一种二极管芯片点胶装置制造方法
【专利摘要】本实用新型涉及电子设备【技术领域】，尤其涉及生产LED芯片的一种二极管芯片点胶装置，包括本体、点胶头和进气管，所述本体为筒形结构，所述进气管与所述本体的一端连通，所述点胶头与所述本体的另一端连通，还包括进胶结构，所述进胶结构与所述本体连通，所述进胶结构上设有进胶活动密封装置，所述进胶结构为进胶管或进胶口，所述进胶活动密封装置为进胶阀门或与所述进胶口螺纹配合的进胶密封盖。本实用新型通过以上结构的实施方式，在现有技术的技术上再增加注胶专用结构，以此改进注胶的方法，提高将胶液注入点胶装置的速度，减少人工操作，实现自动化生产，提高生产效率，结构简单，方便实用。
【专利说明】一种二极管芯片点胶装置
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子设备【技术领域】，尤其涉及生产LED芯片的一种二极管芯片点胶装置。
【背景技术】
[0002]在发光二极管(LED)生产制程的后封装工序中，存在一个必需的点胶工艺流程，需要在两个电极上滴入一定量的胶液(如环氧树脂、硅胶、聚氨酯等)，LED点胶机在LED封装过程中，主要是起到点荧光粉的作用，LED的蓝光芯片发出的蓝光和荧光粉作用后变成白色光，可以通过荧光粉和胶水不同的配比来达到想要各种色温。
[0003]现有技术中，进胶没有专用的通道，当点胶装置内的胶液用完时，需要将进气管拆下，将胶液从进气口出注入进点胶装置内。这样的结构使注胶过程复杂、缓慢，不利于工业生产高效、快速的要求。
实用新型内容
[0004]本实用新型的目的在于克服现有技术中的缺陷，提供一种二极管芯片点胶装置，在现有技术的技术上再增加注胶专用结构，提高将胶液注入点胶装置的速度，结构简单，方便实用。
[0005]为达此目的，本实用新型采用以下技术方案:
[0006]一种二极管芯片点胶装置，包括本体、点胶头和进气管，所述本体为筒形结构，所述进气管与所述本体的一端连通，所述点胶头与所述本体的另一端连通，还包括进胶结构，所述进胶结构与所述本体连通，所述进胶结构上设有进胶活动密封装置，所述进胶结构为进胶管或进胶口，所述进胶活动密封装置为进胶阀门或与所述进胶口螺纹配合的进胶密封
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[0007]进一步，所述进气管与所述本体的联通处使用可拆式连接头连接。
[0008]进一步，所述进气管的连接头从所述本体开口的端部延伸至所述本体内，所述连接头与所述本体的连接处设有密封圈。
[0009]进一步，所述密封圈设于所述本体的内表面和所述连接头的侧表面。
[0010]进一步，所述进胶结构与所述本体的侧壁连接。
[0011]进一步，所述点胶头包括外针管和内针管，所述外针管与所述本体连接，所述内针管的截面尺寸小于所述外针管的截面尺寸，所述内针管置于所述外针管的针筒内，并从所述外针管的端部伸出。
[0012]进一步，还包括排气管，所述排气管与所述本体连通，所述排气管上设有排气阀门。
[0013]本实用新型通过以上结构的实施方式，在现有技术的技术上再增加注胶专用结构，以此改进注胶的方法，提高将胶液注入点胶装置的速度，减少人工操作，实现自动化生产，提高生产效率，结构简单，方便实用。【专利附图】
【附图说明】
[0014]图1是本实用新型第一实施例的立体结构示意图。
[0015]图2是本实用新型第二实施例的立体结构示意图。
[0016]图3是本实用新型第三实施例的立体结构示意图。
[0017]其中:1、本体；2、点胶头；21、外针管；22、内针管；3、进气管；4、进胶结构；5、密封圈；6、进胶活动密封装置；7、连接头；8、排气管；9、排气阀门。
【具体实施方式】
[0018]下面结合附图并通过【具体实施方式】来进一步说明本实用新型的技术方案。
[0019]如图1和图3所示，一种二极管芯片点胶装置，包括本体1、点胶头2和进气管3，所述本体I为筒形结构，所述进气管3与所述本体I的一端连通，所述点胶头2与所述本体I的另一端连通，还包括进胶结构4，所述进胶结构4与所述本体I连通，所述进胶结构4上设有进胶活动密封装置6，所述进胶结构4为进胶管或进胶口，所述进胶活动密封装置6为进胶阀门或与所述进胶口螺纹配合的进胶密封盖。
