专利名称：防带电树脂组成物的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种防带电树脂组成物。更详细而言，本发明涉及一种不损及热塑性树脂成形品的优异机械特性或良好外观，而对该成形品赋予优异的永久防带电性的防带电树脂组成物。
背景技术：
先前，对绝缘性高的热塑性树脂赋予防带电性的方法已知有(1)加入低分子量界面活性剂的方法以及( 加入金属填料或导电性碳黑的方法等，但将利用(1)方法所获得的树脂组成物成形而成的成形品藉由低分子量界面活性剂的渗出(bleed out)而表现出效果，因此除了由于表面的擦拭等而失去防带电效果以外，还存在随时间经过而产生表面粗糙的缺点，另外，利用(2)方法所获得的成形品虽在防带电效果的持续性方面优异，但必需添加大量的金属填料等，因此存在耐冲击性下降的问题。因此，解决该些问题的方法已提出有C3)将如聚醚酯酰胺等的高分子型防带电剂加入树脂中的方法。此外，提出有将具有特定的二羧酸作为结构单元的聚醚酯酰胺加入树脂中的方法(例如参照专利文献1)或将使离子性聚合物并入聚醚酯酰胺中而得者比较少量地加入树脂中的方法(例如参照专利文献2)。现有技术文献专利文献专利文献1日本专利特开平11-255894号公报专利文献2日本专利特开平5-140541号公报
发明内容
发明要解决的技术课题然而，上述C3)将聚醚酯酰胺加入树脂中的方法中，当上述聚醚酯酰胺为10%以下的添加量时无法赋予充分的防带电性，若以超过10%的量添加，则虽满足防带电性，但存在机械特性下降的缺点。另外，如专利文献1、2所例示的将具有特定结构的聚醚酯酰胺少量地加入树脂中的方法中，虽不会损及成形品的机械特性或外观，但存在无法赋予可令人满意的防带电性的问题。本发明的目的在于提供一种防带电树脂组成物，其不会损及热塑性树脂成形品的优异机械特性或良好的外观，而且即便于防带电剂的含量比先前少的情况，亦可提供具有充分的永久防带电性的成形品。解决课题的技术手段本发明人等人为了解决上述问题而锐意研究，结果达成本发明。即，本发明的防带电树脂组成物是包含防带电剂㈧与热塑性树脂⑶而成，热塑性树脂⑶与防带电剂(A) 在220°C下的熔融粘度比为0. 5 5，且溶解度参数之差的绝对值为1. 0 3. 0。发明效果
本发明的防带电树脂组成物发挥下述效果。(1)即便于该组成物中的防带电剂的含量比先前少的情况，亦可提供具有优异的永久防带电性的成形品。(2)将该组成物成形而成的成形品的外观及机械特性优异。
具体实施例方式[防带电剂(A)]本发明中的防带电剂㈧是后述的热塑性树脂⑶与防带电剂㈧在220°C下的熔融粘度比为0. 5 5，较佳为0. 7 3. 5，更佳为0. 8 2. 5，尤佳为0. 9 1. 5，并且热塑性树脂⑶与防带电剂㈧的溶解度参数(solubility parameter,以下简称为SP)之差的绝对值为1. 0 3. 0，较佳为1. 1 2. 5，更佳为1. 2 2. 0的防带电剂。于该熔融粘度比或溶解度参数之差的绝对值中的任一个或者两个均脱离上述范围的情况，后述的成形品的外观、机械特性或防带电性中的任一个或者其等均变差。若热塑性树脂(B)与防带电剂(A)满足上述熔融粘度比以及SP之差的绝对值的条件，则发挥上述本发明的效果，关于其机制并不明确，推测为由于以下原因[1]于SP之差在上述范围内的情况，防带电剂于树脂中的溶解得到抑制，并且防带电剂容易转移至成形品表层部，使该表层部中的防带电剂浓度提高；以及[2]于即便该防带电剂浓度提高，熔融粘度比亦在上述范围内的情况，防带电剂在树脂中的分散性良好，对成形品的外观、机械特性无不良影响。此外，上述熔融粘度可依据JIS K 7199，使用毛细管流变仪(capillary rheometer)[型号“毛细管流变仪PD-C型”，(股)东洋精机制作所制造]，以220°C、剪切速度60(^^-1的条件进行测定，上述热塑性树脂(B)与防带电剂(A)的熔融黏度比可利用下式求出。熔融黏度比=P(B)/P (A)式中，P (A)、P⑶分别表示220°C下的防带电剂㈧与热塑性树脂⑶的熔融粘度(单位为1 · s/剪切速度600秒―1)。另外，所谓SP(单位(cal/cm3)"2)，是指将凝集能量密度设为ΔΕ(单位cal/ mol)，且将分子体积设为V(单位Cm7mol)时，以下述式所定义的量。此外，以下存在如下情况将防带电剂(A)及热塑性树脂(B)的各SP记作SPA&SPB，另外，将防带电剂(A)与热塑性树脂(B)的SP之差的绝对值记作l/2SPA-Siy/2。SP = (Δ E/V)1/2具体的SP求出方法已知例如i^edors的方法，该方法与利用该方法所获得的SP 一起记载于“估计液体的溶解度参数以及摩尔体积的方法(A Method for Estimating both the Solubility Parameters and Molar Volumes of Liquids),聚合物工禾呈与禾斗学 (POLYMER ENGINEERING AND SCIENCE)，FEBRUARY,1974，vol. 14，Issue 2，p. 147-154” 中， 本发明中可使用该些方法。满足上述熔融粘度比及SP之差的绝对值的防带电剂㈧中，就防带电性的观点而言，较佳为具有如下结构的嵌段聚合物，该结构是具有1 X IO5 1 X IO11 Ω · cm的体积固有电阻值的亲水性聚合物(a)的嵌段、与疏水性聚合物(b)的嵌段，经由选自由酯键、酰胺键、醚键、胺基甲酸酯胺基甲酸酯键、脲键及酰亚胺键所组成组群中的至少一种键而交替键结。[亲水性聚合物(a)]构成上述嵌段聚合物的亲水性聚合物(a)可列举选自由聚醚(al)、阳离子性聚合物(a2)及阴离子性聚合物(a3)所组成组群中的至少一种。聚醚(al)可列举聚醚二醇(all)、聚醚二胺(al2)、及该些聚醚的改质物(al3)。阳离子性聚合物(a2)可列举分子内具有以非离子性分子链(Cl)隔开的2 80 个、较佳为3 60个阳离子性基(c2)的阳离子性聚合物。阴离子性聚合物(a3)可列举以具有磺基的二羧酸(el)、二醇(aO)或聚醚(al)为必需结构单元，且分子内具有2 80个、较佳为3 60个磺基的阴离子性聚合物。对聚醚(al)进行说明。聚醚(al)中，聚醚二醇(all)是藉由使环氧烷(alkylene oxide,以下记作AO)与二醇(a0)进行加成反应而获得的结构，可列举通式=H-(OA1)m-O-E1-O-(A1O)m, -H所表示的
聚醚二醇。式中，E1表示自二醇(aO)中去除羟基的残基，A1表示碳数(以下简称为C)为2 4的亚烷基，m及m'表示相对于二醇(a0)的每1个羟基的AO加成数。m个(0A1)与m' 个(A1O)可相同，亦可不同，另外，于该些是以两种以上的氧基亚烷基所构成的情况下的键结形式可为嵌段或无规或者该些键结形式的组合中的任一种。m及m'通常为1 300的整数，较佳为2 250的整数，更佳为10 100的整数。另外，m与m'可相同，亦可不同。二醇(a0)可列举二元醇(例如C2 12的脂肪族、含脂环的二元醇及含芳香环的二元醇)、C6 18的二元酚及含三级胺基的二醇。脂肪族二元醇例如可列举烷二醇[乙二醇(ethylene glycol)、丙二醇 (propylene glycol)(以下分别简称为 EG、PG)]、1，4-丁二醇(1，4-butanediol)、1，6-己二醇(l，6-hexanediol)、新戊二醇(neopentyl glycol)(以下分别简称为 1，4-BD、1，6-HD、 NPG)、1，12-十二烧二醇(1，12-dodecanediol)；含脂环的二元醇例如可列举环己烷二甲醇(cyclohexanedimethanol)；含芳香环的二元醇例如可列举苯二甲醇(xylylenediol)。二元酚例如可列举单环二元酚(对苯二酚(hydroquinone)、邻苯二酚 (catechol)、间苯二酚(resorcin)、漆酚(urushiol)等)、双酚(双酚 A (bisphenol A)、双酚F及双酚S，4，4' - 二羟基二苯基-2，2-丁烷、二羟基联苯等)以及缩合多环二元酚(二羟基萘、联萘酚(binaphthol)等)。含三级胺基的二醇例如可列举Cl 12的脂肪族或者含脂环的一级单胺(甲胺、 乙胺、1-丙胺及2-丙胺、己胺、癸胺、十二烷基胺、环丙胺、环己胺等)的双羟基烷基化物以及C6 12的含芳香环的一级单胺(苯胺、苄胺等)的双羟基烷基化物。该些二醇中，就防带电性的观点而言，较佳为脂肪族二元醇及双酚，更佳为EG及双酚A。聚醚二醇(all)可藉由使AO与二醇(a0)进行加成反应而制造。AO 是使用 C2 4 的 AO[环氧乙烷(ethylene oxide)、环氧丙烷(propylene oxide)、l，2_ 环氧丁烷(1,2-butylene oxide)、1，4_ 环氧丁烷、2，3_ 环氧丁烷及 1，3_ 环氧丁烷(以下分别简称为E0、P0、B0)、以及该些AO的两种以上的并用系，亦可视需要以少量的比例(例如，基于总AO的重量而为30%以下)并用其他的AO或经取代的A0(以下， 包括该些AO在内而统称为AO)，例如C5 12的α-烯烃、氧化苯乙烯、表卤醇(表氯醇 (epichlorohydrin)等)。将两种以上的AO并用时的键结形式可为无规和/或嵌段中的任一种。AO较佳为 EO单独及EO与其他AO的并用(无规和/或嵌段加成)。AO的加成数相对于二醇(aO)的每1个羟基，通常为1 300的整数，较佳为2 250的整数，更佳为10 100的整数。AO的加成可利用公知方法，例如在碱触媒的存在下于100 200°C的温度下进行。聚醚二醇(all)中的C2 4的氧基亚烷基单元的含量通常为5 99.8%，较佳为8 99. 6%，更佳为10 98%。聚氧基亚烷基链中的氧乙烯单元的含量通常为5 100%，较佳为10 100%，更佳为50 100 %，尤佳为60 100 %。聚醚二胺(al2)可使用由通式=H2N-A2-(OA1)m-O-E1-O-(A1O)m,-A2-NH2 (式中的记号EWi及m'与上述相同，A2为C2 4的亚烷基；A1与A2可相同，亦可不同)所表示的
聚醚二胺。聚醚二胺(al2)可藉由利用公知的方法，将聚醚二醇(all)的羟基变为胺基而获得，例如可使用将使聚醚二醇(all)的羟基加以氰基烷基化而获得的末端还原而成为胺基的聚醚二胺。例如可藉由使聚醚二醇(all)与丙烯腈反应，将所得的氰基乙基化物进行氢化而制造上述聚醚二胺(al2)。改质物(al!3)例如可列举聚醚二醇(all)或聚醚二胺(al2)的胺基羧酸改质物 (末端胺基)、聚醚二醇(all)或聚醚二胺(al2)的异氰酸酯改质物(末端异氰酸酯基)以及聚醚二醇(all)或聚醚二胺(al2)的环氧改质物(末端环氧基)。胺基羧酸改质物可藉由使聚醚二醇(all)或聚醚二胺(al2)，与胺基羧酸或内酰胺(lactam)反应而获得。异氰酸酯改质物可藉由使聚醚二醇(all)或聚醚二胺(al2)，与后述的聚异氰酸酯反应，或者使聚醚二胺(al2)与光气(phosgene)反应而获得。环氧改质物可藉由使聚醚二醇(all)或者聚醚二胺(al2)，与二环氧化物(二缩水甘油醚、二缩水甘油酯、脂环式二环氧化物等环氧树脂环氧当量为85 600)反应，或者使聚醚二醇(all)与表卤醇(表氯醇等)反应而获得。聚醚(al)的数量平均分子量[以下简称为Mn ；测定是利用后述的凝胶渗透层析法(gel permeation chromatography,GPC)法]通常为 150 20，000，就耐热性以及与后述的疏水性聚合物(b)的反应性的观点而言，较佳为300 18，000，更佳为500 15，000, 尤佳为1，200 8，000。上述Mn的测定条件如下所述，以下，Mn是以相同条件进行测定。装置高温GPC溶剂邻二氯苯基准物质聚苯乙烯样品浓度3mg/mL管柱温度1 °C
