专利名称：结构改良的锡膏涂布机的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种锡膏涂布机，尤其涉及一种可维持稳定压力且持续施加压力的结构改良锡膏涂布机。
背景技术：
公知的半自动锡膏涂布机多应用于小批量制作、低成本生产、或研究开发的试做制造过程，因此，公知半自动锡膏涂布机通常仅具备简单设定的功能，部分公知半自动锡膏涂布机会搭配输送带以传送待印基板，不过仍以手动控制大部分的设定为主。
随着科技发展日新月异，对于产品的要求也逐渐演绎呈现多样性及复杂性，尤其针对特定产业，厂商可能会接获许多不同品名的产品、但出货量却不高的订单，由于不同品名的产品所需要的制造过程、设备、夹具、甚或材料皆有可能不同，业界无不绞尽脑汁以避免生产成本过高；以小批量的锡膏印刷制造过程为例，大多以半自动锡膏涂布机生产以降低成本，最常见的处置方法便是统一钢板尺寸，不仅管理方便，氦可以省略针对不同尺寸钢板的设定或统一生产步骤，以简化生产流程及提高生产效率；另一种处置方法便是在单一钢板里开设有多种待印基板的印刷图案，单一钢板里只开设单一种印刷图案的传统方式，容易因为该印刷图案开的太小而浪费大部分钢板的印刷空间，因此单一钢板里开设多种印刷图案可以降低钢板的材料成本，并在同一次制造过程里即完成多个基板印刷，还可以增加生产产量及提高生产效率。
请参阅图1，公知的半自动锡膏涂布机10’包括有一基座11’、一架体12’、一机械手臂13’及一对左刮刀14’及右刮刀15’。该架体12’由该基座11’后侧向上延伸；该架体12’设置有一滑轨16’，该机械手臂13’的后端可左右滑动的设置于该滑轨16’，该机械手臂13’的底侧夹持该左刮刀14’及该右刮刀15’；该基座11’的左右两侧各向内延伸一固定夹17’，用以夹持一钢板20’。该钢板20’的中间设置一印刷模板21’，该印刷模板21’开设有印刷图案22’。
请参阅图2A至图2D，该半自动锡膏涂布机10’用以将锡膏30’通过该钢板20’涂布于一电路板40’的安装孔41’中，可将电子组件(图未示)焊接于该电路板40’上，该钢板20’的印刷图案22’配合该电路板40’设置。在制造过程中，该锡膏30’挤于该钢板20’的印刷模板21’的一侧，该电路板40’贴靠于该钢板20’下，该左刮刀14’降下抵靠至该印刷模板21’，该机械手臂13’在该滑轨16’上向右滑动也带动该左刮刀14’向右位移，将该锡膏30’涂布于该印刷图案22’上；当该机械手臂13’滑动至右侧时，该左刮刀14’升起，该右刮刀15’降下，该机械手臂13’向左滑动，该右刮刀15’向左位移，再次将该锡膏30’涂布于该印刷图案22’上；该机械手臂13’滑动至左侧时，该右刮刀15’升起，该左刮刀14’降下；通过该机械手臂13’带动该左刮刀14’及该右刮刀15’左右往复移动，进而将该锡膏30’涂布于电路板40’的安装孔41’内。
上述的锡膏30’是直接挤于该钢板20’的印刷模板21’上，在涂布的过程中，容易有该锡膏30’的量不足够，导致涂布不均匀的情形发生；且该左刮刀14’及该右刮刀15’仅是将该锡膏30’左右往复刮过该钢板20’的印刷图案22’，则该电路板40’的安装孔41’内仅有少量的锡膏，导致该安装孔41’内锡膏量不足的情形发生。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种结构改良的锡膏涂布机，其可维持稳定压力且持续施加压力，将锡膏注入电路板的安装孔内，使锡膏在各安装孔内达到足够，且均匀涂布的状态。
