专利名称：复合高温胶带及其制造方法
技术领域：
本发明涉及一种胶带及其制造方法，尤其涉及一种可用于印刷线路板
(PCB)的复合高温胶带及其制造方法。
背景技术：
在现有的电子器件(例如线路板)的制造过程中，印刷线路板上的特定 区域需要涂布锡等，而线路板的其余区域需要使用例如保护胶带之类的特 定的遮蔽件加以保护。同时，在制造过程中，印刷线路板需要在高温环境 下以较短的接触时间来进行镀锡。
现有的保护胶带通常采用橡胶型胶水作为复合胶粘剂。但是橡胶型的 胶粘剂的缺点在于不能耐260度或者更高的温度。这样，在经过印刷线路 板的制造工艺，例如热风整平高温处理过后，会发生作为基材的纸和PET 分离的现象。进一步地，由于现有技术中的橡胶型胶水需涂布达到一定的 厚度，这样才能达到适当的粘接强度。这会造成最终整个胶带的厚度非常 高。因此，PCB板在热风整平镀锡、波峰焊工艺中，容易产生渗锡现象， 而且有时锡会在胶带和PCB板粘接的边缘产生堆积，从而导致"锡坝"。 目前镀锡工艺采用的是含铅工艺，随着环保指标的执行，有铅工艺正逐步 被无铅工艺而取代。有铅工艺和无铅工艺的一个重要区别在于，有铅工艺 所要求的温度通常要达到250 260度，而无铅工艺则要达到280度或者 以上。目前的产品已满足不了这样的要求。
为此，已经有一些专利力图解决上述问题。例如，在1998年6月2 日公开的中国台湾专利TW487727中公开了一种高温保护胶带。在该胶带 中加入了一金属薄膜层。在高温处理中，使金属薄膜层受热均匀，从而避 免胶带边缘翘曲，发生渗锡现象。但是，所增加的金属薄膜层增加了胶带 的厚度，从而也增加了锡在PCB板和胶带边缘堆积的可能性。而且金属 的热膨胀系数较大，与纸和薄膜的热膨胀系数相差太大，很可能造成整个胶带基材的翘曲。
此外，四维胶带公司的CM8R和CM8G高温遮蔽纸塑复合胶带选用 橡胶型胶水作为复合胶粘剂，应用的最高温度为250'C并可持续1分钟。 Scapa公司的产品Scapa 657热风整平胶带的使用温度最高也仅能达到 105度。
发明内容
现有技术中均无法解决问题上述问题，因此市场上需要一种经过280 度并持续2分钟后，纸塑复合基材不分离，且不翘曲的较薄的高温遮蔽胶带。
因此，本发明的一个目的是提供一种复合高温胶带及其制造方法，所 述复合高温胶带即使在经历280度高温并持续2分钟之后，纸塑复合基材 仍然基本上不发生分离，且该复合高温胶带基本上不发生翘曲。
本发明的一个实施例的另外一个目的是提供一种复合高温胶带及其 制造方法，该复合高温胶带可以减少锡在PCB板和该复合高温胶带的粘 接边缘处堆积。
本发明的一个实施例的再一发明目的是提供一种应用上述的复合高 温胶带制造印刷线路板的方法。
为实现上述一个或者更多个目的，本发明提供了一种复合胶带的制造 方法，所述复合胶带用于制造印刷线路板，所述制造方法包括以下步骤 在纸基材层的第一表面设置一离型剂层；在该纸基材层的第二表面设置由 聚氨酯胶粘剂、聚酯胶粘剂或者二者的混合所形成的复合胶粘剂层；在复 合胶粘剂层的下侧设置塑料层；以及在塑料层的下侧设置粘着层。
根据本发明的一方面，提供了一种用于制造印刷线路板的复合胶带， 包括纸基材层；设置在所述纸基材层的第一表面的离型剂层；设置在所 述纸基材层的第二表面的由聚氨酯胶粘剂、聚酯胶粘剂或者二者的混合所 形成的复合胶粘剂层；设置在复合胶粘剂层的第二表面的塑料层；以及设 置在塑料层的第二表面的粘着层。
根据本发明的另外一方面，提供了一种印刷线路板的制造方法，包括 如下步骤将根据前述的复合胶带粘贴至印刷线路板上的受保护区域的粘贴步骤；将线路板镀锡的镀锡步骤；以及取出印刷线路板并进行热风整平 的整平步骤。
本发明的复合胶带与现有技术中的胶带相比，具有下述的优点
(1) 由于复合胶粘剂层采用聚氨酯胶粘剂、聚酯胶粘剂或者其混合