继而，对阳离子性聚合物(^)进行说明。阳离子性聚合物(a2)是在分子内具有以非离子性分子链(cl)隔开的2 80个、较佳为3 60个阳离子性基(c2)的亲水性聚合物。阳离子性基(c2)可列举具有四级铵盐或鳞盐的基。阳离子性基(c2)的对阴离子可列举超强酸阴离子以及其他的阴离子。超强酸阴离子可列举由质子酸(protonic acid) (dl)与路易斯酸(Lewis acid) (d2)的组合所衍生的超强酸(四氟化硼酸、六氟化磷酸等)的阴离子、三氟甲磺酸等超强酸的阴离子。其他的阴离子例如可列举卤素离子(F_、Cl_、Br_、I_等)、0H_、P04_、CH30S04_、 C2H5OSOp ClCV 等。衍生超强酸的上述质子酸(dl)的具体例可列举氟化氢、氯化氢、溴化氢、碘化氢寸。另外，路易斯酸(业)的具体例可列举三氟化硼、五氟化磷、五氟化锑、五氟化砷、
五氟化钽等。非离子性分子链(Cl)可列举选自由二价烃基，或者具有醚键、硫醚键、羰基键、 酯键、亚胺键、酰胺键、酰亚胺键、胺基甲酸酯键、脲(urea)键、碳酸酯键和/或硅烷氧基键的烃基以及具有含氮原子或氧原子的杂环结构的烃基所组成组群中的至少一种的二价烃基等二价有机基；以及该些基的两种以上的并用。该些非离子性分子链(Cl)中，较佳为二价烃基以及具有醚键的二价烃基。就防带电性以及与后述的疏水性聚合物(b)的反应性的方面而言，阳离子性聚合物(a2)的Mn较佳为500 20，000，更佳为1,000 15，000，尤佳为1，200 8，000。阳离子性聚合物(a2)的具体例可列举日本专利特开2001-278985号公报所记载的阳离子性聚合物。其次，对具有阴离子性基的聚合物(M)进行说明。阴离子性聚合物(M)是以具有磺基的二羧酸(el)与二醇(aO)或聚醚(al)为必需结构单元，且分子内具有2 80个、 较佳为3 60个磺基的阴离子性聚合物。二羧酸(el)可使用具有磺基的芳香族二羧酸、具有磺基的脂肪族二羧酸以及仅该些二羧酸的磺基成为盐的二羧酸。具有磺基的芳香族二羧酸例如可列举5-磺基间苯二甲酸(5-sulfoisophthalic acid)、2_磺基间苯二甲酸、4-磺基间苯二甲酸、4-磺基-2，6-萘二甲酸以及该些芳香族二羧酸的酯形成性衍生物[低级烷基(Cl 4)酯(甲酯、乙酯等)、酸酐等]。具有磺基的脂肪族二羧酸例如可列举磺基丁二酸以及其酯形成性衍生物[低级烷基(Cl 4)酯(甲酯、乙酯等)、酸酐等]。仅该些二羧酸的磺基成为盐的二羧酸例如可列举碱金属(锂、钠、钾等)的盐，碱土金属(镁、钙等)的盐，铵盐，具有羟基烷基(C2 4)的单胺、二胺及三胺(单乙胺、二乙胺及三乙胺，单乙醇胺、二乙醇胺及三乙醇胺，二乙基乙醇胺等的有机胺盐)等的胺盐，该些胺的四级铵盐以及该些的两种以上的并用。该些芳香族二羧酸中，较佳为具有磺基的芳香族二羧酸，更佳为5-磺基间苯二甲酸盐，尤佳为5-磺基间苯二甲酸钠盐及5-磺基间苯二甲酸钾盐。
构成阴离子性聚合物(a3)的二醇(aO)或聚醚(al)中，较佳为C2 10的烷二醇、EG、聚乙二醇(以下简称为PEG)(聚合度2 20)、双酚(双酚A等)的EO加成物(加成莫耳数为2 60)以及该些的两种以上的混合物。阴离子性聚合物(a3)的制法可直接应用通常的聚酯制法。聚酯化反应通常是于减压下、150 240°C的温度范围进行，反应时间为0. 5 20小时。另外，该酯化反应中，可视需要而使用通常的酯化反应中使用的触媒。酯化触媒例如可列举锑触媒(三氧化锑等)、锡触媒(单丁基氧化锡、氧化二丁基锡等)、钛触媒(钛酸四丁酯等)、锆触媒(锆酸四丁酯等)、乙酸金属盐触媒(乙酸锌等)寸。就防带电性以及与后述的疏水性聚合物(b)的反应性的观点而言，阴离子性聚合物(a3)的Mn较佳为500 20，000，更佳为1,000 15，000，尤佳为1，200 8，000。[疏水性聚合物(b)]本发明中的疏水性聚合物(b)中，包括选自由聚烯烃(bl)、聚酰胺(b2)、聚酰胺酰亚胺(b!3)及聚酯(b4)所组成组群中的至少一种疏水性聚合物。其中所谓疏水性聚合物， 是指具有1 X IO14 1 X IO17 Ω的表面固有电阻值的聚合物。聚烯烃(bl)可使用聚合物的两末端具有羰基(较佳为羧基，以下相同)的聚烯烃 (bll)、聚合物的两末端具有羟基的聚烯烃(bU)、以及聚合物的两末端具有胺基的聚烯烃 (bl3)以及聚合物的两末端具有异氰酸酯基的聚烯烃(bl4)等。此外，可使用聚合物的单末端具有羰基的聚烯烃(bK)、聚合物的单末端具有羟基的聚烯烃(bl6)、聚合物的单末端具有胺基的聚烯烃(bl7)、以及聚合物的单末端具有异氰酸酯基的聚烯烃(bl8)等。该些聚烯烃中，就改质的容易度而言，较佳为具有羰基的聚烯烃(bll)及(bl5)。(bll)是使用以两末端可改质的聚烯烃作为主成分(较佳为含量50%以上，更佳为75%以上，尤佳为80 100% )的于聚烯烃(blO)的两末端导入有羰基者。(bl2)是使用于(blO)的两末端导入有羟基者。(bl3)是使用于(blO)的两末端导入有胺基者。(bl4)是使用于(blO)的两末端导入有异氰酸酯基者。(bl5)是使用以单末端可改质的聚烯烃作为主成分(较佳为含量50%以上，更佳为75%以上，尤佳为80 100% )的于聚烯烃(bl00)的单末端导入有羰基者。(bl6)是使用于(bl00)的单末端导入有羟基者。(bl7)是使用于(bl00)的单末端导入有胺基者。(bl8)是使用于(bl00)的单末端导入有异氰酸酯基者。(blO)中包括藉由C2 30 (较佳为2 12，更佳为2 10)的烯烃的一种或两种以上的混合物的(共)聚合(是指聚合或共聚合；以下相同)而获得的聚烯烃(聚合法) 以及经降解的聚烯烃[将高分子量聚烯烃(较佳为Mn为50，000 150，000)进行机械性、 热性或化学性降解而成者](降解法)。就导入羰基、羟基、胺基或异氰酸酯基的改质的容易度以及获取的容易度的观点而言，较佳为经降解的聚烯烃，尤其是经热降解的聚烯烃。经热降解的聚烯烃并无特别限定，可列举藉由将高分子量聚烯烃于惰性气体中加热(通常于300 450°C下加热0.5 10小时)而进行热降解所得的聚烯烃(例如日本专利特开平3-6观04号公报所记载的聚烯烃)。该热降解法中使用的高分子量聚烯烃可使用C2 30 (较佳为2 12，更佳为2 10)的烯烃的一种或两种以上的混合物的(共)聚合物等。C2 30的烯烃可使用与后述的聚烯烃(聚合法)制造中使用者相同者，该些烯烃中，较佳为乙烯、丙烯、C4 12的α-烯烃以及该些烯烃的两种以上的混合物，更佳为乙烯、丙烯、C4 10的α -烯烃以及该些烯烃的两种以上的混合物，尤佳为乙烯、丙烯、以及该些烯烃的两种以上的混合物。上述聚烯烃(聚合法)的制造中使用的C2 30的烯烃，例如使用乙烯、丙烯、C4 30 (较佳为4 12，更佳为4 10)的α -烯烃以及C4 30 (较佳为4 18，更佳为4 8)的二烯。α-烯烃例如可列举1-丁烯、4-甲基-1-戊烯、1-戊烯、1-辛烯、1-癸烯及1-十二烯等。二烯例如可列举丁二烯、异戊二烯、环戊二烯及1，11-十二烷二烯等。该些烯烃中，较佳为乙烯、丙烯、C4 12的α-烯烃、丁二烯及异戊二烯，更佳为乙烯、丙烯、C4 10的α-烯烃及丁二烯，尤佳为乙烯、丙烯及丁二烯。以可对两末端改质的聚烯烃为主成分的聚烯烃(blO)的Mn较佳为800 20，000, 更佳为1，000 10，000，尤佳为1，200 6，000。若Mn为该范围，则防带电性变得更良好。(blO)中的双键的量相对于碳数1，000，较佳为1 40个，更佳为2 30个，尤佳为4 20个。若双键的量为该范围，则防带电性变得更良好。相对于每1分子的双键的平均数较佳为1.1 5.0，更佳为1.3 3.0，尤佳为 1. 5 2. 5，最佳为1. 8 2. 2。若双键的平均数为该范围，则更容易采用重复结构，防带电性变得更良好。藉由热降解法而得的低分子量聚烯烃中，容易获得Mn为800 6，000的范围，且相对于每1分子的平均末端双键量为1. 5 2个的低分子量聚烯烃[村田胜英、牧野忠彦， 日本化学会刊，第192页(1975)]。(blOO)可与(blO)同样地获得，(bl00)的Mn通常为2，000 50，000,较佳为 2，500 30，000，更佳为 3，000 20，000。(blOO)相对于碳数1，000而具有0. 3 20个、较佳为0. 5 15个、更佳为0. 7 10个双键。就改质的容易度方面而言，较佳为藉由热降解法而得的低分子量聚烯烃(尤其 Mn为2，000 20，000的聚乙烯和/或聚丙烯)。藉由热降解法而得的低分子量聚烯烃中，获得Mn为5，000 30，000的范围，且相对于每1分子的平均末端双键量为1 1. 5个的聚烯烃。此外，(blO)及(blOO)通常作为该些的混合物而获得，可直接使用该些的混合物， 亦可进行纯化分离后再使用。就制造成本等的观点而言，较佳为作为混合物而使用。以下，对在聚烯烃(bio)的两末端具有羰基、羟基、胺基或异氰酸酯基的(bll) (bl4)进行说明，关于在聚烯烃(blOO)的单末端具有该些基的(bl5) (bl8)，可将(blO) 替代为(_)，依据(bll) (bl4)而同样地获得。聚合物的两末端具有羰基的聚烯烃(bll)可使用具有将(bio)的末端以α，β 不饱和羧酸(酐)(是指α，β -不饱和羧酸、其Cl 4的烷基酯或者其酸酐；以下同样)改质而成的结构的聚烯烃(bll-Ι)；具有将(bll-Ι)以内酰胺或胺基羧酸进行二次改质而成的结构的(bll-2)；具有将(blO)进行藉由氧化、或氢甲酰化的改质而成的结构的聚烯烃 (bll-3)；具有将(bll-3)以内酰胺或胺基羧酸进行二次改质而成的结构的聚烯烃(bll-4) 以及该些聚烯烃的两种以上的混合物等。(bll-Ι)可藉由将(blO)以α，β _不饱和羧酸(酐)进行改质而获得。用于改质的α，β-不饱和羧酸(酐)可使用单羧酸、二羧酸、该些羧酸的烷基 (Cl 4)酯以及该些羧酸的酸酐，例如可列举(甲基)丙烯酸(是指丙烯酸或甲基丙烯酸； 以下相同)、(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸丁酯、顺丁烯二酸(maleic acid)(酐)、 顺丁烯二酸二甲酯、反丁烯二酸(fumaric acid)、亚甲基丁二酸(itaconic acid)(酐)、亚甲基丁二酸二乙酯及甲基顺丁烯二酸(citraconic acid)(酐)等。该些α，不饱和羧酸(酐)中，较佳为二羧酸、该些羧酸的烷基酯以及该些羧酸的酸酐，更佳为顺丁烯二酸(酐)及反丁烯二酸，尤佳为顺丁烯二酸(酐)。