专利名称：粘合片及层叠体的制作方法
技术领域：
本发明涉及以粘贴到在端部具有连接端子的构件中的包含该连接端子的区域的方式使用的粘合片、以及该粘合片与在端部具有连接端子的构件层叠而成的层叠体。
背景技术：
近年来，在各种领域中广泛使用液晶显示器(IXD)等显示装置、触控面板等与所述显示装置组合使用的输入装置。这些显示装置或输入装置的制造等中，在粘贴光学构件的用途中使用粘合片(粘合带)(例如，参考专利文献I)。例如，在触控面板中，如图7所示，偏振板等光学构件3通过粘合片101与在玻璃或薄膜上设置有电极的透明电极基板(基板)2层叠。 在此，所述透明电极基板2，一般如图4所示，在玻璃或薄膜构成的基板的端部具有集结各电极的引出线的柔性电路(FPC)板构成的连接器(-木々夕一)4。在此，为了在粘贴粘合片101后也可以使用连接器4，在光学构件3与透明电极基板2的粘贴中使用的粘合片101，一般而言如图8所示，形成缺口部105以避免连接器4与粘合片101的接触。现有技术文献专利文献专利文献I :日本特开2003-238915号公报
发明内容
但是，前述构成中，需要根据透明电极基板2中连接器4的位置如图8所示加工粘合片的形状，因此从提闻粘合片的生广率的观点考虑，希望取消这样的加工工序。另外，近年来，搭载有触控面板的电子设备正在推进薄型化，在这样的触控面板中使用的粘合片也要求薄型化。粘合片的厚度变薄时，前述粘合片加工的难度提高，粘合片的生产率进一步降低。因此，本发明的目的在于提供在对端部具有FPC连接器等连接端子的构件粘贴粘合片的情况下，即使不进行形状加工，也可以容易地利用连接端子的粘合片。本发明的粘合片，以粘贴到在端部具有连接端子的构件中的包含该连接端子的区域的方式使用，其特征在于，具有对包含所述连续端子的区域进行粘贴的粘合面，所述粘合面中的与所述连接端子对应的区域为非粘合区域。本发明的粘合片，优选所述粘合面与所述构件中的含有包含所述连接端子的区域的面的大小基本相同。本发明的粘合片，优选所述非粘合区域为在粘合面上形成有印刷层的区域。本发明的粘合片，优选为双面粘合片。本发明的粘合片，优选仅包含粘合剂层。本发明的层叠体，具备在端部具有连接端子的构件和本发明的上述粘合片，其特征在于，所述连接端子与所述粘合片的非粘合区域接触。
发明效果本发明的粘合片，由于具有前述构成，因此可以提供在对端部具有FPC连接器等连接端子的构件粘贴粘合片的情况下，即使不进行形状加工，也可以容易地利用连接端子的粘合片。
图I是表示本实施方式的层叠体的概略构成的一例的剖视图。图2是表示本实施方式的粘合片的概略构成的一例的立体图。图3是图2的A-A’线剖视图。图4是表示可以与本实施方式的粘合片粘贴的透明电极基板的概略构成的一例 的立体图。图5是图4的B-B’线剖视图。图6是表示本实施方式的粘合片的制造方法的一例的剖视图。图7是表示现有层叠体的概略构成的一例的剖视图。图8是表示现有粘合片的概略构成的一例的立体图。符号说明I 粘合片IA 粘合面2 透明电极基板(端部具有连接端子的构件)3 光学构件4 连接器(连接端子)5 非粘合区域5’ 印刷层(非粘合区域)7 剥离性基材20 层叠体
具体实施例方式以下，列举本实施方式的一例使用图f图6对本发明进行具体说明。另外，本说明书中，表示范围的“A、”是指A以上且B以下。( I)粘合片如图I所示，本实施方式的粘合片1，以粘贴到在端部具有连接端子4的构件2中的包含该连接端子4的区域的方式使用。粘合片1，如图2和图3所示，具有对包含连接端子4的区域进行粘贴的粘合片1A，粘合面IA中与连接端子4对应的区域为非粘合区域5。前述构成中，粘合片IA中与连接端子4对应的区域为非粘合区域5，因此即使将粘合片I粘贴到端部具有连接端子4的构件2后，端部的连接端子4也与非粘合片区域5接触，从而可以容易地利用连接端子4。因此，即使不对粘合片I进行形状加工，也可以容易地利用连接端子4。作为用本发明的粘合片粘贴后的连接端子的利用形式，可以列举例如利用FPC等的连接器与外部建立电连接的形式。