无硅油无尘不干胶结构的制作方法

文档序号:3809684阅读:483来源:国知局
专利名称:无硅油无尘不干胶结构的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种使用方便、质量稳定的适用于无尘车间及高精密仪 器的无硅油无尘不干胶结构。
背景技术
传统的不干胶材料作为一种信息的载体,使用灵活便捷,被广泛地用于 各行各业。而大多数的不干胶结构是由基材和带有胶水的面材复合而成,需 要使用时将印有或写有信息的面材撕下,利用面材下表面的胶水层,而将该 面材贴附于物件的表面。但当灰尘或硅油材料位于基材和面材之间时,就会 出现面材粘在底材表面无法正常分离或灰尘或硅油材料随面材一起撕下而贴 敷于工件的表面。因此,在高洁净度要求的胶粘制品应用中,如磁头、光学仪器制造、LCD液晶显示、半导体材料等行业,灰尘或硅油会导致产品质量 的不良,影响正常使用。实用新型内容本实用新型是为了解决现有不干胶材料用于高洁净度行业容易影响产品 质量的技术问题,提供了一种适用于无尘车间及高精密仪器的无硅油无尘不 干月交结构。本实用新型的技术方案是提出一种无硅油无尘不干胶结构,其包括底材, 均匀涂覆于该底材一表面的隔离层、涂覆于该隔离层上的胶粘层、贴附于该 胶粘层的面材。本实用新型的优选方案,所述的隔离层采用无硅隔离剂或油性隔离剂制 作,面材采用无尘纸、无纺布、净化打印纸等材料制作。本实用新型利用无硅油隔离剂制作隔离层,避免硅油对产品质量造成影 响。且面材为无尘纸,是一种表面经抗静电处理的纤维纸张,通过聚合处理, 纤维灰尘和颗粒被牢牢地固定在纸张当中,幷降低了静电离子,最终降低发 3尘率。它具有极低的脱尘量,具有艮'好的抗热'、抗潮湿,性能。主要应用范围在 净化厂房内、半导体装配、航空制造及维修、实验室、电子行业、电脑组装、光学仪器制造、LCD液晶显示等,解决了传统的不千胶材料不能适应高精密 级别的环境和仪器要求的缺陷。


以下结合附图和实施例对本实用新型做进一步的说明,其中 图1为本实用新型较佳实施例截面结构示意图。
具体实施方式
图1示出了本实用新型较佳实施例的基本结构,所述的无硅油无尘不干 胶结构,其包括底材l,均匀涂覆于该底材一表面的隔离层2、涂覆于该隔离 层上的胶粘层3、贴附于该胶粘层的面材4。本实施例的隔离层2采用无硅油 的隔离剂制作,面材4采用无尘纸制作。本实用新型可以这样来制作准备纸类材料或膜类材料作为底材;在底材的表面用涂布机均匀涂一层 隔离层;将表面涂有隔离剂的底材干燥;将干燥后的隔离层上面涂布胶水并 通过烘道干燥;涂布胶水的底材和面材复合;将复合后的不干胶收巻成巻装, 即为不干胶材料的成品。底材材质、隔离层的厚度,胶水的厚度、类型及面材,可以根据需要进 行任意组合,然后将三者结合制成本实用新型产品,其中面材可以为无尘纸、 无纺布、净化打印纸;胶粘层可以为压敏性水胶、压敏性油胶、压敏性热熔 胶、橡胶、水性可移胶、油性可移胶;隔离层可以为水性隔离剂、油性隔离 剂;底材可以由格拉辛纸、对苯二曱酸乙二醇聚酯、聚丙烯、聚乙烯、聚氯乙烯、高密度聚乙烯、低密度聚乙烯的任一种材料制作。对于本领域技术人员,在不脱离本实用新型原理的前提下,还可以做适当的变化,这些也应当视为本实用新型专利的保护范围。权利要求1、一种无硅油无尘不干胶结构,其特征在于包括底材(1),均匀涂覆于该底材一表面的隔离层(2)、涂覆于该隔离层上的胶粘层(3)、贴附于该胶粘层的面材(4)。
2、 根据权利要求1所述的无硅油无尘不干胶结构,其特征在于所述的 隔离层(1)由油性隔离剂或水性隔离剂制作。
3、 根据权利要求2所述的无硅油无尘不干胶结构,其特征在于所述的 面材(4)为无尘纸、无纺布或净化打印纸的任一种材料制作。
4、 根据权利要求3所述的无硅油无尘不干胶结构,其特征在于所述的 胶粘层(3)由压敏性水胶、压敏性油胶、压敏性热熔胶、橡胶、水性可移胶、 油性可移胶的任一种材料制作。
5、 根据权利要求4所述的无硅油无尘不干胶结构,其特征在于所述的 底材(l)为格拉辛纸、对苯二曱酸乙二醇聚酯、聚丙烯、聚乙烯、聚氯乙烯、 高密度聚乙烯、低密度聚乙烯的任一种材料制作。
专利摘要本实用新型公开了一种适用于无尘车间及高精密仪器的无硅油无尘不干胶结构,其包括底材(1),均匀涂覆于该底材一表面的隔离层(2)、涂覆于该隔离层上的胶粘层(3)、贴附于该胶粘层的面材(4)。隔离层(1)由油性隔离剂或水性隔离剂制作,面材(4)为无尘纸、无纺布或净化打印纸的任一种材料制作。利用无硅油隔离剂制作离形层,可以避免硅油对产品质量造成影响。且面材为无尘纸,可以降低发尘率,而具有良好的抗热、抗潮湿性能。解决了现有不干胶材料不能适应高精密级别的环境和仪器要求的缺陷。
文档编号C09J7/04GK201406398SQ200920135890
公开日2010年2月17日 申请日期2009年3月27日 优先权日2009年3月27日
发明者王伏莽 申请人:深圳市摩码科技有限公司
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