基于聚烯烃(blO)的重量，用于改质的α，β-不饱和羧酸(酐)的量较佳为 0. 5 40%，更佳为1 30%，尤佳为2 20%。若α，β -不饱和羧酸(酐)的量为该范围，则可更容易采取重复结构，防带电性变得更良好。利用α，β-不饱和羧酸(酐)的改质可以各种方法进行，例如可藉由使用溶液法或者熔融法中的任一种方法，于(blO)的末端双键上热性加成(烯反应)α，β-不饱和羧酸(酐)而进行。使α，β -不饱和羧酸(酐)与聚烯烃(blO)反应的温度通常为170 230 °C。(bll-2)可藉由将聚烯烃(bll-Ι)以内酰胺或胺基羧酸进行二次改质而获得。用于二次改质的内酰胺可使用C6 12 (较佳为6 8，更佳为6)的内酰胺等，例如可列举己内酉先胺(caprolactam)、庚内酉先胺(enantholactam)、十二内酉先胺(Iaurolactam) 以及十一内酰胺等。另外，胺基羧酸可使用C2 12 (较佳为4 12，更佳为6 12)的胺基羧酸等， 例如可列举胺基酸(甘胺酸(glycine)、丙胺酸(alanine)、缬胺酸(valine)、白胺酸 (leucine)、异白胺酸及苯基丙胺酸等)、ω -胺基己酸、ω -胺基庚酸、ω -胺基辛酸、ω -胺基壬酸、ω -胺基癸酸、11-胺基十一烷酸及12-胺基十二烷酸等。该些胺基羧酸中，较佳为己内酰胺、十二内酰胺、甘胺酸、白胺酸、ω-胺基辛酸、 11-胺基十一烷酸及12-胺基十二烷酸，更佳为己内酰胺、十二内酰胺、ω-胺基辛酸、11-胺基十一烷酸及12-胺基十二烷酸，尤佳为己内酰胺及12-胺基十二烷酸。相对于α，β不饱和羧酸(酐)的每1个羧基，用于二次改质的内酰胺或胺基羧酸的量较佳为0. 1 50个，更佳为0. 3 20个，尤佳为0. 5 10个，最佳为1 2个。若该量为该范围，则更容易采取重复结构，防带电性变得更良好。聚烯烃(bill)可藉由利用氧和/或臭氧的氧化法或者利用羰氧化法(0X0 process)的氢甲酰化，将羰基导入(blO)中而获得。利用氧化法的羰基导入可以公知的方法进行，例如可利用美国专利第3，692，877 号说明书中记载的方法进行。利用氢甲酰化的羰基导入可以公知的方法进行，例如可利用巨分子(Macromolecules)、Vol. 31、第5943页记载的方法进行。(bll-4)可藉由将(bll-3)以内酰胺或胺基羧酸进行二次改质而获得。
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内酰胺及胺基羧酸以及该些的较佳范围与(bll-2)的制造中可使用者相同。内酰胺及胺基羧酸的使用量亦相同。就耐热性以及与上述亲水性聚合物(a)的反应性的观点而言，(bll)的Mn较佳为 800 25，000，更佳为 1，000 20，000，尤佳为 2，500 10，000。另外，就与上述亲水性聚合物(a)的反应性的观点而言，(bll)的酸值较佳为4 280 (单位为mgKOH/g ；以下仅记载数值)，更佳为4 100，尤佳为5 50。聚合物的两末端具有羟基的聚烯烃(bU)可使用将上述在聚合物的两末端具有羰基的聚烯烃(bll)以羟基胺加以改质而成的具有羟基的聚烯烃以及该些聚烯烃的两种以上的混合物。可用于改质的羟基胺可列举C2 10的羟基胺，例如2-胺基乙醇、3-胺基丙醇、 1-胺基-2-丙醇、4-胺基丁醇、5-胺基戊醇、6-胺基己醇及3-胺基甲基-3，5，5-三甲基环己醇。该些羟基胺中，较佳为2-胺基乙醇、3-胺基丙醇、4-胺基丁醇、5-胺基戊醇及 6-胺基己醇，更佳为2-胺基乙醇及4-胺基丁醇，尤佳为2-胺基乙醇。相对于α，β不饱和羧酸(酐)的每1个残基，用于改质的羟基胺的量较佳为 0. 1 2个，更佳为0. 3 1. 5个，尤佳为0. 5 1. 2个，最佳为1个。若羟基胺的量为该范围，则更容易采取重复结构，防带电性变得更良好。就耐热性以及与上述亲水性聚合物(a)的反应性的观点而言，(bl2)的Mn较佳为 800 25，000，更佳为 1，000 20，000，尤佳为 2，500 10，000。另外，就与上述亲水性聚合物(a)的反应性的观点而言，(bl2)的羟值较佳为4 280 (mgKOH/g ；以下仅记载数值)，更佳为4 100，尤佳为5 50。聚合物的两末端具有胺基的聚烯烃(bl!3)可使用将上述在聚合物的两末端具有羰基的聚烯烃(bll)以二胺Oil)加以改质而成的具有胺基的聚烯烃以及该些聚烯烃的两种以上的混合物。用于该改质的二胺Oil)可使用C2 12的二胺等，例如可列举乙二胺、六亚甲基
二胺、七亚甲基二胺、八亚甲基二胺及十亚甲基二胺等。该些二胺中，较佳为乙二胺、六亚甲基二胺、七亚甲基二胺及八亚甲基二胺，更佳为乙二胺及六亚甲基二胺，尤佳为乙二胺。相对于α，β不饱和羧酸(酐)的每1个残基，用于改质的二胺的量较佳为0. 1 2个，更佳为0.3 1.5个，更佳为0.5 1.2个，尤佳为1个。若二胺的量为该范围，则更容易采取重复结构，防带电性变得更良好。此外，在实际制造时，为了防止聚酰胺(酰亚胺)化，较佳为相对于α，β不饱和羧酸(酐)的每1个残基而使用2 1，000个二胺，更佳为5 800个二胺，尤佳为10 500个二胺，将没反应的过剩二胺于减压下(通常为120°C 230°C )去除。就耐热性以及与上述亲水性聚合物(a)的反应性的观点而言，(bl3)的Mn较佳为 800 25，000，更佳为 1，000 20，000，尤佳为 2，500 10，000。另外，就与上述亲水性聚合物(a)的反应性的观点而言，(bl3)的胺值较佳为4 280 (单位为mgKOH/g ；以下仅记载数值)，更佳为4 100，尤佳为5 50。两末端具有异氰酸酯基的聚烯烃(bl4)可使用将(bl2)以聚(2 3或其以上)异氰酸酯(polyisocyanae，以下简称为PI)加以改质而成的具有异氰酸酯基的聚烯烃以及该些聚烯烃的两种以上的混合物。PI包括C(NC0基中的C除外，以下相同)6 20的芳香族PI、C2 18的脂肪族PI、C4 15的脂环式PI、C8 15的芳香脂肪族PI、该些PI的改质体以及该些的两种以上的混合物。上述芳香族PI的具体例可列举1，3-苯二异氰酸酯和/或1，4_苯二异氰酸酯 (以下将二异氰酸酯(diisocyanae)简称为DI)、2，4_甲苯DI和/或2，6_甲苯DI (tolylene diisocyanate，TDI)、粗制 TDI、2，4' -二苯基甲烷 DI 和 / 或 4，4' -二苯基甲烷 DI (MDI)、 4,4' - 二异氰酸基联苯0，4' -diisocyanatobiphenyl)、3，3' - 二甲基-4，4' - 二异氰酸基联苯、3，3' - 二甲基-4，4' -二异氰酸基二苯基甲烷、1，5_萘DI(l，5-naphthylene diisocyanate)等。上述脂肪族PI的具体例可列举亚乙基DI、四亚甲基DI、六亚甲基DI (HDI)、十二亚甲基DI、2，2，4-三甲基六亚甲基DI、离胺酸(lysine)DI、己酸2，6_ 二异氰酸基甲酯0， 6-diisocyanatomethyl caproate)、反丁烯二酸双(2_异氰酸基乙基)酯、碳酸双(2_异氰酸基乙基)酯、2，6-二异氰酸基己酸2-异氰酸基乙酯等。上述脂环式PI的具体例可列举异佛尔酮DI (isophorone diisocyanate, IPDI)、 二环己基甲烷-4，4-DI (氢化MDI)、亚环己基DI、甲基亚环己基DI (氢化TDI)、双(2-异氰酸基乙基)-4-环己烯-1，2- 二甲酸酯、2，5-降冰片烷DI和/或2，6-降冰片烷DI等。上述芳香脂肪族PI的具体例可列举间苯二甲基DI和/或对苯二甲基DI 0(DD、α， α, α ‘，α ‘-四甲基苯二甲基二异氰酸酯(TMXDI)等。另外，上述PI的改质体可列举胺基甲酸酯改质体、脲改质体、碳二酰亚胺 (carbodiimide)改质体、脲二酮改质体等。该些改质体中，较佳为TDI、MDI及HDI，更佳为HDI。(bl2)与PI的反应可利用与通常的胺基甲酸酯化反应相同的方法进行。形成异氰酸酯改质聚烯烃时的PI与(bl2)的当量比(NC0/0H比)通常为1.8/1 3/1，较佳为2/1。为了促进反应，可视需要而使用通常用于聚胺基甲酸酯的触媒。此种触媒可列举 金属触媒，例如锡触媒[二月桂酸二丁基锡(dibutyltin dilaurate)、辛酸亚锡(stannous octoate)等]、铅触媒[2-乙基己酸铅、辛烯酸铅等]、其他的金属触媒[环烷酸金属盐(环烷酸钴(cobalt naphthenate)等)、苯基水银丙酸盐等]；胺触媒，例如三乙二胺、二氮杂双环烯烃类[1，8_ 二氮杂双环[5,4,0] -i^一烯_7[DBU(三亚普罗(San-Apro)(股)制造，注册商标)]等]、二烷基胺基烷基胺[二甲基胺基乙基胺、二甲基胺基辛基胺等]、杂环式胺基烷基胺[2-(1-氮丙啶基)乙基胺、4-(1-哌啶基)-2-己基胺等]的碳酸盐以及有机酸盐 (甲酸盐等)、N-甲基吗啉(N-methyl morpholine)及N-乙基吗啉、三乙基胺、二乙基乙醇胺及二甲基乙醇胺；以及该些触媒的两种以上的并用系。基于PI与(bl2)的合计重量，该些触媒的使用量通常为3%以下，较佳为0.001
2 % ο就耐热性以及与上述亲水性聚合物(a)的反应性的观点而言，(bl4)的Mn较佳为 800 25，000，更佳为 1，000 20，000，尤佳为 2，500 10，000。上述疏水性聚合物(b)中，聚酰胺( )可列举将酰胺形成性单体进行开环聚合或聚缩合而得的聚酰胺。酰胺形成单体可列举内酰胺(b21)、胺基羧酸(b22)、以及二胺(b23)/二羧酸 (b24)。内酰胺(b21)可列举C6 12的内酰胺，例如己内酰胺、庚内酰胺、十二内酰胺及
十一内酰胺。(b21)的开环聚合物例如可列举尼龙4、尼龙5、尼龙6、尼龙8及尼龙12。胺基羧酸( 可列举C6 12的胺基羧酸，例如ω-胺基己酸、ω-胺基庚酸、 ω -胺基辛酸、ω -胺基壬酸、ω -胺基癸酸、11_胺基十一烷酸、12-胺基十二烷酸以及该些胺基羧酸的混合物。(b22)的自身聚缩合物例如可列举藉由ω-胺基庚酸的聚缩合而得的尼龙7、藉由 ω-胺基十一烷酸的聚缩合而得的尼龙11以及藉由12-胺基十二烷酸的聚缩合而得的尼龙 12。二胺( 可列举C2 40的二胺，例如脂肪族、脂环式及芳香(脂肪)族二胺， 以及该些二胺的混合物。脂肪族二胺可列举C2 40的二胺，例如乙二胺、丙二胺、六亚甲基二胺、十亚甲基二胺、1，12-十二烷二胺、1，18-十八烷二胺及1，2- 二十烷二胺。脂环式二胺可列举C5 40的二胺，例如1，3_环己二胺及1，4_环己二胺、异佛尔酮二胺、4，4' - 二胺基环己基甲烷及2，2-双(4-胺基环己基)丙烷。芳香脂肪族二胺可列举C7 20的二胺，例如(对或间)苯二甲基二胺、双(胺基乙基)苯、双(胺基丙基)苯及双(胺基丁基)苯。芳香族二胺可列举C6 40的二胺，例如对苯二胺、2，4_甲苯二胺及2，6_甲苯二胺以及2，2-双0，4' - 二胺基苯基)丙烷。二羧酸0^24)可列举C2 40的二羧酸，例如脂肪族二羧酸、含芳香环的二羧酸、 脂环式二羧酸、该些二羧酸的衍生物[例如酸酐、低级(Cl 4)烷基酯以及二羧酸盐[碱金属(例如锂、钠及钾)盐等]]以及该些的两种以上的混合物。脂肪族二羧酸可列举C2 40(就防带电性的观点而言，较佳为4 20，更佳为 6 12)的二羧酸，例如丁二酸(succinic acid)、戊二酸(glutaric acid)、己二酸(adipic acid)、庚二酸(pimelic acid)、辛二酸(suberic acid)、壬二酸(azelaic acid)、癸二酸 (sebacic acid) --烧二酸(undecane diacid)、十二烧二酸(dodecane diacid)、顺丁烯