为达上述目的，本实用新型提供一种结构改良的锡膏涂布机，其包括一基座，该基座上设置一驱动部及多个驱动装置，该驱动部内活动设置至少一活动部，该驱动部与所述驱动装置为互相连通；一精密调节阀，其设置于该驱动部，该精密调节阀与该驱动部内部互相连通；一挤压部，其设置于该活动部的底侧；以及一锡膏容置部，其设置于该挤压部的下方位置。
在所述的结构改良的锡膏涂布机中，该基座后侧设置一安装部。
在所述的结构改良的锡膏涂布机中，该活动部可上下活动的设置于该驱动部内，且该驱动部的顶端及内部分别设置一进气阀及一第一传感器、一第二传感器，该进气阀与该驱动部的内部及该精密调节阀互相连通，该第一传感器及该第二传感器为上下间隔设置。
在所述的结构改良的锡膏涂布机中，该活动部呈长条圆柱体。
在所述的结构改良的锡膏涂布机中，所述驱动装置设置于该驱动部的两侧，且所述驱动装置为气压缸。
在所述的结构改良的锡膏涂布机中，该精密调节阀设置于该驱动部的后侧的下方位置。
在所述的结构改良的锡膏涂布机中，该锡膏容置部包含两个相对的长侧板、两个相对的侧板、两个固定件及两个固定杆，所述两个长侧板左右相对倾斜设置，所述两个侧板各设置于所述两个长侧板的两端，所述两个固定件各分别设置于一侧板的前端及另一侧板的后端，所述两个固定杆各分别穿设所述两个长侧板、所述两个侧板的左右侧及所述两个固定件的两端，且所述两个固定杆分别锁固于所述两个固定件。
在所述的结构改良的锡膏涂布机中，该基座底面的前后两侧各设置一底架及一支撑杆，所述两个支撑杆的两端各分别锁固于所述两个底架及所述两个固定件。
在所述的结构改良的锡膏涂布机中，所述两个长侧板与所述两个侧板在顶面及底面各共同形成一进锡膏口及一出锡膏口。
在所述的结构改良的锡膏涂布机中，该挤压部包含一安装件及一挤压片，该安装件呈一长条片体，该挤压片呈一长条弧形片体，该安装件连接于该活动部的底端，该挤压片连接于该安装件的底面。
为使能更进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。
图1为公知半自动锡膏涂布机的立体图。
图2A至图2D为公知半自动锡膏涂布机的动作示意图。
图3为本实用新型结构改良的锡膏涂布机的立体图。
图4为本实用新型结构改良的锡膏涂布机的分解图。
图5为本实用新型结构改良的锡膏涂布机的另一角度的立体图。
图6为本实用新型结构改良的锡膏涂布机的平面图。
图7为本实用新型结构改良的锡膏涂布机的应用的立体图。
图8A及图8B为本实用新型结构改良的锡膏涂布机的动作示意图。
其中，附图标记说明如下10’半自动锡膏涂布机11’基座12’架体13’机械手臂14’左刮刀 15’右刮刀16’滑轨17’固定夹20’钢板21’印刷模板22’印刷图案30’锡膏40’电路板 41’安装孔10 基座11 驱动部111 第一传感器 112 第二传感器12 驱动装置13 安装部14 活动部 15 进气阀16 精密调节阀 17 底架18 支撑杆 20 挤压部21 安装件 22 挤压片30 锡膏容置部 31 长侧板32 侧板33 固定件34 固定杆 35 进锡膏口36 出锡膏口40 锡膏50 钢板51 印刷模板52 印刷图案60 电路板61 安装孔
具体实施方式
请参阅图3至图6，本实用新型提供一种结构改良的锡膏涂布机，其包括一基座10、一挤压部20及一锡膏容置部30。该基座10上设置一驱动部11、两个驱动装置12及一安装部13；该驱动部11设置于该基座10的中心位置，该驱动部11内设置一第一传感器111及一第二传感器112(如图4)，该第一传感器111及该第二传感器112为上下间隔设置，该驱动部11内设置两个可上下活动的活动部14，所述两个活动部14呈长条圆柱体，该驱动部11的后侧顶部设置一进气阀15，该驱动部11的后侧下方位置设置一精密调节阀16。所述两个驱动装置12为两个气压缸，所述两个驱动装置12分别设置于所述活动部14的两侧。该驱动部11与所述两个驱动装置12之间为互相连通，该进气阀15、该精密调节阀16与该驱动部11内部之间为互相连通。该安装部13设置于该基座10的后侧，用以将本实用新型结构改良的锡膏涂布机安装于一机台(图未示)。