即，可以列举在连接端子4与非粘合区域5之间插入其它端子，与外部设备电连接的形式。[粘合剂]作为构成粘合片I的粘合剂，可以使用现有公知的粘合剂，没有特别限制。例如，可以列举丙烯酸类粘合剂、聚硅氧烷类粘合剂、聚氧亚烷基类粘合剂、聚氨酯类粘合剂、橡胶类粘合剂、聚酯类粘合剂、聚酰胺类粘合剂、环氧类粘合剂、乙烯基烷基醚类粘合剂、含氟型粘合剂等。另外，这些粘合剂可以单独使用或者两种以上组合使用。作为丙烯酸类粘合剂，具体地优选例如含有以(甲基)丙烯酸烷基酯的单体单元作为主骨架的丙烯酸类聚合物作为基础聚合物的丙烯酸类粘合剂(在此，“(甲基)丙烯酸酯”是指“丙烯酸酯”和/或“甲基丙烯酸酯”)。构成丙烯酸类聚合物的主骨架的(甲基)丙烯酸烷基酯的烷基的平均碳原子数优选为约f约18，作为所述(甲基)丙烯酸烷基酯的具体例，可以列举(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸月桂酯等。这些物质可以使用一种或者两种以上组合使用。其中，优选烷基的碳原子数f 12的(甲基)丙烯酸烷基酯。作为聚硅氧烷类粘合剂，没有特别限制，可以适合使用通常大量使用的过氧化物交联型聚硅氧烷类粘合剂(过氧化物固化型聚硅氧烷类粘合剂)、加成反应型聚硅氧烷类粘合剂。这些过氧化物交联型聚硅氧烷类粘合剂和加成反应型聚硅氧烷类粘合剂可以使用市售品，作为过氧化物交联型聚硅氧烷类粘合剂的具体例，可以列举信越化学制造的KR-3006A/BT,东丽道康宁聚硅氧烷(東> ·夕' 々^ 一二 > 7^ 一 >)公司制造的SH4280PSA等。另外，作为加成反应型聚硅氧烷类粘合剂的具体例，可以列举信越化学制造的X-40-3501，东丽道康宁聚硅氧烷公司制造的BY24-712，GE东芝聚硅氧烷(東芝V -一>)公司制造的TSE32X等。作为聚氧亚烷基类粘合剂，可以列举例如日本特开2008-266473号公报中公开的含有以下成分A C的组合物的固化物A :一个分子中具有至少一个烯基的聚氧亚烷基类聚合物B :一个分子中具有平均两个以上氢甲硅烷基的化合物C 氢化硅烷化催化剂。[非粘合区域]粘合片I中，如图2和图3所示，粘合IA中与所述连接端子4对应的区域为非粘合区域5。所述连接端子4设置在构件2的端部，因此非粘合区域5优选设置在粘合面IA的端部。非粘合区域5只要为实质上不显示粘合特性的区域则没有特别限制，例如，可以通过在粘合面IA上设置印刷层或者在粘合面IA上层叠薄膜来形成。通过在粘合面IA上设置印刷层而形成非粘合区域的情况下，印刷层可以直接层叠在粘合面IA上，也可以从隔片等具有剥离性表面的基材(剥离性基材)上进行转印。从剥离性基材上进行转印时，具体而言，在图6 (a)所示的剥离性基材7的剥离性表面7A上，如图6 (b)所示形成印刷层5’，然后，如图6 (c)所示，将粘合片I粘贴到形成有印刷层5’的剥离性表面7A上。而且，通过如图6 Cd)所示将粘合片I从剥离性基材7上剥离，印刷层5’从剥离性基材7上转印到粘合片I上，从而可以在粘合片I上形成印刷层5’。作为在粘合面IA或所述基材上形成印刷层的方法，没有特别限制，可以从公知的印刷层的形成方法中适当选择。具体而言，在印刷层例如由油墨组合物形成的情况下，可以列举将油墨组合物涂布到预定的面上并根据需要进行干燥等的方法、利用各种印刷法(凹版印刷法、柔版印刷法、胶版印刷法、凸版印刷法、丝网印刷法等)的方法等。作为可以使用的油墨组合物，只要可以使粘合面IA的粘合性降低则没有特别限制，可以使用现有公知的油墨组合物。作为所述剥离性基材，可以使用例如具有剥离处理层的基材、包含含氟聚合物的低胶粘性基材或包含非极性聚合物的低胶粘性基材等。作为具有剥离处理层的基材，可以列举例如利用聚硅氧烷类、长链烷基类、含氟型、硫化钥、紫胶(々W” )等剥离处理剂进行表面处理后的塑料薄膜、纸等。 作为所述包含含氟聚合物的低胶粘性基材中的含氟聚合物，可以列举聚四氟乙烯、聚氯三氟乙烯、聚氟乙烯、聚偏二氟乙烯、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物、氯氟乙烯-偏二氟乙烯共聚物等。