二酸、反丁烯二酸及亚甲基丁二酸。含芳香环的二羧酸可列举C8 40(就防带电性的观点而言，较佳为8 16，更佳为8 14)的二羧酸，例如邻苯二甲酸、间苯二甲酸及对苯二甲酸、2，6-萘二羧酸及2， 7-萘二羧酸、二苯基_4，4' - 二甲酸、二苯氧基乙烷二甲酸、甲苯二甲酸、苯二甲基二甲酸及5-磺基间苯二甲酸碱金属(与上述相同)盐。脂环式二羧酸可列举C5 40 (就防带电性的观点而言，较佳为6 18，更佳为8 14)的二羧酸，例如环丙烷二甲酸、1，4_环己烷二甲酸、环己烯二甲酸、二环己基_4，4' -二甲酸及樟脑酸。该些二羧酸中，就防带电性的观点而言，较佳为脂肪族二羧酸以及含芳香环的二羧酸，更佳为己二酸、癸二酸、对苯二甲酸、间苯二甲酸及3-磺基间苯二甲酸钠。二羧酸衍生物中，酸酐可列举上述二羧酸的酸酐，例如顺丁烯二酸酐、亚甲基丁二酸酐及邻苯二甲酸酐；低级(Cl 4)烷基酯可列举上述二羧酸的低级烷基酯，例如己二酸二甲酯以及邻苯二甲酸二甲酯、间苯二甲酸二甲酯及对苯二甲酸二甲酯。二胺与二羧酸的聚缩合物可列举藉由六亚甲基二胺与己二酸、癸二酸、壬二酸或十二烷二酸的聚缩合而分别获得的尼龙66、尼龙610、尼龙69或尼龙612，以及藉由四亚甲基二胺或间苯二甲基二胺与己二酸的聚缩合而获得的尼龙46或MXD6。另外，共聚合尼龙可列举尼龙6/66(己二酸/六亚甲基二胺的尼龙盐与己内酰胺的共聚物)以及尼龙6/12 (12-胺基十二烷酸与己内酰胺的共聚物)。上述酰胺形成性单体中，就防带电性的观点而言，较佳为己内酰胺、12-胺基十二烷酸、己二酸/间苯二甲基二胺以及己二酸/六亚甲基二胺，更佳为己内酰胺。聚酰胺( )的制造法可列举如下方法将上述二羧酸0^24) (C2 40，较佳为4 20)或上述二胺( (C2 40，较佳为4 20)的一种或其以上用作分子量调整剂，于其存在下将上述酰胺形成性单体进行开环聚合或者聚缩合。该C2 40的二胺可列举作为上述( 而例示的二胺，该些二胺中，就与其他的酰胺形成性单体的反应性的观点而言，较佳为脂肪族二胺，更佳为六亚甲基二胺及十亚甲
基二胺。该C2 40的二羧酸可列举作为上述0^24)而例示的二羧酸，该些二羧酸中，就与其他的酰胺形成性单体的反应性的观点而言，较佳为脂肪族二羧酸及含芳香族的二羧酸， 更佳为己二酸、癸二酸、对苯二甲酸、间苯二甲酸及3-磺基间苯二甲酸钠。基于酰胺形成性单体与分子量调整剂合计的重量，上述分子量调整剂的使用量的下限就后述成形品的防带电性的观点而言，且上限就成形品的耐热性的观点而言，较佳为 2 80%，更佳为4 75%。就成形性及防带电性防带电剂的制造上的观点而言，聚酰胺(b2)的Mn较佳为 200 5，000，更佳为 500 4，000。上述疏水性聚合物(b)中，聚酰胺酰亚胺(b!3)中包括上述酰胺形成性单体、及由可与该酰胺形成性单体形成至少1个酰亚胺环的三元或四元的芳香族聚羧酸或其酸酐[以下简称为芳香族聚羧酸(酐)](以下有称为酰胺酰亚胺形成性单体的情况)所构成的聚合物、以及该些的混合物。上述二胺( 及二羧酸0^24)亦可用作聚合时的分子量调整剂。上述芳香族聚羧酸(酐)可列举单环(C9 1 及多环(C3 20)羧酸，例如三元[单环(偏苯三甲酸(trimellitic acid)等)、多环(1，2，5-萘三甲酸及2，6，7-萘三甲酸、3，3'，4-联苯三甲酸、二苯甲酮_3，3'，4-三甲酸、二苯基砜_3，3'，4-三甲酸、 二苯基醚-3，3'，4-三甲酸等)、以及该些酸的酸酐]羧酸；以及四元[单环(均苯四甲酸 (pyromellitic acid)等)、多环(联苯-2，2' ,3,3' _ 四甲酸、二苯甲酮_2，2' ,3,3'-四甲酸、二苯基砜-2，2' ,3,3'-四甲酸、二苯基醚-2，2' ,3,3'-四甲酸等)、以及该些酸的酸酐]羧酸。聚酰胺酰亚胺(b!3)的制造法可列举如下方法与聚酰胺( )的情况同样地，将上述二羧酸(C2 40)或上述二胺(C2 40)的一种或其以上用作分子量调整剂，于其存在下将上述酰胺酰亚胺形成性单体进行开环聚合或聚缩合。该二羧酸及二胺中，较佳为与 (b2)的情况同样。基于酰胺酰亚胺形成性单体与分子量调整剂合计的重量，上述分子量调整剂的使用量的下限就后述成形品的防带电性的观点而言，且上限就成形品的耐热性的观点而言， 较佳为2 80%，更佳为4 75%。就成形性及防带电剂的制造上的观点而言，(b3)的Mn较佳为200 5，000，更佳为 500 4，000。上述疏水性聚合物(b)中，聚酯(b4)可列举藉由利用常法，将酯形成性单体进行开环聚合、聚缩合或酯交换反应而获得的聚酯。酯形成性单体可列举内酯(lactone)、羟基羧酸、上述二醇(aO)与上述二羧酸 (b24)的组合、以及该些单体的混合物。内酯可列举C4 20的内酯，例如Y-丁内酯(y-butyrolactone), Y-戊内酯 (Y -valerolactone)、ε -己内酉旨(ε -caprolactone)、γ —庚内酉旨、Y —辛内酉旨、Y —癸内酉旨
(Y—decanolactone)、庚内酉旨、十二内酉旨(Iaurolactone)、^--内酉旨(undecanolactone)及
二十内酯。羟基羧酸可列举C2 20的羟基羧酸，例如羟基乙酸、乳酸、ω-羟基己酸、ω-羟基庚酸、ω-羟基辛酸、ω-羟基壬酸、ω-羟基癸酸、11-羟基十一烷酸、12-羟基十二烷酸及20-羟基二十烷酸、托品酸(tropic acid)、二苯羟乙酸(benzilic acid)。聚酯(b4)的制造法可列举如下方法将上述二醇(a0)或上述二羧酸(bM)的一种或两种以上用作分子量调整剂，于其存在下利用常法将上述酯形成性单体进行开环聚合、聚缩合或者酯交换反应。疏水性聚合物(b)的Mn较佳为200 25，000，更佳为500 20，000，尤佳为 1，000 15，000。[嵌段聚合物]本发明的防带电剂(A)中的嵌段聚合物具有如下结构，该结构是上述亲水性聚合物(a)的嵌段与疏水性聚合物(b)的嵌段经由选自由酯键、酰胺键、醚键、胺基甲酸酯键、脲键及酰亚胺键所组成组群中的至少一种键而交替键结。就防带电性及后述的防带电树脂组成物的成形性的观点而言，亲水性聚合物(a) 的嵌段基于该嵌段聚合物的重量的比例较佳为20 80%，更佳为30 70%。亲水性聚合物(a)、疏水性聚合物(b)的各嵌段间的键中，酯键、酰胺键及酰亚胺键例如是藉由聚醚(al)[(all)或(al2)]与上述疏水性聚合物(b)[(bll)或(bl5)等]的反应而形成，醚键例如是藉由使表卤醇与聚醚二醇(all)反应而成的上述环氧改质物、与聚合物的两末端具有羟基的聚烯烃(bl2)的反应而形成。另外，胺基甲酸酯键例如是藉由聚醚二醇(all)与两末端具有异氰酸酯基的聚烯烃(bl4)的反应而形成，脲键例如是藉由聚醚二胺(al2)与两末端具有异氰酸酯基的聚烯烃(bl4)的反应而形成。构成嵌段聚合物的亲水性聚合物(a)的嵌段与疏水性聚合物(b)的嵌段交替键结而成的结构中，包括(a)-(b)型、(a)-(b)-(a)型、(b)-(a)-(b)型以及(a_b)n型(η为2以上的整数)。就防带电性的观点而言，该嵌段聚合物的结构较佳为(a_b)n型的结构。另外， 就防带电性及成形品的机械特性的观点而言，(a_b)n型结构的重复单元的平均重复数(Nn) 较佳为2 50，更佳为2. 3 30，尤佳为2. 7 20，最佳为3 10。Nn可根据嵌段聚合物的 Mn 及1H-核磁共振 CH-nuclear magnetic resonance, 1H-NMR)分析而求出。
就熔融粘度的观点而言，嵌段聚合物的Mn较佳为2，000 100，000，更佳为 5，000 60，000，尤佳为 10，000 40，000。[热塑性树脂(B)]热塑性树脂(B)可列举聚苯醚(polyphenylene ether, PPE)树脂(Bi)；乙烯基树脂[聚烯烃树脂(B2)[例如聚丙烯(polypropylene，PP)、聚乙烯(polyethylene，PE)、乙烯-乙酸乙烯酯共聚合树脂(ethylene-vinyl acetate，EVA)、乙烯-丙烯酸乙酯共聚合树脂]、聚(甲基)丙烯酸树脂(B3)[例如聚甲基丙烯酸甲酯]、聚苯乙烯树脂(B4)[将含乙烯基的芳香族烃单独或者将含乙烯基的芳香族烃与选自由(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯腈及丁二烯所组成组群中的至少一种作为结构单元的共聚物，例如聚苯乙烯、耐冲击性聚苯乙烯(high impact polystyrene，HIPS)、苯乙烯/丙烯腈共聚物(AN树脂)、丙烯腈/ 丁二烯/苯乙烯共聚物(nitrile-butadiene-styrene，ABS树脂)、甲基丙烯酸甲酯/ 丁二烯 / 苯乙;I；希共聚物(methyl methacrylate-butadiene-styrene, MBS 丰对月旨)、苯乙;I；希 / 甲基丙烯酸甲酯共聚物(styrene-methyl methacrylateJS树脂)]等]；聚酯树脂[例如聚对苯二甲酸乙二酯、聚对苯二甲酸丁二酯、聚环己烷二亚甲基对苯二甲酸酯、聚己二酸丁二酯、聚己二酸乙二酯]；聚酰胺树脂(B6)[例如尼龙66、尼龙69、尼龙612、尼龙6、尼龙11、尼龙12、尼龙46、尼龙6/66、尼龙6/12]；聚碳酸酯树脂(B7)[例如聚碳酸酯(polycarbonate， PC)、聚碳酸酯(PC)/ABS合金树脂]；聚缩醛树脂(B8)、以及该些树脂的两种以上的混合物。该些热塑性树脂中，就后述的成形品的机械特性以及本发明的防带电剂于热塑性树脂(B)中的分散性的观点而言，较佳为(Bi)、(B2)、(B3)、(B4)、(B7)，更佳为(B2)、(B4)、 (B7)。聚苯醚树脂(Bi)例如可列举聚(1，4_亚苯基)醚、聚(2，6_ 二甲基-1，4-亚苯基)醚、聚(2，6_ 二乙基-1，4-亚苯基)醚、聚甲基-6-乙基-1，4-亚苯基)醚、聚 (2-甲基-6-丙基-1，4-亚苯基)醚、聚(2，6-二丙基-1，4-亚苯基)醚、聚乙基_6_丙基-1，4-亚苯基)醚、聚(2，6_ 二甲氧基-1，4-亚苯基)醚、聚0，6-二氯甲基-1，4-亚苯基)醚、聚(2，6_ 二溴-1，4-亚苯基)醚、聚(2，6_ 二苯基-1，4-亚苯基)醚、聚0，6_ 二氯-1，4-亚苯基)醚、聚(2，6_ 二苄基-1，4-亚苯基)醚、聚(2，5_ 二甲基-1，4-亚苯基) 醚等。另外，于该些(Bi)上接枝有上述苯乙烯和/或其衍生物的单体而得(改质聚苯醚)亦包括在(Bi)中。乙烯基树脂[(B2) (B4)]可列举藉由利用各种聚合法(自由基聚合法、戚格勒触媒(Ziegler catalyst)聚合法、二茂金属触媒(metallocene catalyst)聚合法等)，使以下的乙烯基单体(共)聚合而获得。乙烯基单体可列举不饱和烃(脂肪族烃、含芳香环的烃、脂环式烃等)、丙烯酸单体、其他的不饱和单羧酸及二羧酸以及其衍生物、不饱和醇的羧酸酯、不饱和醇的烷基醚、 含卤素的乙烯基单体以及该些单体的两种以上的组合(无规和/或嵌段)等。脂肪族烃可列举C2 30的烯烃[乙烯、丙烯、C4 30的α -烯烃(1- 丁烯、4-甲基-1-戊烯、1-戊烯、1-辛烯、1-癸烯、1-十二烯等)等]、C4 30的二烯[烷二烯(丁二烯、异戊二烯等)、环烷二烯(环戊二烯等)等]等。含芳香环的烃可列举C8 30的苯乙烯及其衍生物，例如邻烷基(Cl 10)苯乙