物形成，使得复合胶带可以承受瞬间达到280度以上的高温，且此后纸塑 复合基材不会发生分离和翘曲；
(2) 复合胶粘剂层使得基材的厚度可以变薄，从而减少锡等的堆积。
附图简述
本发明将参照附图来进一步详细说明，其中-
图1是根据本发明的复合胶带的横截面视图； 图2是根据本发明的复合胶带的制造方法的流程图；以及 图3是根据本发明的印刷线路板的制造方法的流程图。 结合附图并参照本发明的优选实施例，本领域的技术人员能更好地理 解本申请的进一步的目的、优点和方面，所给出的这些附图和实施例只是
为了说明的目的。
具体实施例方式
下面结合附图l一3来详细说明根据本发明的高温复合胶带1。 图1显示了根据本发明的高温复合胶带1的横截面图。该高温复合胶 带1可用于电动或者电子元件的制造过程中的高温遮蔽部件，特别是用于 印刷线路板制造过程中的部分区域的高温保护。通常，在PCB板的制造 过程中，需要提供一耐高温的保护胶带，该胶带主要应用于PCB板的镀 锡过程中保护PCB板上金手指或者其他插接孔，从而避免金手指镀上锡 或插接孔堵塞等问题。此外，在用于镀锡、热风整平、波峰焊等条件下， 在使用的过程中不能发生胶带脱落等问题，同时在使用之后要便于剥离胶 带，且基本上不留下残胶。
根据本发明的高温复合胶带1可以应用于印刷线路板的镀锡、波峰焊 等工艺，并选择性地对特定区域进行遮蔽，例如金手指等。如图1中所示， 根据本发明的用于制造印刷线路板(PCB)的复合胶带l自上而下包括5
6层，分别为纸基材层12、离型剂层11、复合胶粘剂层13、塑料层14以 及粘着层15。通常，纸基材层12由平板纸、美光纸或美纹纸制成。所述 离型剂层11形成在所述纸基材层12的上侧。离型剂通常采用丙烯酸类、 含氟类的离型剂，该离型剂层可以是丙烯酸乳液或其他可以离型有机硅压 敏粘合剂的离型剂。
复合胶粘剂层13设置在所述纸基材层的下侧。该复合胶粘剂层13 包括聚氨酯胶粘剂、聚酯胶粘剂或者二者的混合，聚氨酯胶粘剂或聚酯胶 粘剂能够承受高达280度以上的高温，该聚氨酯胶粘剂或聚酯胶粘剂可以 选用例如ROHM&HASS的ADCO丁E 76Pl-38。含有聚酯树脂的聚酯或者 聚氨酯胶粘剂固化后可以瞬间承受280度以上的高温。此外，采用耐高温 的聚酯、聚氨酯类胶粘剂，可使涂布的聚酯、聚氨酯类胶粘剂量减少，从 而可以使得所述复合胶粘剂层13的厚度变薄，同时保证提供很强的粘接 强度。
进一步地，塑料层14设置在复合胶粘剂层的下侧。所述塑料层14 包括聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚酰 亚胺(PI)或者聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)等。优选地，塑料层14可 以进行电晕处理，以增加塑料层的表面能。粘着层15设置在塑料层14的 下侧，该粘着层15可以由有机硅压敏粘合剂或者其他具有相似化学性能 的形成。
下面结合附图2来说明根据本发明的上述实施例的复合胶带1的制造 方法。图2显示了根据本发明的复合胶带的制造方法的流程图。如上所述， 复合胶带1可以用于制造印刷线路板。首先，在纸基材层12的一侧设置 一离型剂层ll (SIO)。其次，在该纸基材层12的另一侧设置由聚氨酯胶 粘剂、聚酯胶粘剂或者二者的混合所形成的复合胶粘剂层13 (S20)。接 着，在复合胶粘剂层13的下侧设置塑料层14 (S30)。最后，在塑料层14 的下侧设置粘着层15 (S40)。需要说明的是，上述的复合胶带1的制造 步骤只是出于说明的目的。普通技术人员显然可以知道，可以将纸基材层 12、离型剂层11、复合胶粘剂层13、塑料层14以及粘着层15按照适当 的工艺来分别组合制造，例如先设置纸基材层12、离型剂层11的叠层， 然后设置复合胶粘剂层13、塑料层14以及粘着层15的叠层，最后形成根据本发明的复合胶带1，显然普通技术人员也可以采用其他组合生产步 骤。