另外，作为所述非极性聚合物，可以列举例如烯烃类树脂(例如，聚乙烯、聚丙烯等)等。另外，隔片可以通过公知惯用的方法形成。另外，隔片的厚度等没有特别限制。印刷层的厚度优选为O. I 20 μ m，更优选O. 3 10 μ m，进一步优选O. 5 5 μπι的范围。另外，通过在粘合面IA上层叠薄膜而形成非粘合区域的情况下，作为可以使用的薄膜，只要表面不具有粘合性则没有特别限制，可以列举例如聚烯烃类薄膜，如聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、乙烯-丙烯共聚物薄膜等；聚酯类薄膜，如聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜等；塑料薄膜，如聚氯乙烯薄膜等；纸类，如牛皮纸、日本纸等；布类，如棉布、人造短纤维布(卞7布)等；无纺布类，如聚酯无纺布、维尼纶无纺布等；金属箔。所述塑料薄膜类可以为未拉伸薄膜，也可以为拉伸(单轴或双轴拉伸)薄膜。另外，基材的要设置粘合剂层的面上可以实施底涂剂涂布、电晕放电处理等表面处理。在形成非粘合区域中使用的所述薄膜的厚度优选O. Γ75 μ m,更优选O. 5^25 μ m，进一步优选10 μ m的范围。[粘合片]所述粘合片I中粘合面IA的形状，根据使用形态适当变更即可，没有特别限制，如图I所示，优选所述粘合面IA与所述构件2中的含有包含所述连接端子4的区域的面2A的大小基本相同。由此，可以将粘合片I容易地粘贴到所述构件2上。所述粘合片I可以是仅包含粘合剂层的粘合片(无基材型双面粘合片)，也可以是具有基材的类型的粘合片，更优选仅包含粘合剂层的粘合片。作为所述基材，没有特别限制，可以列举例如现有公知的各种塑料薄膜等。所述基材的厚度，没有特别限制，例如优选f ΙΟΟΟμπι。另外，所述基材可以为单层，也可以为多层结构。另外，所述基材的表面可以适当实施例如电晕放电处理、等离子体处理等物理处理、底涂处理等化学处理等公知惯用的表面处理。没有特别限制，粘合片I例如可以通过将可以构成所述粘合剂的粘合剂组合物涂布到基材或剥离衬垫上，并根据需要进行干燥和/或固化来形成。
另外，所述粘合剂组合物的涂布中，可以使用公知的涂布法，可以使用惯用的涂布机，例如凹版涂布机、反转辊式涂布机、辊舔式涂布机(々^ 口一> - 一夕一)、浸溃辊式涂布机、刮棒式涂布机、刮刀涂布机、喷涂机、逗点型刮刀涂布机、直接涂布机等。粘合片I在直到使用时为止可以在粘合面上设置有隔片(剥离衬垫)。另外，本发明的粘合片为双面粘合片的情况下，可以由两片隔片分别保护各粘合面，也可以由一片双面为剥离面的隔片在卷绕为卷筒状的状态下进行保护。隔片作为粘合剂层的保护材料起作用，在往被粘物上粘贴时剥离。另外，本发明的粘合片为无基材粘合片的情况下，隔片也起到作为粘合剂层的支撑体的作用。另外，粘合片I上也不一定设置隔片。作为所述隔片，可以使用惯用的剥离纸，没有特别限制，例如，可以列举上述各种剥离性基材。粘合片I的厚度没有特别限制，例如优选为O. 5^500 μ m,更优选2 250 μ m,进一步 优选2 100 μ m的范围。[端部具有连接端子的构件]作为本实施方式中的构件2，没有特别限制，例如，可以列举图4和图5所示的、包括ITO电极基板等透明电极基板的各种电极基板、柔性印刷电路(FPC)板等各种电路板、液
晶显示装置等。作为构件2所具有的连接端子4，只要是可以与外部构件电连接的端子则没有特别限制，可以使用现有公知的连接端子。另外，对于FPC板而言，在将FPC板胶粘到铝板、不锈钢板、聚酰亚胺板等增强板上的工序等中，使用粘合片等。所述构件2为在端部具有连接端子4的FPC板的情况下，除了上述的可以容易地利用连接端子以外，还可以抑制在FPC板与增强板的粘贴后的回流焊接