16烯、间烷基(Cl 10)苯乙烯及对烷基(Cl 10)苯乙烯(乙烯基甲苯等)、α-烷基(Cl 10)苯乙烯(α -甲基苯乙烯等)以及卤化苯乙烯(氯苯乙烯等)。丙烯酸单体可列举C3 30的丙烯酸单体，例如(甲基)丙烯酸及其衍生物。(甲基)丙烯酸的衍生物例如可列举(甲基)丙烯酸烷基(Cl 20)酯[(甲基) 丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯等]、(甲基)丙烯酸单烷基(Cl 4)胺基烷基(C2 4)酯及(甲基)丙烯酸二烷基(Cl 4)胺基烷基(C2 4)酯[(甲基)丙烯酸甲基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸二甲基胺基乙酯等]、(甲基)丙烯腈及(甲基) 丙烯酸酰胺。其他的不饱和单羧酸及二羧酸可列举C2 30 (较佳为3 20，更佳为4 15)的不饱和单羧酸及二羧酸，例如丁烯酸、顺丁烯二酸、反丁烯二酸及亚甲基丁二酸等，其衍生物可列举C5 30的衍生物，例如单烷基(Cl 20)酯及二烷基(Cl 20)酯、酸酐(顺丁烯二酸酐等)以及酸酰亚胺(顺丁烯二酸酰亚胺等)等。不饱和醇的羧酸酯可列举不饱和醇[C2 6，例如乙烯基醇、(甲基)烯丙基醇] 的羧酸(C2 4，例如乙酸、丙酸)酯(乙酸乙烯酯等)。不饱和醇的烷基醚可列举上述不饱和醇的烷基(Cl 20)醚(甲基乙烯基醚、乙基乙烯基醚等)。含卤素的乙烯基单体可列举C2 12，例如氯乙烯、偏二氯乙烯及氯丁二烯(chloroprene)。聚烯烃树脂(B2)例如可列举聚丙烯、聚乙烯、丙烯-乙烯共聚物[共聚合比(重量比)=0. 1/99. 9 99. 9/0. 1]、丙烯和/或乙烯与其他α -烯烃(C4 12)的一种以上的共聚物(无规和/或嵌段加成)[共聚合比(重量比)=99/1 5/95]、乙烯/乙酸乙烯酯共聚物(EVA)[共聚合比(重量比)=95/5 60/40]、乙烯/丙烯酸乙酯共聚物 (ethylene-ethyl acrylate, EEA)[共聚合比(重量比)=95/5 60/40]。该些聚烯烃树脂中，就赋予防带电性的观点而言，较佳为聚丙烯、聚乙烯、丙烯-乙烯共聚物、丙烯和/或乙烯与C4 12的α -烯烃的一种以上的共聚物[共聚合比 (重量比)=90/10 10/90，无规和/或嵌段加成]。就树脂物性、赋予防带电性的观点而言，(Β2)的熔融流动速率(melt flow rate, 以下简称为MFR)较佳为0. 5 150，更佳为1 100。其中，MFR是依据JIS K7210(1994 年)(聚丙烯的情况230°C、荷重2. 16 kgf ；聚乙烯的情况190°C、荷重2. 16 kgf)进行测定。就防带电性的观点而言，(B2)的结晶度较佳为0 98%，更佳为0 80%，尤佳为0 70%。其中，结晶度是利用X射线绕射、红外线吸收光谱等方法进行测定[参照“高分子的固体结构-高分子实验学讲座2” (南筱初五郎)，第42页，共立出版1958年刊]。聚(甲基)丙烯酸树脂(B3)例如包括上述丙烯酸单体的一种或两种以上的 (共)聚合物[聚(甲基)丙烯酸甲酯、聚(甲基)丙烯酸丁酯等]、以及该些单体的一种以上与可共聚合的上述乙烯基单体的一种以上的共聚物[就树脂物性的观点而言，共聚合比(重量比)较佳为5/95 95/5，更佳为50/50 90/10][其中，(B2)中包括的除外]。就树脂物性的观点而言，(B3)的MFR较佳为0. 5 150，更佳为1 100。其中， MFR是依据JIS K7210(1994年)[聚(甲基)丙烯酸树脂的情况为230°C、荷重1. ^gf]进行测定。聚苯乙烯树脂(B4)可列举将含乙烯基的芳香族烃单独或者将含乙烯基的芳香族烃与(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯腈及丁二烯所组成组群中的至少一种作为结构单元的共聚物。含乙烯基的芳香族烃可列举C8 30的苯乙烯及其衍生物，例如邻烷基(Cl 10) 苯乙烯、间烷基(Cl 10)苯乙烯及对烷基(Cl 10)苯乙烯(乙烯基甲苯等)、α-烷基 (Cl 10)苯乙烯(α-甲基苯乙烯等)以及卤化苯乙烯(氯苯乙烯等)。(Β4)的具体例可列举聚苯乙烯、聚乙烯基甲苯、苯乙烯/丙烯腈共聚物(AS树脂)[共重合比(重量比)=70/30 80/20)]、苯乙烯/甲基丙烯酸甲酯共聚物(MS树脂) [共聚合比(重量比)=60/40 90/10]、苯乙烯/ 丁二烯共集合体[共聚合比(重量比) =60/40 95/5]、丙烯腈/ 丁二烯/苯乙烯共聚物(ABS树脂)[共聚合比(重量比)= (20 30) / (5 40) / (40 70)]、甲基丙烯酸甲酯/ 丁二烯/苯乙烯共聚物(MBS树脂) [共聚合比(重量比)=(20 30)/(5 40)/(40 70)]等。就树脂物性、防带电性的观点而言，(B4)的MFR较佳为0. 5 150，更佳为1 100。 其中，MFR是依据JIS K7210(1994年)(聚苯乙烯树脂的情况为230°C、荷重1. 2kgf)进行测定。聚酯树脂(BQ可列举含芳香环的聚酯(聚对苯二甲酸乙二酯、聚对苯二甲酸丁二酯、聚环己烷二亚甲基对苯二甲酸酯等)以及脂肪族聚酯(聚己二酸丁二酯、聚己二酸乙二酯、聚-ε-己内酯等)。就树脂物性及防带电性的观点而言，(Β5)的固有黏度[η]较佳为0. 1 4，更佳为0. 2 3. 5，尤佳为0. 3 3。[η]是对聚合物的0. 5重量百分比的邻氯苯酚溶液，于 25°C下使用乌氏(WDbelohde) IA粘度计进行测定。聚酰胺树脂(B6)可列举内酰胺开环聚合物(B61)、二胺与二羧酸的脱水聚结合体(B62)、胺基羧酸的自身聚缩合物(B6!3)以及构成该些聚(缩)合物的单体单元为两种以上的共聚合尼龙等。(B61)中的内酰胺可列举作为上述(b21)而例示的内酰胺，(B61)可列举尼龙4、尼龙5、尼龙6、尼龙8及尼龙12等。￠6 中的二胺与二羧酸可列举作为上述(b23)、(b24) 而例示者，￠6 可列举藉由己烷亚甲基二胺与己二酸的缩聚合而得的尼龙66、藉由六亚甲基二胺与癸二酸的聚缩合而得的尼龙610等。(B63)中的胺基羧酸可列举作为上述( 而例示的胺基羧酸，(B6!3)可列举藉由胺基庚酸的聚缩合而得的尼龙7、藉由ω-胺基十一烷酸的聚缩合而得的尼龙11、藉由 12-胺基十二烷酸的聚缩合而得的尼龙12等。制造(Β6)时可使用分子量调整剂，分子量调整剂可列举作为上述( 、(b24)而
例示的二胺和/或二羧酸。作为分子量调整剂的二羧酸中，较佳为脂肪族二羧酸、芳香族二羧酸及3-磺基间苯二甲酸碱金属盐，更佳为己二酸、癸二酸、对苯二甲酸、间苯二甲酸及3-磺基间苯二甲酸钠。另外，作为分子量调整剂的二胺中，较佳为六亚甲基二胺、十亚甲基二胺。就树脂物性、防带电性的观点而言，(B6)的MFR较佳为0. 5 150，更佳为1 100。 其中，MFR是依据JIS K7210(1994年)(聚酰胺树脂的情况为230°C、荷重0. 325kgf)进行测定。聚碳酸酯树脂(B7)可列举双酚化合物(C12 20，例如双酚A、双酚F及双酚S， 4,4' - 二羟基二苯基-2，2-丁烷)以及二羟基联苯系聚碳酸酯，例如上述双酚与光气或碳酸二酯的缩合物。上述双酚化合物中，就上述嵌段聚合物防带电剂(A)的分散性的观点而言，较佳为双酚A。就树脂物性及防带电性的观点而言，(B7)的MFR较佳为0. 5 150，更佳为1 100。其中，MFR是依据JIS K7210(1994年)(聚碳酸酯树脂的情况为观01、荷重2. 16kgf) 进行测定。聚缩醛树脂(B8)可列举甲醛(formaldehyde)或三恶烷(trioxane)的均聚物 (聚甲醛(polyoxymethylene)均聚物)、以及甲醛或三恶烷与环状醚[上述A0(E0、P0、二氧戊环等)等]的共聚物(聚甲醛/聚氧乙烯共聚物[聚甲醛/聚氧乙烯(重量比)= 90/10 99/1的嵌段共聚物等]等。就树脂物性及防带电性的观点而言，(B8)的MFR较佳为0. 5 150，更佳为1 100。其中，MFR是依据JIS K7210(1994年)(聚缩醛树脂的情况为190°C、荷重2. 16kgf) 进行测定。就树脂物性及防带电性的观点而言，(B8)的固有黏度[η ]较佳为0. 1 4，更佳为0. 2 3. 5，尤佳为0. 3 3。[防带电树脂组成物(X)]本发明的防带电树脂组成物⑴是含有防带电剂㈧与热塑性树脂⑶而成，热塑性树脂⑶与防带电剂㈧在220°C下的熔融粘度比为0. 5 5，就防带电性的观点而言，较佳为0. 7 3. 5，更佳为0. 8 2. 5，尤佳为0. 9 1. 5，并且热塑性树脂(B)与防带电剂(A)的SP之差的绝对值为1. 0 3. 0，就防带电性及机械特性的观点而言，较佳为1. 1 2. 5，更佳为1. 2 2. 0。构成防带电树脂组成物⑴的热塑性树脂⑶与防带电剂㈧的特定组合中，该些的熔融粘度比必需满足上述范围，但是热塑性树脂(B)所具有的熔融黏度、或防带电剂
(A)所具有的熔融粘度分别为任意即可，并无特别限定。另外，对于SP亦同样，构成防带电树脂组成物⑴的防带电剂㈧与热塑性树脂
