
【申请人】金发科技股份有限公司
【公开日】2015年6月24日
【申请日】2013年12月19日