下面结合图3来说明根据本发明复合胶带1在电子元件(例如印刷线 路板)的制造方法中的应用。图3显示了根据本发明的印刷线路板的制造 方法的流程图。
在印刷线路板的制造过程中，需要对印刷线路板的表面进行镀锡。如 果需要，需要对PCB板表面进行打磨、抛光等。为此，需要对印刷线路 板上的不需要镀锡的区域(例如金手指或者PCB板表面上的镀金区域等) 进行遮蔽。根据本发明的复合胶带l可以实现这种遮蔽的目的。然后，可 将印刷线路板送入高温锡炉中进行镀锡。由于锡炉中温度很高，通常要达 到280度高温，普通的胶带难以承受如此高的温度，并容易发生脱落和翘 曲等问题。在镀锡之后，需要取出PCB板，采用高速、高温的热风来对 PCB板的表面进行风吹，并吹掉PCB板表面残余的锡，即进行所谓的"热 风整平"。由于通常的胶带较厚，锡会在胶带和PCB板粘接的边缘产生堆 积，从而导致"锡坝"。此外，根据工艺上的要求，在镀锡步骤之前，需 要对PCB板进行必要的酸洗、水洗、干燥、上助焊剂等工序，在热风整 平步骤之后，需要对PCB板水洗、干燥等工序。
根据本发明的印刷线路板的制造方法包括如下的步骤。将根据本发明 的复合胶带1粘贴至印刷线路板上的受保护区域的粘贴(SIOO)。可选地， 在该步骤之后，可以对所述复合胶带进行加热和加压(SIOI)。其次，对 印刷电路板进行酸洗、水洗、干燥、上助焊剂等工序(S201)。再次，将 粘贴有该复合胶带1的印刷线路板送入镀锡炉中进行线路板镀锡(S200)。 然后，取出印刷线路板并进行热风整平(S300),接下来，从所述受保护 区域移除所述复合胶带1 (S400)，最后再通过水洗，干燥等工序(S401)。 但是，需要注意的是，在图3中，如果需要，步骤S401可以在S400之前 进行。
采用根据本发明的一个实施例的复合胶带1，在锡炉的镀锡工艺过程 中，即使在经过280度并持续2分钟的高温后，纸塑复合基材不发生分离， 同时可以使基材尽可能的薄，从而减少在热风整平工艺中、锡在PCB板 和胶带粘接边缘处的堆积。此外，本发明的胶带1的复合结构可适用于高温使用环境下保护和延 迟热传导的作用，例如可以应用到印刷线路板镀锡工艺中的部分区域保 护。
此外，需要说明的是，本发明的复合胶带可以广泛地应用于电子产品 的制造领域，其不仅可以应用于PCB板的镀锡，而且也可以应用于真空 电镀、变压器以及发电机等需要高温绝缘等。
对本发明的描述本质上仅仅是示范性的，且由此没有偏离本发明的要 旨的变化也在本发明的保护范围内。这些变化并不被认为偏离了本发明的 精神和保护范围。
权利要求
1. 一种复合胶带的制造方法，所述复合胶带用于制造印刷线路板，所述制造方法包括以下步骤在纸基材层的第一表面设置一离型剂层；在该纸基材层的第二表面设置由聚氨酯胶粘剂、聚酯胶粘剂或者二者的混合所形成的复合胶粘剂层；在复合胶粘剂层的下侧设置塑料层；以及在塑料层的下侧设置粘着层。
2. 根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述塑料层由聚 对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚酰亚胺(PI) 或者聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)所形成。
3. 根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述纸基材层包 括平板纸、美光纸或者美纹纸。