(B)的特定组合中，该些的SP之差的绝对值必需满足上述范围，但防带电剂(A)所具有的 SP、或热塑性树脂(B)所具有的SP分别为任意即可，并无特别限定。热塑性树脂⑶与防带电剂㈧在220°C下的熔融粘度比可藉由选择热塑性树脂 (B)与防带电剂㈧的组合而设为上述范围内，且可藉由设为该范围内而制成防带电性优异的防带电树脂组成物(X)。防带电剂㈧与热塑性树脂⑶的SP之差的绝对值可藉由选择防带电剂㈧与热塑性树脂(B)的组合而设为上述范围内，且可藉由设为该范围内而制成防带电性优异的防带电树脂组成物(X)。就防带电性及机械特性的观点而言，防带电树脂组成物⑴中的防带电剂㈧与热塑性树脂(B)的重量比较佳为0. 5/99. 5 10/90，更佳为1/99 7/93，尤佳为3/97 5/95。本发明的防带电树脂组成物(X)中，可于不损及本发明效果的范围内，视需要而含有选自由上述防带电剂㈧以外的防带电性提高剂(Cl)、相容剂(C2)、阻燃剂(C3)以及其他的树脂用添加剂(C4)所组成组群中的一种或两种以上的添加剂(C)。防带电性提高剂(Cl)中包含选自由碱金属或碱土金属的盐(C11)、表面活性剂 (C12)和/或离子性液体(C13)所组成组群中的一种或两种以上的混合物。(Cll)可使用碱金属(锂、钠、钾等)和/或碱土金属(镁、钙等)的有机酸(Cl 7的单羧酸及二羧酸，例如甲酸、乙酸、丙酸、草酸、丁二酸；Cl 7的磺酸，例如甲磺酸、对甲苯磺酸；硫氰酸)的盐、以及无机酸(氢卤酸，例如盐酸、氢溴酸；过氯酸；硫酸；硝酸；磷酸)的盐。就不析出于树脂表面而提供良好外观的树脂成形品的观点而言，基于防带电剂 (A)与热塑性树脂(B)的合计重量，(Cll)的使用量较佳为0.001 3%，更佳为0.01 2. 5%，尤佳为0. 1 2%，最佳为0. 15 1%。对添加(Cll)的方法并无特别限定，就使其有效地分散于组成物中的容易度而言，较佳为使其预先分散于防带电剂(A)中。另外，于使(Cll)分散于防带电剂㈧中的情况，尤佳为防带电剂㈧的制造时预先添加(Cll)而使其分散。在防带电剂㈧的制造时添加(Cll)的时机并无特别限制，可于聚合前、聚合中及聚合后的任一阶段。表面活性剂(C12)可列举非离子性、阴离子性、阳离子性及两性的表面活性剂、以及该些表面活性剂的混合物。非离子性表面活性剂(C121)例如可列举E0加成型非离子性表面活性剂[例如高级醇(C8 18，以下相同)、高级脂肪酸(C8 24，以下相同)或者高级烷基胺(C8 的EO加成物(分子量为158以上且Mn为200，000以下)；作为二醇的EO加成物的聚烷二醇(分子量为150以上且Mn为6，000以下)的高级脂肪酸酯；多元醇(C2 18的二元 八元或其以上的例如EG、PG、甘油、二季戊四醇(dipentaerythritol) 及山梨糖醇(sorbitan))高级脂肪酸酯的EO加成物(分子量为250以上且Mn为30，000 以下)；高级脂肪酸酰胺的EO加成物(分子量为200以上且Mn为30，000以下)；以及多元醇(上述多元醇)烷基(C3 60)醚的EO加成物(分子量为120以上且Mn为30，000以下)]、以及多元醇(上述多元醇(C3 60)型非离子性表面活性剂[例如多元醇的脂肪酸 (C3 60)酯、多元醇的烷基(C3 60)醚及脂肪酸(C3 60)烷醇酰胺]。阴离子性表面活性剂(C122)是由下述通式(1)表示。R-X- · Z+(1)式中，R表示C8 30 (较佳为ClO 24，更佳为C12 21)的1价烃基。R可列举烷基、烯基、烷基芳基及芳基烷基。烷基可列举辛基、癸基、十二烷基、十五烷基及十八烷基等；烯基可列举辛烯基、癸烯基、十二烯基、十五烯基及十八烯基等；烷基芳基可列举乙基苯基、戊基苯基、壬基苯基、癸基苯基、十二烷基苯基、十五烷基苯基及十八烷基苯基等；芳基烷基可列举苯基乙基、苯基戊基、苯基癸基、苯基壬基、苯基十二烷基、苯基十五烷基及苯基十八烷基等。上述R中，就防带电性的观点而言，较佳为烷基及烷基芳基，更佳为C12 21的烷
基芳基，尤佳为十二烷基苯基及十五烷基苯基。
20
式中，Γ表示自选自由磺酸基、亚磺酸基、硫酸酯基、羧基、磷酸酯基及亚磷酸酯基所组成组群中的至少一种基中去除质子而得的阴离子。该些基中，就防带电性的观点而言， 较佳为磺酸基、亚磺酸基及硫酸酯基，更佳为磺酸基及硫酸酯基，尤佳为磺酸基。式中，Z+表示选自由脒基(amidinium)、吡啶嗡(pyridinium)、吡唑嗡 (pyrazolium)及胍鐺(guanidinium)阳离子所组成组群中的阳离子，金属[碱金属(锂、 钠、钾等)、碱土金属(钙、镁等)以及IIB族金属(锌等)等]或者胺[烷基胺((Cl 720)及烷醇胺(C2 12，例如单乙醇胺、二乙醇胺及三乙醇胺)等]。脒基阳离子可列举下述阳离子。(1)咪唑鐺(imidazolinium)阳离子C5 15，例如1，2，3，4-四甲基咪唑鐺、1，3—二甲基咪唑鐺；(2)咪唑鐺阳离子C5 15，例如1，3—二甲基咪唑鐺、1-乙基_3_甲基咪唑鐺；(3)四氢嘧啶鐵(tetrahydropyrimidinium)阳离子C6 15，例如 1，3-二甲基-1，4，5，6-四氢嘧啶鐺、1，2，3，4-四甲基-1，4，5，6-四
氢嘧啶鐺；(4) 二氢嘧啶鐺阳离子C6 20，例如1，3- 二甲基-1，4- 二氢嘧啶鐺或1，3- 二甲基-1，6- 二氢嘧啶鐺[将该些记作1，3_ 二甲基-1,4(6)-二氢嘧啶鐺，以下使用相同的表述]、8-甲基-1， 8- 二氮杂双环[5,4, 0] -7，9 (10) - -j^一烧二烯鐵(8-methyl-l, 8-diazabicyclo [5,4,0] -7， 9 (10)-undecadienium)。吡啶嗡阳离子可列举C6 20，例如3-甲基丙基吡啶嗡、丁基_3，4_ 二甲基吡啶嗡。吡唑嗡阳离子可列举C5 15，例如1，2_ 二甲基吡唑嗡、1-正丁基_2_甲基吡唑口翁。胍鐺阳离子可列举下述阳离子。(1)具有咪唑鐺骨架的胍鐺阳离子C8 15，例如2- 二甲基胺基_1，3，4_三甲基咪唑鐺、2_ 二乙基胺基-1，3，4_三甲基咪唑鐺；(2)具有咪唑鐺骨架的胍鐺阳离子C8 15，例如2- 二甲基胺基-I，3，4_三甲基咪唑鐺、2_ 二乙基胺基，3，4_三甲基咪唑鐺；(3)具有四氢嘧啶鐺骨架的胍鐺阳离子ClO 20，例如2- 二甲基胺基_1，3，4_三甲基-I，4，5，6_四氢嘧啶鐺、2- 二乙基胺基-1，3-二甲基-4-乙基-1，4，5，6-四氢嘧啶鐺；(4)具有二氢嘧啶鐺骨架的胍鐺阳离子ClO 20，例如2- 二甲基胺基，3，4_三甲基-I，4 (6) - 二氢嘧啶鐺、2- 二乙基胺基-1，3- 二甲基-4-乙基-1，4 (6) - 二氢嘧啶鐺。该些阳离子中，就防带电性的观点而言，较佳为脒基阳离子，更佳为咪唑鐺阳离子，尤佳为1-乙基-3-甲基咪唑鐺阳离子。
阴离子性表面活性剂(C122)中，磺酸盐的具体例可列举烷烃磺酸的咪唑鐺盐 (十二烷磺酸及十五烷磺酸的各1-乙基-3-甲基咪唑鐺盐及1，3-二甲基-2-乙基咪唑鐺盐等)、烯烃磺酸咪唑鐺盐(十二烯磺酸及十五烯磺酸的各1-乙基-3-甲基咪唑鐺盐及1， 3- 二甲基-2-乙基咪唑鐺盐等)、烷基芳烃磺酸的咪唑鐺盐(十二烷基苯磺酸及十五烷基苯磺酸的各1-乙基-3-甲基咪唑鐺盐及1，3-二甲基-2-乙基咪唑鐺盐等)、芳基烷烃磺酸的咪唑鐺盐(苯基十二烷磺酸及苯基十五烷磺酸的各1-乙基-3-甲基咪唑鐺盐及1，3_ 二甲基-2-乙基咪唑鐺盐等)、以及该些磺酸的上述金属或胺的盐等。该些磺酸盐中，就防带电性及成形品的外观的观点而言，较佳为烷基芳烃(C8 30)磺酸的咪唑鐺盐及金属盐，更佳为十二烷基苯磺酸的1-乙基-3-甲基咪唑鐺盐、1， 3-二甲基-2-乙基咪唑鐺盐及碱金属(钠等)盐，十五烷苯磺酸的1-乙基-3-甲基咪唑鐺盐、1，3-二甲基-2-乙基咪唑鐺盐及碱金属(钠等)盐。阳离子性表面活性剂(C12;3)可列举烷基三甲基铵盐等四级铵盐等。两性表面活性剂(C124)可列举高级烷基胺基丙酸盐等胺基酸型两性表面活性齐U，高级烷基二甲基甜菜碱、高级烷基二羟基乙基甜菜碱等的甜菜碱型两性表面活性剂等。上述两性表面活性剂(C124)中的盐中包括金属盐，例如碱金属(锂、钠、钾等)、 碱土金属(钙、镁等)及IIB族金属(锌等)的盐；铵盐；以及胺盐[烷基胺(Cl 720)盐及烷醇胺(C2 12，例如单乙醇胺、二乙醇胺及三乙醇胺)盐等]以及四级铵盐。该些表面活性剂可单独使用，亦可并用两种以上。基于防带电剂㈧与热塑性树脂⑶的合计重量，表面活性剂(C12)的使用量较佳为0. 001 5%，更佳为0. 01 3%，尤佳为0. 1 2. 5%。对添加(C12)的方法并无特别限定，为了使其有效地分散于树脂组成物中，较佳为使其预先分散于防带电剂(A)中。另外，于使(C12)分散于防带电剂(A)中的情况，尤佳为在防带电剂(A)的制造(聚合)时预先添加该(Cl》而使其分散。在防带电剂(A)的制造时添加(C12)的时机并无特别限制，可为聚合前、聚合中及聚合后中的任一阶段。离子性液体(C13)是除(C12)以外的化合物，是具有室温以下的熔点，构成(C13) 的阳离子或阴离子中至少一个为有机物离子，且初始导电度为1 200mS/cm(较佳为10 200ms/cm)的常温熔融盐，例如可列举W095/15572公报中记载的常温熔融盐。构成(C13)的阳离子可列举上述通式(1)中由Z+所表示的阳离子，即选自由脒基、吡啶嗡、吡唑嗡及胍鐺阳离子所组成组群中的阳离子。上述阳离子可单独使用一种，亦可并用两种以上。该些阳离子中，就防带电性的观点而言，较佳为脒基阳离子，更佳为咪唑鐺阳离子，尤佳为1-乙基-3-甲基咪唑鐺阳离子。(C13)中，构成阴离子的有机酸或无机酸可列举下述酸。有机酸例如可列举羧酸、硫酸酯、磺酸及磷酸酯；无机酸例如可列举超强酸(例如氟硼酸、四氟化硼酸、过氯酸、六氟化磷酸、六氟化锑酸及六氟化砷酸)、磷酸及硼酸。上述有机酸及无机酸可单独使用一种，亦可并用两种以上。上述有机酸及无机酸中，就(C13)的防带电性的观点而言，较佳为构成(C13)的阴离子的哈密特酸度函数(Hammett acidity function) (-H0)为12 100的形成超强酸的共轭碱、及超强酸的共轭碱以外的阴离子的酸及该些酸的混合物。超强酸的共轭碱以外的阴离子例如可列举卤素(例如氟、氯及溴)离子、烷基(Cl 12)苯磺酸(例如对甲苯磺酸及十二烷基苯磺酸)离子及聚(n = 1 25)氟烷烃磺酸(例如十一氟戊磺酸)离子。超强酸可列举由质子酸以及质子酸与路易斯酸的组合所衍生的、以及该些酸的混合物。作为超强酸的质子酸例如可列举双(三氟甲基磺酰基)酰亚胺酸、双(五氟乙基磺酰基)酰亚胺酸、三(三氟甲基磺酰基)甲烷、过氯酸、氟磺酸、烷烃(Cl 30)磺酸[例如甲磺酸、十二烷磺酸等)、聚(η = 1 30)氟烷烃(Cl 30)磺酸(例如三氟甲磺酸、五氟乙磺酸、七氟丙磺酸、九氟丁磺酸、十一氟戊磺酸及十三氟己磺酸)、氟硼酸及四氟化硼酸。该些酸中，就合成的容易度的观点而言，较佳为氟硼酸、三氟甲磺酸、双(三氟甲磺酰基)酰亚胺酸以及双(五氟乙基磺酰基)酰亚胺酸。与路易斯酸组合使用的质子酸例如可列举氧卤酸(例如氟化氢、氯化氢、溴化氢及碘化氢)、过氯酸、氟磺酸、甲磺酸、三氟甲磺酸、五氟乙磺酸、九氟丁磺酸、十一氟戊磺酸、 十三氟己磺酸以及该些酸的混合物。该些酸中，就(C13)的初始导电度的观点而言，较佳为氟化氢。路易斯酸例如可列举三氟化硼、五氟化磷、五氟化锑、五氟化砷、五氟化钽及该些酸的混合物。该些酸中，就(C13)的初始导电度的观点而言，较佳为三氟化硼及五氟化磷。质子酸与路易斯酸的组合为任意，由该些组合所构成的超强酸例如可列举四氟硼酸、六氟磷酸、六氟化钽酸、六氟化锑酸、六氟化钽磺酸、四氟化硼酸、六氟化磷酸、氯化三氟化硼酸、六氟化砷酸及该些酸的混合物。上述的阴离子中，就(C13)的防带电性的观点而言，较佳为超强酸的共轭碱(由质子酸所构成的超强酸以及由质子酸与路易斯酸的组合所构成的超强酸)，更佳为由质子酸所构成的超强酸以及由质子酸与三氟化硼和/或五氟化磷所构成的超强酸的共轭碱。离子性液体(C13)中，就防带电性的观点而言，较佳为具有脒基阳离子的离子性液体，更佳为具有1-乙基-3-甲基咪唑鐺阳离子的离子性液体，尤佳为1-乙基-3-甲基咪唑鐺双(三氟甲磺酰基)酰亚胺。基于防带电剂㈧与热塑性树脂⑶的合计重量，(C13)的使用量较佳为0. 001 5%，更佳为0. 01 3%，尤佳为0. 1 2. 5%。对于添加(C13)的方法亦并无特别限定，为了使其有效地分散于树脂组成物中， 较佳为使其预先分散于防带电剂(A)中。另外，于使(C13)分散于防带电剂(A)中的情况， 尤佳为在防带电剂(A)的制造(聚合)时预先添加该(CU)而使其分散。在防带电剂(A) 的制造时添加(C13)的时机并无特别限制，可为聚合前、聚合中及聚合后中的任一阶段。相容剂(以)可使用具有选自由羧基、环氧基、胺基、羟基及聚氧基亚烷基所组成组群中的至少一种官能基(极性基)的改质乙烯基聚合物等，例如可列举日本专利特开平 3-258850号公报中记载的聚合物。另外，例如亦可使用日本专利特开平6-345927号公报中记载的具有磺酸基的改质乙烯基聚合物、具有聚烯烃部分与芳香族乙烯基聚合物部分的嵌段聚合物等。基于防带电剂㈧与热塑性树脂⑶的合计重量，(C2)的使用量通常为20%以下，就相容效果及成形品的机械物性的观点而言，较佳为0. 1 15%，更佳为1 10%，尤佳为1. 5 8%。