工序等中产生故障。具体而言，如图8所示，在与连接端子对应的部位除去粘合片的现有构成中，FPC板与增强板粘贴时，在端部产生相当于粘合片的厚度的高差，从而产生FPC板的变形或者在将FPC板与增强板粘贴时混入气泡等，由此在回流焊接工序等中产生问题。(II)层叠体本实施方式的层叠体20，如图I所示，具备在端部具有连接端子4的构件2、上述的本发明的粘合片I，所述连接端子4与所述粘合片I的非粘合区域5接触。另外，本实施方式中，粘合片I中在端部具有连接端子的构件2 —侧的粘合面IA的相反侧的粘合面上层叠有光学构件3，但是，本发明不限于该构成。既可以层叠增强板等其它构件代替光学构件3，也可以什么也不层叠。在此，光学构件3是指具有光学特性(例如，偏振性、光折射性、光散射性、光反射性、光透射性、光吸收性、光衍射性、旋光性、可视性等)的构件。作为所述光学构件，只要是具有光学特性的构件则没有特别限制，可以列举例如构成显示装置(图像显示装置)、输入装置等设备(光学构件)的构件或者这些设备中使用的构件。可以列举例如偏振板、波长板、相位差板、光学补偿薄膜、增亮薄膜、导光板、反射薄膜、防反射薄膜、透明导电薄膜(ΙΤ0薄膜等)、外观设计薄膜、装饰薄膜、表面保护薄膜、棱镜、透镜、滤色片、透明基板、以及这些构件层叠所形成的构件(有时将它们统称为“功能性薄膜”)。另外，上述的“板”和“薄膜”各自包括板状、薄膜状、片状等形态，例如，偏振板也包括“偏振薄膜”、“偏振片”。
另外，本实施方式，如图2所示，例示了粘合面IA中的一条边全部为非粘合区域5的构成，但是，本发明不限于该构成。例如，从提高粘合性的观点考虑，也可以仅将与连接端子4对应的区域设定为非粘合区域5。另外，本实施方式中，例示了仅在粘合片I的单面形成有非粘合区域5的构成，但是，本发明不限于该构成。例如，在两面粘贴端部具有连接端子4的构件2的情况下，可以在各自的与连接端子4对应的区域形成非粘合区域5。另外，也可以在整个四周端部区域(即，以包围端部的方式)形成非粘合区域5。本发明不限于上述的各实施方式，在权利要求书所示的范围内可以进行各种变更，通过将不同实施方式中分别公开的技术手段适当组合而得到的实施方式也包含在本发明的技术范围内。产业实用性
本发明的粘合片，粘合面中与连接端子对应的区域为非粘合区域，因此可以适合作为端部具有连接端子的各种构件用粘合片使用。
权利要求
1.一种粘合片，以粘贴到在端部具有连接端子的构件中的包含该连接端子的区域的方式使用，其特征在于， 具有对包含所述连续端子的区域进行粘贴的粘合面， 所述粘合面中的与所述连接端子对应的区域为非粘合区域。
2.如权利要求I所述的粘合片，其特征在于， 所述粘合面与所述构件中的含有包含所述连接端子的区域的面的大小基本相同。
3.如权利要求I或2所述的粘合片，其特征在于， 所述非粘合区域为在粘合面上形成有印刷层的区域。
4.如权利要求I或2所述的粘合片，其特征在于， 为双面粘合片。
5.如权利要求I或2所述的粘合片，其特征在于， 仅包含粘合剂层。
6.如权利要求3所述的粘合片，其特征在于， 为双面粘合片。
7.如权利要求3所述的粘合片，其特征在于， 仅包含粘合剂层。
8.如权利要求4所述的粘合片，其特征在于， 仅包含粘合剂层。
9.一种层叠体，具备在端部具有连接端子的构件和权利要求I至8中任一项所述的粘合片，其特征在于， 所述连接端子与所述粘合片的非粘合区域接触。
全文摘要
本发明涉及一种粘合片及层叠体。本发明提供在对端部具有FPC连接器等连接端子的构件粘贴粘合片的情况下，即使不进行形状加工，也可以容易地利用连接端子的粘合片。本发明的粘合片(1)，以粘贴到在端部具有连接端子(4)的构件(2)中的包含该连接端子(4)的区域的方式使用，其特征在于，具有对包含所述连续端子(4)的区域进行粘贴的粘合面(1A)，所述粘合面(1A)中的与所述连接端子(4)对应的区域为非粘合区域(5)。
文档编号C09J7/00GK102863911SQ20121023212
公开日2013年1月9日 申请日期2012年7月5日 优先权日2011年7月8日
发明者川西道朗, 中西多公岁 申请人:日东电工株式会社