专利名称：高温电阻电容涂料的制作方法
技术领域：
本发明是一种能够涂覆在电阻电容器元件表面，起绝缘防潮阻燃耐高温高压作用的环氧树脂涂料。
背景技术：
目前，市场上通用电阻电容涂料的主剂是采用环氧树脂、普通颜料填料和混合溶剂制成，配套H-2环氧固化剂使用。此种涂料不仅不耐300°C高温，无法在200°C高温下长期工作，而且导热率低，只有2.5ff/m.K，使得电阻电容器的涂料层在电路中高温高压负荷情况下容易开裂和击穿烧焦，进而引起电器设备的故障，更无法适应当前电子元器件超小型化发展方向的技术要求。
发明内容
为了解决目前传统电阻电容器涂料无法在200°C高温下长期工作，导热率低而使得电阻电容器的涂料层在电路中高温高压负荷情况下容易开裂和击穿烧焦的现象，以及无法适应当前电子元器件超小型化发展方向的技术要求的缺点，本发明提供一种导热率高达6ff/m.K，在300°C高温.和700V高压条件下不开裂和不被击穿烧焦，适合电子元器件超小型化发展要求的涂料。本发明解决其技术问题 所采用的技术方案是采用主剂和固化剂两种组分组成，主剂采用环氧树脂35 45% (ff% )、改性树脂15 20%、高温颜料15 20%、高温填料(碳化硅晶须)15 25%、溶剂(乙二醇单丁醚)8 10%搅拌混合后，研磨分散制成，固化剂采用促进剂(二甲基乙酰胺)24 30%、乙二胺20 25%、溶剂(乙二醇单丁醚)48 55%混合搅拌配成。本发明的有益效果是可以提闻电阻电容涂料的导热性能和耐闻温闻压的品质，完全满足超小型化电子元器件表面高导热性涂装保护的需要。
具体实施例方式采用由主剂和固化剂两种组分组成，主剂采用环氧树脂35 45% (ff% )、改性树脂15 20%、高温颜料15 20%、高温填料(碳化硅晶须)15 25%、溶剂(乙二醇单丁醚)8 10%搅拌混合后，研磨分散制成，固化剂采用促进剂(二甲基乙酰胺)24 30%、乙二胺20 25%、溶剂(乙二醇单丁醚)48 55%混合搅拌配成。
权利要求
1.一种高温电阻电容涂料，它是由主剂和固化剂两种组分组成，主剂采用环氧树脂、普通颜料填料和混合溶剂制成，配套H-2环氧固化剂，其特征是:采用主剂和固化剂两种组分组成，主剂采用环氧树脂35 45% (ff% )、改性树脂15 20%、高温颜料15 20%、高温填料(碳化硅晶须)15 25%、溶剂(乙二醇单丁醚)8 10%搅拌混合后，研磨分散制成，固化剂采用促进 剂(二甲基乙酰胺)24 30%、乙二胺20 25%、。溶剂(乙二醇单丁醚)48 55%混合搅拌配成。
全文摘要
一种能够涂覆在电阻电容器元件表面，起绝缘防潮耐高温高压作用的环氧树脂涂料。它是由主剂和固化剂两种组分组成，主剂采用环氧树脂35～45％(W％)、改性树脂15～20％、高温颜料15～20％、高温填料(碳化硅晶须)15～25％、溶剂(乙二醇单丁醚)8～10％搅拌混合后，研磨分散制成，固化剂采用促进剂(二甲基乙酰胺)24～30％、乙二胺20～25％、溶剂(乙二醇单丁醚)48～55％混合搅拌配成。其特点是能耐300℃高温，可长期在200℃高温下工作，耐700V高压冲击，热导率可达6W/m·K，具有绝缘防潮附着力良好的优点，完全满足超小型化电阻和高压电容器表面高导热性涂装保护的需要。主要用于高压大功率电子元器件表面涂装，用来取代目前传统的电阻电容器涂料。
文档编号C09D163/00GK103087609SQ201110347278
公开日2013年5月8日 申请日期2011年11月1日 优先权日2011年11月1日
发明者彭道移 申请人:东莞市长凌电子材料有限公司