4. 根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述离型剂层包 括丙烯酸类乳液或者其他可用于离型有机硅压敏粘合剂的离型剂。
5. 根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述粘着层包括 有机硅压敏粘合剂。
6. 根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述塑料层可经 过电晕处理。
7. —种用于制造印刷线路板的复合胶带，包括 纸基材层；设置在所述纸基材层的第一表面的离型剂层；设置在所述纸基材层的第二表面的由聚氨酯胶粘剂、聚酯胶粘剂或者 二者的混合所形成的复合胶粘剂层；设置在复合胶粘剂层的第二表面的塑料层；以及 设置在塑料层的第二表面的粘着层。
8. 根据权利要求7所述的复合胶带，其特征在于，所述塑料层由聚 对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚酰亚胺(PI) 或者聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)所形成。
9. 根据权利要求7所述的复合胶带，其特征在于，所述纸基材层包 括平板纸、美光纸或者美纹纸。
10. 根据权利要求7所述的复合胶带，其特征在于，所述离型剂层包 括丙烯酸类乳液或者其他可用于离型有机硅压敏粘合剂的离型剂。
11. 根据权利要求7所述的复合胶带，其特征在于，所述高温粘着层 包括有机硅压敏粘合剂。
12. 根据权利要求7所述的复合胶带，其特征在于，所述塑料层可经 过电晕处理。
13. —种印刷线路板的制造方法，包括如下步骤 将根据权利要求7的复合胶带粘贴至印刷线路板上的受保护区域的粘贴步骤；将线路板镀锡的镀锡步骤；以及 取出印刷线路板并进行热风整平的整平步骤。
14. 根据权利要求13所述的印刷线路板的制造方法，其特征在于， 在粘贴步骤之后，对所述复合胶带进行加热和加压的步骤。
15. 根据权利要求13所述的印刷线路板的制造方法，其特征在于， 进一步包括，在镀锡步骤之前对印刷线路板进行酸洗、水洗、干燥、上助 焊剂等步骤。
16. 根据权利要求13所述的印刷线路板的制造方法，其特征在于， 所述受保护区域为印刷线路板表面上的镀金区域或其它需要遮蔽保护的 区域。
17. 根据权利要求13所述的印刷线路板的制造方法，其特征在于， 还包括从所述受保护区域移除所述复合胶带的移除步骤。
18. 根据权利要求17所述的印刷线路板的制造方法，其特征在于， 还包括在移除步骤之前或者之后对印刷线路板进行水洗、干燥等步骤。
全文摘要
本发明公开了一种复合胶带及其制造方法，包括在纸基材层的第一表面形成离型剂层；在其第二表面形成由聚氨酯胶粘剂、聚酯胶粘剂或者二者的混合所形成的复合胶粘剂层；在复合胶粘剂层的第二表面形成塑料层；以及在塑料层的第二表面形成粘着层。该复合胶带包括纸基材层；形成在所述纸基材层的第一表面的离型剂层；形成在所述纸基材层的第二表面的由聚氨酯胶粘剂、聚酯胶粘剂或者二者的混合所形成的复合胶粘剂层；形成在复合胶粘剂层的第二表面的塑料层；以及形成在塑料层的第二表面的粘着层。利用本发明的复合胶带不仅可以承受280度高温并持续预定时间，同时该胶带不发生分离和翘曲。此外，该复合高温胶带可以减少锡在PCB板和该复合高温胶带的粘接边缘处堆积。本复合胶带也耐酸碱等化学试剂，可用于印刷线路板制造过程中，酸洗或其他化学试剂浸泡工艺中，印刷线路板上部分区域的保护。
文档编号C09J7/02GK101457128SQ20071030096
公开日2009年6月17日 申请日期2007年12月14日 优先权日2007年12月14日
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