专利名称：一种室温快速固化柔性导电胶的制备方法
技术领域：
本发明涉及一种导电胶的制备方法，尤其涉及一种固化温度低，固化速度快，固化简单，清洁环保，柔韧性好的环氧基导电胶的制备方法。
背景技术：
电子元器件，特别是柔性电路和电路转接的地方，由于需要经受弯曲应力，所以最容易出现损伤和导电材料的剥落。一般为了方便电路的建立和连接，以及修复，通常采用喷涂导电胶使其固化从而形成导电通路。通常使用的材料导电胶主要是以银粉，铜粉和碳粉作为导电成分，以聚酯，聚氨酯，环氧树脂等高分子材料作为载体粘合剂。但是由于组分及固化方式不同，能够使用的固化环境也不同。通常能够低温或者室温固化的材料，其固化时间较长，固化柔性难以调节。中国专利CN101436442A，公开了一种低温导电浆料，其固化温度为120°C以上，干燥时间需要10-30min.同时由于该粉体组分中的溶剂成分，流动性大， 固化条件下存在气体挥发，对电路的制造修复都会带来影响。中国发明专利CN1632032报道了一种单组份固化的环氧树脂柔性导电胶，室温放置需要24h方可固化，这对电路的制造修复的效率提高都是致命的。
发明内容
本发明针对背景技术中存在的固化温度高，固化时间长，环保性查的问题以及柔性电路及电路转接的制造和修复的需求，提出了一种固化温度低，固化速度快，固化简单， 清洁环保，柔韧性好的环氧基导电胶的制备方法。一种室温快速固化柔性导电胶的制备方法，包含以下步骤将环氧树脂，脂肪胺类固化剂，4-14醇醚类稀释剂，咪唑类促进剂，纳米银按照重量比 100 2-15 1-40 0.1-5 10-70配制成混合液，充分混合后封装。应用时，在混合液喷涂后，微波照射5-lOmin即可实现固化；一种室温快速固化柔性导电胶的制备方法，其特征在于导电胶原料中环氧树脂，脂肪胺类固化剂，4-14醇醚类稀释剂，咪唑类促进剂，纳米银按照重量比优选 100 5-10 10-20 0. 5-2 20-50 ；一种室温快速固化柔性导电胶的制备方法，其特征在于原料配方中环氧树脂的环氧值为0. 3-0. 5 ；脂肪胺类固化剂优选多乙烯多胺，二乙胺基丙胺，三甲基六亚甲基二胺和聚醚二胺；咪唑类促进剂优选甲基咪唑；—种室温快速固化柔性导电胶的制备方法，其特征在于；原料配方中纳米银为表面包覆有4-15碳链酸或者醇的纳米银，其粒径为2-lOOnm ；该方法特别用于柔性电路板及电子封装材料转接处的修复连接本发明的有益效果1、本发明采用的原材料组分以透明低粘度材料为主，同时具有黏度可调的特点， 可针对不同柔性基板要求配置不同的黏度和柔韧度。
2、本发明以多极性组分配方为基础，采用微波固化，实现了固化效率高，固化温度低，固化条件简单，同时不对电子元器件产生任何有害影响。此外，基于多极性固化配方的原料可实现与表面修饰的纳米银有效相容，实现纳米银的有效分散。3、本发明的制备工艺简单，原料固化过程没有任何副产物，环保。
具体实施例方式下面结合具体实施例，进一步阐述本发明。应理解，这些实施例仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围。此外应理解，在阅读了本发明讲授的内容之后，本领域技术人员可以对本发明作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的范围。实施例1将二乙烯三胺5份，新戊二醇二缩水甘油醚10份，甲基咪唑10份搅拌混合，然后将表面包覆月桂酸的纳米银40份(粒径为20纳米)加入其中，混合均勻之后添加到 100份环氧值为0.4的环氧树脂中，充分搅拌混合。IOmin后注入尖嘴锡盒中。在柔性印制电路板上按照按照样板画上字形为” U”，用微波照射IOmin后测试其导电性，和弯折断裂次数。实施例2、将多乙烯多胺6份，1，4 丁二醇二缩水甘油醚15份，二甲基咪唑20份搅拌混合，然后将表面包覆正辛酸的纳米银60份(粒径为20nm左右)加入其中，混合均勻之后添加到100份环氧值为0.4的环氧树脂中，充分搅拌混合。IOmin后注入尖嘴锡盒中。在柔性印制电路板上按照按照样板画上字形为"U”，用微波照射15min后测试其导电性和弯折断裂次数。实施例3、将三甲基六亚甲基二胺10份，聚丙二醇二缩水甘油醚15份，甲基咪唑 15份搅拌混合，然后将表面包覆正辛醇的纳米银50份(粒径为IOnm左右)加入其中，混合均勻之后添加到100份环氧值为0. 3的环氧树脂中，充分搅拌混合。IOmin后注入尖嘴锡盒中。在柔性印制电路板上按照样板画上字形为"U”，用微波照射15min后测试其导电性和弯折断裂次数。比较例1 将三乙醇胺8份，正丁基缩水甘油醚15份，咪唑15份，市购纳米银(粒径为50nm)50份，正丁基缩水甘油醚，充分混合后，120°C固化20min，测试其导电性和弯折断裂次数。表1 实施例及比较例产品性能测试结果
权利要求
1.一种室温快速固化柔性导电胶的制备方法，包含以下步骤将环氧树脂，脂肪胺类固化剂，4-14醇醚类稀释剂，咪唑类促进剂，纳米银按照重量比 100 2-15 1-40 0.1-5 10-70配制成混合液，充分混合后封装。应用时，在混合液喷涂后，微波照射5-lOmin即可实现固化。
2.根据权利要求项1所述的一种室温快速固化柔性导电胶的制备方法，其特征在于导电胶原料中环氧树脂，脂肪胺类固化剂，4-14醇醚类稀释剂，咪唑类促进剂，纳米银按照重量比优选 100 5-10 10-20 0.5-2 20-50。
3.根据权利要求项1和2所述的一种室温快速固化柔性导电胶的制备方法，其特征在于原料配方中环氧树脂的环氧值为0. 3-0. 5 ；脂肪胺类固化剂优选多乙烯多胺，二乙胺基丙胺，三甲基六亚甲基二胺和聚醚二胺；咪唑类促进剂优选甲基咪唑。
4.根据权利要求项1所述的一种室温快速固化柔性导电胶的制备方法，其特征在于； 原料配方中纳米银为表面包覆有4-15碳链酸或者醇的纳米银，其粒径为2-lOOnm。
全文摘要
本发明涉及一种导电胶的制备方法，尤其涉及一种一种固化温度低，固化速度快，固化简单，清洁环保，柔韧性好的环氧基导电胶的制备方法，具体包含以下步骤将环氧树脂，脂肪胺类固化剂，4-14醇醚类稀释剂，咪唑类促进剂，纳米银按照重量比100∶2-15∶1-40∶0.1-5∶10-70配制成混合液，充分混合后封装。应用时，在混合液喷涂后，微波照射5-10min即可实现固化。本发明特别用于柔性电路板及电子封装材料转接处的修复连接，解决了高温或者长时间固化的问题，而且柔性可调，节能环保。
文档编号C09J9/02GK102373029SQ20101026540
公开日2012年3月14日 申请日期2010年8月26日 优先权日2010年8月26日
发明者唐晓峰, 赵宏鑫 申请人:上海亿金纳米科技有限公司