粘结结构及其采用的表面处理剂的制作方法
【专利摘要】一种粘结结构，其包括粘结件、胶粘层及表面处理层，该表面处理层位于该粘结件表面与该胶粘层之间，该表面处理层包括多个分散的膨胀粒子。该膨胀粒子能在加热至等于或大于其软化温度时体积增大，从而使该胶粘层与该表面处理层之间的粘结力降低。上述粘结结构中，由于表面处理层包括膨胀粒子，当对粘结结构加热时，表面处理层中的膨胀粒子体积增大，从而使胶粘层较易从粘结件表面撕离。本发明还提供一种形成上述表面处理层的表面处理剂。
【专利说明】粘结结构及其采用的表面处理剂
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种粘结结构，尤其涉及一种包括表面处理层的粘结结构；本发明还 涉及一种形成上述表面处理层的表面处理剂。
【背景技术】
[0002] 消费型电子产品中目前一般采用胶粘层将两个工件粘结在一起。一方面，胶粘层 需具有较好的粘结性以稳固粘结零件；另一方面，重工时，胶粘层又需具有较好的易撕离 性；即胶粘层既需具有较好的粘结性又需具有较好的易撕离性。然而，目前的胶粘层很难两 者兼顾。
【发明内容】
[0003] 鉴于以上内容，有必要提供一种胶粘层较易撕离的粘结结构，还有必要提供一种 可使胶粘层较易撕离的表面处理剂。
[0004] 一种粘结结构，其包括粘结件、胶粘层及表面处理层，该表面处理层位于该粘结件 表面与该胶粘层之间，该表面处理层包括多个分散的膨胀粒子，该膨胀粒子能在加热至等 于或大于其软化温度时体积增大，从而使该胶粘层与该表面处理层之间的粘结力降低。
[0005] -种表面处理剂，其包括树脂及多个分散于该树脂中的膨胀粒子，该膨胀粒子能 在加热至等于或大于其软化温度时体积增大。
[0006] 上述粘结结构中，由于表面处理层包括膨胀粒子，当对粘结结构加热时，表面处理 层中的膨胀粒子体积增大。由于胶粘层受到膨胀粒子体积增大时对其施加的作用力，从而 使月父粘层中的粘着力降低。
【专利附图】
【附图说明】
[0007] 图1是本发明实施方式的粘结结构的剖面示意图。
[0008] 图2是本发明实施方式的膨胀粒子的剖面示意图。
[0009] 图3是图1的粘结结构加热后膨胀粒子体积增大的示意图。
[0010] 主要元件符号说明
【权利要求】
1. 一种粘结结构，其包括粘结件及胶粘层，其特征在于：该粘结结构还包括设置于该 粘结件表面与该胶粘层之间的表面处理层，该表面处理层包括多个分散的膨胀粒子，该膨 胀粒子能在加热至等于或大于其软化温度时体积增大，从而使该胶粘层与该表面处理层之 间的粘结力降低。
2. 如权利要求1所述的粘结结构，其特征在于：该膨胀粒子包括壳体及包覆于该壳体 中的包覆体，该壳体具有弹性，当该膨胀粒子加热至等于或大于其软化温度时，该壳体体积 增大，且该包覆体体积增大促使该壳体体积增大，从而使该胶粘层与该表面处理层之间的 粘结力降低。
3. 如权利要求2所述的粘结结构，其特征在于：该壳体由偏二氯乙烯-丙烯腈共聚物、 聚乙烯醇、聚乙烯醇缩丁醛、聚甲基丙烯酸甲酯、聚丙烯腈共聚物、聚偏二氯乙烯及聚砜的 一种或多种制成。
4. 如权利要求3所述的粘结结构，其特征在于：该壳体由聚丙烯腈共聚物制成，该膨胀 粒子能在加热到90-120度时体积增大。
5. 如权利要求2所述的粘结结构，其特征在于：该包覆体的成分为异丁烷、丙烷及戊烷 的一种或多种。
6. 如权利要求2所述的粘结结构，其特征在于：该表面处理层还包括树脂主体，该膨胀 粒子分散于该树脂主体中。
7. 如权利要求2所述的粘结结构，其特征在于：该膨胀粒子与该树脂主体之质量比范 围为1-200。
8. 如权利要求1所述的粘结结构，其特征在于：该膨胀粒子的粒径为5-30微米。
9. 一种表面处理剂，其包括树脂，其特征在于：该表面处理剂还包括多个分散于该树 脂中的膨胀粒子，该膨胀粒子能在加热至等于或大于其软化温度时体积增大。
10. 如权利要求7所述的表面处理剂，其特征在于：该膨胀粒子包括壳体及包覆于该壳 体中的包覆体，该壳体具有弹性，当该膨胀粒子加热至等于或大于其软化温度时，该壳体体 积增大，且该包覆体体积增大促使该壳体体积增大，从而使该胶粘层与该表面处理层之间 的粘结力降低。
【文档编号】C09J5/02GK104119811SQ201310148345
【公开日】2014年10月29日 申请日期:2013年4月26日 优先权日:2013年4月26日
【发明者】张明仁 申请人:鸿富锦精密工业（深圳）有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司