一种pc/abs掺杂复合超韧耐化学材料及其在通信技术的应用
【技术领域】
[0001] 本发明属于高分子材料制备领域，具体涉及一种PC/ABS复合材料及其用途，具体 涉及一种PC/ABS掺杂复合超韧耐化学材料及其在通信技术的应用。
【背景技术】
[0002] PC/ABS(聚碳酸酯/丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物）复合材料是一种综合性能 好的工程塑料，兼有PC和ABS的优点，既具有优良的机械性能和热性能，又具有成型好，耐 应力开裂能力好的特点，适合用于制作壳体或内部连接件。
[0003] 但是，当PC/ABS复合材料用于制作通信电子设备的壳体或内部连接件时，其热稳 定性、磁场稳定性和对磁场的抗干扰有一定的要求，因此，本领域有需求开发一种能够用于 电子终端设备的PC/ABS复合材料。
【发明内容】
[0004] 针对现有技术，本发明的目的在于提供一种PC/ABS复合材料，所述复合材料按重 量百分比包括如下组分：
[0005]
【主权项】
1. 一种PC/ABS复合材料，其特征在于，所述复合材料按重量百分比包括如下组分： 双酚A型PC 55~65% ABS 18 ~22% 聚偏氟乙烯 9~11 % EPDM-g-MAH 5 ~，％ 热稳定剂 0.1~0.3% 双马来酰亚胺树脂 2~4% 有机硅油 0.6~1 %; 所述复合材料各组分重量百分比之和为1〇〇%。
2. 如权利要求1所述的复合材料，其特征在于，所述双酚A型PC的重均分子量为 ^ 28000〇
3. 如权利要求1或2所述的复合材料，其特征在于，所述ABS中，丙烯腈、丁二烯和苯乙 烯的质量比为60:20:20。
4. 如权利要求1~3之一所述的复合材料，其特征在于，所述聚偏氟乙烯的重均分子量 彡370000 ;密度为1. 75~I. 78g/cm3,玻璃化转变温度为-39°C，催化温度为_62°C。
5. 如权利要求1~4之一所述的复合材料，其特征在于，所述EPDM-g-MAH中三元乙丙 橡胶的门尼粘度为20~IOOPa *s ;分子量分布为2~5 ;马来酸酐和三兀乙丙橡胶的比例为 2~5:7，优选3:7;马来酸酐的密度为1.2~1.58/〇11 3，优选1.38/〇113;熔点为50~55°〇， 优选52. 8°C ;沸点为200~210°C，优选208°C。
6. 如权利要求1~5之一所述的复合材料，其特征在于，所述热稳定剂为抗氧剂DSTP ; 优选地，所述DSTP皂化值为160~170mgK0H/g，酸值为< 0· 5mgK0H/g。
7. 如权利要求1~6之一所述的复合材料，其特征在于，所述双马来酰亚胺树脂为 Ν，Ν' -间苯撑双马来酰亚胺，其纯度彡80%，熔点为80~90°C ; 优选地，所述有机硅油的重均分子量为20000~50000,优选40000。
8. 如权利要求1~7之一所述的复合材料，其特征在于，所述复合材料按重量百分比包 括如下组分： 双酚A型PC 60% 丙烯腈/丁二烯/苯乙烯共聚物 20% 聚偏氟乙烯 10% EPDM-g-MAH 6 0% 热稳定剂 0.2% 双马来酰亚胺 3.0% 有机硅油 0.8%。
9. 如权利要求1~7之一所述的复合材料，其特征在于，所述复合材料的原料配比如权 利要求1~7之一所述，其制备方法为：将配方量的双酚A型PC、丙烯腈/ 丁二烯/苯乙烯 共聚物、聚偏氟乙烯、EPDM-g-MAH、热稳定剂、双马来酰亚胺、有机硅油混合均匀，熔融混炼， 挤出造粒即得到PC/ABS复合材料。
10. 如权利要求1~9之一所述的PC/ABS复合材料的用途，其特征在于，所述PC/ABS 复合材料用于移动终端的壳体，或者用于移动终端的内部连接部位； 优选地，所述PC/ABS复合材料用于手机或电脑的壳体，或者手机或电脑的的内部连接 部位。
【专利摘要】本发明涉及PC/ABS掺杂复合超韧耐化学材料及其在通信技术的应用，所述材料按重量百分比包括如下组分：双酚A型PC55～65％；ABS18～22％；聚偏氟乙烯9～11％；EPDM-g-MAH5～7％；热稳定剂0.1～0.3％；双马来酰亚胺树脂2～4％；有机硅油0.6～1％；所述复合材料各组分重量百分比之和为100％。本发明提供的掺杂复合超韧耐化学材料具有优良的磁场稳定性，绝缘性，冷热稳定性以及抗辐射性。本发明提供的掺杂复合超韧耐化学材料能够用于移动终端的壳体，或者用于移动终端的内部连接部位；优选用于手机或电脑的壳体，或者手机或电脑的内部连接部位。
【IPC分类】C08L69-00, C08L51-04, C08L55-02, C08L27-16, C08L83-04, C08L79-08
【公开号】CN104830039
【申请号】CN201510165514
【发明人】孔作万, 岳伟, 岳宗位
【申请人】深圳市丹华塑胶科技有限公司
【公开日】2015年8月12日
【申请日】2015年4月9日