该挤压部20包含一安装件21及一挤压片22，该安装件21呈一长条片体，该挤压片22呈一长条弧形片体，该安装件21连接于所述两个活动部14的底端，该挤压片22连接于该安装件21的底面。
该锡膏容置部30包含两个相对的长侧板31、两个相对的侧板32、两个固定件33及两个固定杆34。所述两个长侧板31左右相对称倾斜设置，所述两个侧板32分别设置于所述两个长侧板31的两端；所述两个固定件33各分别设置于一侧板32的前端及另一侧板32的后端；所述两个固定杆34分别穿设所述两个长侧板31、所述两个侧板32的左右侧及所述两个固定件33的两侧，且所述两个固定杆34分别锁固于所述两个固定件33；所述两个长侧板31与所述两个侧板32在顶面及底面分别共同形成一进锡膏口35及一出锡膏口36。
进一步在该基座10设置两个底架17及两个支撑杆18，所述两个底架17分别锁固于该基座10底面的前后两侧且分别一前一后伸出该基座10的底面外，所述两个支撑杆18的两端各分别锁固于所述两个底架17及所述两个固定件33，用以将该锡膏容置部30固定于该基座10及该挤压部20的下方位置。
本实用新型结构改良的锡膏涂布机进一步设置一控制装置(图未示)及一供给装置(图未示)。该控制装置与该第一传感器111、该第二传感器112、该进气阀15、该精密调节阀16及该供给装置互相连结，其连结方式为业界所公知，故不再赘述；该供给装置配合该锡膏容置部30的进锡膏口35设置，其设置方式也为业界所公知，故不再赘述。
请参阅图7，本实用新型结构改良的锡膏涂布机用以将锡膏40通过一钢板50注入一电路板60的安装孔61内。该钢板50的中间设置一印刷模板51，该印刷模板51开设有印刷图案52，该印刷图案52配合该电路板60的安装孔61设置。在制造过程中，该锡膏容置部30的底端贴靠于该钢板50的顶面，该电路板60贴靠于该钢板50的底面。
该供给装置(图未示)用以将定量的锡膏40由该锡膏容置部30的进锡膏口35注入该锡膏容置部30内。该控制装置(图未示)用以控制该进气阀15与该精密调节阀16进气及所述两个驱动装置12作动，所述两个驱动装置12驱动所述两个活动部14降下，带动该挤压部20的挤压片22进入该锡膏容置部30内挤压该锡膏40，将该锡膏40由该出锡膏口36挤出；所述两个驱动装置12也可驱动所述两个活动部14上升，带动该挤压部20上升离开该锡膏容置部30；通过该精密调节阀16的作用，所示两个活动部14以稳定速度的方式持续降下，即该挤压片22对该锡膏40施以稳定且持续的压力，且该挤压片22呈弧状片体可防止该锡膏40从该挤压片22与所述两个长侧板31之间溢出。
请参阅图8A及图8B，所述两个活动部14持续降下，该挤压片22也持续将该锡膏40由出锡膏口36挤出，进行涂布的动作，直到该驱动部11内的第二传感器112感测到所述两个活动部14降下至最低位置，亦即该挤压片22将该锡膏40挤出至该锡膏40的量成为不足的状态时，便停止涂布的动作；所述两个活动部14向上升起，该挤压部20也上升离开该锡膏容置部30，直到该驱动部11内的第一传感器111感测到所述两个活动部14上升至最高位置，所述两个活动部14停止作动，该控制装置(图未示)控制该供给装置(图未示)将定量的锡膏40注入该锡膏容置部30内，该控制装置(图未示)再控制所述两个活动部14降下继续进行涂布的动作；通过以上的动作循环进行，将锡膏40通过一钢板50注入一电路板60的安装孔61内。