对于添加(C2)的方法并无特别限定，就使其有效地分散或溶解于组成物中的容易度而言，较佳为使其预先分散于防带电剂(A)中。另外，于使(C2)分散或溶解于防带电剂㈧中的情况，尤佳为在防带电剂㈧的制造(聚合)时预先添加(C2)。在防带电剂(A)的制造时添加(C2)的时机并无特别限制， 可为聚合前、聚合中及聚合后中的任一阶段。阻燃剂(C3)中包含选自由含卤素的阻燃剂(C31)、含氮的阻燃剂(C32)、含硫的阻燃剂(C33)、含硅的阻燃剂(34)以及含磷的阻燃剂(C3Q所组成组群中的一种或两种以上的阻燃剂。含卤素的阻燃剂(C31)可列举六氯戊二烯、六溴二苯、八溴二苯基氧化物等；含氮的阻燃剂(C32)可列举脲化合物、胍(guanidine)化合物或三嗪(triazine) 化合物(三聚氰胺(melamine)、三聚氰二胺(guanamine)等)与三聚氰酸(cyanuric acid)
或异三聚氰酸的盐等；含硫的阻燃剂(C3!3)可列举硫酸酯、有机磺酸、磺胺酸(sulfamic acid)、有机磺胺酸，以及其等的盐、酯及酰胺等；含硅的阻燃剂(C34)可列举聚有机硅氧烷(polyorganosiloxane)等；含磷的阻燃剂(C3Q可列举含磷的酸及其酯(C2 20)，例如磷酸、磷酸酯、含卤素的磷酸酯、亚磷酸、膦酸酯、以及磷酸铵盐等。该些阻燃剂亦可视需要而并用阻燃助剂[防滴落剂(例如聚四氟乙烯)、金属氧化物(例如氧化锌)等]。该些阻燃剂中，就阻燃性、以及在烧毁时不会产生戴奥辛(dioxin)等环境污染的观点而言，较佳为(C32)。基于防带电剂㈧与热塑性树脂⑶的合计重量，(C3)的合计使用量通常为30% 以下，就成形品的阻燃性及机械物性的观点而言，较佳为0. 1 20%，更佳为1 10%。其他的树脂用添加剂(C4)可列举选自由颜料、染料、成核剂、润滑剂、塑化剂、脱模剂、抗氧化剂、紫外线吸收剂及抗菌剂所组成组群中的一种或两种以上的添加剂。基于防带电剂㈧与热塑性树脂⑶的合计重量，(C4)的合计使用量通常为45% 以下，就各添加剂的效果及成形品的机械物性的观点而言，较佳为0. 001 40%，更佳为 0. 01 ；35%，尤佳为 0. 05 30%。本发明的防带电树脂组成物⑴是藉由将防带电剂㈧、热塑性树脂⑶以及视需要的(C)进行熔融混合而获得。熔融混合的方法通常可应用将颗粒状或粉体状的成分以适当的混合机，例如亨舍尔混合机(Henschel mixer)等进行混合，然后以挤出机进行熔融混合而颗粒化的方法。对熔融混合时的各成分的添加顺序并无特别限定，例如可列举以下方法(1)将防带电剂㈧、热塑性树脂⑶及视需要的(C) 一并熔融混合；以及(2)将防带电剂㈧、热塑性树脂⑶的一部分预先熔融混合而制成防带电剂的高浓度树脂组成物(母料树脂组成物)，然后，将剩余的热塑性树脂(B)以及视需要的(C)进行熔融混合。(2)方法中的母料树脂组成物中本发明的防带电剂的浓度较佳为40 80重量百分比，更佳为50 70重量百分比。
该些方法中，( 方法是被称为母料法的方法，是就防带电剂(A)于热塑性树脂 (B)中的有效率分散的观点而言较佳的方法。本发明的成形品是将上述防带电树脂组成物⑴成形而获得。该成形方法可列举射出成形、压缩成形、压延成形、凝塑成形(slush molding)、旋转成形、挤出成形、吹塑成形 (blow molding)、发泡成形、膜成形(浇铸(cast)法、拉幅(tenter)法、充气(inflation) 法等)等，可视目的而以任意方法成形。上述成形品不仅具有优异的永久防带电性、机械特性及耐热性，而且具有良好的涂装性及印刷性。涂装该成形品的方法可列举空气喷射法(air spray)、无气喷射法(airless spray)、静电喷射法、浸渍法、滚筒(roller)法、刷涂法等，但并不限定于该些方法。涂料可列举聚酯三聚氰胺、环氧三聚氰胺、丙烯酸三聚氰胺及丙烯酸胺基甲酸酯树脂涂料等各种涂料。涂装膜厚(干燥后膜厚)可视目的而适当选择，就涂膜物性的观点而言，较佳为 10 50 μ m,更佳为15 40 μ m。另外，对该成形品进行印刷的方法可列举各种印刷法，例如凹版印刷(gravure printing)、柔版￡口刷」(flexographic printing)、丝网￡口屈1」(screen printing)以及平版￡口刷(offset printing)。印刷油墨可列举塑胶的印刷中通常使用的油墨。[实例]以下利用实例对本发明进行具体说明，但本发明并不限定于该些实例。此外，实例中的份表示重量份，％表示重量百分比。制造例1 [酸改质聚烯烃(bl-Ι)制造]于不锈钢制高压釜中，加入95份的以热降解法[将23°C下的密度为0. 90g/cm3、 MFR为6. 0g/10min的乙烯/丙烯(无规加成)共聚物(乙烯含量为2% )在410 士 0. 1°C、 氮气环境下进行热降解]所获得的低分子量乙烯/丙烯无规共聚物(Mn为3，500，密度为 0. 89g/cm3,每1，000个C的双键量为7. 1个，每1分子的双键的平均数为1. 8，两末端可改质的聚烯烃的含量为90%)、10份的顺丁烯二酸酐、30份的二甲苯，于氮气环境(密闭)下、 200°C下进行熔融，于200°C下反应20小时。然后，将过剩的顺丁烯二酸酐与二甲苯以减压下、200°C、3小时的条件蒸馏去除， 从而获得酸改质聚烯烃(bl-1)。(bl-1)的酸值为27. 2，Mn为3，700。制造例2 [ 二次改质聚烯烃(bl-幻的制造]于不锈钢制高压釜中，加入88份的(bl-Ι)及12份的12-胺基十二烷酸，于氮气环境下、200°C下进行熔融，使其于200°C、3小时、1. 3kPa以下的减压下进行反应，获得二次改质聚烯烃(bl-2)。(bl-2)的酸值为24. 0，Mn为4，200。制造例3 [聚合物两末端具有羟基的改质聚烯烃(blD的制造]于不锈钢制高压釜中，将95份的酸改质聚烯烃(bl-Ι)及5份的乙醇胺于氮气环境下、180°C下进行熔融，于180°C下反应2小时。然后，将过剩的乙醇胺以减压下、180°C、2 小时的条件蒸馏去除，从而获得聚合物两末端具有羟基的改质聚烯烃(bl-3)。(bl-3)的羟值为26. 0，胺值为0.01，Mn为3，900。制造例4[聚合物两末端具有胺基的改质聚烯烃(bl-4)的制造]
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于不锈钢制高压釜中，将95份的酸改质聚烯烃(bl-Ι)及40份的双(2_胺基乙基)醚于氮气环境下、搅拌下、200°C下进行熔融，于200°C下反应2小时。然后，将过剩的双 (2-胺基乙基)醚以减压下、200°C、2小时的条件蒸馏去除，从而获得两末端具有胺基的改质聚烯烃(bl-4)。(bl-4)的胺值为25. 5，Mn为4，000。制造例5 [两末端具有羧基的聚酰胺(b2_l)的制造]于不锈钢制高压釜中，加入173份的ε -己内酰胺、33. 2份的对苯二甲酸、0. 4份的抗氧化剂[商品名“Irganox 1010”，汽巴精化(Ciba Specialty Chemicals)(股)制造， 四[亚甲基-3-(3'，5' -二-第三丁基-4'-羟基苯基)丙酸酯]甲烷，以下相同]以及10份的水，将高压釜内进行氮气取代后，于220°C、加压(0.3 0.410^，以下相同)密闭下加热搅拌4小时，从而获得两末端具有羧基的聚酰胺(b2-l)。(b2-l)的Mn为1，000, 酸值为111。以外，以与制造例8相同的方式获得由嵌段聚合物所构成的防带电剂(A-9)。 (A-9)的熔融粘度为250Pa · s，SP为11. 0，Mn为23，000。(平均重复数Nn为4. 6)制造例17 [防带电剂(A-10)的制造]于不锈钢制高压釜中，加入85. 7份的PEG(al-l)及14. 3份的MDI，于90°C下使其反应，获得末端异氰酸酯基改质PEG(al-3) (NC0含量为3. 0 %，体积固有电阻值为 IX IO7 Ω cm)。然后，使用双轴挤出机，将47. 3份的(al_3)、52. 7份的聚合物两末端具有羟基的改质聚烯烃(bl-3)于200°C、滞留时间30秒的条件下进行熔融混练，将其股线状取出，进行颗粒化，藉此获得由嵌段聚合物所构成的防带电剂(A-IO)。(A-10)的熔融粘度为 140Pa · s，SP 为 9. 2，Mn 为 25，000。(平均重复数 Nn 为 3. 6)制造例18 [防带电剂(A-Il)的制造]制造例17中，除了代替47. 3份的(al_3)、52. 7份的(bl_3)，而使用38. 9份的 (al-3)、61. 1份的聚合物两末端具有胺基的改质聚烯烃(bl-4)以外，以与制造例17相同的方式获得由嵌段聚合物所构成的防带电剂(A-Il)。(A-Il)的熔融粘度为150Pa · s，SP为 9. 3，Mn为24,000。(平均重复数Nn为3. 4)比较制造例1 [防带电剂(比A-1)的制造]制造例8中，除了将聚合时间由4小时改变为2小时以外，以与制造例8相同的方式获得由嵌段聚合物所构成的防带电剂(比A-1)。( KA-I)的熔融粘度为2(^a*s，SP为 8. 8，Mn为16,000。(平均重复数Nn为2. 2)比较制造例2 [防带电剂(比A-2)的制造]制造例8中，除了将聚合时间由4小时改变为40小时以外，以与制造例8相同的方式获得由嵌段聚合物所构成的防带电剂(比A-2)。(比A-2)的熔融粘度为400Pa · s， SP为8. 8，Mn为72，000。(平均重复数Nn为10. 0)实例1 18、比较例1 11依据表1、2所示的配方，将各成分以亨舍尔混合机掺合3分钟后，利用附有带的双轴挤出机，以IOOrpm、滞留时间5分钟、熔融温度220°C的条件进行熔融混练而获得树脂组成物(实例1 18、比较例1 11)。实例19制造例11 [防带电剂(A-4)的制造]制造例8中，除了将聚合时间由4小时改变为10小时以外，以与制造例8相同的方式获得由嵌段聚合物所构成的防带电剂(A-4)。(A-4)的熔融粘度为^OPa · s，SP为8. 8， Mn为41，000。(平均重复数Nn为5. 7)制造例12 [防带电剂(A-5)的制造]制造例8中，除了代替60. 9份的二次改质聚烯烃(bl_2)、39. 1份的PEG(al-l)，而使用59. 0份的聚合物两末端具有羟基的改质聚烯烃(blD ,41. 0份的(al-1)、6份的十二烷二酸以外，以与制造例8相同的方式获得由嵌段聚合物所构成的防带电剂(A-5)。