6、根据表2及表4的测试结果，实施例2及实施例5分别于表1及表3的聚酯树 脂组合物配方中，藉添加硅烷偶合剂配合氧化/还原体系引发剂，可促进所制成的聚酯塑 胶地砖具有最优异的耐烟蒂性，经过耐烟蒂性测试，将香烟点燃平放或垂直在地砖表面后， 其残留痕迹最轻。
[0164] 7、根据表4的测试结果，比较例4及比较例5于表3的聚酯树脂组合物的配方中， 添加超量使用改性聚合物达30重量份，却造成所制成的聚酯塑胶地砖无法发挥抗氧化效 果，且其外观变色更大，耐磨损性亦不佳。
[0165] 8、实施例1至实施例3分别于表1的聚酯树脂组合物配方中，为添加高填加量的 填充剂，按照图1(接近理论最密堆积曲线）的堆积曲线，依据Horsfield模型资选不同填 充剂互相搭配形成紧密组合，经掺混添加经过资选的两种不同粒径的碳酸钙后，所调制的 聚酯树脂组合物配方，在经过辊轮加工的过程中，其积料流动性极佳，相对于比较例1及比 较例2于制作底层的积料流动性相当不佳。
[0166] 根据表2的测试结果得知：聚酯树脂组合物的积料加工流动性愈佳，对所制得的 聚酯塑胶布的物性影响愈大，当积料加工流动性愈佳，制得的聚酯塑胶布显现出愈光滑表 面，更佳耐磨损性及抗张强度。
[0167] 9、综前所述，本发明的聚酯塑胶地砖，在物性及加工性均优于PVC塑胶地砖。在高 填充剂用量下，本发明的聚酯塑胶地砖可以取代PVC塑胶地砖。
[0171] 说明：表1配方用量单位：重量份（每100重量份树脂加入其他材料之重量份）， 其中树脂包括：聚酯胶粒、改性聚合物、PVC树脂。
[0172] 注：1. PA代表二苯甲酸二聚丙二醇酯；
[0173] 2. PB代表邻苯二甲酸二辛酯（DOP);
[0174] 3. MA代表苯基三甲氧基硅烷；
[0175] 4. MB代表钛酸异丙酯；
[0176] 5. MC代表二苯甲酰过氧化物（BPO);
[0177] 6. MD代表二烷基过氧化物/环烷酸盐。
[0178] 表 2
[0179]
[0181] 说明：1.耐溶剂性符号意义如下：
[0182] a.符号"〇"表示地砖表面不受溶剂膨润、侵蚀而变雾。
[0183] b.符号表示地砖表面不受溶剂膨润但稍微变雾。
[0184] c.符号"Λ"表示地砖表面受溶剂侵蚀留下变雾痕迹。
[0185] d.符号"Λ-"表示地砖表面受溶剂侵蚀变雾且痕迹更深。
[0186] 2.耐烟蒂性表面痕迹等级："X"表面凹陷，"Λ-"焦褐色痕迹，"Λ"焦黄痕迹， 轻微痕迹，"〇"不明显痕迹。
[0187] 3.加工积料流动性综合比较：〇>〇->Λ>Λ _。
[0188] 表 3
[0189]
[0191] 说明：表3配方用量单位：重量份（每100重量份树脂加入其他材料之重量份）， 其中树脂包括：聚酯胶粒、改性聚合物、PVC树脂。
[0192] 注：1. PA代表二苯甲酸二聚丙二醇酯；
[0193] 2. PB代表邻苯二甲酸二辛酯（DOP);
[0194] 3. MA代表苯基三甲氧基硅烷；
[0195] 4. MB代表钛酸异丙酯；
[0196] 5. MC代表二苯甲酰过氧化物（BPO);
[0197] 6. MD代表二烷基过氧化物/环烷酸盐。
[0198] 表 4
[0201] 说明：1.耐溶剂性符号意义如下：
[0202] a.符号"〇"表示地砖表面不受溶剂膨润、侵蚀而变雾。
[0203] b.符号表示地砖表面不受溶剂膨润但稍微变雾。
[0204] c.符号"Λ"表示地砖表面受溶剂侵蚀留下变雾痕迹。
[0205] d.符号"Λ 表示地砖表面受溶剂侵蚀变雾且痕迹更深。
[0206] 2.耐烟蒂性表面痕迹等级："X"表面凹陷，"Λ 焦褐色痕迹，"Λ"焦黄痕迹， 轻微痕迹，"〇"不明显痕迹。
[0207] 3.加工积料流动性综合比较：〇>〇->Λ>Λ _。
【主权项】