通过本实用新型的特殊设计，利用所述两个驱动装置12、该进气阀15、该精密调节阀16及该挤压部20，可维持稳定压力且持续施加压力，将锡膏注入电路板的安装孔内，使锡膏在各安装孔内达到足够，且均匀涂布的状态。
惟以上所述仅为本实用新型的优选实施例，非因此即局限本实用新型的保护范围，故凡运用本实用新型说明书及附图内容所为的等效结构变化，均包含于本实用新型的范围内，一并给予陈明。
权利要求1.一种结构改良的锡膏涂布机，其特征在于，包括一基座，该基座上设置一驱动部及多个驱动装置，该驱动部内活动设置至少一活动部，该驱动部与所述驱动装置为互相连通；一精密调节阀，其设置于该驱动部，该精密调节阀与该驱动部内部互相连通；一挤压部，其设置于该活动部的底侧；以及一锡膏容置部，其设置于该挤压部的下方位置。
2.如权利要求1所述的结构改良的锡膏涂布机，其特征在于，该基座后侧设置一安装部。
3.如权利要求1所述的结构改良的锡膏涂布机，其特征在于，该活动部可上下活动地设置于该驱动部内，且该驱动部的顶端及内部分别设置一进气阀及一第一传感器、一第二传感器，该进气阀与该驱动部的内部及该精密调节阀互相连通，该第一传感器及该第二传感器为上下间隔设置。
4.如权利要求1所述的结构改良的锡膏涂布机，其特征在于，该活动部呈长条圆柱体。
5.如权利要求1所述的结构改良的锡膏涂布机，其特征在于，所述驱动装置设置于该驱动部的两侧，且所述驱动装置为气压缸。
6.如权利要求1所述的结构改良的锡膏涂布机，其特征在于，该精密调节阀设置于该驱动部的后侧的下方位置。
7.如权利要求1所述的结构改良的锡膏涂布机，其特征在于，该锡膏容置部包含两个相对的长侧板、两个相对的侧板、两个固定件及两个固定杆，所述两个长侧板左右相对倾斜设置，所述两个侧板各设置于所述两个长侧板的两端，所述两个固定件各分别设置于一侧板的前端及另一侧板的后端，所述两个固定杆各分别穿设所述两个长侧板、所述两个侧板的左右侧及所述两个固定件的两端，且所述两个固定杆分别锁固于所述两个固定件。
8.如权利要求7所述的结构改良的锡膏涂布机，其特征在于，该基座底面的前后两侧各设置一底架及一支撑杆，所述两个支撑杆的两端各分别锁固于所述两个底架及所述两个固定件。
9.如权利要求7所述的结构改良的锡膏涂布机，其特征在于，所述两个长侧板与所述两个侧板在顶面及底面各共同形成一进锡膏口及一出锡膏口。
10.如权利要求1所述的结构改良锡膏涂布机，其特征在于，该挤压部包含一安装件及一挤压片，该安装件呈一长条片体，该挤压片呈一长条弧形片体，该安装件连接于该活动部的底端，该挤压片连接于该安装件的底面。
专利摘要本实用新型提供一种结构改良的锡膏涂布机，其包括一基座、一精密调节阀、一挤压部及一锡膏容置部，该基座上设置一驱动部及多个驱动装置，该驱动部内活动设置至少一活动部，该驱动部与所述驱动装置为互相连通，该精密调节阀设置于该驱动部，该精密调节阀与该驱动部内部互相连通，该挤压部设置于该活动部的底侧，该锡膏容置部设置于该挤压部的下方位置。通过本实用新型，可维持稳定压力且持续施加压力，将锡膏注入电路板的安装孔内，使锡膏于各安装孔内达到足够，且均匀涂布的状态。
文档编号B05C5/00GK2882193SQ200620002448
公开日2007年3月21日 申请日期2006年1月26日 优先权日2006年1月26日
发明者苏德福, 姜利福 申请人:正凌精密工业股份有限公司