(A-5) 的熔融粘度为130Pa · s，SP为8. 8，Mn为25，000。(平均重复数Nn为3. 6)制造例13 [防带电剂(A-6)的制造]制造例8中，除了代替60. 9份的二次改质聚烯烃(bl_2)、39· 1份的PEG (al-1)， 而使用59. 5份的聚合物两末端具有胺基的改质聚烯烃(bl-4)、40. 5份的PEG(al-l)、6份的十二烷二酸以外，以与制造例8相同的方式获得由嵌段聚合物所构成的防带电剂(A-6)。 (A-6)的熔融粘度为150Pa · s，SP为8. 8，Mn为28，000。(平均重复数Nn为4. 0)制造例14 [防带电剂(A-7)的制造]制造例8中，除了代替60. 9份的二次改质聚烯烃(bl_2)、39. 1份的PEG(al_l)，而使用40. 7份的(bl-2)、59. 3份的阳离子性聚合物(a2_l)以外，以与制造例8相同的方式获得由嵌段聚合物所构成的防带电剂(A-7)。(A-7)的熔融粘度为210 · s，SP为8. 7, Mn 为四，000。(平均重复数Nn为2. 6)制造例15 [防带电剂(A-8)的制造]制造例8中，除了代替60. 9份的二次改质聚烯烃(bl_2)、39. 1份的PEG(al_l)，而使用55. 2份的(bl-2)、44. 8份的阴离子性聚合物(a3_l)以外，以与制造例8相同的方式获得由嵌段聚合物所构成的防带电剂(A-8)。(A-8)的熔融粘度为190 · s，SP为9. 4, Mn 为观，000。(平均重复数Nn为3. 6)制造例16 [防带电剂(A-9)的制造]制造例8中，除了代替60. 9份的二次改质聚烯烃(bl-2)、39· 1份的PEG (al-1)， 而使用20. 3份的两末端具有羧基的聚酰胺(b2-l)、79.7份的双酚A的EO加成物(Mn为 4，000，体积固有电阻值为2\1070 -cm) (al-2)以外，以与制造例8相同的方式获得由嵌段聚合物所构成的防带电剂(A-9)。(A-9)的熔融粘度为250 -s, SP为11. Ο,Μη为23，000。 (平均重复数Nn为4. 6)制造例17 [防带电剂(A-IO)的制造]于不锈钢制高压釜中，加入85. 7份的PEG(al-l)及14. 3份的MDI，于90°C下使其反应，获得末端异氰酸酯基改质PEG(al-3) (NCO含量为3. O %，体积固有电阻值为 IX IO7 Ω cm)。然后，使用双轴挤出机，将47. 3份的(al_3)、52. 7份的聚合物两末端具有羟基的改质聚烯烃(bl-3)于200°C、滞留时间30秒的条件下进行熔融混练，将其股线状取出，进行颗粒化，藉此获得由嵌段聚合物所构成的防带电剂(A-IO)。(A-IO)的熔融粘度为 140Pa · s，SP 为 9. 2，Mn 为 25，000。(平均重复数 Nn 为 3. 6)制造例18 [防带电剂(A-Il)的制造]制造例17中，除了代替47. 3份的(al_3)、52. 7份的(bl_3)，而使用38. 9份的 (al-3)、61. 1份的聚合物两末端具有胺基的改质聚烯烃(bl-4)以外，以与制造例17相同的方式获得由嵌段聚合物所构成的防带电剂(A-Il)。(A-Il)的熔融粘度为150Pa · s，SP为9. 3, Mn % 24，000。(平均重复数 Nn 为 3. 4)比较制造例1 [防带电剂(比A-1)的制造]制造例8中，除了将聚合时间由4小时改变为2小时以外，以与制造例8相同的方式获得由嵌段聚合物所构成的防带电剂(比A-1)。( KA-I)的熔融粘度为2(^a*s，SP为 8. 8，Mn为16,000。(平均重复数Nn为2. 2)比较制造例2 [防带电剂(比A-2)的制造]制造例8中，除了将聚合时间由4小时改变为40小时以外，以与制造例8相同的方式获得由嵌段聚合物所构成的防带电剂(比A-2)。(比A-2)的熔融粘度为400Pa · s， SP为8. 8，Mn为72，000。(平均重复数Nn为10. 0)实例1 18、比较例1 11依据表1、2所示的配方，将各成分以亨舍尔混合机掺合3分钟后，利用附有带的双轴挤出机，以IOOrpm、滞留时间5分钟、熔融温度220°C的条件进行熔融混练而获得树脂组成物(实例1 18、比较例1 11)。实例19将60份的(A-I)、40份的(B_l)、3份的(Cl-I)、2份的(C4_l)以亨舍尔混合机掺合3分钟后，利用附有带的双轴挤出机，以IOOrpm、滞留时间5分钟、熔融温度220°C的条件进行熔融混练，获得母料树脂组成物(M-I)。然后，于5. 25份的(M-I)中将95份的(B_l)以亨舍尔混合机掺合3分钟后，利用附有带的双轴挤出机，以IOOrpm、滞留时间5分钟、熔融温度220°C的进行条件熔融混练，获得树脂组成物。表1、2中的记号的内容如下。B-I =HIPS树脂[商品名"HIPS 433”，PS日本(股)制造]熔融粘度为160Pa · s，SP 为 10. 6B-2 =ABS 树脂[商品名"Cevian 680SF”，大赛璐聚合物(Daicel Polymer)(股) 制造]熔融粘度为400 3*8，5 为11.7B-3 :PC/ABS树脂[商品名"Cycoloy C6600”，沙伯基础创新塑料(SABIC Innovative Plastics)日本附属公司制造]熔融粘度为550Pa · s，SP 为 11. 4B-4 改质 PPE 树月旨[商品名"Nory 1 V-095，，，SABIC Innovative Plastics 日本附属公司制造]熔融粘度为580 3*8，5 为11.2B-5 =PP 树脂[商品名"PM771M”，桑艾若马(SunAllomer)(股)制造]熔融粘度为170Pa · s，SP 为 8. 0Cl-I 1-乙基-3-甲基咪唑鐺双(三氟甲磺酰基)酰亚胺Cl-2 十二烷基苯磺酸钠盐C2-1 环氧化聚苯乙烯系弹性体[商品名"Epofriend AT501”，大赛璐(Daicel)化学工业(股)制造，相容剂]C4-1 抗氧化剂[商品名‘‘Irganoxl010”，Ciba Specialty Chemicals(股)制造，四[亚甲基-3-(3'，5' - 二-第三丁基-4'-羟基苯基)丙酸酯]甲烷<性能试验>使用射出成形机[型号“PS40E5ASE”，日精树脂工业(股)制造；以下相同]， 于料缸温度为220°C、模具温度为50°C的条件下将上述所得的树脂组成物制作成形品 (100X 100X 2mm、以及100X10X3. 2mm)，进行下述项目的性能评价。将结果示于表1、2。<性能评价项目>(1)表面固有电阻值依据ASTM D257(1984年)。使用试验片(100X 100X2mm)，利用超绝缘计[型号 “DSM-8103”，东亚电波(股)制造]，于23°C、湿度50% RH的气体环境下进行测定。(2)冲击强度依据ASTM D256 Method A (附有凹口，3. 2mm 厚)。(3)外观(3-1)表面外观观察射出成形品(100X100X2mm)的表面及背面的外观，以下述的基准进行评价。(评价基准)〇无异常，良好(与不含防带电剂的热塑性树脂同等)。X确认到表面粗糙、气泡等。(3-2)剖面外观以通过试验片(100X100X2mm)的面中央部的方式，与面垂直地以切割机切割， 观察其剖面，以下述基准进行评价。(评价基准)〇剖面均勻且良好(与不含防带电剂的热塑性树脂同等)。+剖面为层状，不均勻。
权利要求
1.一种防带电树脂组成物，其包含防带电剂㈧及热塑性树脂⑶而成，热塑性树脂 (B)与防带电剂(A)在220°C下的熔融粘度比为0.5 5，且溶解度参数之差的绝对值为 1. 0 3. Oo
2.根据权利要求1所述的防带电树脂组成物，其中上述防带电剂(A)与上述热塑性树月旨(B)的重量比为0. 5/99. 5 10/90。
3.根据权利要求1或2所述的防带电树脂组成物，其中上述防带电剂(A)是具有如下结构的嵌段聚合物，该结构是具有IXlO5 IX IO11 Ω · cm的体积固有电阻值的亲水性聚合物(a)的嵌段、与疏水性聚合物(b)的嵌段，经由选自由酯键、酰胺键、醚键、胺基甲酸酯键、脲键及酰亚胺键所组成组群中的至少一种键而交替键结。
4.根据权利要求3所述的防带电树脂组成物，其中上述亲水性聚合物(a)是选自由聚醚、阳离子性聚合物及阴离子性聚合物所组成组群中的至少一种。
5.根据权利要求3或4所述的防带电树脂组成物，其中上述亲水性聚合物(a)的数量平均分子量为150 20，000。
6.根据权利要求3至5中任一项所述的防带电树脂组成物，其中上述疏水性聚合物 (b)是选自由聚烯烃、聚酰胺、聚酰胺酰亚胺及聚酯所组成组群中的至少一种。
7.根据权利要求3至6中任一项所述的防带电树脂组成物，其中上述疏水性聚合物 (b)的数量平均分子量为150 20，000。
8.根据权利要求3至7中任一项所述的防带电树脂组成物，其中基于上述嵌段聚合物的重量，上述亲水性聚合物(a)的嵌段的比例为20 80%。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的防带电树脂组成物，其中上述热塑性树脂(B) 是选自由聚苯醚树脂、聚烯烃树脂、聚(甲基)丙烯酸树脂、聚苯乙烯树脂、聚酯树脂、聚酰胺树脂、聚碳酸酯树脂及聚缩醛树脂所组成组群中的一种或两种以上。
10.根据权利要求1至9中任一项所述的防带电树脂组成物，其是还包含选自由防带电性提高剂(Cl)、相容剂(C2)、阻燃剂(C3)、以及其他的树脂用添加剂(C4)所组成组群中的一种或两种以上的添加剂(C)而成。
11.根据权利要求10所述的防带电树脂组成物，其中上述防带电性提高剂(Cl)是选自由碱金属或碱土金属的盐、表面活性剂及离子性液体所组成组群中的一种或两种以上。
12.根据权利要求10或11所述的防带电树脂组成物，其中基于上述防带电剂㈧与热塑性树脂⑶的合计重量，上述防带电性提高剂(Cl)的使用量为0. 001 10%。
13.—种母料树脂组成物(M)，其包含根据权利要求1至12中任一项所述的防带电树脂组成物用的防带电剂㈧与热塑性树脂⑶而成，并且母料树脂组成物(M)中的防带电剂㈧的浓度为40 80重量百分比。
14.一种防带电树脂组成物，其是使根据权利要求13所述的母料树脂组成物(M)中还包含热塑性树脂(B)而成。
15.一种防带电树脂成形品，其是将根据权利要求1至12、14中任一项所述的防带电树脂组成物成形而成。
16.一种成形物品，其是对根据权利要求15所述的成形品实施涂装和/或印刷而成。
全文摘要
本发明提供一种防带电树脂组成物，其不会损及热塑性树脂成形品的优异机械特性或良好的外观，而且于防带电剂的含量比先前少的情况亦可提供具有充分的永久防带电性的成形品。本发明提供一种包含防带电剂(A)与热塑性树脂(B)而成，热塑性树脂(B)与防带电剂(A)在220℃下的熔融粘度比为0.5～5，且溶解度参数之差的绝对值为1.0～3.0的防带电树脂组成物；以及将该组成物成形而成的防带电树脂成形品。
文档编号C09K3/16GK102471588SQ20108002774
公开日2012年5月23日 申请日期2010年7月30日 优先权日2009年7月31日
发明者服部真范, 薮田尚士, 野田英利 申请人:三洋化成工业株式会社