1. 一种用于制造不含卤素聚酯胶布的聚酯树脂组合物，其特征在于，包含以下成分： (a) 树脂100重量份，基于树脂总重量，包括聚酯树脂97~75重量％及改性聚合物3~ 25重量％ ; 其中，所述聚酯树脂选自PET聚酯、PCT聚酯或CHDM改性共聚酯中的一种或二种以上 的组合； 所述改性聚合物选自顺丁橡胶、TPU、SBR、乙丙橡胶、POE、TPEE、EPDM、MBS、SBS或SEBS中的一种或二种以上的组合； (b) 加工助剂，0. 3~6重量份；其为丙酸酯及亚磷酸酯的混合物或芳香族羧酸盐，或者 它们的组合； (c) 滑剂，0. 1~6重量份；选自C2。以上脂肪酸、脂肪酸酯、脂肪醇或石蜡油中的一种或 二种以上的组合； (d) 增塑剂，0. 1~50重量份；选自磷酸酯、苯三酸酯、二苯甲酸酯、聚酯或脂肪族二酸 酯增塑剂中的一种或二种以上的组合； (e) 填充剂，0~600重量份；平均粒径为0. 01~100微米，且选自滑石粉、碳酸钙、云 母粉、石灰石、硅石粉、氢氧化镁或氢氧化铝中的一种以上； (f) 改性剂母粒，〇. 02~33重量份；包含偶合剂0. 01~5. 0重量份、引发剂0. 01~ 3. 0重量份及耐燃剂0~25重量份。2. 根据权利要求1所述的聚酯树脂组合物，其中，所述CHDM改性共聚酯选自PCTA、 PCTG或PETG中的一种或二种以上的组合。3. 根据权利要求1或2所述的聚酯树脂组合物，其中，所述加工助剂包含0. 2~5重量 份芳香族羧酸盐及〇. 1~1重量份丙酸酯与亚磷酸酯的混合物；所述芳香族羧酸盐选自苯 甲酸钾、苯甲酸钠或苯甲酸镁中的一种以上，且所述丙酸酯：所述亚磷酸酯的重量混合比为 0. 25 ： 1 〇4. 根据权利要求1或2所述的聚酯树脂组合物，其中，所述滑剂选自C28至C32脂肪酸 或脂肪酸酯，且用量为〇. 15~0. 35重量份。5. 根据权利要求1或2所述的聚酯树脂组合物，其中，所述改性剂母粒的偶合剂选自硅 烷偶合剂或钛酸酯偶合剂或两者的组合；所述硅烷偶合剂选自二甲氧基硅烷、三甲氧基硅 烷或三乙氧基硅烷中的一种或二种以上的组合；所述钛酸酯偶合剂选自钛酸异丙酯、钛酸 四异丙酯或钛酸四辛酯中的一种或二种以上的组合。6. 根据权利要求5所述的聚酯树脂组合物，其中，所述改性剂母粒的引发剂，选自氧化 /还原体系引发剂，该氧化/还原体系引发剂的氧化剂部份选自过氧化氢、过硫酸盐、氢过 氧化物、过氧化二烷基或过氧化二酰基中的一种或二种以上的组合；该氧化/还原体系引 发剂的还原剂部分选自醇、胺、草酸、葡萄糖、叔胺、环烷酸盐、硫醇或有机金属中的一种或 二种以上的组合。7. 根据权利要求5所述的聚酯树脂组合物，其中，所述改性剂母粒的耐燃剂选自磷酸 酯耐燃剂、磷酸氨耐燃剂或氮耐燃剂或非卤素阻燃剂中的一种或二种以上的组合。8. -种不含卤素塑胶地砖的制造方法，包括： (1)将权利要求1所述的聚酯树脂组合物引入密炼机、捏合机或单双轴挤出机进行均 匀混炼； (2) 经由辊轮机充分混炼胶化后，将均匀的混合料，经挤出机或压延机，生产各种厚度 面层、中层、底层胶布，或只具有单层结构且厚度为0. 3~3.Omm的地砖； (3) 将胶布或只具有单层结构的地砖引入冷却轮组冷却定型，再经卷取机卷取制成各 层的聚酯胶布，而只具有单层结构的地砖可直接裁切成各种尺寸成品； (4) 将制成的所述面层胶布和/或所述中层胶布与所述底层胶布共同迭成二层、三层 或多层迭层结构，再以热压成型机或贴合设备制成总厚度介于0. 6~5. 0_的聚酯塑胶地 砖。9. 一种不含卤素的聚酯塑胶地砖，由单层聚酯胶布或多层聚酯胶布构成，且每层聚酯 胶布由权利要求1所述的聚酯树脂组合物所制成。10. 根据权利要求9所述的聚酯塑胶地砖，其中，所述单层聚酯胶布或多层聚酯胶布的 最上层表面为压花表面。
【专利摘要】一种不含卤素的塑胶地砖，使用于成分中包括聚酯树脂及改性聚合物的特殊聚酯树脂组合物制成，其中改性聚合物占聚酯树脂组合物总重量3～25重量％；所述聚酯树脂组合物的成分中，另添加适当加工助剂、滑剂、增塑剂、填充剂及改性剂母粒，可以使用现有制作PVC胶布的设备压延成型聚酯胶布及进行迭层贴合，以制成特性为不含卤素、不含重金属及不含有机挥发物，且兼具高抗张强度、优良耐磨损性、耐烟蒂性及耐溶剂性的聚酯塑胶地砖。
【IPC分类】C08K5/5415, C08K5/098, C08L67/02, C08K3/38, C08K3/22, C08K5/134, C08K5/12, C08L75/04, C08K5/526, C08K13/02, C08K5/10, C08K5/101, C08L23/16, C08K3/26
【公开号】CN105400155
【申请号】CN201510893331
【发明人】冯殿润, 黄英德, 陈春来, 陈再兴
【申请人】南亚塑胶工业股份有限公司
【公开日】2016年3月16日
【申请日】2015年12月7日
【公告号】US20160168358