[0020]在点胶作业前，打开进胶活动密封装置6，将胶液通过进胶结构4输入至本体I内；将点胶头2对准目标，然后关闭进胶活动密封装置6，通过进气管3往本体I内输入高压气体，在本体I内外形成压力差，胶液在压力差的作用下从点胶头2射出到二极管芯片上，完成点胶作业。
[0021]现有技术中，输入胶液时，需将进气管2拔下，从进气入口将胶液输入本体。进胶结构4方便将胶液输入本体1，改进了输入胶液的方法，提高补充胶液的速度；从本体I内输入高压气体时，进胶活动密封装置6的设置能防止本体I内压力增大时，压力从进胶结构4泄露。
[0022]进一步，如图1所示，所述进气管3与所述本体I的联通处使用可拆式连接头7连接，在点胶作业结束后，通过这种结构将本体I的开口打开，方便把剩余的胶液清出和清洗本体I。
[0023]进一步，如图1所示，所述进气管3的连接头7从所述本体I开口的端部延伸至所述本体I内，所述连接头7与所述本体I的连接处设有密封圈5。
[0024]进一步,所述密封圈5设于所述本体I的内表面和所述连接头7的侧表面。
[0025]连接头7伸入本体I的结构和密封圈5 —起构成密封结构，可防止从可拆式结构连接处漏气。
[0026]进一步，如图1所示，所述进胶结构4与所述本体I的侧壁连接。
[0027]进一步，如图1所示，所述点胶头2包括外针管21和内针管22，所述外针管21与所述本体I连接，所述内针管22的截面尺寸小于所述外针管21的截面尺寸，所述内针管22置于所述外针管21的针筒内，并从所述外针管21的端部伸出。
[0028]外针管21保护内针管22，防止内针管22损坏。小截面的内针管22方便对细小的发光二极管进行点胶。
[0029]进一步，如图2所示，还包括排气管8，所述排气管8与所述本体I连通，所述排气管8上设有排气阀门9。[0030]在点胶装置中注入胶液后，当发现胶液中混入空气时，打开排气阀门9并关闭进胶活动密封装置6，然后通过进气管3往本体I内输入高压气体，在本体I内外形成压力差，让气体和包裹气体的胶液在压力差的作用下一起从排气管8中排出；当胶液中混入的气体完全排出时，关闭排气阀门，然后进行正常作业。
[0031]本实用新型通过以上结构的实施方式，在现有技术的技术上再增加注胶专用结构，以此改进注胶的方法，提高将胶液注入点胶装置的速度，减少人工操作，实现自动化生产，提高生产效率，结构简单，方便实用。
[0032]以上结合具体实施例描述了本实用新型的技术原理。这些描述只是为了解释本实用新型的原理，而不能以任何方式解释为对本实用新型保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本实用新型的其它【具体实施方式】，这些方式都将落入本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种二极管芯片点胶装置，包括本体、点胶头和进气管，所述本体为筒形结构，所述进气管与所述本体的一端连通，所述点胶头与所述本体的另一端连通，其特征在于:还包括进胶结构，所述进胶结构与所述本体连通，所述进胶结构上设有进胶活动密封装置，所述进胶结构为进胶管或进胶口，所述进胶活动密封装置为进胶阀门或与所述进胶口螺纹配合的进胶密封盖。
2.根据权利要求1所述的一种二极管芯片点胶装置，其特征在于:所述进气管与所述本体的联通处使用可拆式连接头连接。
3.根据权利要求2所述的一种二极管芯片点胶装置，其特征在于:所述进气管的连接头从所述本体开口的端部延伸至所述本体内，所述连接头与所述本体的连接处设有密封圈。
4.根据权利要求3所述的一种二极管芯片点胶装置，其特征在于:所述密封圈设于所述本体的内表面和所述连接头的侧表面。
5.根据权利要求1所述的一种二极管芯片点胶装置，其特征在于:所述进胶结构与所述本体的侧壁连接。
6.根据权利要求1所述的一种二极管芯片点胶装置，其特征在于:所述点胶头包括外针管和内针管，所述外针管与所述本体连接，所述内针管的截面尺寸小于所述外针管的截面尺寸，所述内针管置于所述外针管的针筒内，并从所述外针管的端部伸出。
7.根据权利要求1所述的一种二极管芯片点胶装置，其特征在于:还包括排气管，所述排气管与所述本体连通，所述排气管上设有排气阀门。
【文档编号】B05C5/02GK203610274SQ201320759603
【公开日】2014年5月28日 申请日期:2013年11月26日 优先权日:2013年11月26日
【发明者】李邵立 申请人:佛山市蓝箭电子股份有限公司